【課題】ヘイズが低く、良好なブロッキング耐性と脆性とを有する光学フィルムを提供する。
【解決手段】アセチル基の総置換度が２．０以上２．６以下であるセルロースアセテートを含有する光学フィルムであって、前記セルロースアセテートが、Ａ）およびＢ）の要件を満たし、
Ａ）セルロースアセテート１０質量部を、メチレンクロライド９２質量％とエタノール８質量％の混合溶媒１７１質量部に溶解させた後、濾過精度７μｍの濾紙で濾過して得られるセルロースアセテート溶液の濁度が０．３以上４．０以下である
Ｂ）セルロースアセテートが下記式を満たす
２９．５≦ＤＳ６／ＤＳｔ×１００≦３４．０
（式中、ＤＳｔはアセチル基の総置換度を表し、ＤＳ６は６位のアセチル基の置換度を表す）
かつ、前記セルロースアセテート１ｋｇ相当のフィルムに含まれるアルカリ金属イオンとアルカリ土類金属イオンの総量（Ａ）が３５ｍｇ以上２５０ｍｇ以下である。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れた硬化物を得ることのできる導電性樹脂組成物、それを硬化して得た導電性樹脂硬化物および該硬化物を用いた導体回路パターンを提供する。
【解決手段】（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）イソシアネート化合物、（Ｃ）（メタ）アクリレート化合物、および、（Ｄ）導電粉を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。さらに、前記（Ｂ）イソシアネート化合物が、ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物であることが好ましい。また、前記（Ｄ）導電粉が、カーボンブラック、および、グラファイトのうち１種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びトリアジン骨格含有化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品及びこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、かつ硬化後には、優れた熱伝導性と部材に発生する変位を吸収できるシリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）Ｒ_ａＲ^１_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}で表され、珪素原子結合アルケニル基を１分子中に１個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）（ＨＲ^２_２ＳｉＯ_１／２）_ｃ（Ｒ^３_３ＳｉＯ_１／２）_ｄ（Ｒ^４_２ＳｉＯ）_ｅ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｆで示され、分子鎖末端Ｓｉ−Ｈを３個以上有し、かつ、１個以上の（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）単位を有する分岐状ポリシロキサン、（Ｃ）Ｒ^６_ｇＨ_ｈＳｉＯ_{（４−ｇ−ｈ）／２}で表され、Ｓｉ−Ｈを２個以上有するポリシロキサン、（Ｄ）熱伝導性充填剤、（Ｅ）白金系金属触媒を含有し、硬化物のアスカＣ硬度が１〜１００であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた力学特性と導電性を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも、［Ａ］連続した炭素繊維、［Ｂ］エポキシ樹脂組成物、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、および［Ｄ］導電性の粒子を含むプリプレグであって、［Ａ］連続した炭素繊維が、Ｘ線光電子分光法で測定した全炭素原子と全酸素原子との原子数比［Ｏ／Ｃ］が０．１２以下、［Ｂ］エポキシ樹脂組成物が１８０℃で２時間加熱せしめて得られる硬化物のガラス転移温度Ｔｇが１５０℃以上であり、かつ、前記Ｔｇ以上の温度領域におけるゴム状平坦部剛性率Ｇ’（Ｒ）と３０℃でのガラス状平坦部剛性率Ｇ’（３０℃）が１００≦Ｇ’（３０℃）／Ｇ’（Ｒ）を満たすプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】十分な導電性と、優れた塗布作業性とを兼ね備えた導電性樹脂組成物、およびその硬化体を提供すること。
【解決手段】熱又は光により硬化する樹脂成分と、導電性粒子と、を含有する導電性樹脂組成物。樹脂成分が硬化したときに、当該導電性樹脂組成物が、樹脂成分により形成された硬化樹脂と、硬化樹脂中に分散する前記導電性粒子と、を含む硬化体を形成し、硬化樹脂が、２以上の相を含む相分離構造を有する、導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れており、また、熱伝導性及び塗布作業性も良好に維持された樹脂ペースト組成物と、この樹脂ペースト組成物を用いた半導体装置とを提供する。
