【課題】ホールを有する基材に優れた埋め込み塗布性を有し、高屈折率の硬化膜を与える樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）式（１）で示される構造を有するポリアミック酸、及び、そのイミド化重合体からなる群


［Ｒ^１＝炭素数１〜３のアルキル基又はシアノ基；ａ＝０〜４の整数；Ｒ＝４価の有機基；ｎ＝１〜４の整数；ｍ＝１〜１０００００の整数］から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）周期律表第４族元素の酸化物を主成分とする、動的光散乱で測定した粒子径が１〜１００ｎｍの範囲内の粒子、（Ｃ）常温で液体であり、反応性基を有する化合物、並びに、（Ｄ）有機溶媒を含有し、前記成分（Ｃ）の割合が、組成物中の（Ｄ）有機溶剤を除く成分の合計量を１００重量％としたときに、３〜２０重量％の範囲内である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 表面硬度、外観性および耐熱性に優れた樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、アクリル系樹脂（Ｂ）１〜２００重量部およびケイ酸ジルコニウムまたはシリカのいずれか１種以上を含む充填剤（Ｃ）１〜３００重量部を配合してなり、表面の鉛筆硬度がＨＢ以上である樹脂組成物およびそれらからなる成形品であり、前記アクリル系樹脂（Ｂ）が、メタクリル酸メチルを主成分とするメタクリル系樹脂であり、シンジオタクシチシー３５％以上または／およびアイソタクチシチー２０％以下のメタクリル系樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、溶融滞留による樹脂劣化を防止して炭化物発生量を抑制することができ、さらに摺動性を改良したポリエーテルエステルブロック共重合体樹脂組成物の提供。
【解決手段】主として結晶性芳香族ポリエステル単位からなる高融点結晶性重合体セグメント（ａ）と、主として脂肪族ポリエーテル単位からなる低融点重合体セグメント（ｂ）とを主たる構成成分とするポリエーテルエステルブロック共重合体（Ａ）１００重量部に対し、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｂ）を０．０５〜５重量部、リン系酸化防止剤（Ｃ）および／またはイオウ系酸化防止剤（Ｄ）を０．０５〜５重量部、グリシジルエーテル系化合物（Ｅ）を０．０５〜５重量部配合してなることを特徴とするポリエーテルエステルブロック共重合体樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明の主題は、接着促進剤あるいは接着促進成分として、油面基材、特に油面金属への接着向上を示す式（Ｉ）の化合物である。この化合物は熱硬化性エポキシ樹脂接着剤に用いるのに特に適している。
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【課題】貯蔵安定性及び速硬化性に優れると共に、高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記潜在性硬化剤が、１個以上の３級アミノ基並びに１個以上の１級及び／又は2級アミノ基を有するアミン化合物から選ばれる少なくとも1種（ａ−１）と、エポキシ化合物（ａ−２）とを反応させてなる変性アミン化合物（ａ）、及びフェノール樹脂（ｂ）を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルムインサート成型に用いるインサート成型用積層ポリエステルフィルムとして、シリコーンゴム層とポリエステルフィルムとの接着性、その耐久性、特に耐熱水密着性に優れ、樹脂成型体とも良好に接着する積層ポリエステルフィルムを見出し、これらが樹脂成型体と接着性良好に一体化してなる樹脂複合体を提供する。
【解決手段】シリコーンゴム層がポリエステルフィルム上に形成されたインサート成型用積層ポリエステルフィルムを表皮材として、前記シリコーンゴム層が最表層となるようにインサート成型されたものであることを特徴とする樹脂複合体である。 （もっと読む）

