【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
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【課題】 本発明の課題は、繰り返し使用によっても、帯電不良による通電劣化起因のモヤ画像の発生を抑制し、さらに汚れ起因のポチ画像の発生を抑制した帯電部材を提供することにある。
【解決手段】 導電性基体と、オレフィン系ゴムと電子導電粒子とを含む導電性の弾性層とを有し、該弾性層は、塩化ビニル重合体をシェルとする中空粒子、および、下記式（１）で示すエステル化合物をさらに含有していることを特徴とする帯電部材：
【化１】


（式中、Ｒ１、Ｒ２は炭素数５〜７の脂環式炭化水素基を示す。）。 （もっと読む）

【課題】良好なゴム性能及び優れた電気絶縁性を有しながら、高い熱伝導率を有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、及び
（Ｄ）黒鉛化処理後に結晶構造に欠陥を生じさせた炭素繊維。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品を所定の厚みで埋没できる電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートは、常温以上樹脂粘度上昇開始温度以下の温度範囲内で電子部品の周囲を埋没させ、かつ電子部品内蔵モジュール内の層間絶縁をする工程に使用される樹脂シートであって、樹脂シートは、未硬化の熱硬化性樹脂からなり、常温にて固形で、電子部品を埋没する温度にて粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下、電子部品を埋没する温度から熱硬化性樹脂が粘度上昇を開始する樹脂粘度上昇開始温度までの粘度変化率が２０％以下、である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、成形体において従来にない透明化度と強度との両立を可能にした複合樹脂組成物、及び前記複合樹脂組成物を成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】本発明の複合樹脂組成物は、平均直径が３〜４００ｎｍであるセルロースナノファイバーを樹脂中に含有する複合樹脂組成物であって、前記樹脂の屈折率と前記セルロースナノファイバーの屈折率の差の絶対値が０．０２以下であることを特徴とする。本発明の成形体は、先に記載の複合樹脂組成物を成形してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷工程に用いた場合に厚膜で印刷することができ、かつ、焼結性、貯蔵安定性に優れる無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】エステル置換基にイソプロピル基を有する（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントを５０重量％以上含有する（メタ）アクリル樹脂と、無機微粒子と、有機溶剤とを含有することを特徴とする無機微粒子分散ペースト。 （もっと読む）

【課題】リサイクル使用時に起こる銅線屑や電線屑に含まれる微量の金属成分（銅や鉄）による劣化を考慮して、従来より優れた熱安定性を有する再生ポリオレフィン系樹脂組成物を得ること。
【解決手段】本発明は、１００重量部の使用済みポリオレフィン系樹脂組成物、０．１〜１０重量部の反応性金属捕捉剤、および、０．１〜１重量部の触媒金属を含有することを特徴とする再生ポリオレフィン系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】明度（Ｌ＊）が６０未満のいわゆるガンメタ（リック）色の成形部品を、塗装によらず、いわゆる材料樹脂着色により実現するに当たっての問題点として顕在化した部品の蓄熱による熱変形の問題を解決する。
【解決手段】光輝材を配合した非晶性樹脂に、カーボンブラックおよび有機黒色着色剤を併用添加することにより、明度（Ｌ＊）値を６０未満とした黒色メタリック色調成形樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
レーザーダイオードの発光点に付着物を誘発する特定のアウトガス成分を発生させず、かつ優れた硬化性を有する、湿気硬化型の熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】
炭素数４〜８個の炭化水素基を有する金属触媒の含有量が、組成物全質量を基準として０．０１質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 ラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において十分な電磁波シールド性を有し、成形体としての実用強度及び軽量性を有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】 成分Ａを６０〜９７重量％、成分Ｂを３〜４０重量％の割合で含有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物など。
成分Ａ：ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上のプロピレン系樹脂
成分Ｂ：炭素繊維及び／又は導電性フィラー （もっと読む）

【課題】軟化剤のブリードにともなう画像不良や、多孔質構造を導入することによる問題を生じることなく、低硬度で柔軟性に優れ、リサイクルも容易で、感光体等への貼り付きを生じない導電性ローラのローラ本体を形成しうる導電性熱可塑性エラストマ組成物、前記各特性に優れたローラ本体を備えた導電性ローラ、前記導電性ローラを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】導電性熱可塑性エラストマ組成物は、軟化剤として、パラフィン系オイルＰとポリブテンＢとを質量比Ｐ／Ｂ＝３／７〜７／３の範囲で併用した。導電性ローラ１は、前記導電性熱可塑性エラストマ組成物からなるローラ本体２を備える。画像形成装置は、前記導電性ローラを、転写ローラ等として組み込む。 （もっと読む）