【解決手段】（Ａ１）１分子中に、２個のアクリロイルオキシ基と、炭素数５〜２０の脂環式構造又は炭素数４〜２０の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物、（Ａ２）特定の一般式で表される化合物、（Ｂ）重合開始剤、及び（Ｃ）充填材を含有する樹脂ペースト組成物。支持部材、前記支持部材の表面に設置された半導体素子、前記支持部材の表面と前記半導体素子との間に介在して前記支持部材と前記半導体素子とを固定する前記の樹脂ペースト組成物の硬化物、及び前記支持部材の一部と前記半導体素子とを封止する封止材、を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】三次元製造の生成的方法に適したＰＡＥＫ粉末を提供すること。
【解決手段】三次元物体の層状生成方法の積層材として使用するポリアリルエーテルケトン（ＰＡＥＫ）微細粉末において、ＰＡＥＫ微細粉末は、０．２５ｋＮ＊ｓ／ｍ^２未満の溶融粘度、１５０μｍ未満のＤ_０．９０値、４０ｍ^２／ｇ未満のＢＥＴ面積及び０．４２ｇ／ｃｍ^３以上のかさ密度を有するＰＡＥＫ微細粉末。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、耐熱性、導電性に優れつつも、成形性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド１００質量部および導電性付与剤５〜５０質量部を含有する導電性ポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミドを構成するジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた１種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計を用いて測定される過冷却度が４０℃以下であることを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】焼結性が高く、シリコン半導体基板との密着性に優れる電極を形成することが可能な導電ペースト、及び、太陽電池の裏面アルミ電極を形成する際に好適に使用可能な太陽電池用導電性粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル樹脂と、導電微粒子と、有機溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記（メタ）アクリル樹脂は、エステル置換基の炭素数が１〜６のアクリルモノマーとエステル置換基に水酸基又はポリエチレンオキサイドを有するアクリルモノマーとから得られるものであり、前記エステル置換基に水酸基又はポリエチレンオキサイドを有するアクリルモノマーの組成比が５重量％以上４０重量％未満であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜４００００であり、前記（メタ）アクリル樹脂の含有量が、１〜１０重量％である導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分としてポリアミド樹脂を単独で使用した樹脂組成物で成形され、少なくとも耐エンジンオイルに優れたオイルフィルタを提供する。
【解決手段】フィルタエレメント２と、フィルタエレメント２を収容するケース本体３とを備えるオイルフィルタ１において、ケース本体３を、樹脂成分としてポリアミド樹脂を単独で含むとともに無機充填材を含む樹脂組成物で構成し、この樹脂組成物として、１ｗｔ％の水分を添加した１３０℃のエンジンオイル中に２０００時間浸漬後の引張強度保持率が８０％以上のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板の製造に使用される樹脂積層基体、特に基体に形成されたスルーホールに適用される安定でかつ信頼性のある無電解金属めっき用触媒を提供する。
【解決手段】銀、金、白金、イリジウム、銅、アルミニウム、コバルト、ニッケルおよび鉄から選択される金属と、セルロースまたはセルロース誘導体とのナノ粒子、並びに１種以上の酸化防止剤を含み、かつスズを含まない水系溶液を触媒とすることで目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】弱溶剤に溶解させた場合において顔料分散性、色調安定性や色調経時安定性にも優れた調色塗料又は原色塗料を調製できる顔料分散用樹脂及びこれを用いた顔料分散体、並びに、この顔料分散体を用いて得られる調色塗料及び原色塗料を提供すること。
【解決手段】（変性）アクリル樹脂及び弱溶剤を含む顔料分散用樹脂溶液であって、（変性）アクリル樹脂は、数平均分子量２，０００〜１４，０００、酸価及びアミン価の少なくとも一方が０．１〜１５ｍｇＫＯＨ／ｇであり、かつ水酸基価０〜１５ｍｇＫＯＨ／ｇを有し、（変性）アクリル樹脂分に対して特定の重合性不飽和モノマー１０〜３５質量％及びホモポリマーのＳＰ値が９．２以下となる（メタ）アクリル酸エステル系モノマー１５質量％以上９０質量％未満を含有する顔料分散用樹脂溶液、この顔料分散用樹脂溶液及び顔料を含有する顔料分散体並びに前記顔料分散体を含有する調色塗料又は原色塗料。