【課題】湿熱耐久性に優れ、高温高湿雰囲下、更には、塩化カルシウムもしくはそれ以外の塩、およびそれらの水溶液（塩水）等に曝されても接着性能が経時で低下することのない接着性組成物及び、該接着性組成物の硬化物で接着又はシールされた構造体を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）を含有する接着性オルガノポリシロキサン組成物（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン１００質量部（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを（Ａ）成分のケイ素原子に結合したアルケニル基１個当たりケイ素原子に結合した該水素原子の量が０．５〜１０個となる量（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒（Ｄ）下記一般式（１）で表されるシラン化合物０．１〜１０質量部


（Ｅ）酸無水物０．１〜４質量部 （もっと読む）

【課題】太陽電池を封入するコスト及び手間を低減すると共に、上板に対する接着性を高めた太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】剛性又は可撓性の上板と、接続箱と、シリコーン接着剤の層において前記上板に対して所定の位置に与えられる、相互接続されたウェハータイプの太陽電池と、前記ウェハー、及び隣接するウェハーを連結する電気リード線を保護するために与えられるシリコーン封入材料のトップコートであって、前記電気リード線が、裏表面材料又は前記シリコーン封入材料とさらに結合されて一体式シールを形成し得るようにコーティングされたトップコートとを含む太陽電池モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性、耐候性、耐油性、耐寒性、電気絶縁性等の一般的な特性を有する上、粉体状の成分を添加しなくても光透過性が低く、内部の構造を隠蔽でき、低粘度で流動性が良好なシリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）組成が異なるオルガノポリシロキサンを含むオルガノポリシロキサン混合物であって、前記オルガノポリシロキサン混合物に含まれるオルガノポリシロキサンの２５℃における屈折率の差が０．０５〜０．１２であるオルガノポリシロキサン混合物、
（Ｂ）珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンシロキサン、及び
（Ｃ）白金系触媒
を含有するシリコーンゲル組成物であって、該シリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物のＪＩＳＫ２２０７で規定される針入度が１０〜２００であることを特徴とするシリコーンゲル組成物。 （もっと読む）

【課題】 分子鎖中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する硬化剤（Ａ）、分子鎖中に少なくとも１個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン系単位からなる重合体（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）、発泡剤（Ｄ）、からなる発泡性材料をモールド型に流し込み、加熱して変成シリコーン樹脂発泡体を製造する方法において、形状が良好な変成シリコ−ン樹脂発泡体を簡便かつ良好な生産性で製造する方法を提供する。
【解決手段】 断熱材によってモールド型の上面あるいは上面および側面からの伝熱を抑制することにより形状が良好な成形を達成できる。 （もっと読む）

【解決手段】表面に下記一般式（１）で示されるオルガノポリシロキサンを処理前のシリカ質量に対して４％以上グラフト化したシリカ粒子を含有する高透明シリコーン組成物。


（式中、Ｒ¹は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基、Ｒ²はメチル基又はエチル基、ａは１〜５０、ｂは０又は１、ｄは０又は１、ｃ及びｅは０〜１０の整数であり、ａ＋ｂ＋ｄは３〜５２の整数を示す。）
【効果】本発明によれば、シリコーン組成物に配合して高透明性で腐食性ガスの透過性が小さく、被覆保護性に優れた硬化物を与えるシリカ粒子を配合した発光半導体装置の封止に好適なシリコーン組成物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】紙、ラミネート紙、プラスチックフィルムなどの表面に塗布し、各種基材表面に対して離型性に優れた非粘着性皮膜を形成することのできる付加型の剥離紙又は剥離フィルム用シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】架橋剤として下記一般式（２）で示されるシロキサン構造単位を含むオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いたシリコーン組成物。


