本発明は、以下の成分：
ａ）芳香族ポリカーボネートを３０〜９７質量％、
ｂ）電磁放射により活性化され、それによって単体金属核を形成することが可能な金属化合物を０．５〜２０質量％、および
ｃ）少なくとも１種のゴム状重合体を２．５〜５０質量％
（ここで、ａ）〜ｃ）の合計は１００％である）を含む、重合体組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 溶剤系アスファルト組成物や水系アスファルト組成物の欠点であった、無溶剤、速硬化、接着性等の物性を確保しつつ、作業性や貯蔵安定性が良好な硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：
−Ｓｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ_ａ （１）
（式中、Ｒ^１は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜１０のアラルキル基を示し、Ｘは水酸基または加水分解性基を示す。ａは１、２または３を示す。）
で表される反応性ケイ素基を有する有機重合体１００重量部、
（Ｂ）一分子中に、下記一般式（２）：
−Ｓｉ（Ｒ^２_３−ｂ）Ｘ²_ｂ （２）
（式中、Ｒ^２は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜１０のアラルキル基を示し、Ｘ²は水酸基または加水分解性基を示す。ｂは２または３を示す。）で表される反応性ケイ素基とアミノ基を有するシランカップリング剤０．１〜２０重量部、
（Ｃ）アスファルト１〜２００重量部、
（Ｄ）可塑剤１０〜１２０重量部、
（Ｅ）疎水性微粉シリカ１〜２０重量部、
（Ｆ）無機フィラー１０〜５００重量部、
（Ｇ）硬化触媒０．１〜１０重量部
を含有し、ＪＩＳ Ｋ ７１１７に準拠する方法で測定される粘度（２ｒｐｍ、ローターＮｏ．７、ＢＳ形粘度計）が、２３℃で８００Ｐａ・ｓ以下である硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】液相中で作製した無機微粒子を取り出して、樹脂中に分散してコンポジット樹脂を作製する場合に、コンポジット樹脂中の無機微粒子の一次粒子径が増大せず、透明性が高いコンポジット樹脂の製造方法及びそれを用いた光学素子を提供することにある。
【解決手段】無機微粒子を樹脂中に分散したコンポジット樹脂の製造方法であって、第一液相中で作製した前記無機微粒子を気相中で乾燥した後、直接、第二液相中に混合、分散して製造することを特徴とするコンポジット樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ウエルドが目立たず、発色性が良好で、優れたメタリック調外観が得られるポリプロピレン系樹脂材料を提供すること。
【解決手段】プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体であって、メルトフローレートが１〜２００ｇ／１０分、結晶化温度（ＴＣ）が８０〜１２０℃、板厚２ｍｍの成形品としたときの、受光角度０°における光線透過率が５％以上のプロピレン系重合体１００重量部に対して、光輝剤０．０１〜１０重量部を含有することを特徴とするプロピレン系重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体を搭載する基板において光半導体素子近傍に設ける光反射部として形成する樹脂層に白色顔料として酸化チタンを含有させると、（１）遮光性による加工性の低下、（２）光触媒反応による樹脂硬化物性の低下、（３）熱励起バンドギャップ型分解反応による樹脂硬化物性の低下が発生する。
【解決手段】酸化チタンに替えて、紫外線領域（400nm未満）における吸光度および可視光領域（400〜800nm）における吸光度変動が十分に小さく、内部に空孔２５を有する屈折率が1.3〜1.7の物質を主成分とする充填材２４を用いる。このような充填材２４が混練された感光性熱硬化性樹脂組成物２３を、フォトリソグラフィー工法によって加工することにより、光半導体を搭載する基板において光半導体素子近傍に設ける光反射部に要求される高精細、高信頼の加工を実現する。 （もっと読む）

本発明は、アナターゼ型の二酸化チタンを含むレーザー感受性被覆組成物又は１種又は複数種の水不溶性のポリマーを含むポリマーマトリックス及び該ポリマーマトリックス中に封入されたアナターゼ型の二酸化チタン、及びポリマーバインダーを含むポリマー粒子を提供する。本発明はまた該組成物の製造方法、被覆組成物で被覆された基材の製造方法、該組成物で被覆された基材、該組成物で被覆された基材の製造方法、及び上記の方法によって得られたマーキングされた基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化性、貯蔵安定性を大幅に改善し、例えばシーリング材などに好適な室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を安価にかつ容易に得ること。
【解決手段】（Ａ）加水分解性基を含む特定の構造で表され、かつ、粘度（２３℃）が２０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓのポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）平均組成式：Ｒ^２_ｂＳｉ（ＯＲ^３）_４−ｂで表されるオルガノシラン０．１〜２０重量部と、（Ｃ）無機充填剤１〜５００重量部と、（Ｄ）硬化触媒０．０１〜１０重量部を含む室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を調製するにあたり、水より沸点の高い親水性溶剤を（Ｃ）成分に加え、減圧下で加熱処理し脱水した後、この（Ｃ）成分を、（Ａ）成分単独にあるいは（Ａ）成分に（Ｂ）成分の一部または全量を配合した混合物に配合し、次いで（Ｄ）成分を配合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
酸化チタン系光触媒は、光がない状態（夜間あるいは暗所）では、抗菌作用、脱臭作用、防汚等の作用が発揮されないかあるいは極めて弱い。また、光触媒を有機質の被着体に混入すると、該被着体自体が劣化してしまう。このような問題点を解決することが強く望まれている。
【解決手段】
ゴム成分（Ａ）１００重量部、光触媒（Ｂ）０．１重量部〜５０重量部、蓄光剤（Ｃ）０．１重量部〜５０重量部を含むゴム組成物及び該ゴム組成物を含む成形品によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

