【課題】リードフレーム等の金属配線基板との接着性が良好で、反射率が高く、ＬＥＤ出力の向上に有効な半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）の成分を含有してなる半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物。特定の官能基を有する接着性ポリオルガノシロキサンと有機チタン化合物との併用で、優れた基板接着性を得ると共に、所定量のアルミナを用いて白色補正を行うことにより、基板接着性と高反射率との両立が可能となる。
（Ａ）アルコキシ基を含有し、かつ、アルケニル基及びヒドロシリル基を、アルケニル基／ヒドロシリル基（当量比）として、１／０．１〜１／１０の範囲で含有するポリオルガノシロキサン：１００重量部
（Ｂ）有機チタン化合物：０．０１〜１０重量部
（Ｃ）アルミナ：５〜４００重量部 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性、耐候性、耐油性、耐寒性、電気絶縁性等の一般的な特性を有する上、粉体状の成分を添加しなくても光透過性が低く、内部の構造を隠蔽でき、低粘度で流動性が良好なシリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）組成が異なるオルガノポリシロキサンを含むオルガノポリシロキサン混合物であって、前記オルガノポリシロキサン混合物に含まれるオルガノポリシロキサンの２５℃における屈折率の差が０．０５〜０．１２であるオルガノポリシロキサン混合物、
（Ｂ）珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンシロキサン、及び
（Ｃ）白金系触媒
を含有するシリコーンゲル組成物であって、該シリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物のＪＩＳＫ２２０７で規定される針入度が１０〜２００であることを特徴とするシリコーンゲル組成物。 （もっと読む）

【課題】湿熱耐久性に優れ、高温高湿雰囲下、更には、塩化カルシウムもしくはそれ以外の塩、およびそれらの水溶液（塩水）等に曝されても接着性能が経時で低下することのない接着性組成物及び、該接着性組成物の硬化物で接着又はシールされた構造体を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）を含有する接着性オルガノポリシロキサン組成物（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン１００質量部（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを（Ａ）成分のケイ素原子に結合したアルケニル基１個当たりケイ素原子に結合した該水素原子の量が０．５〜１０個となる量（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒（Ｄ）下記一般式（１）で表されるシラン化合物０．１〜１０質量部


（Ｅ）酸無水物０．１〜４質量部 （もっと読む）

【課題】長期間の使用によって生じる電気抵抗値の変化を極力低減した導電性部材の提供。
【解決手段】導電性支持体および導電層を有する導電性部材であって、該導電層は、下記式（１）で示されるユニットを有している変性エピクロルヒドリンゴムと、アニオンとを含むことを特徴とする導電性部材。式（１）中、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、各々独立に水素または炭素数１〜１８の飽和炭化水素基を示す。
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【課題】高輝度で発光する電界発光素子を与えることのできる組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で表される構造単位、及び式（２０）で表される構造単位等からなる群から選ばれる１種以上の構造単位を有する高分子化合物と、式（２３）で表されるイオン性化合物とを含む組成物。




（Ｍ³）_a5（Ｚ³）_b1（２３） （もっと読む）

【課題】流動直角方向の線膨張係数が小さく、断線の少ないコイルハウジング用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）扁平断面ガラス繊維２０〜１００重量部、（Ｃ）難燃剤１０〜５０重量部および（Ｄ）難燃助剤１〜３０重量部を配合してなることを特徴とするコイルハウジング用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更にレンズの透明性を高め、レンズを有する光半導体装置から取り出される光を明るくすることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ３モル％以上、４０モル％以下である。
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【課題】良好なゴム性能及び優れた電気絶縁性を有しながら、高い熱伝導率を有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、及び
（Ｄ）黒鉛化処理後に結晶構造に欠陥を生じさせた炭素繊維。 （もっと読む）

