【課題】成形流動性に優れ、成形体の表面硬度が高く、成形体を熱板溶着する際にも糸曳きが発生せず、さらには成形体の耐溶剤性や衝撃強度も高いメタクリル系樹脂組成物を得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位８０〜９８．５（質量％）と、
少なくとも１種のメタクリル酸エステルに共重合可能な他のビニル単量体単位１．５〜２０（質量％）と、を含み、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量が６００００〜２５００００であり、ＧＰＣ溶出曲線から得られるピーク分子量（Ｍｐ）の１／５以下の分子量成分が７〜４０％含まれているメタクリル系樹脂（Ａ）と、
フッ素系樹脂（Ｂ）と、
を、含有するメタクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を主成分とする硬化性組成物であって、実質的に有機錫化合物を用いずに、良好な硬化性を示し、十分な強度を有する硬化物を与える硬化性組成物および触媒組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体（Ａ）と、フッ化塩化合物（Ｂ１）と、アミン化合物（Ｆ）とを含む硬化性組成物。フッ化塩化合物（Ｂ１）は、フッ化置換アンモニウム塩あるいはフッ化非置換アンモニウム塩であって、該フッ化置換アンモニウム塩で置換基が炭化水素基の場合あるいは該フッ化非置換アンモニウム塩の場合には、前記フッ化塩化合物（Ｂ）は一般式（１）：
Ｒ_４−ｍＮＨ_ｍＦ・（ＨＦ）_ｎ
（式中Ｒは置換あるいは非置換の炭化水素基、０≦ｍ≦４、ｎは０または正の数を表し、ｍおよびｎが同時に０となることはない）で表されるフッ化塩化合物。 （もっと読む）

【課題】平面方向のみならず厚み方向への熱伝導率に優れる樹脂組成物であって、成形加工性や強度が維持された樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、熱伝導性充填材（Ｂ）と、流動性改善剤（Ｃ）と、三次元針状金属酸化物（Ｄ）とを含有し、（Ｃ）が下記（ａ）または（ｂ）であり、（Ｄ）の含有量が、（Ｂ）と（Ｄ）の合計に対し１０〜５０容量％であることを特徴とする樹脂組成物。
（ａ）流動性改善剤（Ｃ）が多官能性アリル化合物（Ｃ１）であり、その含有量が（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）の合計に対し３〜２０容量％である。
（ｂ）流動性改善剤（Ｃ）がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）であり、その含有量が（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）の合計に対し５〜３５容量％である。 （もっと読む）

【課題】低歪み領域における減衰性能を向上させたプラグを提供することが可能な免震構造体のプラグ用組成物を提供する。
【解決手段】少なくともエラストマー成分を含むエラストマー組成物と、粉体と、前記エラストマー組成物よりもＤ硬度が３０以上高い樹脂とを含有することを特徴とする免震構造体のプラグ用組成物である。該樹脂のＤ硬度は６０以上であることが好ましく、また、該樹脂としては、炭化水素系プラスチックもしくは線状構造プラスチック（エンジニアリングプラスチック）が好ましい。 （もっと読む）

【課題】初期において低粘度であっても、形状維持性が高く、作業性に優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃における粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解物もしくは（部分）加水分解縮合物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、（Ｆ）シリカ微粉末を必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。
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【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びマグネシウム化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、熱伝導率の改善及び耐熱性が良好で、且つ柔軟性に富み薄いシートに出来る熱伝導性組成物及びこれを加工した熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）及びポリフッ化ビニール（ＰＶＦ）を除く溶融押し出し成形が可能なフッ素樹脂１００質量部に、フィラー３０ないし１５００質量部を添加し、熱伝導率が０．５ないし４００Ｗ／ｍ・Ｋの範囲にある熱伝導性組成物が得られる。上記フッ素樹脂は、種々の特性を有するフィラーを大量に且つ容易に添加出来、製造が容易であり、添加したフィラーの特性を顕在化させ易く、特に、熱伝導率の改善を図れて放熱性に優れ、耐熱性や耐久性も良好であり、柔軟性に富み薄いシートも得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 フィラー高充填化と良好な成形流動性を両立し、かつフィラー分散状態の極めて良好な高熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ２００℃、１０ｋｇｆ荷重時の溶融粘度が５〜２０００ｄＰａ・ｓであるポリエステル樹脂（Ａ）７０〜２０体積部及び、熱伝導フィラー（Ｂ）３０〜８０体積部を含有する熱伝導性樹脂組成物であって、該樹脂組成物を０．５ｍｍ厚さのシートに加工したとき、シート表面における直径１０ｃｍの範囲内に存在するフィラー凝集体の数が３個以下であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物で解決できる。 （もっと読む）

