【課題】封止樹脂とニッケルメッキリードフレームとの密着性に優れ、吸湿半田特性の向上を図ることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、および次式（I）を含むニッケルメッキリードフレームに搭載された半導体を封止するための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³のうち少なくとも１つは−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯＯＨを示す。） （もっと読む）

【課題】架橋処理を組み合わせることで、部位により弾性率が大きく異なる構造体を形成することができる架橋樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の架橋樹脂組成物は、ポリエチレンとポリブタジエン、および炭素どうしの二重結合を２箇所以上有する多官能モノマーを含む架橋助剤が混合されて所定の形状に成形され、電離性放射線により架橋処理された架橋領域と、前記架橋処理が施されない未架橋領域とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する環状のポリオルガノシロキサン（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個有する縮合環化合物を必須成分とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス等の透明基板との高い密着強度を有し、太陽電池モジュール用封止材組成物のベース樹脂にポリオレフィン系樹脂を使用した場合であっても、密着強度及び耐久性に優れた太陽電池モジュール用封止材を提供すること。
【解決手段】密度０．９４０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレン系樹脂と、架橋剤と、架橋助剤と、トリアリルイソシアヌレートの三つのアリル基のうち、一又は二のアリル基がアルコキシシリルアルキル基に置換されたアルコキシシリルアルキル変性トリアリルイソシアヌレートと、を含有する太陽電池モジュール用封止材組成物。 （もっと読む）

【課題】摩耗を抑えながら、制動性能が乾燥状態と湿潤状態の両方で向上した自転車用ブレーキパッド。
【解決手段】本発明のブレーキパッド５は、制動時に自転車の車輪２のリム３の側部８に圧接する制動面を有しており、ａ）水添アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＨＮＢＲ）１０〜４０重量部と、フッ化ビニリデン−六フッ化プロピレン−四フッ化エチレン三元共重合体９０〜６０重量部とを含む高分子基材と、ｂ）この高分子基材１００重量部につき合計５〜１５重量部の繊維と、を含む混合物をペルオキシド架橋系で架橋する事により得られる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを初めとする光学デバイスにおいて、良好な接着性、耐熱性、耐光性を有する樹脂層を与えるよう硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基を有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも３つ以上のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒からなる硬化性組成物であって、（Ａ）成分としてジアリルモノメチルイソシアヌレートを必須成分として用いることにより、硬化物の耐熱・耐光性を大きく損なうことなく熱応力を効果的に低減させ、硬化物の反りを低減させたり接着性を向上させることが可能であることを見出し、上記目的を達成するに至った。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は耐熱性、透過率が高く、防汚性、耐摩擦性、加工性に優れる貼り合せ光学部品を提供することにある。
【解決手段】複数の硬化物を貼り合わせてなる光学部品であって、該硬化物はイソシアヌル酸骨格およびシロキサン骨格を含有することを特徴とし、該硬化物の貼り合わせにはシロキサン骨格を含有する組成物を接着剤として用い、光学部品の硬度がショアＤで５０以上であり、水に対する接触角が６０度以上であることを特徴とする光学部品。 （もっと読む）

【課題】高い透明性と非着色性及び高い耐熱性と高温での剛性に優れた透明ポリアミド樹脂成形体、及び、この優れた特性を有する透明ポリアミド樹脂成形体の製造方法であって、連続成形を行っても、着色を防ぐことができるとともに、樹脂の流動性の変化や、成形におけるショートショットやヤケを生じない透明ポリアミド樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】透明ポリアミド樹脂、架橋助剤及び酸化防止剤を含有する樹脂組成物を成形するとともに、前記透明ポリアミド樹脂を架橋して得られる透明ポリアミド樹脂成形体であって、２７０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上であり、ＣＩＥＬＡＢ色空間におけるｂ＊値が１０以下であり、前記成形体を厚さ２ｍｍとしたときの波長８５０ｎｍにおける光線透過率が、９０％以上であることを特徴とする透明ポリアミド樹脂成形体、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、かつ、耐熱変色性に優れた低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機系化合物
（Ｂ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有するフルオレン化合物（α）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン（β）をヒドロシリル化反応して得ることができるＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個有するフルオレン骨格含有ケイ素化合物
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を必須成分として含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、硬化物が２００℃以上の大気雰囲気下において劣化がほとんど観測されず、かつ粘度が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する事を目的とする。
【解決手段】（Ａ）一分子中に平均して２個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）フェノール化合物１〜５００重量部、（Ｃ）トリアリルイソシアヌレート１〜５００重量部、（Ｄ）無機充填剤１〜８００重量部を含有し、さらに（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して（Ｅ）エポキシ樹脂０〜２０重量部を含有し、２０〜８０℃における最低粘度が５Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物により達成できる。 （もっと読む）

