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Fターム[4J002CP20]の内容

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【課題】柔軟性および熱伝導性の向上を図ることができるシリコーン樹脂組成物、および、そのシリコーン樹脂組成物から調製される熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】縮合反応性シリコーン樹脂と、ホウ素原子錯体とを含有する原料成分から形成され、ホウ素原子錯体の含有割合が原料成分100質量部に対して0.5〜10質量部であるB−O−Si結合を含有するボロシロキサン樹脂と、窒化ホウ素とを含有させるシリコーン樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】柔軟性および熱伝導性の向上を図ることができるシリコーン樹脂組成物、および、そのシリコーン樹脂組成物から調製される熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】縮合反応性シリコーン樹脂とアルミニウム原子錯体とを含有する原料成分から形成され、アルミニウム原子錯体の含有割合が原料成分100質量部に対して0.5〜10質量部であるAl−O−Si結合を含有するアルミノシロキサン樹脂と、窒化アルミニウムとを含有させた樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れており、高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で光半導体装置が使用されても光度が低下し難くかつ封止剤の変色が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式(1)で表され、珪素原子に結合したアルケニル基及びメチル基を有する第1のオルガノポリシロキサン(但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない)と、下記式(51)で表され、珪素原子に結合した水素原子及びメチル基を有する第2のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第1,第2のオルガノポリシロキサンにおけるメチル基の含有比率はそれぞれ50モル%以上である。比(珪素原子に結合した水素原子の数/珪素原子に結合したアルケニル基の数)は、封止剤中で1.0以上、5.0以下である。
【化1】
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【課題】高い透明性を有し、長期の耐久性に優れ400ナノメートル以上の厚膜の形成が可能で、さらに屈折率が1.6以上である新規な透明樹脂を光学材料および電子材料の分野に提供する。
【解決手段】下記式(1):


(Mはジルコニウム又はチタンである。Rは有機基。Rはアルコキシ基、アシルオキシ基、又はハロゲン基である。)で示される少なくとも1種の化合(A)と、下記式(2)(式中、Rは水素原子又はメチル基を側鎖に有し、ケイ素―水素結合基の活性水素基が40〜500グラム/当量の割合で含有する)で表されるシリコーン樹脂である(B)と、無機塩類である(C)と、水(D)とを、(A)100モルに対して(B)を活性水素のモル数に換算して10〜200モル、(C)を0.01〜5モル、(D)を80〜300モルの割合に混合し反応させることを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
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【課題】生成された加硫物の機械的性質を劣化させることなく、製造工程においてゴムの粘性を改善する化合物を提供すること。
【解決手段】本発明において使用されるポリオルガノシロキサンは、ゴムの加工処理における添加剤としての特定のポリオルガノシロキサンの使用によって達成される。使用されるポリオルガノシロキサンの量は、ゴム(混合物)100質量部に対して、0.1〜10質量部である(ゴム100に対する割合;phr)。ポリオルガノシロキサンは3以上のシロキサンユニット及び1以上の有機部分Rを有する。Rは1以上の炭素−炭素多重結合及び少なくとも4つの炭素原子を有する。ポリオルガノシロキサンにおいて、5〜50個の炭素原子の鎖長を有する1以上の長鎖炭化水素部分の存在が除外される。 (もっと読む)


【課題】金属性不純物が少なくリーク電流の発生を十分に抑制できる絶縁被膜及びその製造方法、並びに、その絶縁被膜を有効に形成できるボラジン系樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体と、該重合体を溶解可能な溶剤とを含んでおり、重合体が有機ケイ素ボラジン系ポリマーであり、固形分濃度が0.5質量%以上であり、且つ、金属不純物含有量が30ppm以下である、ボラジン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリカーボネート樹脂とABS樹脂との樹脂組成物に対して、流動性と難燃性、更には機械的特性とのバランスを取るための流動性向上剤を提供する。
【解決手段】アルキルメタクリレート単位を主成分とする重合体(a1)の存在下で、芳香族ビニル単量体を主成分とする単量体混合物(a2)を重合して得られ、アセトンに対する可溶成分の含有率が90質量%以上であり、可溶成分の質量平均分子量が5,000〜100,000である、流動性向上剤(A)の製造方法。 (もっと読む)


