【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分優れ、かつ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、上記（Ａ）エポキシ樹脂が、重量平均分子量５００〜５０００の非芳香族系エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

水性の重合性ハイブリッド有機金属含有ガラス組成物であって、高分子ハイブリッドナノ結晶が該組成物内で自己組織化されていてもよい。該組成物を支持体に塗布して高分子ハイブリッド有機金属含有ガラス塗膜を形成したり、或いは、乾燥後処理して高分子ハイブリッド有機金属含有ガラス粉末を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】安定性、均一性に優れ、高屈折率で透明性、耐熱性、耐光性に優れた硬化物を与える複合樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】気相法で合成された平均粒子径が１〜１００ｎｍの無機微粒子と、インデン、テトラリン、フルオレン、キサンテン、アントラセン、および、ベンズアントラセンからなる群から選択される少なくとも１種の縮環構造を有する多価カルボン酸樹脂からなる複合樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐候性、防汚性、防曇性に優れた、高透明性の有機無機複合体を形成することができる水系有機無機複合組成物を得る。
【解決手段】粒子径が１〜４００ｎｍの金属酸化物（Ａ）と、
水及び乳化剤の存在下で、加水分解性珪素化合物（ｂ１）と、２級及び／又は３級アミド基を有するビニル単量体（ｂ２）とを重合して得られる、粒子径が１０〜８００ｎｍである重合体エマルジョン粒子（Ｂ）と、
を、含有し、
前記２級及び／又は３級アミド基を有するビニル単量体（ｂ２）と、前記重合体エマルジョン粒子（Ｂ）との質量比（ｂ２）／（Ｂ）が、０．０１以上０．０５以下である水系有機無機複合組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐擦傷性、耐摩耗性が良好なハードコート層を有する光学フィルム等の積層体を提供することを課題の一つとし、また、前記積層体を得ることができる硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物を含有するコーティング液を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】 無機微粒子及び硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物であって、無機微粒子は、モース硬度が７以上であり、平均粒子径が１μｍ以下である無機微粒子（ａ−１）、モース硬度が４以上７未満であり、平均粒子径が１μｍ以下である無機微粒子（ａ−２）、及びモース硬度が４未満であり、平均粒子径が１μｍ以下である無機微粒子（ａ−３）であり、硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂及び活性エネルギー線硬化性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である硬化性樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、主にチタン触媒を用いて製造されたポリエステルを用いた繊維を製造する際に、配向結晶性が抑制された、特にワンステップの製糸工程において、高い強度を発現する繊維を安定して製造することが出来る製糸性に優れたポリエステル組成物を提供することである。
【解決手段】ポリエステル（ＰＥＳ）、金属原子、ホスホン酸エステル化合物、層状構造を有する粒子を含むポリエステル組成物であって、
ＰＥＳはＰＥＳを構成する全繰返し単位の９０モル％以上がエチレンテレフタレート単位である固有粘度が０．５５ｄＬ／ｇ以上のＰＥＳであり、ポリエステル可溶性のチタン原子含有量がＰＥＳを構成する全繰返し単位に対してＴｉ金属原子として３〜３０ミリモル％であり、マンガン、マグネシウムおよび亜鉛よりなる群から選ばれる１種または２種以上の金属原子含有量がＰＥＳを構成する全繰返し単位に対して１０〜１０００ミリモル％であり、アンチモン元素含有量がポリエステル組成物に対して１５質量ｐｐｍ未満であり、特定の化学構造を有するホスホン酸エステル化合物を一定の数式を満たす範囲で含有し、且つ、層間隔が１〜１００ｎｍである層状構造を有する粒子を含むポリエステル組成物によって達成される。 （もっと読む）

