【課題】透明下地に黒文字、黒色記号、黒色図柄等がコントラスト良好にマーキングされ、例えばＱＲコード等を解像度よくマーキングするのに適し、しかも透明性に富む医療用に適したレーザーマーキング用樹脂組成物と成形体及びそれに対するレーザーマーキング方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）全光線透過率が４０％以上の透明性を有する熱可塑性樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）カーボンブラック及び／又は雲母を０．００００１〜１質量部を含有してなる、医療用のレーザーマーキング用樹脂組成物とその成形体である。上記成形体に、ビーム径が２０〜４０μｍ、レーザー媒質がネオジウム変性イットリウム−アルミニウム−ガーネット又はイットリウム−四酸化バナジウムであるレーザー光線を照射して印字するレーザーマーキング方法である。 （もっと読む）

【課題】 良好な制振性を有し、耐熱性に優れ、かつ軽量であり、また、多量の制振付与剤の配合工程および加工工程で生じるブリードやべたつきを抑制した制振性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アクリルゴム、アクリレート系樹脂および酢酸ビニル系樹脂からなる極性基を有するベースポリマーと一般式（Ｉ）のフェノール系化合物と無機／有機充填剤とからなる制振付与剤組成物およびブリード抑制用ゲル化剤を熱可塑性樹脂マトリックス中に混練してなる制振性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】強度、剛性、耐衝撃強度、耐熱性を同時に満足する成形物の製造に有用なポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）無機充填材および（Ｃ）前記ポリアミド樹脂以外の反応性官能基を有する熱可塑性樹脂を含有し、無機充填材およびポリアミド樹脂以外の反応性官能基を有する熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂中に互いに独立して分散しており、分散した無機充填材の平均粒子径が０．１〜４μｍであり、かつ分散したポリアミド樹脂以外の反応性官能基を有する熱可塑性樹脂の平均粒子径が０．０５〜２μｍであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

メルトフローの増大した、無機充填ポリアミドおよびポリエステルの製造方法であって、ポリアミドまたはポリエステルが、少なくとも１種の芳香族カルボン酸および／または無水物、無機充填剤、および任意選択的に１種以上の追加の成分と溶融ブレンドされ、芳香族カルボン酸および／または無水物は、ポリアミドまたはポリエステルの融点吸熱の開始温度以下の融点を有する。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐紫外線性に優れる耐熱性エポキシ脂組成物、及びその硬化物で封止された高エネルギー発光型発光ダイオード部品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤及び（Ｄ）純化処理された粘土鉱物を含有する耐熱性エポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物で封止成形された高エネルギー発光型発光ダイオード部品である。 （もっと読む）

