【課題】 熱伝導性に優れ、かつ難燃性にも優れる樹脂材料を提供すること。
【解決手段】 主鎖が主として下記一般式（１）で示される繰り返し単位からなり、主として鎖状の構造よりなる熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、難燃剤（Ｃ）を１〜１００重量％含有する、難燃性高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
−Ｍ−Ｓｐ− （１） （式中、Ｍはメソゲン基、Ｓｐはスペーサーを示す。）
難燃剤は、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤、より選ばれる１種以上のものであることが好ましい。難燃性高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物の原料である熱可塑性樹脂（Ａ）は、樹脂単体の熱伝導率が０．４５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】滑性、耐磨耗性、耐熱性、耐候性などに優れると共に、高分子弾性体材料からなる基材シートに対する優れた接着性や可とう性、帯電防止効果も付与された優れた性能の表皮処理層の形成が可能で、さらに、温暖化ガス削減の観点からも有用なウェザーストリップ用材料の提供。
【解決手段】高分子弾性体材料に被覆および／または含浸させて、他部品と摺接する摺接部に表面処理層を形成するための材料であって、一般式（１）で表される５員環環状カーボネートポリシロキサン化合物と、アミン化合物との反応から誘導されたポリシロキサン変性ポリヒドロキシポリウレタン樹脂を含んでなる樹脂組成物であるウェザーストリップ用材料。
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【課題】 熱伝導性に優れ、かつ色調にも優れる樹脂材料を提供すること。具体的な用途として、ＯＡ機器などに用いる成形体をイメージしている。
【解決手段】主鎖が主としてメソゲン基とスペーサーからなる単位の繰り返し単位からなり、主として鎖状の構造よりなる高熱伝導性熱可塑性樹脂に対し、白色顔料を含有することを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。高熱伝導性熱可塑性樹脂は、その繰り返し単位内にポリメチレン基を有し、なおかつ数平均分子量が３０００〜４００００であるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温及び短時間での接続においても、局所的な硬化不良が起こり難く、接続領域における配線及び電極の腐食の発生が抑制され、長期の信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム形成性ポリマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、潜在性硬化剤（Ｃ）及び導電粒子（Ｄ）を含有する異方導電性フィルムであって、該潜在性硬化剤（Ｃ）がアミンアダクトを含有し、１０秒硬化時に反応率が９０％となる温度と１０分硬化時に反応率が２０％となる温度との差として定義される硬化感温性が１０℃以上７５℃以下であり、フィルム形成性ポリマー（Ａ）１００質量部に対し、エポキシ樹脂（Ｂ）を５０質量部以上１９０質量部以下、及び潜在性硬化剤（Ｃ）を１５質量部以上７５質量部以下含有し、異方導電性フィルム全体に対して導電粒子（Ｄ）を０．１質量％以上３０質量％以下含有する、異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】滑性、耐磨耗性、耐熱性、耐候性などに優れると共に、高分子弾性体材料からなる基材シートに対する優れた接着性や可とう性、帯電防止効果も付与された優れた性能の表皮処理層の形成が可能で、さらに、温暖化ガス削減の観点からも有用なウェザーストリップ用材料の提供。
【解決手段】高分子弾性体材料に被覆および／または含浸させて、他部品と摺接する摺接部に表面処理層を形成するためのウェザーストリップ用材料であって、５員環環状カーボネート化合物と、アミン変性ポリシロキサン化合物との反応から誘導されたポリシロキサン変性ポリヒドロキシポリウレタン樹脂を含有してなる樹脂組成物であることを特徴とするウェザーストリップ用材料。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる硬化性樹脂および硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】主鎖が主として、メソゲンを含む特定構造の繰り返し単位からなり、その末端の５０ｍｏｌ％以上に架橋性官能基が導入された、硬化性樹脂および硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂および硬化性樹脂組成物であることが好ましい。上記架橋性官能基は、マレイミド基、アクリル基、メタクリル基およびアリル基からなる群より選択されるものであることが好ましい。上記硬化性樹脂の数平均分子量は、３０００〜４００００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】シャフトとの結合領域における高い強度、及びブレーキ体との接触領域における高い摩擦係数を有するブレーキロータを提供する。
【解決手段】ブレーキロータ１０は、シャフトを受けるための同心貫通孔２０を有するハブ部１６を有する、ファイバ強化された熱硬化性樹脂の第１の材料組成の中央内側領域１２と、中央内側領域の上に同心状に配置された、摩擦表面を有するブレーキング部２４を有するファイバ強化された熱硬化性樹脂の第２の材料組成の環状外側領域１４と、を備えている。中央内側領域と環状外側領域とは、材料結合でお互いに接続されている。中央内側領域は、環状外側領域からシャフトへ高トルクを伝達するように形成されており、環状外側領域は、そのトライボロジ特性に関して最適化されている。 （もっと読む）