【課題】優れた自己洗浄性はもとより、優れた耐食性及び加工性を有する自己洗浄性部材及びこれに含まれる共加水分解縮合物とその製造方法を提供する。
【解決手段】好ましくはナノサイズのシリカが水分散されたSiOゾル、シラン及びTiOゾルの共加水分解縮合物を含み、前記共加水分解縮合物は、−Si−O−Ti−単位を含むことを特徴とする組成物、前記組成物の製造方法、前記組成物を含有する光触媒コート層を含む、自己洗浄性部材に関する。 (もっと読む)


【課題】粒径、分散性を制御した金属酸化物微粒子を樹脂中に分散させ、光拡散性、または屈折率を向上させた硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明硬化性樹脂組成物は、SiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上含有する有機化合物(A)、1分子中に2個以上のSiH基を含有するケイ素化合物(B)、ヒドロシリル化触媒(C)、及び、金属酸化物微粒子(D)を含む金属酸化物微粒子含有硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】自ら被膜となり、燃焼時に必要な空気の供給を抑制する効果を併せ持つ、難燃剤を提供する。
【解決手段】(a)以下の式で表わされるアミノ基を含むシラン化合物
4−n−Si−(OR’)
(式中、Rはアミノ基含有の有機基を表わし、R’はメチル基、エチル基またはプロピル基を表わし、nは1〜3から選択される整数を表わす);及び
(b)HBO及びBからなる群から選択される少なくとも1種のホウ素化合物:
を、(a)成分1モルに対して(b)成分0.02モル以上の比率で反応させて得られる反応生成物を含む、高分子物質と、
(c)リン化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物と、
を含む、難燃剤。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性と光透過率と輝度保持率を付与することができる熱硬化性組成物を提供すること、及び該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】アルミノシロキサン、両末端シラノール型シリコーンオイル、エポキシシリコーン及びシリコーンエラストマーを含有してなる熱硬化性組成物、両末端シラノール型シリコーンオイルとアルミニウムイソプロポキシドとを反応させて得られるアルミノシロキサンと両末端シラノール型シリコーンオイルとの混合物を、エポキシシリコーン、次いでシリコーンエラストマーと混合することにより得られる熱硬化性組成物、並びに該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐食性および皮膜密着性が向上した表面処理金属およびその製造方法と金属表面処理液を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面処理金属は、基材表面に、20℃における水の接触角が85°以上の被覆層を有し、該被覆層が、シロキサン結合を主骨格とし、メチル基、エチル基、フェニル基のうちから選ばれる少なくとも1種の有機基を側鎖に含む架橋樹脂と、平板状の添加物と、を含有する。これにより、加熱時に発生する被覆層のひび割れが抑制され、加えて耐食性が改善されるため、耐熱性、皮膜密着性および耐食性の向上した表面処理金属を容易に得ることができる。 (もっと読む)


【課題】フルオレン骨格を有するベース樹脂中に、レイリー散乱を最小限に抑えることが可能で有機媒体に対する溶解性や相溶性に優れ樹脂材料の光学物性を容易に改質することができる光学物性改質用添加剤が添加されて、屈折率と分散特性が制御された透明な光学樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フルオレン骨格を有するベース樹脂中に、R−Si−O−M(Rは、鎖式、環式もしくは脂環式アルキル、フェニル基、フェニル基を含むアルキル基、または、ビニル基、エポキシ基等の反応性官能基を含むアルキル基であり、Mは金属元素である)で表される構造を含み粒径が10nm以下である粒子からなり有機液体に可溶である光学物性改質用添加剤が、無機酸化物換算で0.1重量%〜25重量%含まれた光学樹脂組成物であって、添加剤の分散粒径が10nm以下であり、実質的に透明性を有する。 (もっと読む)


【課題】樹脂材料へ少量添加することにより、樹脂材料の光学特性を改質することができる添加剤を提供する。
【解決手段】R−Si−O−M(Rは、鎖式、環式もしくは脂環式アルキル、フェニル基、フェニル基を含むアルキル基、または、ビニル基、エポキシ基等の反応性官能基を含むアルキル基であり、Mは金属元素である)で表される構造を含む添加剤であって、粒径が10nm以下である粒子からなり、有機液体に可溶である。 (もっと読む)


