【課題】紫外線吸収剤の析出や長期使用によるブリードアウトの生じることがなく、長波紫外線吸収能に優れ、かつこの吸収能を長期間維持して耐光性に優れる紫外線吸収剤組成物を提供する。
【解決手段】下記に例示されるような特定の紫外線吸収剤の少なくとも１種と、下記に例示されるような特定の化合物の少なくとも１種とを含む、紫外線吸収剤組成物。
（もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供する。
【解決手段】０．２μｍ以上３．０μｍ以下の平均粒径と粒径の相対標準偏差０．５以下を有する不活性微粒子および酸化防止剤を配合したシンジオタクチック構造のポリスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムにおいて、該二軸延伸フィルムを特定の配向構造とすることにより、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上、１．６５５０以下とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱老化性、特に薄肉耐熱老化性に優れ、押出加工性や押出成形品の外観に優れた、電気・電子部品等に好適な熱可塑性樹脂組成物の提供。
本発明は、耐熱老化性、特に薄肉耐熱老化性に優れ、押出加工性や押出成形品の外観に優れた熱可塑性樹脂組成物とそれを用いたフィルムおよび成形体に関する。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル、リン元素とフェノール性水酸基を有する化合物およびイオウ系安定剤を含む熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び難燃性を有するとともに、加工性、及び柔軟性又は靱性に優れ、特に電線などを被覆するのに有用な難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）熱可塑性ポリエステルエラストマー２５〜１５０重量部、（Ｃ）平均粒子径が１０μm以下のホスフィン酸塩、ジホスフィン酸塩、及びこれらの重合物から選択された少なくとも一種のホスフィン酸類５〜４０重量部、（Ｄ）エポキシ化合物０．５〜２０重量部、及び（Ｅ）酸化防止剤０．１〜５重量部とで構成される難燃性樹脂組成物であって、酸化防止剤（Ｅ）がフェノール系酸化防止剤（ｅ−１）を必須成分とし、更にホスファイト系酸化防止剤（ｅ−２）、ホスフォナイト系酸化防止剤（ｅ−３）及びチオエーテル系酸化防止剤（ｅ−４）から選択された少なくとも一種を含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れ、かつ銀メッキ表面に対する接着特性を維持しつつ、銅表面に対する接着特性に優れた樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を使用することで高温リフロー処理後でも剥離のない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】導電性粒子（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、スルフィド結合を有する化合物がスルフィド結合とアルコキシシリル基を有する化合物（Ｃ１）、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ２）を含むことを特徴とする樹脂組成物、接着剤層、並びに該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】高い光拡散性と高い光線透過率を両立し、且つシルバー・樹脂ヤケのない優れた熱安定性を有した光拡散性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）熱量測定装置により測定した５％重量減少温度が３００℃以上である、前記芳香族ポリカーボネート樹脂と相溶しない架橋（メタ）アクリル系重合体粒子（Ｂ成分）０．０１〜３．０重量部を含有する光拡散性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐加水分解性に優れた生分解性ポリエステル樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】 生分解性ポリエステル樹脂１００質量部が、カルボジイミド化合物０．１〜１０質量部により末端封鎖されてなり、フェノール化合物および／またはチオエーテル化合物０．０１〜５質量部を含有することを特徴とする生分解性ポリエステル樹脂組成物。カルボジイミド化合物が、モノカルボジイミド化合物であることを特徴とする上記生分解性ポリエステル樹脂組成物。生分解性ポリエステル樹脂１００質量部に対して、結晶核剤０.０３〜５質量部を含有することを特徴とする上記生分解性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な硬化性、熱伝導率を示しながら塗布作業性に優れ、かつ塗布後の広がり性の悪化が少ない熱伝導性樹脂組成物を提供し、該熱伝導性樹脂組成物を使用することで安定した接着剤層厚みかつボイドの少ない半導体装置を提供することである。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導性充填材（Ａ）、炭素−炭素２重結合を有する化合物（Ｂ）、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物並びに該熱伝導性樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】耐熱老化性、特に薄肉耐熱老化性、製膜性、ひんじ特性を同時に高いレベルで達成できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリフェニレンエ−テル１００質量部に対し、（ｂ）イオウ系安定剤０．１〜３質量部、（ｃ）ヒンダードフェノール系安定剤０〜３質量部、（ｄ）ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物を共重合して得られるブロック共重合体をさらに水素添加反応して得られる水添ブロック共重合体０〜１００質量部を含有する、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い可視光線透過率を保持しながら、紫外線透過率を低下させ、淡い黄色に色調を制御することが可能であり、耐光性に優れた合わせガラス用中間膜、及び、合わせガラスを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、可塑剤と、チオフェニル基を有するアントラキノン構造を有する光吸収剤とを含有する合わせガラス用中間膜であって、前記熱可塑性樹脂１００重量部に対する前記光吸収剤の含有量が０．００３〜０．００７重量部である合わせガラス用中間膜。 （もっと読む）