【課題】発泡体中の内壁表面の少なくとも一部が無機粒子を含む無機粒子偏在層の表面である新規の無機粒子含有発泡体を提供することである。
【解決手段】本発明の無機粒子含有発泡体は、連続樹脂相中に複数の気泡を有する発泡体であって、該発泡体中の内壁表面の少なくとも一部が無機粒子を含む無機粒子偏在層の表面である。 （もっと読む）

【課題】溶融成形が可能で、加工時の金型腐食がなく、フィラーの特性を高効率に発揮することを可能とした、成形加工性と物性のバランスに優れたフィラー高充填熱可塑性樹脂組成物およびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）と（ｂ）の合計を１００容量％として、（ａ）２５℃における９８重量％硫酸中、濃度０．１ｇ／ｄＬの条件で測定した還元粘度が０．６〜２．５ｄＬ／ｇの範囲内にあるポリフェニレンエーテルエーテルケトン５〜５０容量％と（ｂ）無機フィラー９５〜５０容量％を配合してなるフィラー高充填樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性を維持したまま、熱伝導性および弾性率がさらに向上した樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ナノフィラー（Ａ）および２種以上の樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物であり、
該樹脂組成物は、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された連続相と、前記樹脂（Ｂ_ａｆｆ）以外の樹脂（Ｂ１）により形成された分散相とを備え、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在し、
前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙ／Ｘが１．０以上であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】軽量性、剛性、耐衝撃性が求められる用途、部材に好適な成形材料を提供する。
【解決手段】融点が２００℃以上で引張破断ひずみが１０％以上の有機繊維の撚糸コード（繊維Ａ）と、２００℃×１０分の環境下で放置した際の熱収縮率が１％以下である繊維の撚糸コード（繊維Ｂ）から構成される熱収縮性改良織物、それを含む複合材料、ならびにそれを衝撃吸収材として含むサンドイッチ材。 （もっと読む）

【課題】被印刷体の摺動性が高い上に、耐磨耗性に優れ、しかも被印刷体の傷付きを防止できる被印刷体摺動用樹脂材料および被印刷体摺動用成形体を提供する。
【解決手段】本発明の被印刷体摺動用樹脂材料は、スチレン系樹脂と、モース硬度４以下の無機充填材とを含有する。本発明の被印刷体摺動用樹脂材料においては、前記スチレン系樹脂がＡＥＳ樹脂であることが好ましい。また、前記無機充填材が炭酸カルシウムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属材料よりも成形加工性、軽量性、熱放射性に優れ、かつ樹脂材料よりも熱伝導率、機械的強度に優れる複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】構成材料として、（Ａ）熱伝導性繊維及び（Ｂ）樹脂を含む複合樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を成形して得られる成形物における、レーザーフラッシュ法により測定した平面方向の熱伝導率が５Ｗ／ｍＫ以上であり、厚み方向の熱伝導率が平面方向の熱伝導率に対して半分以下であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した曲げ強度が８０ＭＰａ以上、曲げ弾性率が８ＧＰａ以上であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した比重が１以上５以下であり、平面方向の線膨脹係数が０．１ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする複合樹脂組成物、ならびに、その複合樹脂組成物を用いてなることを特徴とする熱伝導性に優れた成形体。 （もっと読む）

