【課題】流動性に優れ、鉛フリーはんだ対応の高温リフロー後の成形品のソリを低減することができる液晶性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液晶性ポリエステル樹脂１００重量部に対して、アスペクト比が１００以上であるマイカを５〜１００重量部含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置において、狭ギャップへの注入性に優れ、なおかつ狭い塗布スペースでの塗布を可能とする液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置において半導体チップと基板又は半導体チップと半導体チップのギャップの封止に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、注入温度における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であり、かつ注入温度および硬化温度における前記半導体チップ表面及び前記基板表面との接触角（θ）が１５度以上である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】氷上摩擦が大きく耐摩耗性に優れるゴム組成物の提供、これを用いる空気入りタイヤの提供。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対して白色充填剤（Ａ）５〜６０質量部と、前記白色充填剤（Ａ）と水素結合及び／又は加水分解縮合反応が可能な官能基を２個以上有する（メタ）アクリレート系重合体及び／又は（メタ）（メタ）アクリルアミド系重合体（Ｂ）とを含有し、前記白色充填剤（Ａ）の量に対する前記（メタ）アクリレート系重合体及び／又は前記（メタ）アクリルアミド系重合体（Ｂ）の量の比率が０．１〜１．５であり、前記白色充填剤（Ａ）と前記（メタ）アクリレート系重合体及び／又は前記（メタ）アクリルアミド系重合体（Ｂ）とを予め混合したことを特徴とするゴム組成物、並びに該ゴム組成物を用いて得られるトレッド部を有する空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性および誘電特性等に優れ、特に基板を加熱した時のそり量が極めて小さい特性を有する樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、下記一般式（I）で表される酸性置換基を有するアミノ化合物（ｂ）を反応させて製造される、Ｎ−置換マレイミド基と酸性置換基を有する硬化剤（Ａ）と、ビスフェノールＦ型フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】火災発生初期の環境温度が２００℃に達していない状況でも、隙間を閉塞して煙や熱を遮断することが可能であり、かつ、膨張後の形状保持性に優れ、燃焼時にハロゲンガスなどの有害ガスを発生しない防火用熱膨張性樹脂組成物及び防火用熱膨張性目地材を提供する。
【解決手段】ブチルゴム：２５〜８０質量％、該ブチルゴムと加硫可能なゴム：５〜６０質量％及びスチレン系熱可塑性エラストマー：１５〜７０質量％を含有するゴム成分１００質量部に対して、膨張開始温度が１３０〜１５０℃である熱膨張性黒鉛：２０〜７５質量部と、水酸化アルミニウム：１５〜６０質量部と、ホウ酸：２０〜７０質量部と、前記水酸化アルミニウム及びホウ酸以外の無機充填剤：２０〜６０質量部と、加硫剤及び加硫促進剤：各々０．０２〜５質量部とを含有する組成物を、未加硫のまま成形加工して、加硫度が１０％以下の目地材とする。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、
（Ａ）シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマー、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）フェノキシ樹脂、
（Ｄ）イミダゾール化合物、及び、
（Ｅ）無機充填材、
を含有し、上記（Ｄ）イミダゾール化合物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分との相溶性を有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】化石資源への依存度を軽減し、環境に優しく、循環型社会に対応し、且つ消字能力に優れた字消しを提供する。
【解決手段】バイオマスプラスチック（但し、３−ヒドロキシ酪酸と３−ヒドロキシヘキサン酸の共重合体を除く）からなるマトリックス中に、架橋天然ゴム粒子が島状に分散されているバイオマスエラストマー字消し組成物からなる字消しと、塩化ビニル樹脂字消し組成物からなる字消しとを含有してなることを特徴とする字消しである。 （もっと読む）

【課題】艶を調整された繊維が得られる樹脂組成物、及び、この樹脂組成物からなる繊維を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００質量部と、粒径０．０１〜１０μｍの人毛０．０１〜３０質量部を有する樹脂組成物である。樹脂組成物には有機微粒子又は無機微粒子から選ばれる少なくとも一種の不活性粒子を含有させることもできる。また、本発明は、これらの樹脂組成物を溶融紡糸して得られる繊維である。繊維の繊度は、５〜１００ｄｔｅｘであることが好ましいく、繊維は、ポリエステル繊維、モダアクリル繊維、ポリ塩化ビニル繊維、ナイロン繊維又は人毛から選ばれる少なくとも一種の繊維を混合することもできる。さらに、繊維は、その表面にシリコーン系の表面処理剤を塗布してもよい。得られた繊維は、人工毛髪として頭髪製品に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】
従来の含水率を調整する技術では、吸収性樹脂粒子の表面近傍の壊れを防止するには不十分であり、従来の吸収性樹脂粒子では、吸収性物品の製造過程において表面近傍が壊れたりする結果、表面近傍の改質によって向上させていた吸収性樹脂粒子の吸収性能が損なわれる。
【解決手段】
水溶性ビニルモノマー（ａ１）及び／又は加水分解性ビニルモノマー（ａ２）並びに架橋剤（ｂ）を必須構成単位としてなる架橋重合体（Ａ）と、壊れ防止剤（ｃ）とを含んでなる吸収性樹脂粒子であって、水分率が３〜２０％である吸収性樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）フィラー、（Ｄ）ルイス塩基またはその塩、及び（Ｅ）酸化処理されたカーボンブラックを含有する液状樹脂組成物であって、（Ｃ）フィラーの含有量が液樹脂組成物全体の６０重量％以上８０重量％以下であり、（Ｃ）フィラーの最大粒子径が２５μｍ以下で平均粒子径が０．１μｍ以上２μｍ以下であることを特徴とする液状樹脂組成物、および該液状樹脂組成物を用いて作製された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および、それを用いてなる光学デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）および（Ｂ）および（Ｃ）からなるオルガノポリシロキサン系組成物。
（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】衝撃強度を向上させた強化ポリアミド樹脂成形体やその製造方法を提供する。
【解決手段】層状珪酸塩が分散されてなるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部と、ポリアミド樹脂混合物（Ｅ）１〜１０質量部とを溶融成形してなるポリアミド樹脂成形体。前記ポリアミド樹脂混合物（Ｅ）が、粉末状の結晶性ポリアミド樹脂（Ｄ）１００質量部と、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）５〜２５質量部と、無機フィラー（Ｃ）１０〜４０質量部とを含有し、圧縮成形してなる混合物である。 （もっと読む）