【解決手段】有機樹脂製中空フィラーと熱伝導性粉末とを含有する高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法で、
（Ａ）予め有機樹脂製中空フィラーとアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度２００Ｐａ・ｓ以下の液状有機樹脂製中空フィラー含有熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物、
及び、
（Ｂ）予め熱伝導性粉末の単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である該熱伝導性粉末とアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度５００Ｐａ・ｓ以下の液状高熱伝導性粉末含有オルガノポリシロキサン組成物、
とを均一に混合して、空孔容積率が１０〜７０％の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物を得る付加反応硬化型高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法。
【効果】本発明によれば、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の導電性及び耐溶剤性が高い電子線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】３官能以上の多官能ビニル系化合物と、脂環族及び／又は芳香族骨格を有する単官能及び／又は２官能ビニル系化合物と、導電性フィラーとを組み合わせて電子線硬化性組成物を調製する。前記単官能及び／又は２官能ビニル系化合物は、橋架け環式及び／又はビスフェノール骨格を有する（メタ）アクリレートであってもよい。前記多官能ビニル系化合物は、３〜６官能（メタ）アクリレートであってもよい。前記導電性フィラーは、導電性カーボンブラックであってもよい。本発明の電子線硬化性組成物は、電子線を照射して硬化物を製造するために用いられ、溶媒と接触して使用される用途に適している。 （もっと読む）

【課題】成形性や生産性が高く、高価な熱伝導性無機フィラーの割合が少量であっても高い熱伝導性を有する熱伝導性樹脂組成物を及び熱伝導性シートの提供。
【解決手段】異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記耐熱性粒子が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度で粒子形状を保持可能である熱伝導性樹脂組成物。耐熱性粒子の平均粒径が１〜５０μｍであり、かつ熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましく、タルク又は架橋ポリアクリル酸エステル粒子が好ましい。熱伝導性無機フィラーは板状又は繊維状の導電性又は絶縁性無機フィラーが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性を有し、かつ、取り扱い性が良好であり、高硬度の硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、
（Ａ）下記式（１）で表される構造を有する化合物：１００質量部、
【化１】


（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、下記平均組成式（２）で表される有機ケイ素化合物：（Ａ）成分の脂肪族不飽和基に対する（Ｂ）成分のＳｉＨ基のモル比が０．２〜５となる量、
Ｒ^３_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒：触媒量、及び
（Ｄ）熱伝導性充填剤：３００超〜２，５００質量部
を含むものであることを特徴とする付加硬化型熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】粘度が高く、スクリーン印刷性及びディスペンス印刷性に優れるとともに、低温で焼成することができる無機微粒子分散ペースト組成物を提供する。
【解決手段】架橋（メタ）アクリル樹脂を含むゲル状粒子、無機微粒子及び有機溶剤を含有する無機微粒子分散ペースト組成物であって、前記架橋（メタ）アクリル樹脂を含むゲル状粒子は、架橋（メタ）アクリル樹脂を７０重量％以上含有する樹脂微粒子を前記有機溶剤で膨潤してなり、前記架橋（メタ）アクリル樹脂を７０重量％以上含有する樹脂微粒子の粒子径が１０μｍ以下であり、かつ、前記架橋（メタ）アクリル樹脂は、単官能（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントと多官能（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントとを有する共重合体である無機微粒子分散ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】少ない導電性フィラーの使用量で優れた電磁波シールド性を示す成形体を製造することが可能な樹脂組成物及びその成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１０〜９８質量％と、（Ｂ）平均繊維長１ｍｍ〜２０ｍｍの導電性繊維１〜５０質量％と、（Ｃ）平均粒径５〜１００μｍの非導電性球状無機フィラー１〜５０質量％と、を含有する（但し、（Ａ）熱可塑性樹脂、（B）導電性樹脂、及び（C）非導電性球状無機フィラーの含有量の合計を１００質量％とする）。 （もっと読む）

【課題】 軟らかく伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜およびその製造方法を提供する。また、柔軟で耐久性に優れたトランスデューサ、フレキシブル配線板、および電磁波シールドを提供する。
【解決手段】 導電膜は、エラストマーと、金属ファイバーと、を含む。金属ファイバーの長手方向長さは１μｍ以上、短手方向長さは６００ｎｍ以下、アスペクト比は１０以上であり、金属ファイバーの含有量は、導電膜の体積を１００ｖｏｌ％とした場合の４５ｖｏｌ％以下である。導電膜は、化学還元法により合成された金属ファイバーを、湿潤状態で、エラストマー成分のゴムポリマーを溶解可能な溶剤に分散させた金属ファイバー分散液と、ゴムポリマーを含むゴム組成物と、を混合した導電塗料から形成される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ少量の無機フィラーであっても高い導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する上記導電性放熱フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】単層構成において、画像上の白点抜けを抑制できる電子写真機器用無端ベルトを提供すること。
【解決手段】単層構成の無端ベルト１０において、ベルトの体積抵抗率をベルトの裏面１０ｂ側における表面抵抗率よりも高くするとともに、ベルトの裏面１０ｂ側における表面抵抗率を１．０×１０^８〜１．０×１０^１３［Ω／□］の範囲内にする。無端ベルト１０は、ポリアミドイミド樹脂などの樹脂成分と、カーボンナノチューブなどの繊維状導電剤とを含有する導電性樹脂により形成されることが好ましい。 （もっと読む）