【課題】 基材フィルムの帯電を防止する高い導電性を有し、透明性に優れ、十分な硬度を有するハードコート層を備えた帯電防止ハードコートフィルム、並びに、帯電防止ハードコート層の形成材料として好適な紫外線硬化性樹脂材料組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 (Ａ)２個以上の(メタ)アクリロイル基を有するモノマー及び／又はそのオリゴマー、(Ｂ)(メタ)アクリロイル基と親水基とを有するモノマー及び／又はそのオリゴマー、(Ｃ)導電性を有する(メタ)アクリル系樹脂ポリマー、又は、この導電性ポリマーを形成し得るモノマー及び／又はオリゴマー、(Ｄ)平均一次粒子径が５〜１５０ｎｍの無機導電性微粒子、および(Ｅ)重合開始剤を含有する紫外線硬化性樹脂材料組成物層を基材フィルム１上に形成し、硬化させ、ハードコート層２を形成する。(Ａ)に親水基を有する成分が含まれる場合、この成分が(Ｂ)を兼ねることができる。 （もっと読む）

【課題】 環状アセタール骨格を有するジオール単位を含むポリエステル樹脂に難燃剤を配合することで、難燃性及び耐熱性に優れるポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸単位とジオール単位とを含みジオール単位中１〜６０モル％が環状アセタール骨格を有するジオール単位であるポリエステル樹脂に難燃剤を配合することで、難燃性及び耐熱性が要求されるシートや射出成形体、発泡体等の広範囲分野で用いることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】製膜性、白色性、反射性、軽量性、耐光性に優れた白色フィルム提供すること、およびそれを用いることにより輝度特性に優れた面光源を提供すること。
【解決手段】ポリエステル樹脂（Ａ）、非晶性シクロオレフィン系コポリマー（Ｂ）および無機粒子（Ｃ）を有してなるポリエステルフィルムであって、非晶性シクロオレフィン系コポリマー（Ｂ）の含有量が、ポリエステルフィルムに対し、３重量％以上１５重量％以下であり、無機粒子（Ｃ）の含有量が、ポリエステルフィルムに対し、８重量％以上２０重量％以下であり、非晶性シクロオレフィン系コポリマー（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以上であり、非晶性シクロオレフィン系コポリマー（Ｂ）がフィルム中において体積平均分散径１．５μｍ以下にて分散しており、フィルムが、非晶性シクロオレフィン系コポリマー（Ｂ）を核とした空隙を有し、かつ、比重が０．５５〜０．９９であることを特徴とする白色単層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、焼却時にダイオキシンの発生量が少なく、金型汚染が少なく、レーザー印字性に優れた熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）式（１）または（２）で表されるホスフィン酸塩５〜６０重量部、（Ｃ）オルガノシロキサン重合体であって、２５℃で固体状態にあるもの０．１〜２０重量部及び（Ｄ）アンチモン化合物０．０１〜３０重量部を含み、ハロゲン系難燃剤由来のハロゲン濃度が２０００ｐｐｍ以下である熱可塑性ポリエステル樹脂組成物（Ｒ¹、Ｒ²及びＲ⁵〜Ｒ⁷は炭素数１〜６のアルキル基又はアリール基を、Ｒ³及びＲ⁴は炭素数１〜１０のアルキレン基、アリーレン基又はこれらの２つ以上の組み合わせからなる基を、ｎは０〜４の整数をそれぞれ独立に表す。）。
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【課題】硬化性シルセスキオキサン樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を配合した透明複合材に関し、詳細には、透明性、機械強度、耐候性にすぐれた透明複合材、及びそれを用いた太陽電池や表示素子を提供する。
【解決手段】エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも１種の環状エーテル基を有する重量平均分子量１５００〜３００００のシルセスキオキサンと、重合開始剤又は硬化剤と、前記シルセスキオキサン１００重量部に対して平均粒子径１〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子０．１〜１００重量部とから実質的になる硬化性樹脂組成物と、前記硬化性樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３００重量部のガラス繊維とからなる透明複合材。 （もっと読む）

【課題】耐加熱変色性、さらに耐光劣化性に優れ、良好な光反射性が得られる光半導体装置用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属リードフレーム１と、それに搭載された光半導体素子２の周囲に形成される樹脂層３において、その樹脂層３形成材料が、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体装置用樹脂組成物からなる。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。
（Ｄ）白色顔料。 （もっと読む）