【課題】高透明性を有し、特に熱衝撃に対して高い耐性を有し過酷な温度サイクル下でもクラックが生じ難い硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ―Ｉ）：１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有し、下記一般式（１）
ＲＳｉＯ_３／２ （１）
で表されるシロキサン単位を５〜７０モル％含有する分岐構造を有するオルガノポリシロキサン、
（Ａ−ＩＩ）：１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有し、上記一般式（１）で表されるシロキサン単位を少なくとも７０モル％を超えて含有する分岐構造を有するオルガノポリシロキサン 重量単位で（Ａ―Ｉ）／（Ａ−ＩＩ）＝１／９９〜９９／１となる量、
（Ｂ）：下記平均組成式（２）
Ｒ^１_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
で表され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、かつ２５℃での粘度が１０００ｍＰａｓ以下である直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
そのケイ素原子に結合した水素原子数が、（Ａ−Ｉ）及び（Ａ−ＩＩ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基の合計数１個あたり０．３〜１０個となる量、
（Ｃ）：付加反応触媒 触媒量
を含有することを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を有し、接着剤、シーリング剤、封止剤などとして有用な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｂ）、付加反応触媒（ｃ）、エポキシ基含有化合物（ｄ）、潜在性アミノ化合物（ｅ）を含有することを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な熱可塑性、強度を有し、成形加工に適したセルロース誘導体を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び
下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ
を有し、Ａ）で置換された基に含まれる−Ｃ_ｎＨ_２ｎ−Ｏ−基の総モル置換度が０．５以上３．０以下であり、
かつ数平均分子量が１５万以上であるセルロース誘導体。
Ａ）下記一般式（１）で表される構造を含む基
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_B（Ｒ_Bは炭素数１〜３の炭化水素基を表す。）


（一般式（１）中、ｎは２又は３を表し、Ｒ_Ａは炭素数１〜３の炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】作業性に優れると共に、引張り特性、短時間加硫後接着性、耐熱接着性に格段に優れたゴム−スチールコード複合体を提供する。
【解決手段】ゴム成分と、硫黄と、特定構造のスルフェンアミド系加硫促進剤とを含有するゴム組成物に、周面にブラスめっき層を有し、該ブラスめっき層の表面からワイヤ半径方向内方に深さ５ｎｍまでのワイヤ表層領域における酸化物として含まれるリンの含有量が１．５原子％以下であるスチールコードが隣接していることを特徴とするゴム−スチールコード複合体。 （もっと読む）