本発明は下記の成分を含有するシラン架橋結合硬化性組成物に関し、下記式（Ｉ）および（II）で表される少なくとも２個の末端基を有するポリマーＰ、−Ａ_ｍ−Ｋ^１−ＳｉＲ^１ＸＹ（Ｉ）−Ａ_ｍ−Ｋ^２−ＳｉＲ^２ＸＹ（II）、および／または２種のポリマーＰ_１とＰ_２，ポリマーＰ_１は下記式（Ｉ）で表される末端基を有する：−Ａ_ｍ−Ｋ^１−ＳｉＲ^１ＸＹ（Ｉ）およびポリマーＰ_２は下記式（II）で表される末端基を有する：−Ａ_ｍ−Ｋ^２−ＳｉＲ^２ＸＹ（II）；ただし、式中、Ａは２価の結合基を示し、Ｋ^１およびＫ^２は、それぞれ独立して、主鎖が１〜６の炭素原子を有する２価の脂肪族炭化水素基を示し、Ｋ^１およびＫ^２の炭化水素基は異なっており、ＸおよびＹは、それぞれ独立して、ヒドロキシ基または加水分解性基を示し、Ｒ^１、Ｒ^２は、それぞれ独立して、１〜２０の炭素原子を有する炭化水素残基を示し、ｍは０または１の値を示す。 （もっと読む）

【課題】隠蔽性、厚薄精度等に優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルム及び多層フィルムを提供する。
【解決手段】α―オレフィン含有量が０．１〜１．８モル％の範囲にある、プロピレン単独重合体（Ａ）とプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）とのプロピレン重合体組成物９７〜７５重量％と、無機充填材３〜２５重量％を含むポリプロピレン組成物からなることを特徴とする隠蔽性、厚薄精度等に優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルム及び多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体及び（Ｄ）シランカップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、（Ｄ）シランカップリング剤がアミノ系シランカップリング剤と尿素系シランカップリング剤とを併用してなる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】ゼオライトの機能を十分に発揮することができるゼオライト担持樹脂成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂表面と、少なくとも前記樹脂表面の一部に固定された、ゼオライト結晶を固定できるベース粉末と、を有する前駆成形体を形成する第一工程と、少なくとも前記樹脂表面の一部に固定された前記ベース粉末にゼオライト原料液を接触させて、前記ベース粉末に固定されたゼオライト結晶を形成させる第二工程と、を含むゼオライト担持樹脂成形体の製造方法とする。 （もっと読む）

成形品、特に自動車用途向けシェルを製造するための組成物は、脂肪族熱可塑性ウレタンエラストマーおよび１種以上のポリオレフィン系改質剤の溶融ブレンドから調製される。該組成物をブレンドして、後に注型して自動車における展開および耐候性の要求を満足し得るエアバッグドアおよび計器パネルのカバースキンを製造することができる、粉末、ペレット、微小球またはミニビーズを製造できる。 （もっと読む）

【課題】高誘電性でかつ薄膜化が可能であり、しかも巻付き性（可撓性）にも優れ、誘電損失の小さい高誘電性フィルムを提供する。
【解決手段】フッ化ビニリデン系ポリマー（Ａ）、ならびに周期表の２族金属元素および４族金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも３種の金属元素を含む複合酸化物粒子（Ｂ）を含んでなり、フッ化ビニリデン系ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、複合酸化物粒子（Ｂ）を１０〜５００質量部含む高誘電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】タイヤ製造用の水系セメントを提供する。
【解決手段】５〜８０重量％の水と、１０〜６０重量％の架橋可能な不飽和鎖のポリマー基材と、１〜１５重量％の乳化剤とを含むタイヤ製造用の水系セメントであって、該セメントが、所望の接着度合に応じた量の金属酸化物を含み、該金属酸化物が、ＴｉＯ2、ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2、ＣｏＯ3、Ｆｅ2Ｏ3、ＣａＯ、ＣｕＯ、ＣｕＯ2、ＭｎＯ2、ＰｂＯ、ＷＯ3、Ｃｒ2Ｏ3、Ｋ2Ｏ3、Ｖ2Ｏ5、ＶＯ2、ＮｉＯ、ＣｒＯ2、ＳｉＯ2を含んでなる群中に存在することを特徴とするセメント。 （もっと読む）