【課題】ガラス強化材の配合で機械的物性を改善すると共に、光輝性顔料、更には染顔料を配合して光輝感、更には着色を付与した樹脂組成物であって、成形品表面の光沢感に優れ、ウェルド部の外観不良の問題がなく、更には表面硬度も高い芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】質量平均分子量が１５，０００〜４０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）６０〜８５質量％と、芳香族（メタ）アクリレート単位（ｂ１）とメチルメタクリレート単位（ｂ２）の質量比（ｂ１／ｂ２）が５〜５０／５０〜９５で、質量平均分子量が５，０００〜３０，０００である（メタ）アクリレート共重合体（Ｂ）１５〜４０質量％とからなる樹脂成分１００質量部に対し、Ｅガラス強化材（Ｃ）１〜１００質量部と、光輝性顔料（Ｄ）０．０１〜１０質量部と、染顔料（Ｅ）０〜５質量部を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ピンホールの発生が抑制されるとともに、電気抵抗率を所望通りに制御可能であり、かつ、生産性よく導電性ポリイミドフィルムを製造できる方法を提供する。
【解決手段】導電付与剤とポリイミド樹脂を含有する導電性ポリイミドフィルムの製造方法であって、（Ａ）３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジアニリン、並びに、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および／またはｐ−フェニレンジアミンジアミン化合物を含む、テトラカルボン酸二無水物およびジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、（Ｂ）導電付与剤、および、（Ｃ）イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥・イミド化する。 （もっと読む）

【課題】金属材料よりも成形加工性、軽量性に優れ、かつ樹脂材料よりも電磁波遮蔽性、機械的強度に優れる複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】構成材料として、（Ａ）電磁波遮蔽性繊維及び（Ｂ）樹脂を含む複合樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を成形して得られる成形物における、ＫＥＣ法により測定した８００ＭＨｚの電界波遮蔽性が２０ｄＢ以上であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した曲げ強度が８０ＭＰａ以上、曲げ弾性率が８ＧＰａ以上であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した比重が１以上５以下であり、平面方向の線膨脹係数が０．１ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする複合樹脂組成物、ならびに、その複合樹脂組成物を用いてなることを特徴とする電磁波遮蔽性に優れた成形体。 （もっと読む）

【課題】繊維含浸樹脂としてポリカーボネート樹脂を用い、ポリカーボネート樹脂を導電性繊維の長繊維束に容易かつ十分に含浸させて歩留まりよく製造することができる電磁波シールド用繊維／樹脂複合組成物ペレットと、このペレットを用いた電磁波シールド用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属繊維、炭素繊維及び金属コート非金属繊維から選ばれる少なくとも１種の導電性繊維（Ｂ）の長繊維束と、粘度平均分子量７，０００〜１３，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ）とを含み、前記長繊維束の繊維径が１〜５０μｍであり、前記長繊維束に、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）を含浸させてなることを特徴とする電磁波シールド用繊維／樹脂複合組成物ペレット。熱可塑性樹脂（Ｃ）と、この電磁波シールド用繊維／樹脂複合組成物ペレットとを含む電磁波シールド用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】外観、耐熱性、耐摩耗性、耐汚染性（耐薬品性）等に優れた床材を提供する。
【解決手段】基材１０２上に、下記のシラン架橋オレフィン系樹脂組成物（１）からなる表層１０４を積層してなることを特徴とする床材１０とする。前記シラン架橋オレフィン系樹脂組成物（１）は、少なくともオレフィン系樹脂、ゴム成分、シラン化合物、ラジカル発生剤、シラノール縮合触媒および接着性樹脂を含有し、前記オレフィン系樹脂および前記ゴム成分の合計１００質量部中、前記オレフィン系樹脂が２０〜９０質量部、かつ前記ゴム成分が１０〜８０質量部である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、複写機部品に代表される、紙が成形品表面を通る部品として、耐熱性及び剛性に優れ、かつ室温から高温までの使用環境下において、トナー融着や紙こすれによる紙詰まりを起こさない表面平滑性、及び光沢性に優れた部品及び該成形品の製法を提供することを課題とする。
【解決手段】芳香族ポリエステル（Ａ）１０〜７５質量部、スチレン系樹脂（Ｂ）９０〜２５質量部、（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対し、繊維状充填材（Ｃ）５〜５０質量部、及びレーザー回折式粒度分布測定による体積基準メディアン径２０μｍ以下の微細充填材（Ｄ）０．１〜３０質量部を含む複写機内部部品であって、曲げ弾性率が５ＧＰａ以上、２３℃における平均表面粗さＲａが１５μｍ未満かつ、１２０℃で２時間加熱した後の平均表面粗さＲａが３０μｍ未満である上記複写機内部部品。 （もっと読む）