【課題】流動性が良好で実用上十分な成形性を有し、靭性、耐リフロー性、耐熱変色性に優れている成形品が得られるポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ）１モル％以上７０モル％未満の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）主鎖が直鎖のジアミンを、５０モル％を超えて含むジアミンとを重合させたポリアミドと、
（Ｂ）：酸化チタンと、
（Ｃ）：無機充填材と、
を、含有し、
前記（Ｂ）酸化チタンの含有量が１０質量％以上であり、
前記（Ｂ）酸化チタンと前記（Ｃ）無機充填材との質量比が、（Ｂ）／（Ｃ）≧０．５であるポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性が良好で実用上十分な成形性を有し、靭性、耐リフロー性、耐熱変色性に優れている成形体が得られるポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ）少なくとも７０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）主鎖が直鎖のジアミンを５０モル％を超えて含むジアミンとを重合させたポリアミドと、（Ｂ）：酸化チタンと、（Ｃ）無機充填材と、を、含有し、前記（Ｂ）酸化チタンの含有量が１０質量％以上であり、前記（Ｂ）酸化チタンと前記（Ｃ）無機充填材との質量比が、（Ｂ）／（Ｃ）≧０．５であるポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも［Ａ］炭素繊維、［Ｂ］熱硬化性樹脂、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、［Ｄ］導電性の粒子を含み、［Ｄ］導電性の粒子の粒径の変動係数が５％以下であるプリプレグを２枚以上積層し、硬化してなる炭素繊維強化複合材料であって、該炭素繊維強化複合材料の［Ａ］炭素繊維の層間で３０％以上の個数の［Ｄ］導電性の粒子がそれぞれの［Ａ］炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料、ないし、少なくとも［Ａ］炭素繊維、［Ｂ］熱硬化性樹脂、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、［Ｄ］導電性の粒子を含む炭素繊維強化複合材料であって、［Ｄ］導電性の粒子の粒径の変動係数が５％以下であり、かつ、３０％以上の個数の［Ｄ］導電性の粒子が炭素繊維強化複合材料の［Ａ］炭素繊維の層間でそれぞれの［Ａ］炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】耐互着性に優れる熱可塑性樹脂ペレットを提供すること。
【解決手段】下記無機化合物粒子が表面に付着した熱可塑性樹脂ペレット。
無機化合物粒子：一次粒子の粒子径が０．０００１〜０．２μｍであり、親水度が１０％以上である無機化合物粒子。
更には、無機化合物粒子の付着量が、熱可塑性樹脂１００重量部あたり、０．０１〜１重量部である上記の熱可塑性樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、導電性繊維の添加量が少なくても高い導電性を発現する導電性樹脂組成物、及びその成形体を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、熱可塑性樹脂、及び熱可塑性エラストマー樹脂からなる群から選ばれる１種以上の樹脂１００重量部と、体積平均粒子径が５０ｎｍ〜１０００ｎｍの架橋コアシェル微粒子１０〜１０００重量部と、個数平均繊維径が１ｎｍ〜５０ｎｍ、かつ、個数平均繊維長が０．０２μｍ〜１０μｍの導電性繊維０．１〜１０重量部とを含む導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分８５〜５０重量％と（Ｂ−１）成分及び／又は（Ｂ−２）成分からなる（Ｂ）成分１５〜５０重量％のポリマー成分１００重量部と、導電性付与剤１５〜２００重量部を含む導電性ポリアミド樹脂組成物。
（Ａ）成分：ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸との重縮合反応により得られるポリアミド５Ｘ
（Ｂ−１）成分：エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体にα，β−不飽和カルボン酸をグラフト重合させてなる変性ポリオレフィン系共重合体
（Ｂ−２）成分：ビニル芳香族化合物重合体ブロックａと共役ジエン系化合物重合体ブロックｂとのブロック共重合体の水素添加物にα，β−不飽和カルボン酸をグラフト重合させてなる変性ブロック共重合体 （もっと読む）

【課題】電界シールド性及び磁界シールド性に共に優れる電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂と導電性付与剤とを含み、該ポリアミド樹脂が、ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（ポリアミド５Ｘ）であり、周波数５〜８００ＭＨｚにおいて測定した電界シールド性が−１０ｄＢ以下かつ周波数２００〜１０００ＭＨｚにおいて測定した磁界シールド性が−１０ｄＢ以下である電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性や機械的特性等のポリアミド樹脂本来の優れた特性を維持した難燃性ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂ａと、該ポリアミド樹脂ａとは異なる溶解度パラメータを有するポリアミド樹脂ｂとを含むポリアミド樹脂組成物。該ポリアミド樹脂ａ及び／又はポリアミド樹脂ｂが、ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（ポリアミド５Ｘ）を含み、該ポリアミド樹脂ａの溶解度パラメータＳＰａと、該ポリアミド樹脂ｂの溶解度パラメータＳＰｂとの差の絶対値が０．２〜３．７の範囲であり、該ポリアミド樹脂ａ及びポリアミド樹脂ｂのいずれか一方は、予め難燃剤を配合する組成物として配合されている。 （もっと読む）

【課題】ゲル、ブツが発生しにくく熱安定性に優れ、かつ柔軟性およびガスバリア性の良好な変性エチレン−ビニルアルコール共重合体組成物およびそれを与える変性エチレン−ビニルアルコール共重合体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で示される構造単位（Ｉ）をビニルアルコール単位に対して０．０２〜１．２モル％有する変性エチレン−ビニルアルコール共重合体。
【化１】


（式中、Ｒ^１は置換基を有していてもよい炭素数３以下のアルキレンオキシ基、エステル基、アミド基を表し、Ｒ^１がアルキレンオキシ基またはエステル基の場合は主鎖に対して炭素が結合しており、Ｒ^２は置換基を有していてもよい炭素数４以下のアルカンジイル基を表し、個々のＲ^２は同じであっても異なっていてもよく、Ｒ^３は水素原子または置換基を有していてもよい炭素数４以下のアルキル基を表し、ｎは１０〜１００の範囲の値を表す。） （もっと読む）