【課題】充填剤の分散性に優れ、低粘度な重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに電気的特性及びピール強度に優れた積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、架橋剤、及び架橋性炭素−炭素不飽和結合基を有するジアルコキシシランカップリング剤と予め接触させてなる充填剤を含む重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体を積層してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】耐久性と導電性に優れ、抵抗制御が容易な電子写真装置用導電性部材、並びに、これを用いた静電潜像担持体、現像装置、現像方法、画像形成装置及び画像形成方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも樹脂、導電性物質およびナノファイバーが添加されてなり、前記ナノファイバーは、有機高分子からなり、前記ナノファイバーの平均直径Ｄは、５００ｎｍ以下であり、前記ナノファイバーの平均長さＬは、前記平均直径Ｄの１００倍以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

Ａ．１．シラン官能化ポリエチレン、２．湿気供給源、例えば湿気を含有する充填剤（湿気供給源は、アルコールを除く）、および３．縮合触媒を含む湿気硬化性組成物を形成するステップと、Ｂ．組成物を金型内に射出するステップと、Ｃ．１．湿気供給源から湿気を放出し、２．組成物を部分的に硬化するのに十分な条件に組成物を曝すステップと、Ｄ．部分的に硬化した組成物を金型から取り出すステップと、Ｅ．金型の外で組成物の硬化を継続するステップとを含む、プラスチック物品を作製するための射出成形方法。この方法は、ワイヤーおよびケーブルのエラストマーコネクタなどの厚肉部品の製造に特に適している。
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【課題】乳酸系樹脂の生分解性を損わず、乳酸系樹脂の耐衝撃性及び耐熱性を改良した新たな生分解性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）乳酸系樹脂、（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下であり、かつ、結晶融解熱量（ΔＨｍ）が５０Ｊ／ｇ以上である脂肪族ポリエステル（乳酸系樹脂除く）、（３）Ｔｇが０℃以下であり、かつ、ΔＨｍが３０Ｊ／ｇ以下である脂肪族ポリエステル（乳酸系樹脂除く）、（４）平均粒径が１〜５μｍである無機フィラーを含有する生分解性樹脂組成物。この生分解性樹脂組成物は、通常の方法により成形して耐衝撃性及び耐熱性が共に優れた生分解性成形体を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】紫外線吸収剤等の機能性化合物をシクロデキストリンに包接させてハードコート層等の製品に適用したときに、ブリードアウトしない改質シクロデキストリン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シクロデキストリンの表面が無機酸化物、無機水酸化物又は４官能性のアルコキシシランの加水分解縮合物から選ばれる１種以上の表面改質剤で被覆され、且つ、平均粒子径が０．００１〜５０μｍである粒子状の改質シクロデキストリンが溶媒に分散してなることを特徴とする改質シクロデキストリン粒子分散液およびその製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化ポリマーを用い、優れた難燃性と、端末加工性を両立することができる難燃性樹脂組成物およびこれを用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】ハロゲン化ポリマーを単独、もしくはその他のポリオレフィン系樹脂との混合物で、かつポリマー全体に占めるハロゲン量が１０ｍａｓｓ％以上であるポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、シランカップリング剤で表面処理した平均粒径１００ｎｍ以下の無機物を３〜２０質量部、アンチモン化合物を２０〜６０質量部、ハロゲン系難燃剤を２０〜６０質量部、それぞれ含有させたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の構成を有しない場合に比較して、耐久性が向上し、トナーや外添剤の付着による汚染が抑制され、被帯電体にばらつきのない帯電を付与する帯電部材を提供する。
【解決手段】帯電部材１２１は、基材であるシャフト３０と、シャフト３０上に設けられ、被帯電体に接触し、且つ、（Ａ）ポリアミド系樹脂及び（Ｂ）有機化処理された層状無機化合物の板状体を含有する導電性最外層３２とを少なくとも備え、電圧が印加された状態で前記被帯電体に接触することにより前記被帯電体を帯電させる。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）