（式中、Ｒ³はエチル基、プロピル基又はブチル基である。） （もっと読む）

【課題】カーボンブラックを含むシリコーンゴム混合物を硬化させてなる弾性層を有し、かつ、電子写真画像へのカブリの発生及びブレードバイアスリークの発生を抑制した現像ローラとその製造方法を提供する。
【解決手段】軸芯体と弾性層とを有する現像ローラであって、
該弾性層は下記（Ａ）乃至（Ｆ）を含有する混合物を硬化させてなる導電性シリコーンゴムを含むことを特徴とする現像ローラ。（Ａ）アルケニル変性ジメチルポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシ基を有するアルケニル変性ジメチルポリシロキサン（アルコキシ基は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基から選択される何れか）、（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）中空フィラー、（Ｅ）カーボンブラック、（Ｆ）触媒。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ保存安定性に優れており、更に硬化した封止剤の耐熱性が高い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置用封止剤は、アリール基及びアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、下記式（１１）又は下記式（１２）で表されるシラン化合物とを含む。


上記式（１１）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ、炭素数１〜８の１価の炭化水素基を表し、Ｒ５は、炭素数１〜８の２価の炭化水素基を表す。上記式（１２）中、Ｒは炭素数１〜８の１価の炭化水素基を表す。 （もっと読む）

【課題】初期から表面電位が低く（電荷の減衰速度が速く）、かつ繰り返し使用しても電荷の減衰速度が低下することのない電子写真用ローラを提供することである。
【解決手段】軸芯体と、導電性シリコーンゴムを含有する弾性層とを有する電子写真用ローラにおいて、弾性層がアルキレングリコールモノビニルエーテルを含む混合物の硬化物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化させて、シリコーンゴムの特徴である耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性のみならず、耐溶剤性においても良好な硬化物を形成する耐溶剤性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（Ｉ）で示される直鎖状ポリオルガノシロキサン １００重量部；（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に２個を越える数で有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン （Ａ）に存在するアルケニル基１個に対するケイ素原子に結合した水素原子の数が、０．５〜１０．０になる量；（Ｃ）白金族金属化合物 白金族金属原子を、（Ａ）の量に対して０．１〜１，０００重量ｐｐｍ含有する量；並びに（Ｄ）平均粒径 １〜１００μｍであり、かつアスペクト比１０〜５００であるマイカ粉 ２０〜２００重量部 を含む、耐溶剤性シリコーンゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】 適度な硬さと優れた反射率を有する半導体発光装置用パッケージの提供。
【解決手段】
（Ａ）主鎖を構成するケイ素原子に結合した芳香族基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）チタニアとアルミナとを含む混合物であり、該混合物中の両者の比率がチタニア／アルミナ＝２／９８〜５０／５０（重量比）である白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置パッケージ用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ハウジングと封止剤との密着性を高めることができ、かつ湿度に対する接着信頼性を高めることができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、ハウジング２と、ハウジング２内に配置された光半導体素子３と、ハウジング２内で光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤の硬化物とを備える。ハウジング２は銀めっきされたリード電極を有数する。上記光半導体装置用封止剤は、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、チタン原子を有する有機化合物とを含む。 （もっと読む）