Ａ）１０〜９９．９質量％の少なくとも１種の熱可塑性ポリアミド、Ｂ）０．１〜５０質量％のコポリマーであって、（ｉ）少なくとも１種の反応混合物（ａ）を、１種以上のモノエチレン性不飽和のモノマー性化合物（モノマーＢ１）と、イタコン酸、メサコン酸、フマル酸、マレイン酸、アコニット酸、グルタコン酸並びにそれらの塩、エステル及び無水物の群から選択される１種以上の化合物（モノマーＢ２）とのラジカル共重合によって製造する工程と、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた少なくとも１種のコポリマーと、１種以上の架橋剤（ｂ）とを反応させる工程と、によって得られるコポリマー、Ｃ）０〜６０質量％の更なる添加物質を含有し、その際、成分Ａ）〜Ｃ）の質量パーセントの合計が１００％である、熱可塑性成形材料。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性、耐熱性等に優れた半導体素子表面保護膜用途に最適な環状オレフィン系樹脂組成物を提供し、当該環状オレフィン系樹脂組成物を半導体素子表面保護膜に用いることにより、特にＬＯＣ構造を有する樹脂封止型半導体装置製造時の作業性の欠点を改善し、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
半導体素子表面保護膜用樹脂組成物であって、酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）、を含む半導体素子表面保護膜用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】一般に使用されている可塑剤を用いてｎ−ヘプタン抽出蒸発残留物試験に適合し、かつ、ライニング作業性や本来のキャップ要求性能を満足することも可能な、塩化ビニル系プラスチゾルから得られたライナー材を有する飲食品瓶詰用キャップを提供する。
【解決手段】塩化ビニル系プラスチゾルの可塑剤の配合量が塩化ビニル樹脂１００質量部に対して４０〜５５質量部であり、かつ、塩化ビニル系プラスチゾルの塩化ビニル樹脂がペースト樹脂とブレンド樹脂からなり、その配合割合がペースト樹脂：ブレンド樹脂＝５０：５０〜７０：３０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子骨格中にリン原子を含有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】機械特性及び耐熱性に優れ、ＯＡ機器、情報通信機器及び家庭用電化機器分野等に好適な、変性ポリカーボネート及び脂肪酸ポリエステルを含有する樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を成形してなる、外観に優れた成形体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を含む変性ポリカーボネート９９〜１質量％、（Ｂ）脂肪酸ポリエステル１〜９９質量％及び（Ｃ）下記一般式で表される繰り返し単位を含まないポリカーボネート０〜９８質量％を含有する樹脂組成物。


（式中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して炭素数１〜１５のアルキル基、環形成炭素数６〜１４のアリール基又はハロゲン原子を示し、ｍ及びｍ'は、それぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｎ及びｎ'は、それぞれ独立して１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】優れた導電性能を保持しつつ摺動性、成形性および熱安定性に優れるポリアセタール樹脂組成物、特にあらゆる条件下の軸受け摺動時に安定した導電性・摺動性を持つ材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、フタル酸ジブチル吸油量３５０ｍｌ／１００ｇ以上の導電性カーボンブラック（Ｂ）５〜１５質量部、黒鉛（Ｃ）０．１〜１０質量部、オレフィン系樹脂（Ｄ）１〜２０質量部、炭素数１２〜３０の１価脂肪酸と炭素数１０〜３０の１価脂肪族アルコールからなるエステル（Ｅ）０．１〜１０質量部、及びエポキシ化合物（Ｆ）０．０５〜１０質量部を配合してなることを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】安価な導電性粉体を使用しても信頼性試験において充分な信頼性を確保し得て、導電性接着剤等に好適に用い得る導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む導電性樹脂組成物。
（Ａ）成分：エポキシ化合物
（Ｂ）成分：酸無水物
（Ｃ）成分：チタンおよび／またはジルコニウムを含む有機金属錯体
（Ｄ）成分：ニッケル粉および／または銀メッキ粉 （もっと読む）

【課題】湿熱条件下時における劣化が十分に抑制されて耐湿熱老化性に優れた脂肪族ポリエステル樹脂組成物、及びそれを溶融成形せしめた成形体を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエステル樹脂組成物は、脂肪族ポリエステル樹脂(A)１００重量部に対して、カルボキシル基末端封鎖剤(B)の含有量が０．１〜３重量部、非反応性シリコーン(C)を０．０５〜５部含有して成ることを特徴とする脂肪族ポリエステル樹脂組成物を用いることが好適であることを見出した。 （もっと読む）