【課題】柔軟性にすぐれ、べたつきやブリードアウトが抑制された、優れたプロピレン−エチレンブロック共重合体、その製造方法及びそれを用いて得られる成形体を提供する。
【解決手段】結晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ａ）を重合した後、さらに低結晶性或いは非晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ｂ）を逐次重合することにより得られ、以下の（ｉ）〜（ｉｖ）の条件を満たすことを特徴とするプロピレン−エチレンブロック共重合体などによって提供。
（ｉ）共重合体成分（Ａ）のエチレン含量［Ｅ（Ａ）］が、０．１〜１５質量％
（ｉｉ）共重合体全量に対する共重合体成分（Ｂ）の割合［Ｗ（Ｂ）］が、１４．５〜６５質量％
（ｉｉｉ）共重合体成分（Ｂ）のエチレン含量［Ｅ（Ｂ）］が、４０〜６５質量％
（ｉｖ）共重合体成分（Ａ）のＴＲＥＦによる−１５℃可溶分［Ｓ（Ａ）］が、０．８質量％以下。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性、熱または活性エネルギー線による硬化性および硬化物の耐水性に優れ、更に、その溶液がインクジェット印刷に要求される低粘度をみたす重合性化合物および硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）または（２）に示される化合物と糖とのアセタール化反応によって得られる重合性化合物、かかる重合性化合物を含有することを特徴とする硬化性組成物およびインクジェット記録用である水系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】粘度安定性および硬化性が高い液晶シール剤を得る。
【解決手段】（ａ）分子内に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するラジカル硬化性樹脂と、（ｂ）分子内に２個以上の１級または２級メルカプト基を含むチオール化合物であって、前記１級メルカプト基に対するβ位の炭素が３級炭素または４級炭素であるチオール化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤とを含む液晶シール剤を調製する。当該液晶シール剤は、室温下では反応性が低く抑えられており適正粘度が保持される一方で、光や熱を与えるとラジカル重合反応と同時にエン−チオール反応が起こるから、当該液晶シール剤は、短時間のうちに隅々まで硬化する。よって当該液晶シール剤の硬化物は未硬化部分が極めて少なくなるので、液晶汚染が抑制され、かつ前記硬化物と液晶表示パネルを構成する基板との接着強度が高い高品質の液晶表示パネルが得られる。 （もっと読む）

【課題】
重合時に使用した触媒に起因する熱分解反応を抑制し、従来品に比べてポリマーの色調が良好で、かつ高温溶融時におけるポリエステルのカルボキシル末端基量の増加量および固有粘度の減少量が飛躍的に小さいポリエステルの製造方法を提供することすること。
【解決手段】
ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、ジオールまたはそのエステル形成性誘導体を重縮合触媒の存在下で重縮合反応して得られるポリエステルを製造する方法において、重縮合触媒添加後に減圧を開始してからポリエステルが目標とする重合度に到達するまでの間にホスホナイト化合物およびホスホネート化合物を添加することを特徴とするポリエステルの製造方法。 （もっと読む）