【解決手段】硬化性オルガノポリシロキサンと硬化剤とを含有するシリコーンゴム組成物に、最大粒径が１μｍ未満の導電性微粒子を配合してなることを特徴とする導電性パターン形成用組成物。
【効果】本発明の導電性パターン形成用組成物を用いることによって、インクジェット法やスタンプ法のような印刷方法により半導体基板上に微細な導電性パターンを塗布描画することができ、描画された回路を、組成物中に含まれる硬化剤によって架橋形成してゴム化することで、応力耐性を持つ導電性回路とすることができる。これにより、導電性回路の微細化が可能となると共に、信頼性の高い半導体回路を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】蓄光材を主たる機能の発現要素として適用添加した難燃性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物において、暗所で長時間発光し、押出性に優れ、且つＵＬ−９４規格でＶ−０またはＶ−１の良好な難燃性を有する性能を持つ発光難燃高光線透過樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）粘度平均分子量１．８×１０^４〜３．０×１０^４で、分岐率０．５〜１．５ｍｏｌ％で、構造粘性指数１．６〜２．０の範囲にある分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、（Ｂ）難燃剤（Ｂ成分）として、有機アルカリ（土類）金属塩（Ｂ−１成分）０．００５〜１．０重量部および芳香族基を有するシリコーン化合物（Ｂ−２成分）０．１０〜２．０重量部、ならびに（Ｃ）Ｄ５０粒径が１〜３０μｍである蓄光材（Ｃ成分）０．１０〜１０重量部を含有する発光難燃高光線透過樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】蓄光材を主たる機能の発現要素として適用添加した難燃性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなるシートにおいて、暗所で長時間発光し、光線透過率に優れ、且つＵＬ−９４規格でＶ−０またはＶ−１の良好な難燃性を有する性能を持つ発光難燃高光線透過率樹脂板を提供する。
【解決手段】（Ａ）粘度平均分子量１．８×１０^４〜３．０×１０^４で、分岐率０．５〜１．５ｍｏｌ％の分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、（Ｂ）難燃剤（Ｂ成分）として、有機アルカリ（土類）金属塩（Ｂ−１成分）０．００５〜１．０重量部および芳香族基を有するシリコーン化合物（Ｂ−２成分）０．１０〜２．０重量部、ならびに（Ｃ）Ｄ５０粒径が１〜３０μｍである蓄光材（Ｃ成分）０．１０〜１０重量部を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形される厚さ１．０〜５．０ｍｍの発光難燃高光線透過率樹脂板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、機械的特性、流動性等に優れ、特に曲げ弾性率、生産性に優れた繊維強化樹脂ペレットを提供することをその課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）、重量平均繊維長が０．１〜０．５ｍｍの短繊維状充填材（Ｂ１）および繊維長が３〜３０ｍｍの長繊維状充填材（Ｂ２）を配合してなる繊維強化樹脂組成物からなる繊維強化樹脂ペレットであって、長繊維状充填材（Ｂ２）の全てがペレットと同じ長さで配列していることを特徴とする繊維強化樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、かつ光の反射率が高く、更に高温に晒されても黄変し難い光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化チタンとを含む。該酸化チタンは、ルチル型酸化チタンである。該酸化チタンの熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。該酸化チタンは、金属酸化物及び金属水酸化物の内の少なくとも１種により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、下記式（Ａ）で表される構造単位を有する化合物とを含む。下記式（Ａ）中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
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【課題】 光透過性と接着性の耐久性が優れる、比較的低硬度の硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、さらには、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 (Ａ)(Ａ−１)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンと(Ａ−２)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンからなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)(Ｂ−１)平均分子式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、(Ｂ−２)平均組成式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、および必要に応じて(Ｂ−３)平均分子式で表されるオルガノポリシロキサンからなるケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサン、および(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる、光半導体素子の封止剤または接着剤として有用な硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 光透過性と接着性の耐久性が優れる、比較的高硬度の硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、さらには、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 (Ａ)(Ａ−１)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンと(Ａ−２)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンからなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)(Ｂ−１)平均分子式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、(Ｂ−２)平均組成式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、および必要に応じて(Ｂ−３)平均分子式で表されるオルガノポリシロキサンからなるケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサン、および(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる、光半導体素子の封止剤または接着剤として有用な硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化性を有し、かつ耐熱透明性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】必須成分として（Ａ）アルケニル基および光重合性官能基を同一分子内に有する化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物であり、成分（Ａ）の光重合性官能基と成分（Ｃ）よる光重合反応と成分（Ａ）のアルケニル基と成分（Ｂ）、成分（Ｄ）によるヒドロシリル化反応の２種の反応が進行することにより、光硬化性を有しながら汎用の光硬化性樹脂より優れた絶縁性を発現する。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃に対して高い耐性を有し過酷な温度サイクル下でもクラックが生じにくいＬＥＤ用付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、
（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を含有せず、１分子中にアルケニル基を少なくとも２個有する、下記平均組成式（１）で示されるオルガノポリシロキサン １００質量部、
Ｒ_ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２} （１）
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個及びケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも１個有する、下記平均組成式（２）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
Ｒ^１_ｂＨ_ｃＳｉＯ_{（４−ｂ−ｃ）／２} （２）
（Ｃ）付加反応触媒 触媒量、
を含有するオルガノポリシロキサン組成物であって、
前記オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、そのケイ素原子に結合した水素原子数が、（Ａ）及び（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数１個あたり０．４〜１０個となる割合で配合されていることを特徴とする発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃に対して高い耐性を有し過酷な温度サイクル下でもクラックが生じにくいＬＥＤ用付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、
（Ａ）下記平均組成式（１）で示される、２５℃の粘度が０．１Ｐａｓ以上の液状又は固体のオルガノポリシロキサン １００質量部、
Ｒ_ｎ（Ｃ_６Ｈ_５）_ｍＳｉＯ_{（４−ｎ−ｍ）／２} （１）
（Ｂ）下記平均組成式（２）で示される、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有し、ケイ素原子に結合した全Ｒ^１とＨの合計の５モル％以上がフェニル基であり、かつ２５℃での粘度が１０００ｍＰａｓ以下である直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン ケイ素原子に結合した水素原子数が、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数１個あたり０．３〜１０個となる量、
Ｒ^１_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
（Ｃ）１分子中に１個のアルケニル基と１個のケイ素原子結合水素原子を有する有機ケイ素化合物 （Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜１００質量部、
（Ｄ）付加反応触媒 触媒量、
を含有することを特徴とする発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決課題】 ポリマー中の難燃剤としての使用に適し、且つ、ポリマーの機械的強度に対して悪い影響を与えない、1，3，5-トリアジン化合物のポリリン酸塩を提供する。
【解決手段】 数平均縮合度ｎが20より大きく、且つ、メラミン含有量が、リン原子１モル当たりのメラミンモル量で1.1モルより多いことを特徴とする1，3，5-トリアジン化合物のポリリン酸塩。 （もっと読む）