【課題】キシリレンジアミン系ポリアミドペレットに含有される切り粉や破砕片等の微粉を除去するキシリレンジアミン系ポリアミド樹ペレットの取扱い方法を提供する。
【解決手段】微粉を含有するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂ペレットを、袋の最内層がキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂に対して帯電列で負側にある樹脂層である包装用袋に充填し、ペレットを取り出す際に、前記微粉を包装用袋の最内層に付着させ、包装用袋内に残留させることを特徴とするキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂ペレットの取扱い方法およびその袋による。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体層の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、硬化体層と金属層との接着強度を高めることができる積層体を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムを基板１２上にラミネートした後、樹脂フィルムを１００〜２００℃で予備硬化させて予備硬化体層を形成し、該硬化物層の表面を５５〜８０℃で粗化処理することにより形成された硬化体層３Ａを備える積層体１１。上記樹脂フィルムは、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、平均粒子径０．０５〜１．５μｍの無機充填材１００重量部がシランカップリング剤０．５〜３．５重量部により表面処理されている表面処理物質とを含有する樹脂組成物により形成されている。シランカップリング剤は、エポキシ基、イミダゾール基又はアミノ基を有する。 （もっと読む）

【課題】、基層の表面に、多量の無機フィラーを含む弾性層が設けられてなるベルトであって、ベルト表面（弾性層表面）の柔軟性及び耐摩耗性に優れた電子写真機器用無端ベルトを提供すること。
【解決手段】基層の表面に、ゴム材料及び無機フィラーが配合されてなるゴム組成物を用いて、弾性層が設けられてなる電子写真機器用無端ベルトにして、前記弾性層における全有機成分の質量分率が４０〜７５％であると共に、該弾性層の押し込みヤング率（ＭＰａ）：αと破断歪み（％）：βとの積：Ｐを６０００〜５００００の範囲内とした。 （もっと読む）

【課題】最低溶融粘度が低く、穴埋め性又は凹凸追従性に優れており、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さく、かつガラス転移温度を高くすることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記充填剤の含有量は７０重量％以上である。５０〜１５０℃の温度領域での上記樹脂組成物の最低溶融粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】 単純形状部と複雑形状部との界面を起因とした強度低下を抑制する。
【解決手段】 この繊維強化樹脂複合材は、強化繊維に樹脂を含浸させた少なくとも一枚のシート状のプリプレグ材からなる単純形状部と、単純形状部に対して一体的に形成され、強化繊維に樹脂を含浸させてなる複雑形状部とを備えている。プリプレグ材に用いられる樹脂と、複雑形状部に用いられる樹脂とが同じ成分である。 （もっと読む）

【課題】低温衝撃強度を向上し、耐熱特性、剛性、及び塗装性に優れた強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド１０〜９０質量部、（Ｂ）スチレン系樹脂９０〜１０質量部、（Ｃ）該（Ａ）と該（Ｂ）との合計１００質量部に対して、不飽和カルボン酸無水物、マレイミド単量体及び芳香族ビニル系単量体を共重合してなる共重合体１〜５０質量部、（Ｄ）該（Ａ）と該（Ｂ）との合計１００質量部に対して、グラフト変性したスチレン系エラストマー５〜５０質量部、並びに（Ｅ）（Ａ）〜（Ｄ）の合計１００質量部に対して、レーザー回折式粒度分布測定による体積基準メディアン径が２μｍ〜１３μｍである無機充填材３〜５０質量部を含む熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および耐振動性、耐高速応力性、軽量性を達成し、モーター出力増大に対して高効率に放熱し、かつ耐振動性、ローター着磁時剛性、軽量化が可能なモーター冷却用放熱部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計を１００重量％として（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂２５〜４５重量％と（Ｂ）水酸化マグネシウム１０〜６０重量％および（Ｃ）繊維径が４〜１１μｍのガラス繊維１５〜６５重量％を配合してなり、熱流計法で測定した熱伝導率が０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上である樹脂組成物を成形してなるモーター冷却用放熱部材。 （もっと読む）

【課題】ｔａｎδバランスが改良された重合体組成物を得ることができる変性共役ジエン系重合体、該変性共役ジエン系重合体とシリカとを含有する重合体組成物、及び、該変性共役ジエン系重合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系重合体と、該共役ジエン系重合体１００重量部あたり０．０１〜２重量部のブンテ塩類とを、ブンテ塩類１重量部あたり０．１〜１０００重量部の水の存在下で、溶融混練して得られる変性共役ジエン系重合体。 （もっと読む）