【課題】透明性、柔軟性、接着性、耐熱性、耐候性、架橋特性及び押出成形性等の諸特性に優れる太陽電池封止材を提供する。
【解決手段】以下の要件ａ１）およびａ２）を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体１００重量部に対し、下記一般式（１）のベンゾエート化合物を０．０１〜１．０重量部を含むことを特徴とする太陽電池封止材。ａ１）ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が６０〜８５である。ａ２）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分である。
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【課題】着色した合わせガラス用中間膜であって、初期接着力が高く、その初期接着力が長期に亘り維持され、外観不良が防止された合わせガラス用中間膜を提供すること。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体、無機微粒子、架橋剤及び架橋助剤を含む合わせガラス用中間膜であって、更に酸変性ポリオレフィンを含むことを特徴とする合わせガラス用中間膜。 （もっと読む）

【課題】着色性、耐熱性、印刷性に優れた印刷フィルム用樹脂組成物および印刷フィルムを提供。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して、（Ａ）（ａ−１）下記一般式（Ｉ）で表されるベンゾトリアゾール化合物の少なくとも一種及び／又は（ａ−２）サリチル酸アマイド化合物の少なくとも一種０．００１〜１質量部、（Ｂ）β−ジケトン化合物０．００１〜１質量部、および、（Ｃ）フェノール系酸化防止剤０．００１〜１質量部、を含有することを特徴とする印刷フィルム用樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、各々独立に、水素原子等を表す。） （もっと読む）

【課題】高倍数を有し、黒色で外観に優れ、高い遅燃性を有する発泡成形体を得ることができるシード重合用ポリプロピレン系樹脂粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】樹脂成分としてポリプロピレン系樹脂を含む樹脂粒子１００質量部中にカーボンブラックを２〜１０質量部の割合で含み、前記樹脂粒子表面の１０μｍ×１０μｍの部分を２０００倍で撮影した透過型電子顕微鏡写真において、平均面積が１．０×１０⁴〜９．９×１０⁴ｎｍ²である前記カーボンブラックの分散構造を有することを特徴とするシード重合用ポリプロピレン系樹脂粒子により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性および機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記式（１）もしくは（２）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂（Ａ）と、ブルーイング剤とを含有するポリカーボネート樹脂組成物に関する。


［但し、上記一般式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈである場合を除く。］
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【課題】耐光性、色相、耐衝撃性、光反射率等に優れたポリカーボネート樹脂組成物、ポリカーボネート樹脂成形品及び光反射部材を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）を含み、ガラス転移温度Ｔｇが１４５℃未満であるポリカーボネート樹脂及び酸化チタンを含むポリカーボネート樹脂組成物であって、前記ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して前記酸化チタンを０．０１重量部以上１００重量部以下含有する、ポリカーボネート樹脂組成物による。


（ただし、上記式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈを構成する部位である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】 環状アセタール骨格を有するジオール単位を含むポリエステル樹脂の製造時や成形時といった加熱加工時における黄着色、分子量低下、ゲル状成分発生等の熱劣化の問題を抑制するポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸単位とジオール単位とを含みジオール単位中環状アセタール骨格を有するジオール単位が１〜６０モル％であるジオールを含むポリエステル樹脂に、特定の酸化防止剤成分を０．０５〜１重量部配合することで、加熱加工時における黄着色、分子量低下、ゲル状成分発生等の熱劣化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】耐熱黄変性、耐光性、密着性に優れる透明な硬化膜を形成することが可能であり、しかも硬化膜表面の表面タック（べたつき）が十分に少ない光硬化性樹脂組成物及び、該光硬化性樹脂組成物を用いた光半導体用封止材、感光性接着剤、感光性コーティング剤、ナノインプリント用光硬化性樹脂、光学用レンズ、感光性インクを提供する。
【解決手段】置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を有し、更にアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を有する環状オルガノポリシロキサンと、当該環状オルガノポリシロキサン１００質量部と、光ラジカル開始剤０．５〜１０質量部とを含有する光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）