エレクトロスピニングにより導電性ナノ構造物を生成する装置及び方法が開示される。本装置は、基板ホルダ（１）と、スピニング液（４）の貯蔵器（３）に接続され、電圧源（５）に接続されたスピニング孔（２）と、スピニング孔（２）及び／又は基板ホルダ（１）を相対的に移動させる調整可能な移動装置（６，６’）と、スピニング孔（２）の出口においてスピニング処理を追跡する光学測定機器（７）と、スピニング処理に依存してスピニング孔（２）及び基板ホルダ（１）の間隔を調節するコンピュータ装置（８）とを少なくとも備える。
（もっと読む）

【課題】低融点にもかかわらず結晶性に優れ、生産性、操業性よく高重合度のポリエステル樹脂を生産することができ、バインダー繊維をはじめ、各種の接着用途に好適に使用することができるポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、１，６−ヘキサンジオールを５０モル％以上とするジオール成分とからなり、融点が１００〜１５０℃のポリエステル樹脂であって、次の（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満足することを特徴とするポリエステル樹脂。（１）ヒンダードフェノール系酸化防止剤（ただし、分子内に３価以上のエステル結合性官能基を有する構造単位を含むものを除く）を０．１〜２．０質量％含有する。（２）リン系の熱安定剤をリン原子として10〜200ppm含有する。 （もっと読む）

パッケージングに対しては、様々な前処理およびコーティングの適用が確立されている。そのような処理および／またはコーティングは、例えば、金属缶の場合に使用することができ、この場合、当該処理および／またはコーティングは、腐食を遅くするためまたは抑制するために、あるいは装飾コーティングを提供するために、または製造プロセス中の容易な取り扱いを提供するなどのために用いることができる。ａ）ポリエンとｂ）ポリチオールとを含む組成物によって少なくとも部分的にコーティングされたパッケージであって、当該組成物が放射線によって硬化可能なパッケージについて開示する。さらに、そのようなパッケージの製造方法についても開示する。 （もっと読む）

【課題】 ２ピース缶用のラミネートフィルムとして適用できる、製缶における成形加工性に優れかつ飲料のフレーバー性に優れた金属ラミネート用フィルム、フィルムラミネート金属板及びフィルムラミネート金属容器を提供することにある。
【解決手段】 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物からなり、前記熱可塑性樹脂組成物がポリオキシアルキレングリコール成分に由来する炭素数が２個以上のアルキレンオキサイド単位がポリエステル樹脂組成物の全酸量に対して２〜２０モル％含有し、かつ前記フィルムを金属基体上に貼り合わせて存在するフィルムをその融点以上の熱によって再溶融（所謂リメルト処理）後、急速に冷却させた後の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物の重量平均分子量（Ａ）が４００００を越えることを特徴とする金属板ラミネート用フィルム。 （もっと読む）

【課題】自動車、電機、工業用途等に於けるホース・チューブおよびダクト成形品に必要な強度と剛性と柔軟性を持ち、かつ耐熱性に優れ、押出成形やブロー成形に適した耐熱熱可塑性エラストマー樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】ポリエステルブロック共重合体（Ａ）６５〜１０重量％と、動的架橋された熱可塑性エラストマー組成物（Ｂ）３５〜９０重量％とを混合してなる熱可塑性エラストマー１００重量部に対して、耐熱剤（Ｃ）０．０１〜５重量部を配合してなる耐熱熱可塑性エラストマー樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】 樹脂成分の低揮発化による封止樹脂中に発生するボイドの対策、半導体チップと半導体チップを接合する構造（ＣＯＣ構造）において半田接続性が良好で信頼性、作業性に優れ、半導体装置の製造工程が簡略化可能な半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ナフタレン型エポキシ樹脂又は液状ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の１種又は２種以上から選択される液状エポキシ樹脂を７０〜１００質量％含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を３０〜８０質量％以上含有する酸無水物硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物、更には（Ｄ）フラックス剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物により達成される。 （もっと読む）