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Fターム[4J002DA09]の内容

高分子組成物 (583,283) | 元素 (15,459) | 金属 (5,062) | Al、Mg (849)

Fターム[4J002DA09]に分類される特許

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【課題】着色した合わせガラス用中間膜であって、初期接着力が高く、その初期接着力が長期に亘り維持され、外観不良が防止された合わせガラス用中間膜を提供すること。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体、無機微粒子、架橋剤及び架橋助剤を含む合わせガラス用中間膜であって、更に酸変性ポリオレフィンを含むことを特徴とする合わせガラス用中間膜。 (もっと読む)


【課題】柔軟性、耐熱性、熱伝導性、密着性、及びリワーク性に優れ、所定の条件で加熱しても低分子量のシロキサンを揮散させない熱伝導性シートを製造可能な組成物を提供する。
【解決手段】(A)重量平均分子量が200万〜20,000万であり、かつ不飽和ニトリル単量体に由来する構造単位の含有率が5〜40質量%のアクリルゴム、及び、(B)熱伝導性フィラー、を含む熱伝導性シート用組成物。この組成物を硬化させてなる熱伝導性シート4の両面4a,4bに、保護シート2,3を積層させれば、保管に便利なシート積層体1を作製することができる。 (もっと読む)


【課題】放熱性を高くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第1のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第2のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ平均粒子径が0.01μm以上、10μm以下であるフィラーと、熱伝導率が10W/m・K以上であり、平均粒子径が0.01μm以上、10μm以下であり、かつ融点が80℃以上、220℃以下である金属物質とを含む。 (もっと読む)


【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子1は、樹脂粒子2と、樹脂粒子2中に埋め込まれており、樹脂粒子2の粒子径の1/2よりも小さい平均粒子径を有する複数の導電性粒子3とを備える。樹脂粒子2中において、複数の導電性粒子3が偏在している。導電性粒子3の存在個数は、樹脂粒子2の中心C側よりも樹脂粒子2の外表面2a側の方で多い。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】高い分散性を有し、かつ透明性に優れる無機ナノ粒子分散液を含む樹脂組成物、及び透明性に優れた光学特性及び高い機械的強度を有する、該樹脂組成物の硬化物を提供すること。
【解決手段】平均一次粒子径が1〜50nmの無機ナノ粒子、シランカップリング剤の加水分解物、酸性基を塩基性基で中和した塩構造を有する分散剤、及び分散媒を含む無機ナノ粒子分散液、該分散液及びバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびにバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を硬化してなる硬化物である。 (もっと読む)


【課題】導電性樹脂組成物において、ボリュームコストを低減させることができるとともに、形成される微細な導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物、及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、フレーク径/厚さで表されるアスペクト比が5−25で、かつフレーク径が1−10μmのAlフレーク粉末と、有機バインダーと、を含有する。 (もっと読む)


【課題】導電付与材の含有量が少ないにもかかわらず、良好な導電性能を有し、かつ柔軟性に優れる樹脂発泡体、及び該樹脂発泡体を効果的に製造する方法を提供する。
【解決手段】(1)2種類の樹脂I及び樹脂IIと、導電付与材とを含む樹脂組成物からなる発泡体であって、該樹脂組成物が、前記導電付与材が多く含まれる樹脂相Iと、少なく含まれる樹脂相IIとからなる樹脂発泡体、及び(2)(a)導電付与材を、2種類の樹脂の内一方の樹脂Iに混練して樹脂組成物Iを調製する工程、(b)前記樹脂組成物Iと、もう一方の樹脂IIとを混練して、樹脂組成物IIを調製する工程、(c)前記樹脂組成物IIに物理発泡剤を含浸させて樹脂組成物IIIを調製する工程、及び(d)前記樹脂組成物IIIを発泡させて、樹脂発泡体を形成させる工程、を順次施す樹脂発泡体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】常温よりも高い温度環境下においても体積減少が起こりにくく形状が安定している発泡体を提供する。
【解決手段】オレフィン系樹脂(A)、エラストマー(B)、及び導電付与剤(C)を含む発泡体であって、オレフィン系樹脂(A)75〜99質量%及びエラストマー(B)1〜25質量%からなる組成物100質量部に対して、導電付与剤(C)1〜10質量部を含む。 (もっと読む)


【課題】ゴム強化スチレン系樹脂とポリカーボネート樹脂とが混合されたアロイ樹脂における光輝性材料の偏析といった問題を解決し、良好な金属調外観を有する金属調熱可塑性樹脂組成物、及びその金属調成形品を提供すること
【解決手段】ゴム強化スチレン系樹脂(A)10〜90重量部とポリカーボネート樹脂(B)10〜90重量部から構成されるアロイ樹脂100重量部に対して、有機微粒子拡散剤(C)0.1〜5重量部、及び平均粒子径が5〜30μmのアルミフレーク(D)0.1〜10重量部配合することを特徴とする金属調熱可塑性樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】 潤滑油下で低摩擦性、耐摩耗性、耐クリープ性に優れ、かつ、高温多湿環境下においても、摺接する金属相手材を錆により黒色に変色させない樹脂摺動材を提供する。
【解決手段】 金属相手材と油潤滑下にて摺接し、PTFE樹脂を主成分とする工作機械用樹脂摺動材に、金属相手材の素材金属より標準単極電位が低い金属の粉末を配合する。あるいは、この樹脂摺動材に、更に再生PTFE樹脂粉末を配合する。 (もっと読む)


