【課題】寸法安定性に優れ、耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能なガラスクロス含有白色フィルム、該白色フィルムを用いてなる金属積層体及びＬＥＤ搭載用基板を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物の白色フィルム１００と、ガラスクロス４００とからなり、所定の反射特性を有するガラスクロス含有白色フィルム。 （もっと読む）

【課題】可視光領域において反射率が高く、耐熱性が高く及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム及び金属積層体等を提供すること。
【解決手段】白色フィルムを構成する成分として、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂と、特定構造の非晶性ポリエーテルイミド樹脂とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】粉立ちの不具合がなく、熱可塑性ポリマーに光や熱に対する安定性を与える粒剤を提供する。
【解決手段】 ３，９−ビス[２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル]−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５・５]ウンデカン（Ａ）１〜９５重量％と、
式（１）：


〔式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。〕
で表されるヒンダードアミン骨格を有する化合物（Ｂ））９９〜５重量％と
を含有する粒剤。 （もっと読む）

【課題】 成形加工性に優れ、近赤外線吸収性を有するかつ硬化性組成物及びその硬化物を提供することである。さらにまた耐リフロー性を有することにより近赤外線吸収光学部品用として有用な硬化物となる。
【解決手段】 ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物、ヒドロシリル化触媒、ＳｉＨ基含有ケイ素化合物、および近赤外線吸収剤からなる硬化性組成物及びその硬化物が近赤外線吸収光学部品用の組成物及び硬化物となる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、引張特性、成形加工性に優れ、折り曲げても白化せず、かつ電線に加工する際に後架橋工程を必要としない難燃性熱可塑性エラストマー樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）ビニル芳香族化合物から主として作られる少なくとも２つ重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物から主として作られる少なくとも１つの重合体ブロックＢとからなる（水添）ブロック共重合体１００重量部、（ｂ）非芳香族系ゴム用軟化剤２０〜３００重量部、（ｃ）金属水酸化物を含む難燃剤１００〜６００重量部、（ｄ）パ−オキサイド架橋型オレフィン系樹脂および／またはそれを含む共重合体ゴム０〜１５０重量部、（ｅ）パ−オキサイド分解型オレフィン系樹脂および／またはそれを含む共重合体ゴム１０〜１５０重量部を含む、電線被覆用の難燃性熱可塑性エラストマー樹脂組成物。有機パーオキサイドの存在下または不存在下に成分（ａ）〜（ｅ）を一括混練する上記樹脂組成物の製造方法。有機パーオキサイドの存在下での架橋前に成分（ａ）〜（ｃ）の全量、成分（ｄ）の少なくとも一部および成分（ｅ）の少なくとも一部を配合し、架橋後に残部を配合する上記樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】内部ヘーズの極めて小さいポリエステル組成物およびそれを用いた内部ヘーズの極めて小さなポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】特定のホスホネート化合物を、重合反応の失活剤として、ポリエステルの全酸成分のモル数を基準として、リン元素量で１５〜１２０ｍｍｏｌ％の範囲で用いたポリエステル組成物であって、かつ平均粒径が０．０５μｍ以上の外部添加粒子の含有量が０．１重量％未満であるポリエステル組成物およびそれを用いたフィルム。 （もっと読む）

【課題】 高度の難燃性を有し、特に無機系難燃性を使用した場合には、燃焼時の有毒ガスの発生のおそれがなく難燃剤のブリードアウトもない、無機系難燃剤を多量に配合して、熱可塑性樹脂の難燃性を充分に高めても優れた機械的樹脂性能（耐摩耗性、耐熱性、耐白化性等）を保有しながら柔軟性、伸び特性に優れ、しかも難燃性の高い熱可塑性樹脂材料及びそれを利用する難燃性成形体を提供する。
【解決手段】 特定の特性（ｉ）〜（ｉｉ）を有するプロピレン−エチレン系共重合体成分（Ａ）１０〜９５重量％と密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ^３のエチレン系重合体成分（Ｂ）４〜６０重量％と官能基含有オレフィン重合体成分（Ｃ）０〜３０重量％とからなる樹脂成分１００重量部に対して、難燃剤成分（Ｄ）３〜３００重量部を配合することを特徴とする難燃性樹脂組成物、およびそれを使用してなる難燃性成形体による。 （もっと読む）