【課題】各種の機能を付与するために用いられる添加剤の偏析がなく、マトリックス樹脂中に該添加剤が均質に分散してなる品質に優れたポリオレフィン系フィルムを与えることができるポリオレフィン系マスターバッチペレット、このマスターバッチペレットを用いて得られたポリオレフィン系樹脂組成物、及び該樹脂組成物を製膜してなるポリオレフィン系フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）ポリオレフィン系樹脂用添加剤とを含むマスターバッチペレットであって、上記ペレット中の（Ｂ）成分含有量が４〜８０質量％であり、かつ該ペレットの粒度が０．５ｇ/５０粒以下であるポリオレフィン系マスターバッチペレットと、このマスターバッチペレットと、希釈用ポリオレフィン系樹脂ペレットとを溶融混練して得られたポリオレフィン系樹脂組成物、および該樹脂組成物を製膜してなるポリオレフィン系フィルムである。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐衝撃性に優れており、湿熱条件下並びに熱処理時における劣化が十分に抑制されて耐湿熱老化性に優れた脂肪族ポリエステル樹脂組成物及びそれを溶融成形せしめた成形体を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエステル樹脂(A)１００重量部に対して、加水分解抑制剤(B)の含有量が０．１〜３重量部であり、フッ素系化合物(C)の含有量が０．０５〜４０重量部である脂肪族ポリエステル樹脂組成物を用いることが好適であることを見出した。 （もっと読む）

【課題】低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気特性等に優れた感光性樹脂組成物とそれを用いた高位置精度、サイズ及び高さの均一性などに優れた接続端子を有するウエハーレベルチップサイズパッケージ用半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体回路が形成されたチップ１と、チップの半導体回路形成側表面に設けられたデバイス端子２と、デバイス端子と電気的に結合された外部回路基板接合用端子６とから構成されるウエハーレベルチップサイズの半導体装置において、外部回路基板接合用端子が絶縁体からなる突起部７と絶縁体表面に設けられた金属層９からなり、絶縁体が酸性基を有する環状オレフィン樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）と１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物よりなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】撥水性、耐熱性、耐光性、透明性などの特性が高い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリシランと疎水性アルキル化合物とで樹脂組成物を構成する。前記ポリシランは、ポリモノアリールシラン単位、ポリジアリールシラン単位、及びポリアルキルアリールシラン単位から選択された少なくとも一種を含んでいてもよい。また、前記ポリシランは、モノＣ_６−２０アリールシラン単位、及びＣ_１−６アルキルＣ_６−２０アリールシラン単位から選択された少なくとも一種を含んでいてもよい。前記疎水性アルキル化合物は、Ｃ_６−２４アルキル基と、重合性不飽和基、加水分解縮合性基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、メルカプト基、アルキルチオ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、カルボニルハライド基、エポキシ基、及びイソシアネート基から選択された少なくとも一種とを有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性を保持しつつ、特異的に機械特性と射出成形時の流動性に優れると共に、ブリードアウトが生じ難く、かつ耐加水分解性に優れた、信頼性の高い非ハロゲンの難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物および樹脂成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂、（Ｂ）ビニル系樹脂、（Ｃ）燐酸エステル、（Ｄ）トリアジン系化合物とシアヌール酸またはイソシアヌール酸との塩、（Ｅ）アルカリ土類金属化合物および（Ｆ）繊維径が４〜９．５μｍであるガラス繊維をしてなる難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリブチレンテレフタレート樹脂に非ハロゲン系難燃剤を配合して、難燃性と柔軟性にともに優れる難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物および成形品を提供すること
【解決手段】（Ａ）ドデカンジオン酸を共重合成分としたポリブチレンテレフタレート共重合体とポリエチレンテレフタレート樹脂、（Ｂ）ビニル系樹脂、（Ｃ）燐酸エステル、（Ｄ）トリアジン系化合物とシアヌール酸またはイソシアヌール酸との塩、（Ｅ）アルカリ土類金属化合物および（Ｆ）ガラス繊維を配合してなる難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 （もっと読む）