【課題】製造する際の配合時間が短く、耐可塑戻り特性に優れ、高温での熱処理を行わなくても、耐圧縮永久歪特性に優れたシリコーンゴム硬化物を与えるシリコーンゴム配合物の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゴム配合物を製造する際に、（Ａ）〜（Ｃ）成分を混合してから、熱処理を行うシリコーンゴム配合物の製造方法。
（Ａ）式（Ｉ）の重合度が１００以上のオルガノポリシロキサン、
Ｒ¹_aＳｉＯ_(4-a)/2 （Ｉ）
（Ｒ¹は非置換又は置換一価炭化水素基、ａは１．９５〜２．０５。）
（Ｂ）ＢＥＴ吸着法による比表面積が５０ｍ²／ｇ以上の補強性シリカ、
（Ｃ）（Ｃ−１）と（Ｃ−２）との予備加水分解反応物、
（Ｃ−１）式（ＩＩ）で示されるアルコキシシラン、
Ｒ²_mＳｉ（ＯＲ³）_4-m （ＩＩ）
（Ｒ²は水素原子又は非置換もしくは置換一価炭化水素基、Ｒ³は非置換又は置換のアルキル基、ｍは０，１，２又は３。）
（Ｃ−２）水。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性・耐熱性・耐光性・ガスバリア性を兼ね備えた多面体構造ポリシロキサン変性体、およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有するポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【解決手段】アルケニル基および密着性基を有するポリシロキサン（Ａ）と、１分子当たり少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するポリシロキサン（Ｂ）（ただし、ポリシロキサン（Ａ）を除く）と、ヒドロシリル化反応用触媒（Ｃ）とを含有する硬化性組成物であって、該硬化性組成物中に含まれる全成分の含有量の合計を１００質量％とするとき、ポリシロキサン（Ａ）の含有割合が４０〜９０質量％であることを特徴とする硬化性組成物。
【効果】本発明の硬化性組成物は、基板や金属配線などに対する高い接着性とＬＥＤなどの高い初期輝度とが両立した硬化物を形成できるヒドロシリル系ポリシロキサン組成物である。したがって、この硬化性組成物から得られる硬化物で半導体発光素子を被覆して得られた光半導体装置においては、初期輝度が高く、さらにヒートサイクルを受けた場合でも硬化物がパッケージから剥がれないなど、硬化物の接着性が高い。 （もっと読む）

【課題】適度な粘度（吐出性）と、非流動性（加熱硬化時の形状安定性）及び光の反射性に優れ、特にＬＥＤ用光反射材に使用される自己接着性を有する付加硬化型シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に珪素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子に結合する水素原子と少なくとも１個のアルコキシ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：上記（Ａ）成分の総アルケニル基数に対して総Ｓｉ−Ｈ基数が１．４〜５．０倍となる量、
（Ｃ）煙霧質シリカ：（Ａ）、（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し８〜３０質量部、
（Ｄ）白色顔料、
（Ｅ）硬化触媒
を含有する光半導体装置に対する自己接着性付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】新規組成物はユニークな粒度分布の結果として改善された塗布性及び内容をもつパーソナルケア処方中の成分を提供する。
【解決手段】線状アルケニル官能化ポリオルガノシロキサンとオルガノハイドロジェンシロキサンとのヒドロシリル化付加生成物を含んでなる組成物は非水性有機ヒドロキシル溶媒を利用して非水性エマルジョンを安定化し、キャリア溶媒中の上記付加生成物の分散液を流動有機剪断を含む粉砕プロセスに付す。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｃ）、とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、
（ａ）成分のアルケニル基１個あたり、（ｂ）成分のＳｉ原子に直結した水素原子が１．０個以上２．５個未満になる範囲で加えることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適したケイ素化合物並びに硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】（α）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機化合物、及び（β）芳香族アセチレン化合物と、（γ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサンをヒドロシリル化反応して得ることができる１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有し、且つ芳香族アセチレン化合物由来の構造を少なくとも１個含有するケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】粘着剤へのシリコーン成分の移行が無く、かつ低速、高速の剥離で剥離力が非常に低いシリコーン剥離剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の成分を含有する無溶剤型硬化性シリコーン剥離剤組成物。
（Ａ）次式で示されるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
（Ｒ¹Ｒ_２ＳｉＯ_１/２）_a（Ｒ_３ＳｉＯ_１/２）_b（Ｒ_２ＳｉＯ）_c（ＲＳｉＯ_３/２）_d （１）
（Ｒは脂肪族不飽和結合を有しない一価の炭化水素基、Ｒ^１はアルケニル基、ａ〜ｄは３≦a≦１０、１≦ｂ≦３０、１０≦c≦５００、２≦d≦３８の数である。）
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ａ）成分のアルケニル基に対するケイ素原子に結合した水素原子のモル比が１．０〜５．０の範囲となる量
（Ｃ）白金族金属系触媒 （もっと読む）