【課題】 燃焼時の有毒ガスの発生のおそれがなく難燃剤のブリードアウトもない、無機系難燃剤を多量に配合して、熱可塑性樹脂の難燃性を充分に高めても優れた機械的樹脂性能（耐摩耗性、耐熱性、耐白化性等）を保有しながら柔軟性、伸び特性に優れ、しかも難燃性の高い熱可塑性樹脂材料及びそれを利用する難燃性成形体を提供する。
【解決手段】 シングルサイト触媒で製造されたプロピレン−エチレン系共重合体成分（Ａ）５〜９５重量％とエチレン・α、β―不飽和カルボン酸エステル共重合体（Ｂ１）またはエチレン・ビニルエステル共重合体（Ｂ２）から選択されるエチレン系共重合体成分（Ｂ）４〜７０重量％と官能基含有オレフィン重合体成分（Ｃ）０〜２５重量％とからなる樹脂成分１００重量部に対して、難燃剤成分（Ｄ）３〜３００重量部を配合することを特徴とする難燃性樹脂組成物、およびそれを使用してなる難燃性成形体による。 （もっと読む）

【課題】マイクロカプセル化難燃剤及びその使用を提供すること。
【解決手段】本発明のマイクロカプセル化難燃剤は、コアがシェルによってカプセル化されている、難燃剤を含むコア及び天然微小管のシェルを含む。本発明のマイクロカプセル化難燃剤は、混合法によってある種のポリマー基材を複合化することができ、対応する難燃性のポリマー複合材料を形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐候性、耐水性、防汚性を示す塗膜及びそれを形成可能とする水系有機無機複合組成物を提供する。
【解決手段】数平均粒子径が１〜４００ｎｍである金属酸化物粒子を含む連続相と、その連続相中に分散する、数平均粒子径が１０〜８００ｎｍである重合体粒子と数平均粒子径が１〜４００ｎｍであるルチル型酸化チタン粒子と、を含有する構造を有し、金属酸化物粒子の総表面積とルチル型酸化チタン粒子の総表面積と重合体粒子の総表面積との合計に対して、重合体粒子の総表面積が２〜１８％の範囲にあり、金属酸化物粒子と重合体粒子とルチル型酸化チタン粒子との合計質量に対して、ルチル型酸化チタン粒子の質量が５〜２０質量％の範囲にある塗膜。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて極細同軸ケーブルの末端を加工する際に、絶縁体や中心導体を損傷することがない極細同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】信号を伝送可能とする中心導体３と、中心導体３の周囲を覆う絶縁体５と、絶縁体５の周囲を覆うシールドとしての外部導体８と、外部導体８の周囲を覆うジャケット８とを備え、絶縁体５は、絶縁性樹脂、カーボンブラック及び焼成顔料を含む樹脂組成物により形成され、前記焼成顔料として、チタン（Ｔｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、クロム（Ｃｒ）を含む極細同軸ケーブル１。 （もっと読む）