【目的】生分解性樹脂による高品質の粉末成形品を実現する。
【構成】粉末成形用粉末は、生分解性樹脂９５〜５０重量％と、平均粒子径が０．０１〜４０μｍの無機化合物５〜５０重量％とを含む組成物を粉砕して得られるものであり、中位粒子径が７０〜８００μｍ、安息角が２７〜３８度および嵩密度が０．２７〜０．６０ｇ／ｍｌである。ここで用いられる生分解性樹脂は、通常、ポリ乳酸、ポリアルキレンサクシネ−ト、ポリカプロラクトンおよびポリヒドロキシアルカノエートからなる群から選択された少なくとも一種のものである。また、無機化合物は、通常、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、タルクおよびマイカからなる群から選択された少なくとも一種のものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、流動性およびリサイクル性に優れるポリエステル樹脂を含む樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）多分岐構造を有する芳香族系ポリマーを０．０１〜５０重量部配合してなる樹脂組成物であり、（Ｂ）多分岐構造を有する芳香族系ポリマーが、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、ポリエーテル、ポリスチレン、ポリフェニレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリウレタンから選択されるいずれか１種以上であることが好ましく、（Ｂ）多分岐構造を有する芳香族系ポリマーとして、アルキレンテレフタレート構造を有するものを１種以上含むものであることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 常温域での剛性と耐衝撃性を維持し、かつブロー成形性を向上し、さらに、−３０℃程度の低温域における耐衝撃性を維持できるブロー成形パネルおよびそのブロー成形パネルからなる自動車用デッキボードを提供する。
【解決手段】 ブロー成形用樹脂組成物は、示差熱走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が１６０℃以上であり、エチレン含有量が３〜１５重量％のプロピレン−エチレンブロック共重合体からなるポリプロピレン系樹脂２０〜９５重量％および示差熱走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が１３０℃以上であるポリエチレン系樹脂５〜８０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対して、０〜３０重量部の無機フィラーを配合してなり、常温の引張り破壊強さが２５０Ｋｇ／ｃｍ³以上であり、引張り破壊伸びが５００％以上である。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップや回路基板の反りが小さく、表面の耐擦傷性が良好である半導体装置を効率よく製造する方法、およびこのような半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置を金型中に載置して、該金型と該半導体装置との間に供給した硬化性シリコーン組成物を圧縮成形することによりシリコーン硬化物で封止した半導体装置を製造する方法であって、前記硬化性シリコーン組成物が、(Ａ)エポキシ基含有シリコーンと(Ｂ)エポキシ樹脂用硬化剤から少なくともなることを特徴とする、半導体装置の製造方法、およびこの製造方法により得られる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層を製造するためのプリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物をガラスクロス基材に保持させ半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が少なくとも次の（１）（２）の二成分以上からなる。（１）充填材粒子の平面方向の平均粒径ｄ１が、１μｍ≦ｄ１≦２０μｍの範囲にある鱗片状充填材、（２）平均粒径ｄ２が、０．１μｍ≦ｄ２≦３０μｍの範囲にある粒子状充填材。前記無機充填材は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分（１）が１０〜６０体積％、成分（２）が１０〜６０体積％、無機充填材の総含有量が２０〜８０体積％占めるように含有された熱硬化性樹脂組成物であり、かつ、前記ガラスクロス基材は、目空き量が０．０２mm^２〜０．２mm^２である。 （もっと読む）

【課題】吸水時による膨張率、熱膨張率が小さい上に、耐衝撃性、剛性、導電性、塗膜密着性、成形性をも兼備したポリアミド樹脂組成物及び該ポリアミド樹脂組成物からなる自動車外装部品を提供することである。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）の合計を１００重量％として、
（Ａ）ポリアミド樹脂３５〜９０重量％、
（Ｂ）耐衝撃性改良材５〜３５重量％、
（Ｃ）非繊維状充填材１〜３０重量％、
を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、（Ａ）ポリアミド樹脂が（Ａ１）セバシン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンセバカミド単位２０〜８０重量％、（Ａ２）テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンテレフタラミド単位８０〜２０重量％から構成される（Ａ３）共重合ポリアミド樹脂を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくするシラン化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２は、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、１以上のＲ^１と結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】フィラーを含有していても耐摩耗性を向上させることが可能な高分子組成物の製造方法と高分子組成物、ならびにこの高分子組成物を被覆材として用いた絶縁電線およびワイヤーハーネスを提供すること。
【解決手段】ガス存在下で少なくとも高分子とフィラーとを加熱混練する第一工程と、混練物からガスを抜く第二工程とを有する高分子組成物の製造方法とする。存在させるガスの量は、高分子組成物１００重量％に対して０．５〜１５重量％であることが好ましい。また、上記製造方法により得られた高分子組成物およびこの高分子組成物を被覆材として用いた絶縁電線ならびにこの絶縁電線を含むワイヤーハーネスとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および強度・剛性に優れ、特に低温において面衝撃強度の高いポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂と、タルクを出発原料とし下記構造式で表され、珪フッ化ナトリウムと珪フッ化リチウムの混合比率（モル比）が４５／５５〜３５／６５で製造され、陽イオン交換容量が５０〜７０ミリ当量／１００ｇである膨潤性フッ素雲母とからなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
Ｎａ_α（Ｍｇ_ｘＬｉ_β）Ｓｉ_４Ｏ_ｙＦ_ｚ
ここで、０＜α≦０．５０、０＜β≦０．５０、２．５≦ｘ≦３、１０≦ｙ≦１１、１．０≦ｚ≦２．０であり、α／β＝９０／１０〜１０／９０である。 （もっと読む）

