【課題】 本発明は、上記問題に鑑みなされたものであって、高い透明性を有し、タック感が無く、高い耐熱変色性を有する硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、および該組成物からなる光学素子封止材を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）２５℃における粘度が３０Ｐａ・ｓ以上であり、下記式（１）で表される構造を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）下記式（２）で表される環状シロキサン化合物：０．５〜１００質量部、（Ｃ）下記平均組成式（３）で表される構造を有する分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２ケ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分と（Ｂ）成分のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基に対する（Ｃ）成分のケイ素原子に結合した水素原子のモル比が０．２〜１０となる量、および（Ｄ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒：触媒量を含むことを特徴とする付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】高伸張性に優れ、かつ耐温水浸漬にも優れたポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物１００重量部に対し、（Ｂ）硬化触媒 ０．０５〜１５重量部、（Ｃ）長鎖アルキル基と加水分解性基を含有
する環状ポリオルガノシロキサン０．０５〜５０重量部及び（Ｄ）アルキルクロロシランで表面処理したシリカ微粉末０．０５〜５０重量部を配合する。 （もっと読む）

【課題】シリカ等の無機充填材のゴム成分中への分散性を改良し、未加硫ゴム組成物の作業性を向上すると共に、優れた低発熱性を有するタイヤ用ゴム組成物及びその特性を有するタイヤを提供する。
【解決手段】少なくとも一種以上のジエン系ゴムからなり、且つ天然ゴム及び／又はポリイソプレンゴムを５０質量％以上含むゴム成分と、式（１）で表わされる有機シラン化合物と、シリカ及び式（２）で表わされる無機化合物から選択される少なくとも一種の無機充填材と、芳香族系オイル及びアスファルト含有ナフテン系オイルから選択される少なくとも一種のプロセスオイルであって、該プロセスオイル中のＩＰ３４６法によるジメチルスルホキシド抽出物である多環芳香族化合物量が３質量％未満であるプロセスオイルとを含むゴム組成物である。Ｒ¹Ｒ²Ｒ³Ｓｉ−Ｒ⁴−Ｒ⁵−ＣＲ⁶_(3-m)−Ｘ_m・・・（１）ｎＭ・ｘＳｉＯ_y・ｚＨ₂Ｏ・・・（２） （もっと読む）

【課題】透明性および熱履歴を受けた後の透明性、耐熱性、信頼性に優れる、特に光半導体装置封止用として好ましい樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル変性シリコーン化合物、（Ｂ）カーボネート基を有する（メタ）アクリル樹脂および（Ｃ）硬化触媒を必須成分とし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量１００質量部中、前記成分（Ａ）を２０〜９５質量部の割合で含有し、かつ、前記成分（Ｂ）を５〜８０質量部の割合で含有することを特徴とする透明樹脂組成物および同組成物を硬化させることにより封止してなる光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物の耐磨耗性、動的特性を改善することのできるマスターバッチおよびそれを含むゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００重量部に対してシリカを４０〜２００重量部、シランカップリング剤を１〜３０重量部を含有する、ジエン系ゴムのうち７０〜１００重量部がポリブタジエンゴム、ポリブタジエンゴム−樹脂複合体、もしくはそれらの混合物であることを特徴とするゴム組成物用マスターバッチであり、該組成物を含むことを特徴とするゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソグラフィーにおいて優れたパターニング性を示し、かつ得られた膜は優れた絶縁性と耐熱耐光性を有する硬化物を与える硬化性組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】
必須成分として、（Ａ）一分子中にＳｉＨ基および光重合性官能基を有するポリシロキサン系化合物、 （Ｂ）アルケニル基含有化合物、 （Ｃ）光活性型白金錯体触媒、 （Ｄ）光重合開始剤を含有する硬化性組成物。この構成により、得られる硬化物は当初の目的である優れた絶縁性と耐熱耐光性を有する硬化物となる。 （もっと読む）

【課題】 非錫触媒を用いて、良好な硬化性と接着性を有し、かつ、着色のない硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有するポリオキシアルキレン系重合体、並びに、（Ｂ）カルボン酸イオンを構成するカルボニル基に隣接する炭素原子が４級炭素であるカルボン酸アルミニウム塩、を含有することを特徴とする硬化性組成物。更には、（Ｃ）成分として、アミン化合物をさらに含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性を有し、且つ耐熱性が高く、適度な硬度を有するため、シボ加工等が容易であり、温水浸漬後の接着強度が大きい太陽電池素子封止材を提供する。
【解決手段】プロピレン系熱可塑性重合体、水添テルペン樹脂、シランカップリング剤（エポキシ系シランカップリング剤等）及び核剤を含有し、プロピレン系熱可塑性重合体と水添テルペン樹脂との合計を１００質量％とした場合に、水添テルペン樹脂は２８〜５７質量％であり、水添テルペン樹脂を１００質量％とした場合に、芳香族変性水添テルペン樹脂が１０〜８０質量％含有され、核剤は、有機化合物からなる核剤（ソルビトール系化合物からなる核剤等）及び／又は有機基を有する核剤であり、プロピレン系熱可塑性重合体と水添テルペン樹脂との合計を１００質量部とした場合に、シランカップリング剤は０．３〜２．５質量部、核剤は０．０５〜０．７５質量部である。 （もっと読む）