【課題】引張り強度及び引裂き強度に優れたシリコーンゴムが得られる、シリコーンゴム系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）とを含むシリコーンゴム系硬化性組成物であって、 パルスＮＭＲによるゴム分子鎖のスピン−スピン緩和時間T₂の測定チャートに、第１の緩和時間T₂と、前記第１の緩和時間T₂より短い緩和時間である第２の緩和時間T₂を有すること特徴とするシリコーンゴム系硬化性組成物により、耐傷付き性に優れたシリコーンゴム製医療用カテーテルを提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】特に低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランスよく優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表されるマレイミド化合物（Ａ）、アミノ化合物（Ｂ）、アルデヒド化合物（Ｃ）、及び難燃剤として熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｄ）、或いは更に硬化促進剤（Ｅ）、エポキシ樹脂（Ｆ）、無機充填剤（Ｇ）を必要に応じて含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱老化性に優れるポリアミド樹脂組成物を得ることを課題とする。
【解決手段】（ａ）テトラメチレンジアミンおよび／またはペンタメチレンジアミンからなる脂肪族ジアミンと、炭素数６〜１８のジカルボン酸を主要成分として含有する単量体から構成されるポリアミド樹脂１００重量部に対して、（ｂ）水酸基を有する安定剤、モノカルボン酸および酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種である化合物０．０５〜５重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 操縦安定性及びウェット性能を向上すると共に、耐摩耗性を従来レベル以上に高くするようにするタイヤトレッド用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】 ガラス転移温度が−４０℃〜−１５℃のスチレンブタジエンゴムを７０〜９５重量％とブタジエンゴム５〜３０重量％を含むジエン系ゴム１００重量部に対しシリカを８０〜１５０重量部配合すると共に、前記ブタジエンゴムの重量平均分子量が７０万〜９０万、前記重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）から求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．０、２５℃のトルエン溶液粘度が３００〜１０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高度な制振性、制音性を有し、成形性に優れ、コストパフォーマンスに優れた制振材用複合樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（ａ）をマトリックスとし、成分（ｂ）、および成分（ｃ）を含有する組成物であって、成分（ａ）と成分（ｂ）とが非相溶性または一部相溶性であり、成分（ｃ）が成分（ｂ）により覆われており、成分（ａ）よりなるマトリックス中で成分（ｂ）が連結して連続相を形成してなる共連続相構造を有する複合樹脂組成物。
成分（ａ）：1種以上の非極性ポリマー
成分（ｂ）：極性を有する1種以上の粘弾性ポリマー
成分（ｃ）：極性表面を有する1種以上の固体粒子 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種の充填剤および芳香族液晶ポリマーを含有する組成物から作製される成形された三次元製品を形成する方法を提供する。
【解決手段】一実施形態において、この方法には、押出工程によって、フィルム、シートまたはチューブなどの基材を形成する工程が含まれる。基材が一旦形成されると、次いで前記基材を加熱し、成形工程に供給する。この成形工程は、熱形成工程またはブロー成形工程を含み得る。かかる三次元製品を形成するために、前記芳香族液晶ポリマーは、高い結晶化熱、高い溶融温度および／または高い溶融粘度を有する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンを含有しない（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤及び（Ｆ）充填材の各成分を配合して調製されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）成分がフェノール骨格及びビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を含む。（Ｂ）成分がジシアンジアミドを含む。（Ｃ）成分がカルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム及びカルボキシル基を含有するアクリルゴムのうちの少なくとも一方を含む。（Ｄ）成分が有機ホスフィン類及びホスホニウム塩のうちの少なくとも一方を含む。（Ｅ）成分がリン系難燃剤を含む。（Ｆ）成分が水酸化アルミニウムを含む。 （もっと読む）

【課題】モリブデン化合物の沈降や凝集が起きにくい樹脂組成物ワニスの製造方法、及び熱膨張率が低く、ドリル加工性の高いプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均粒子径が０．０１μｍ以上０．１μｍ以下であり、比表面積が３０ｍ²／ｇ以上２７０ｍ²／ｇ以下のシリカ粒子を含むスラリー中に、（Ｂ）モリブデン化合物を分散混合する第１の分散混合工程と、第１の分散混合工程を経たスラリーを、（Ｃ）熱硬化性樹脂を含むワニス中に分散混合する第２の分散混合工程と、第２の分散混合工程を経たワニス中に、（Ｄ）無機充填材を分散混合する第３の分散混合工程と、を含む樹脂組成物ワニスの製造方法及び当該製造方法を用いて得られたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】回収ポリカーボネート樹脂を用いても高度な難燃性や耐衝撃性を得ることができ、かつ、有機ハロゲン系難燃剤及び有機リン酸エステル系難燃剤のいずれをも含有しないポリカーボネート系樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を成形してなる射出成形体の提供。
【解決手段】（Ａ）；（Ａ−１）ポリカーボネート樹脂基板を有する廃棄光ディスク及び／又は回収光ディスクに対し、〔Ｉ〕粉砕工程、〔II〕化学処理による不純物除去工程、〔III〕異物除去工程、及び〔IV〕異物検知工程の工程を行うことにより得られる回収ポリカーボネート樹脂であって、ナトリウムの含有量が０．５ｐｐｍ以下、鉄の含有量が１ｐｐｍ以下、その他の金属であって記録膜又は色素膜由来の金属の含有量がいずれも０．１ｐｐｍ以下である回収ポリカーボネート樹脂５〜９５質量％、（Ａ−２）バージンのポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体９５〜５質量％、及び（Ａ−３）該ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体以外のバージン芳香族ポリカーボネート樹脂０〜９０質量％からなるポリカーボネート系樹脂混合物１００質量部に対して、（Ｂ）ポリフルオロオレフィン樹脂０．０１〜５質量部を添加してなるポリカーボネート系樹脂組成物の使用。 （もっと読む）

【課題】 粒状体としての柄材の基材に対する定着性を向上させることが可能な柄入りプラスチック成形品及びこれに用いる柄材並びに柄材の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基材２となる熱可塑性樹脂に柄材３を配合した柄入りプラスチック成形品１において、熱可塑性樹脂は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂と密着性の良好な樹脂を主剤とする。柄材３として、少なくともポリブチレンテレフタレート系樹脂を含有してなる粒状体を用いる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置において、狭ギャップへの注入性に優れ、なおかつ狭い塗布スペースでの塗布を可能とする液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置において半導体チップと基板又は半導体チップと半導体チップのギャップの封止に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、注入温度における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であり、かつ注入温度および硬化温度における前記半導体チップ表面及び前記基板表面との接触角（θ）が１５度以上である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）