【課題】焼却時に塩化水素ガスやダイオキシンを発生することがなく、貯蔵安定性に優れ、かつ比較的低温においても硬化することができ、また塗膜の基材に対する接着性や、塗膜の耐寒性、および塗膜強度に優れたアクリルゾル組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アクリル重合体微粒子、（ｂ）ブロックポリウレタン、（ｃ）ポリアミン化合物、（ｄ）下記一般式（Ｉ）で表されるジフェニル化合物、（ｅ）可塑剤、及び（ｆ）充填剤を含むことを特徴とするアクリルゾル組成物。


（式中、Ｒ₁及びＲ₂は、水素原子又はアルキル基を、Ｒ₃及びＲ₄は、アルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】耐衝撃性および耐熱性に優れ、さらに寸法安定性にも優れた成形品を与えるポリ乳酸系樹脂組成物およびそれを用いて成形した成形品を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸系樹脂（ａ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ｂ）および結晶核剤（ｃ）を含有するポリ乳酸系樹脂組成物を成形することによって、優れた耐衝撃性および耐熱性を有し、かつ、寸法安定性にも優れるポリ乳酸系樹脂成形品を得る。 （もっと読む）

【課題】有機ハロゲン系難燃剤やリン酸エステル系難燃剤を実質的に含有しなくとも、良好な難燃性を有し、且つ成形品の変形（反り）が小さく、更には剛性、耐衝撃特性、低異方性に優れたガラス繊維強化難燃性ポリカーボネート樹脂組成物の提供を可能とする。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）よりなる熱可塑性樹脂４０〜９９重量％（Ａ成分）および繊維断面の長径が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）が１．５〜８である扁平断面ガラス繊維（Ｂ−１成分）からなる強化充填材（Ｂ成分）１〜６０重量％の合計１００重量部に対し、有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩（Ｃ成分）０．００５〜１重量部を含んでなるガラス繊維強化難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、脂肪族ポリエステル樹脂組成物を高機能化させる技術に関し、特にセルロース系物質を配合することにより高機能化を達成させる。
【解決手段】脂肪族ポリエステル系樹脂に対し平均粒径が１０〜２００μｍの範囲にあるセルロース系物質を結晶核剤として含ませることを特徴とし、この結晶核剤の脂肪族ポリエステル系樹脂のマトリックス中に分散性を高めるために、適宜、多塩基酸無水物及び有機過酸化物とをさらに配合したり、変性脂肪族ポリエステル系樹脂をさらに配合したりして加熱混練して調製することを特徴とする。これにより脂肪族ポリエステル樹脂組成物の成形体のガラス転移温度Ｔｇ以上の温度領域における貯蔵弾性率Ｅ’が（ｂ）（ｃ）の温度プロファイルに示されるように向上する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームとの接着性が良好でかつ耐熱性に優れる遮光フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）、カーボンブラック（Ｃ）及びパラビニルフェノールのホモポリマ（Ｄ）を含有してなる遮光フィルム、上記成分の他に、フィラー（Ｅ）を含有してなる遮光フィルムであり、上記成分のうち熱硬化性樹脂（Ａ）は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂が好ましく、熱可塑性樹脂（Ｂ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）と反応しうる置換基を側鎖に有するアクリルゴムが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ガスバリア性、機械強度および弾性に優れ、更に、高温条件下においても低い自重変形性を示す樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 イソブチレン系重合体（Ａ）とポリオレフィン（Ｂ）を含み、（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、（Ａ）が０.１〜２重量部、（Ｂ）が９８〜９９.９重量部である組成物とする。組成物は更に充填剤、吸湿性化合物を含有することが出来る。
【効果】高温条件下における自重変形性、高い弾性および機械的強度、ガスバリア性に優れ、ガラスとの粘着性にも優れる。複層ガラス用ホットメルトシーリング材やガラス用ホットメルトスペーサーとして好適に用いられる。 （もっと読む）