【課題】印刷時の表面の凹凸を抑制することができ、かつ、優れた焼結性を有する無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】印刷プロセスに用いる無機微粒子分散ペーストであって、(メタ)アクリル樹脂と、下記(1)式に示すデカヒドロナフタレン骨格を有するアビエチン酸を40重量%以上含有するロジンと、有機溶剤と、無機微粒子とを含有する無機微粒子分散ペースト。
[化1]
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【課題】高い融点を有する熱可塑性エラストマーを含み、耐熱性、柔軟性及び熱伝導性に優れ、さらに耐湿性及び射出成形性に優れ、シロキサンを含まない熱可塑性エラストマー組成物、その製造方法、及び該熱可塑性エラストマー組成物を加熱成形して得られる成形体を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリルエラストマーと環状ポリエステルオリゴマーとを、60/40〜90/10の重量比((メタ)アクリルエラストマー/環状ポリエステルオリゴマー)で含み、さらにポリエステル重合触媒を含む原料を、120〜300℃の温度で加熱混合して得られる、融点が200〜300℃の熱可塑性エラストマーと、該熱可塑性エラストマー100体積部に対して40〜400体積部の熱伝導性フィラーとを含有してなる熱可塑性エラストマー組成物及び該熱可塑性エラストマー組成物を加熱成形して得られる成形体。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド樹脂を用いた発熱定着ベルトの機械的強度を損なうことなく、長期間使用した場合に起こる局部的な酸化速度の増進と、それによる発熱速度の急激な上昇で部分的に高温となり、発火に至る現象を防止した発熱定着ベルトと、それを用いた画像形成装置を提供する。
【解決手段】少なくともポリイミド樹脂層と、導電性物質を分散させた発熱層を有する発熱定着ベルトであって、該ポリイミド樹脂層に、難燃剤としてハロゲンを含まない有機リン系難燃剤、赤リン、無機リン酸塩あるいはホスファゼンの少なくともいずれかを含有することを特徴とする発熱定着ベルト。 (もっと読む)


【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 (もっと読む)


【課題】携帯電話等の電子機器の筐体の形成材料として用いられる樹脂成形体であって、筐体に求められる機械強度や耐熱性を有するとともに、使用中における外観を損なう問題もなく、かつ筐体に望まれる高級感のある金属光沢感を有する樹脂成形体を提供する。
【解決手段】その融点又はガラス転移温度より50℃高温でのメルトフローレートが20〜50g/10分である樹脂、例えばアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂とポリカーボネート樹脂のポリマーアロイ、ポリ乳酸、の100重量部及びアルミ粉やマイカ等の金属光沢感発現物質の1〜50重量部を含む樹脂組成物の成形体であって、前記樹脂が架橋されていることを特徴とする樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】フッ素樹脂粒子を含んでも、ポリイミド系樹脂粒子の溶融層又は軟化層の局所的な割れが抑制された円筒状成形体を提供すること。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド系樹脂粒子とフッ素樹脂粒子とを含む層状の混合物の前記ポリイミド系樹脂粒子の溶融層又は軟化層を有する(例えば最外層11として有する)円筒状成形体10である。 (もっと読む)


【課題】吸水後の剛性(吸水剛性)、高温使用下での剛性(熱時剛性)、外観性、難燃性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂組成物は、(A):(a−p)アジピン酸単位、(b−p)イソフタル酸単位、及び(c−p)1,4−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、ジアミン成分単位と、を含むポリアミド共重合体であって、前記(a−p)、前記(b−p)、及び前記(c−p)を含む前記ジカルボン酸成分単位の合計100モル%における、前記(b−p)の含有量(モル%)と前記(c−p)の含有量(モル%)との関係が下記式(1)を満たすポリアミド共重合体と、
(c−p)の含有量>(b−p)の含有量≧0.1 ・・・(1)
(B):ホスフィン酸塩及び/又はジホスフィン酸塩と、を含有する。 (もっと読む)


【課題】 EVOH樹脂を主成分とし、ガスバリア性と酸素吸収性の双方を兼ね備えた成形物を製造する方法、並びに当該方法により製造される成形物及び多層構造体を提供する。
【解決手段】 溶融成形法によりエチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物の成形物を製造する方法において、(A)エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物に対し、1〜30重量%の(B)酸素吸収剤及び1〜50重量%の(C)水和物形成性の塩の水和物の完全脱水物又は部分脱水物の存在下で、溶融成形することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ポリマー樹脂と、導電性フィラーと、導電性フィラーのほぼ均一な配置を促進する分散制御剤を含むポリマー組成物。
【解決手段】ポリマー組成物の導電率を制御するための方法であって、目的とする導電率を含む所望の導電率の範囲を特定する工程と、有効な量の分散制御剤をポリマー樹脂に添加し、前記所望の導電率の範囲内で前記ポリマー組成物の導電率の感度を最小化させる工程と、前記ポリマー樹脂に導電性フィラーを添加し、前記ポリマー組成物を前記目的とする導電率に調整する工程と、を含む方法。 (もっと読む)


【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式(1)で表される構造単位を30モル%以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を25〜55wt%の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ar1は芳香環を1個以上有する4価の有機基であり、Rは炭素数1〜6の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化1】
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