【課題】転がり抵抗を低減すると共に、破断伸び及びグリップ性能を向上するようにしたタイヤ用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】天然ゴム及び／又はスチレンブタジエンゴムを含むジエン系ゴム７５〜９５重量％とブタジエンゴム５〜２５重量％とから構成されるゴム成分１００重量部に対し、フィラーを３０〜８０重量部、芳香族変性テルペン樹脂を１〜２０重量部配合すると共に、前記ブタジエンゴムがシンジオタクチック−１，２−ポリブタジエンを１〜２０重量％含み、前記フィラーが、ＢＥＴ比表面積５０〜２１０ｍ² ／ｇのシリカを５０重量％以上含み、前記芳香族変性テルペン樹脂がスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンのうち少なくとも一つの芳香族化合物によって変性されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び低温速硬化性に優れ、硬化物は耐熱衝撃性に優れかつリペア性、リワーク性を有するアンダーフィル材として有用で、幅広い温度範囲の温度サイクルに供される電子機器に好適な半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有し、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０質量％以上含有する、液状エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）アルケニル基含有液状フェノール樹脂、
（Ｃ）マイクロカプセル化硬化促進剤 有効成分として１．５〜５０質量部、
（Ｄ）１分子中にエポキシ基を１個有するエポキシ化合物からなる反応性希釈剤、及び
（Ｅ）無機充填材 １００〜２５０質量部
を含有してなり、
［本組成物中に全エポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基］のモル比が１．３〜３．０である、
組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールの形成が容易で、脱酢酸がなく、水蒸気バリア性、耐吸湿性、架橋性等に優れ、特に透明性、成形サイクル性の向上を目的とした太陽電池封止材用樹脂組成物、それからなる透明性、耐熱性、柔軟性等を保持した太陽電池用封止材およびそれを用いた太陽電池モジュールの提供。
【解決手段】α−オレフィン系重合体（Ａ）５〜１００重量％と、該α−オレフィン系重合体（Ａ）以外の他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）及び／又は官能基含有ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）０〜９５重量％とからなる樹脂材料（Ｘ）１００重量部に、核剤（Ｄ）０．０１〜１０重量部を含むことを特徴とする太陽電池封止材用樹脂組成物等による。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有し、室温で液状のエポキシ樹脂組成物１に関する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れる上に良好な成形外観を有する成形品が得られ、しかも成形時に剥離が起きにくい成形用熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の成形用熱可塑性樹脂組成物は、反応性官能基を有するポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）１０〜８９質量部と、ポリアミド樹脂（Ｂ）１０〜８９質量部と、ゴム質重合体（ａ）に芳香族ビニル（ｂ）単位８０〜１００質量％とシアン化ビニル（ｃ）単位０〜２０質量％がグラフト重合したグラフト重合体（Ｃ）１〜２０質量部と、前記（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜０．７質量部の、炭素−炭素不飽和結合および反応性官能基を有する相溶化剤（Ｄ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂にアクリル樹脂を配合したポリカーボネート樹脂組成物の射出成形体における耐衝撃性及び表面外観の低下の問題を解決する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂及びアクリル樹脂を含む樹脂成分と、エラストマーとを含むポリカーボネート樹脂組成物を射出成形してなるポリカーボネート樹脂成形体。ポリカーボネート樹脂で構成される海相内にエラストマーの粒子が分散しており、エラストマー粒子の周囲にアクリル樹脂が偏在する相構造を有する。ポリカーボネート樹脂の海相内で樹脂の流動方向に延在するアクリル樹脂の島相が、エラストマー粒子で分断されることにより、界面剥離や界面での光の反射が低減され、この結果、耐衝撃性及び表面外観が改善される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、異なるポリアミド樹脂やその他の熱可塑性樹脂を混合することなく簡便な方法にて、ヘイズ値が高く、優れたマット調が付与されたポリアミドフィルムを安定して製造できるポリアミド樹脂組成物を得ることである。
【解決手段】 本発明者らは、前述の問題点を解決するマット調ポリアミドフィルムの開発を目的に鋭意検討した結果、オルガノポリシロキサンにより表面処理され、かつオルガノポリシロキサン処理量と比表面積の比が特定範囲にある無機フィラー粒子とポリアルキレングリコールを配合したポリアミド樹脂組成物が上記課題を解決することを見出し、本発明に到達した。 （もっと読む）

【課題】塗装系着色樹脂組成物の問題点を解決するために開発中のメタリック色調成形樹脂組成物について問題となる光沢の低下を効果的に抑制する。
【解決手段】光輝材を配合したブタジエンゴム含有アクリル樹脂１００重量部に対して、ＮＨ型ピペリジン環構造を含むヒンダードアミン化合物０．２５〜１．０重量部を配合する。 （もっと読む）