【課題】シリル化メタロキサンオリゴマーをヒドロシリル化反応により架橋硬化させることができる硬化性組成物を提供すること、とくに熱硬化性で高屈折率を示し、薄膜のみならず厚膜としても適用可能な樹脂組成物及び該樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
【解決の手段】下記一般式で表されるシリル化メタロキサンオリゴマー、1分子中にSi−H結合含有基を少なくとも二つ有し、かつ、シロキサン結合を有していない化合物、及び、硬化触媒を含む硬化性組成物。
αβ(OSiRγ(OR)δ
上記式中、Mはチタン原子又はジルコニウム原子を表し、分子中の全てのR、R及びRのうち、少なくとも二つはアルケニル基である。α、β、γ及びδは、α≧2、1.8α≧β≧α、γ+δ=4α−2β、γ≧2を満たす自然数である。 (もっと読む)


【課題】蛍光体を安定に分散させるための光半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法、および蛍光体の分散安定性を有する、その製造方法により得られる光半導体素子封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とホウ素化合物を反応させて得られるポリボロシロキサンと蛍光体とを含有してなる光半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法であって、ケイ素化合物、ホウ素化合物及び蛍光体を含む混合物を用いて該蛍光体を粉砕しながら、前記ケイ素化合物とホウ素化合物を反応させることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法、および前記製造方法により得られる光半導体素子封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】酸化および/または電磁放射による分解に敏感な化合物の、酸化および/または任意の電磁放射、特にUV放射による分解に対する敏感性を克服する。
【解決手段】本発明では、酸化および/または電磁放射に敏感な化合物の、酸化および/または電磁放射からの保護のための、以下の式IおよびII
式I :RSiAl(OH)
式II:RSi16(OH)
のうちの1つを有する、粒子形態での少なくとも1種の金属有機シリケートポリマーが使用される。
本発明は、特に、様々な材料の酸化および光老化からの保護の分野で用途がある。 (もっと読む)


【解決手段】(A)式(1)の化合物と式(2)の化合物との加水分解縮合で得られる金属酸化物含有化合物、
1m12m23m3Si(OR)(4-m1-m2-m3) (1)
(Rはアルキル基、R1〜R3はH又は1価有機基、m1〜m3は0又は1。m1+m2+m3は0〜3。)
U(OR4)m4(OR5)m5 (2)
(R4、R5は有機基、m4、m5は0以上の整数、Uは周期律表のIII〜V族の元素。)
(B)式(3)又は(4)の化合物、
abX (3)
(LはLi,Na,K,Rb又はCs、Xは水酸基又は有機酸基、aは1以上、bは0又は1以上の整数、a+bは水酸基又は有機酸基の価数。)
abA (4)
(Mはスルホニウム、ヨードニウム又はアンモニウム、AはX又は非求核性対向イオン、aは1以上、bは0又は1以上の整数。)
(C)有機酸、
(D)有機溶剤
を含む熱硬化性金属酸化物含有膜形成用組成物。
【効果】本発明組成物で形成された金属酸化物含有中間膜を用いることで、良好なパターン形成ができる。 (もっと読む)


【課題】改良された機械的かつ熱的特性を有する自立性シリコーン樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】式 O(3-a)/21aSi−SiR1b(3-b)/2 (I)を有するジシリロキサン単位および粒子形状のシロキサン単位を含むシリコーン樹脂;シリコーン樹脂を含有するシリコーン組成物;硬化生成物またはシリコーン樹脂の酸化生成物を含む被覆基材;および補強シリコーン樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】本発明は、優れた放熱性、絶縁性を有する成形物を提供することを課題とする。
【解決手段】金属アルコキシドおよび/または類金属アルコキシドの溶液と、片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有するポリオルガノシロキサンの溶液または片末端または両末端に該アルコキシドと反応可能な官能基を有する液状ポリオルガノシロキサンとを混合し、反応を行なって液状有機・無機ハイブリッド低縮合物あるいは有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液を調製し、該液状有機・無機ハイブリッド低縮合物または有機・無機ハイブリッド低縮合物の溶液に無機充填材を添加して25℃のアスカーC硬度を20以上90以下のペースト状成形材料を調製し、該ペースト状成形材料を上型と下型とからなる成形装置の下型上に載置し、プレス成形によって所定の形状に成形すると共に該ペースト状成形材料に含まれる揮発成分を外界に逃散せしめかつ該有機・無機ハイブリッド低縮合物を硬化せしめる。 (もっと読む)


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