【課題】
耐経時劣化性、耐熱性、耐薬品性、エンボス加工性、意匠性、接着性、成形加工性、耐傷性に優れた、金属板被覆用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
少なくとも一方の面にエンボス加工が施されたポリエステルフィルムであって、ポリエステルの全グリコール由来成分中の５５モル％以上９５モル％以下が１，４−ブタンジオール由来成分、全グリコール由来成分中の２モル％以上４０モル％以下がエチレングリコール由来成分、全グリコール由来成分中の０．５モル％以上２０モル％以下が脂環族グリコール由来成分であり、ポリエステルの全ジカルボン酸由来成分中の７０モル％以上１００モル％以下がテレフタル酸由来成分、であることを特徴とする、金属板被覆用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】二酸化チタン顔料の分散状態が良好で、かつ走行時に糸が接触する金属接糸部の摩擦が少なく、紡糸、仮撚加工、製織などの工程通過性に優れ、さらに紡糸時のパック圧上昇が抑制されて生産性が改善されるマスターバッチ、ならびにこのマスターバッチを用いたポリトリメチレンテレフタレート系ポリエステルを得る。
【解決手段】ポリブチレンテレフタレートと、アナターゼ型二酸化チタンを混練押出機中で混練することにより、二酸化チタン濃度が３０〜７０重量％の範囲にあるマスターバッチであって、（ａ）マスターバッチに使用するポリブチレンテレフタレートの固有粘度が０．７０〜１．２０ｄｌ／ｇ、（ｂ）二酸化チタンの平均粒径が０．１〜０．５μｍ、結晶形態がルチル型である二酸化チタンの含有量が０．２重量％以下のアナターゼ型二酸化チタンであり、二酸化チタンの全重量を基準として、Ｐ_２Ｏ_５の含有量が０．１０〜０．３０重量％、Ｋ_２Ｏの含有量が０．０１〜０．１５重量％、Ｓ元素の含有量が５０〜１５０ｐｐｍ、（ｃ）マスターバッチの固有粘度が０．５０〜１．００ｄｌ／ｇ、を同時に満足する二酸化チタンマスターバッチ、これにポリトリメチレンテレフタレートを混合してなる二酸化チタン含有ポリトリメチレンテレフタレート系ポリエステルの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、グラスファイバー強化ポリカーボネート組成物並びにＡ）ポリカーボネート、ポリエステルカーボネートまたはそれらの混合物、１０〜８５重量部、好ましくは３０〜８０重量部、特に４０〜７０重量部、Ｂ）ゴムフリービニルコポリマー、１０〜５０重量部、好ましくは１５〜４０重量部、特に２０〜３５重量部、Ｃ）エポキシポリマー含有サイズ剤付グラスファイバー、５〜５０重量部、好ましくは７〜３５重量部、特に８〜２５重量部、Ｄ）ゴム変性グラフトポリマー、０〜２重量部、好ましくは０〜１重量部、より好ましくは０重量部、およびＥ）常套のポリマー添加剤、０〜１０重量部、好ましくは０．０１〜５重量部、特に０．１〜３重量部、を含む成形材料であって、成分Ｄと異なるゴム変性ポリマーを含まず、かつ、成分Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅの合計が１００重量部に標準化されており、先行技術と比較して高い剛性、高い流動性、高い加工安定性、良好な耐薬品性および光と熱との影響に関して良好な老化安定性を特徴とする成形材料、並びに成形物品の製造への本発明の組成物の使用、並びに本発明の組成物を含有する成形物品に関する。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性と高い屈折率を有し、経時安定性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物、および無機微粒子を含むことを特徴とする有機無機複合組成物。
一般式（１）


（Ｒａ、ＲｂおよびＲｃは置換基；Ｑは５〜８員環を形成する原子群または単結合；ｌ、ｍは０〜５の整数；ｎは０または１を表す。ただし、（ｎ１＋ｎ３）と（ｎ２＋ｎ３）は、それぞれ５を超えることはない。） （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れ、なおかつトランスファー成形時に樹脂汚れが生じ難い、硬化性光反射用樹脂組成物ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】熱硬化性成分と、白色顔料と、添加剤とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件下でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の上記樹脂組成物の波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製する。 （もっと読む）