【課題】光硬化性を有し、かつ耐熱透明性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】必須成分として（Ａ）アルケニル基および光重合性官能基を同一分子内に有する化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物であり、成分（Ａ）の光重合性官能基と成分（Ｃ）よる光重合反応と成分（Ａ）のアルケニル基と成分（Ｂ）、成分（Ｄ）によるヒドロシリル化反応の２種の反応が進行することにより、光硬化性を有しながら汎用の光硬化性樹脂より優れた絶縁性を発現する。 （もっと読む）

【課題】フィーダーやポンプ等を用いて溶融樹脂に添加することなく直接ペレットに液体を添加しながら、単軸押出機によって安定して押出成形することができるエチレン系重合体ペレットを提供する。また当該ペレットを用い、液体添加剤を添加して単軸押出機によって押出成形する方法を提供する。
【解決手段】１６０℃における混練トルクが２〜１５Ｎｍであるエチレン系重合体のペレットであって、比表面積が１８００〜３０００ｍｍ^２／ｇであるペレット。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ａｕ等の貴金属およびＰＰＡからなる基材に対する接着性が高く、透明な自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 この自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを（Ａ）成分のアルケニル基１個当たり水素原子の量が０．１〜４．０個となる量と、（Ｃ）白金系触媒を触媒量と、（Ｄ）接着性付与剤として、（Ｄ1）(i)アルコキシシリル基および／またはエポキシ基と、(iii)式：−［(ＣＨ_３)_２ＳｉＯ］_ｍ−Ｓｉ(ＣＨ_３)_２−（ｍは１〜５の整数である。）で表される２価のシロキシ単位含有基をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体と、（Ｄ2）アルコキシ基および／またはエポキシ基を有しイソシアヌル環を含有しないシランまたはシロキサン化合物とを、合計で０．１〜１０重量部をそれぞれ含有する。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びＮｉのような金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子内にジスルフィド基（−Ｓ−Ｓ−）を有する化合物を含有し、（Ｃ）分子内にジスルフィド基を有する化合物として、このＳ−Ｓ結合が金属面に対する配位が可能な構造の化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、また、射出成形などのせん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくく、さらに耐衝撃性にも優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、該オレフィン系重合体（Ｂ）として用いた重合体以外のその他の樹脂（Ｃ）、および官能基を有する化合物（Ｄ）を含有し、前記オレフィン系重合体（Ｂ）により形成された分散相と、前記その他の樹脂（Ｃ）により形成された連続相とを備え、前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】引張特性、熱老化特性、耐熱変形性、成型加工性、耐寒性に優れた電線被覆用熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）１００質量部に対し、（ｄ）有機過酸化物を０．０５〜１．０質量部配合してなることを特徴とする電線被覆用熱可塑性樹脂組成物と、下記成分（Ａ）１００質量部に対し、（ｄ）有機過酸化物を０．０５〜１．０質量部の割合で配合し、混練する工程を有することを特徴とする電線被覆用熱可塑性樹脂組成物の製造方法。成分（Ａ）：（ａ）ポリエチレン系樹脂 １７〜６０質量％、（ｂ）ポリエステル系樹脂 ３０〜８０質量％、および（ｃ）相容化剤 ３〜２０質量％（ただし、前記成分（ａ）〜（ｃ）の合計は１００質量％である） （もっと読む）

【課題】熱衝撃に対して高い耐性を有し過酷な温度サイクル下でもクラックが生じにくいＬＥＤ用付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、
（Ａ）下記平均組成式（１）で示される、２５℃の粘度が０．１Ｐａｓ以上の液状又は固体のオルガノポリシロキサン １００質量部、
Ｒ_ｎ（Ｃ_６Ｈ_５）_ｍＳｉＯ_{（４−ｎ−ｍ）／２} （１）
（Ｂ）下記平均組成式（２）で示される、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有し、ケイ素原子に結合した全Ｒ^１とＨの合計の５モル％以上がフェニル基であり、かつ２５℃での粘度が１０００ｍＰａｓ以下である直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン ケイ素原子に結合した水素原子数が、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数１個あたり０．３〜１０個となる量、
Ｒ^１_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
（Ｃ）１分子中に１個のアルケニル基と１個のケイ素原子結合水素原子を有する有機ケイ素化合物 （Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜１００質量部、
（Ｄ）付加反応触媒 触媒量、
を含有することを特徴とする発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可燃性ガスである水素ガスの発生を抑制し、増粘やゲル化を抑制できる、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーンオイル、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)オルガノハイドロジェンシロキサン、(４)縮合触媒、及び(５)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記縮合触媒がスズ錯体化合物を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、脂肪族多重結合へのＳｉ結合した水素の付加により架橋可能であり、かつ、シリル化したクエン酸を含有する、架橋可能なシリコーン材料に関する。 （もっと読む）