【課題】 十分な光反射率及び成形加工性を有し、しかも耐熱着色性に優れた光反射用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子搭載用基板およびその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び白色顔料を含み、エポキシ樹脂として、硬化剤と互いに相溶であり、ポリオルガノシロキサン骨格と２つ以上のエポキシ基とを有する化合物を少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、次のような粒子状ナノコンポジット材料を製造する方法に関するものであって、前記ナノコンポジット材料の粒子は、ａ）少なくとも１つの（半）金属Ｍを含む少なくとも１つの無機相または有機（半）金属相と、ｂ）少なくとも１つの有機ポリマー相とを含む。さらに本発明は、上記の方法によって得られるナノコンポジット材料にも関する。本方法は、カチオン重合条件下における、少なくとも１つの次のような１つのモノマーＭＭの重合を含み、前記モノマーは、金属または半金属Ｍを有する少なくとも１つの第１のカチオン重合可能なモノマーユニットＡと、少なくとも１つの第２のカチオン重合可能な有機モノマーユニットＢとを有する。この有機モノマーユニットは、少なくとも１つの、例えば、１つ、２つ、３つ、４つの共有化学結合を介して、重合可能なユニットＡと結合されている。上記カチオン重合条件下では、重合可能なモノマーユニットＡのみならず、重合可能なユニットＢも、ＡとＢ間の１つ以上の結合の切断の下で重合する。この場合、重合は、ナノコンポジット材料を溶解しない非プロトン性溶媒中で、少なくとも１つの重合開始剤と、少なくとももう１つの物質の存在下で行われる。この少なくとももう１つの物質は、α）少なくとも１つの界面活性物質、およびβ）少なくとも１つの粒子状材料の中から選択される。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい充填剤を凝集させることなく樹脂に分散させることにより、優れた機械特性、成形加工性を有し、さらに充填剤として難燃剤を使用した場合には高い難燃性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビーズミルを用いて、充填剤を溶媒とともに混合することにより分散された充填剤の平均粒子径が０．４μｍ以下のスラリーを得る工程（ア）と、前記スラリー中の溶媒を実質的に揮発することなく、前記スラリーをベース樹脂と混合する工程（イ）を含み、前記工程（ア）において、分散剤を前記スラリーに配合する樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性と高い耐熱老化性と加水分解性を有した、幅広い用途に使用可能な難燃性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】示差走査熱量計を用いて昇温速度２０℃／分で室温から３００℃に昇温し、３００℃で３分間保持した後に、降温速度１００℃／分で室温まで降温するサイクルを３回繰り返した時の一回目の測定で得られる融点（Ｔｍ１）と３回目の測定で得られる融点（Ｔｍ３）との融点差（Ｔｍ１−Ｔｍ３）が０〜５０℃であり、かつ切断時の引張強度が１５〜１００ＭＰａである熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ａ）１００重量部に、モノカルボジイミド化合物(Ｂ１)１〜１０重量部、ポリカルボジイミド化合物(Ｂ２)１〜１０重量部の少なくとも一つ、及び、トリアジン系化合物（Ｃ１）５〜５０重量部、リン系化合物（Ｃ２）０．１〜２０重量部、臭素系化合物（Ｃ３）５〜６０重量部、アンチモン化合物（Ｃ４）２〜２０重量部の少なくとも一つを含有することを特徴とする難燃性ポリエステルエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】はんだ耐熱性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、耐湿性及び難燃性の全てにバランスが取れ、優れたメッキ密着強度を示し、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン含有化合物（Ｃ）を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

本開示は、導電性ポリマー組成物、およびそれらの電子デバイス中での使用に関する。本発明の組成物は：（ｉ）非フッ素化ポリマー酸でドープした少なくとも１種類の導電性ポリマーと；（ｉｉ）少なくとも１種類の高フッ素化酸ポリマーと；（ｉｉｉ）電気絶縁性酸化物ナノ粒子とを含む水性分散体である。
（もっと読む）

本発明は、導電性ポリマー組成物、およびそれらの電子デバイス中での使用に関する。本発明の組成物は：（ｉ）非フッ素化ポリマー酸でドープした少なくとも１種類の導電性ポリマーと；（ｉｉ）少なくとも１種類の高フッ素化酸ポリマーと；（ｉｉｉ）少なくとも１種類の水相溶性高沸点有機溶媒と；（ｉｖ）電気絶縁性無機酸化物ナノ粒子とを含む水性分散体である。
（もっと読む）

本発明は、（ｉ）１，３，３，３‐テトラフルオロプロペ‐１‐エン（Ｒ‐１２３４ｚｅ，ＣＦ_３ＣＨ＝ＣＨＦ）；（ii）Ｒ‐１２４３ｚｆ（３，３，３‐トリフルオロプロペン）またはＲ‐１２５２ｚｆ、Ｒ‐１２５２ｙｆ、Ｒ‐１２５２ｙｅ、Ｒ‐１２５２ｚｅおよびＲ‐１２５２ｚｃから選択されるジフルオロプロペン（Ｒ‐１２５２）、およびそれらの混合物を含んでなる第二成分；および(iii)Ｒ‐３２（ジフルオロメタン）、Ｒ‐７４４（ＣＯ_２）、Ｒ‐４１（フルオロメタン）、Ｒ‐１２７０（プロペン）、Ｒ‐２９０（プロパン）、Ｒ‐１６１（フルオロエタン）およびそれらの混合物から選択される第三成分を含んでなる、熱伝達組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．６〜３．０の無機酸化物とを含有し、無機酸化物の配合量が、熱硬化性樹脂１００質量部に対して７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）