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れたポリアミド樹脂の燃料透過性と導電性を向上させ、優れた耐衝撃性と耐薬品性を有する、特に燃料配管用継ぎ手用材料や燃料タンクキャップ用材料などの燃料透過性と導電性を必要とする部品用として優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】共重合ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、メタキシリレン基含有ポリアミド樹脂（Ｂ）１０〜２５０質量部、変性ポリオレフィンおよび／またはスチレン系共重合体（Ｃ）０〜１００質量部、及び導電フィラー（Ｄ）５〜４００質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記共重合ポリアミド樹脂（Ａ）が、デカンテレフタルアミド単位（ａ）とウンデカンアミド単位および／またはドデカンアミド単位（ｂ）とを含み、前記デカンテレフタルアミド単位（ａ）の含有率が、前記単位（ａ）および前記単位（ｂ）の合計１００モル％に対して５０〜９８モル％であり、前記ウンデカンアミド単位および／またはドデカンアミド単位（ｂ）の含有率が前記単位（ａ）および前記単位（ｂ）の合計１００モル％に対して２〜５０モル％であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を従来技術に比して著しく損なうことなく、靭性を改善し屋外という使用環境下でも優れた耐久性と意匠性のための外観保持性とを有するオキシメチレン樹脂製外装用接合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のオキシメチレン樹脂製外装用接合部品は、（Ａ）オキシメチレンコポリマー１００質量部、（Ｂ）無機系充填材０．４〜８．０質量部、および（Ｃ）該（Ａ）以外の平均分子量８０００〜５０００００のポリアルキレンオキサイド１．０〜１２．０質量部を含むオキシメチレン樹脂組成物を含有する。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】トナーを転写させる際の該トナーの飛び散りを抑制する。
【解決手段】円筒状の導電性支持体１１２と、導電剤を含有し、アスカーＣ硬度が５度以上２０度以下の内側弾性層１１３と、導電剤を含有し、アスカーＣ硬度が３０度以上４５度以下の外側弾性層１１４と、をこの順に有し、荷重を掛けない状態で、温度２２℃、湿度５５ＲＨ％の環境下、印加電圧１０００Ｖを印加して測定される内側弾性層１１３の体積抵抗率［ρ^０（ｉｎ）］および外側弾性層１１４の体積抵抗率［ρ^０（ｏｕｔ）］が下記式（１）を満たす転写ロール。
式（１） ρ^０（ｉｎ）＞ρ^０（ｏｕｔ） （もっと読む）

【課題】得られる成形品のフィラーの偏在を防止することができる成形用複合材料を提供する。また、効率良く、大量生産可能な該成形用複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】感圧熱自硬化性球状フェノール樹脂の表面及び該樹脂間にフィラーが固着し、全体として塊状になっていることを特徴とする成形用複合材料。また、水性媒体中、乳化分散剤としてグルコシル結合を有する高分子活性剤および、塩基性触媒としてアミノ水素を少なくとも２個以上含有するアルキルアミン化合物存在下、フェノール類とアルデヒド類の反応過程において、感圧熱自硬化性球状フェノール樹脂とフィラーとを複合化させることを特徴とする成形用複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形流動性に優れ、成形体の表面硬度が高く、成形体を熱板溶着する際にも糸曳きが発生せず、さらには成形体の耐溶剤性や衝撃強度も高いメタクリル系樹脂組成物を得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位８０〜９８．５（質量％）と、
少なくとも１種のメタクリル酸エステルに共重合可能な他のビニル単量体単位１．５〜２０（質量％）と、を含み、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量が６００００〜２５００００であり、ＧＰＣ溶出曲線から得られるピーク分子量（Ｍｐ）の１／５以下の分子量成分が７〜４０％含まれているメタクリル系樹脂（Ａ）と、
フッ素系樹脂（Ｂ）と、
を、含有するメタクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温（６０〜８０℃）での制振性に優れ、室温（２０℃付近）での加工性が良好で簡便に製造可能な制振材料用途に適した制振性組成物を提供すること。
【解決手段】樹脂成分（Ａ）と無機充填材成分（Ｂ）とを合計で８０質量％以上含有し、樹脂成分（Ａ）中の樹脂（α）の割合が３０〜７０質量％、且つ樹脂成分（Ａ）中の樹脂（β）の割合が３０〜７０質量％であり、樹脂（α）がＯＨ価を１８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）以下のキシレン樹脂、樹脂（β）がエチレンエチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）、エチレンメチルアクリレート共重合樹脂（ＥＭＡ）、エチレンブチルアクリレート共重合樹脂（ＥＢＡ）、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、オレフィン系エラストマーから１種類を単独で、あるいは2種以上を組み合わせてなることを特徴とする制振性組成物。 （もっと読む）