【課題】アウトガスが出ない付加硬化性であり、硬化性樹脂組成物に含有させて硬化した場合に耐熱無黄変性に優れる液状メタロシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】２官能のシラン化合物（Ｓ１）と、ジルコニウム化合物又はチタニウム化合物である金属化合物（Ｍ）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第１工程と、該第１工程の反応生成物と単官能のシラン化合物（Ｓ２）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第２工程とを経ることにより得られ、該シラン化合物（Ｓ１）：該金属化合物（Ｍ）：該シラン化合物（Ｓ２）：第１工程のＨ₂Ｏ：第２工程のＨ₂Ｏを特定のモル比で反応させて製造され、１分子中にＳｉ−Ｈ結合又はＣ_2-10アルケニル基を少なくとも１つ有することを特徴とするメタロシロキサン化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性などの特性に優れることに加えて、電気絶縁性を確保しつつ、封止成形物の表面抵抗率を半導電性領域に厳密に制御することができる封止用樹脂組成物、及び該封止用樹脂組成物により半導体素子が樹脂封止された半導体装置を提供すること。
【解決手段】合成樹脂１００重量部、体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体１０〜５００重量部、体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填剤０重量部、及びその他の無機充填剤１００〜１５００重量部を含有する封止用樹脂組成物、並びに半導体素子が該封止用樹脂組成物により樹脂封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化性、透過率及び加熱クラック耐性に優れ、かつ泡の発生（泡不良）がない硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キットの提供。
【解決手段】シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとを少なくとも含むＡ液と、０．２５ｍｏｌ／ｋｇ以上のジルコニウム錯体化合物及びアルミニウム錯体化合物の少なくともいずれかと、溶媒とを少なくとも含むＢ液とを混合することを特徴とする硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キット。 （もっと読む）

【課題】引張り永久歪みが小さく、かつ引張り強度等の機械的強度にも優れ、さらに良好な耐トラッキング性を有する高電圧電気絶縁硬化物を与える耐トラッキング性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】
（A）分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100重量部に対し、（B）ビニル基含有有機ケイ素化合物で処理された、比表面積が50ｍ²／ｇ以上の乾式シリカ５〜100重量部、（C）ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体５〜100重量部、（D）硬化剤として白金又は白金化合物：（A）成分及び（C）成分の合計に対して白金原子として１〜1000ppm、（E）トリアゾールまたはその誘導体：（A）成分及び（C）成分の合計に対して１〜10000ppmを含み、（B）成分由来のビニル基量が組成物の総ビニル基量のうち40モル％以上であり、組成物中のケイ素原子に結合する水素原子のモル数とケイ素原子に結合するアルケニル基のモル数の比が3.0〜10.0の範囲であることを特徴とするシリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】危険物質法の意味において懸念すべき触媒が含まれておらず、加えて自己粘着性である、２Ｋ−シリコーン組成物のための硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種の架橋剤、（Ｂ）アルカリ金属及びアルカリ土類金属の化合物を含み、これらの水酸化物は除く群から選択される少なくとも１種の架橋触媒、（Ｄ）接着促進剤として少なくとも１種の官能性シランを含む、縮合架橋性ＲＴＶ−２シリコーン組成物のための硬化剤組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を呈し、かつ、その状態を維持できるシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法、該シートを含む光半導体素子封止材料、及び該シート又は該封止材料により封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】両末端シラノール型シリコーンオイル、アルケニル基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒、及びヒドロシリル化触媒を含有してなるシリコーン樹脂用組成物を縮合反応することにより得られる半硬化状のシリコーン樹脂シートであって、前記縮合触媒がアルキルアンモニウムヒドロキシドを含み、シート硬度が0.5〜10であることを特徴とする、半硬化状のシリコーン樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、ウェットグリップ性能及び加工性をバランス良く改善できるタイヤ用ゴム組成物、その製造方法、及び該ゴム組成物を用いて作製した空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】スルフィド基、ビニル基、アミノ基、グリシドキシ基、ニトロ基及びクロロ基からなる群より選択される少なくとも１種を有するシランカップリング剤１とゴム成分とを混練りし、得られた混練り物とメルカプト基を有するシランカップリング剤２とを混練りして得られるタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性・耐熱性・耐光性・ガスバリア性を兼ね備えた多面体構造ポリシロキサン変性体の組成物、およびこれを封止剤として用いてなる光半導体を提供すること。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、接着性付与剤（Ｂ）、および硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする多面体構造ポリシロキサン系組成物、および該組成物を封止剤として用いてなる光半導体。 （もっと読む）

【課題】モジュラス、引き裂き強度、生産性に優れる繊維強化弾性体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる繊維強化弾性体は、（ａ）ポリオレフィン、（ｂ）第１のエラストマー、（ｃ）平均粒子径１μｍ以下で水分量１０００ｐｐｍ以下の球状のシリカ及び（ｄ）ポリアミドを有する熱可塑性樹脂からなり、成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）がマトリックスを構成しており、そのマトリックス中に成分（ｄ）が平均径１μｍ以下で、アスペクト比が２以上１０００以下の極細な繊維として分散しており、成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｄ）の各成分が化学結合をしている（Ａ）繊維強化熱可塑性樹脂組成物と、（Ｂ）第２のエラストマーと、を混練してなる繊維強化弾性体である。 （もっと読む）

【課題】引張強度、剛性に加え、ガスバリヤ性にも優れたポリアミド樹脂組成物、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂１００質量部に対し、ヘクトライト０．５〜１５質量部と繊維状粘土鉱物０．５〜１５質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、ヘクトライトと繊維状粘土鉱物の配合が２０／８０〜６０／４０（質量比）、ヘクトライトの平均粒子径が２５〜８５ｎｍであり、かつ平均粒子間距離が２０〜１００ｎｍであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高硬度及び高貯蔵弾性率の機能を備え、かつ組成物中の化石燃料依存を少なくすることができ、二酸化炭素の増加抑制効果の高いゴム組成物を提供する。
【解決手段】植物の非可食部由来の天然フェノール類（Ａ）と化石燃料由来のフェノール類（Ｂ）との質量比（Ａ）／（Ｂ）が１０／９０〜４０／６０の範囲であるフェノール類をアルデヒド類で架橋したフェノール系バイオマス樹脂と、シランカップリング剤を含有することを特徴とするフェノール系バイオマス樹脂組成物、及びゴムと、該フェノール系バイオマス樹脂組成物と、硬化剤及びフィラーを含有することを特徴とするゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、靭性、密着性に優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、（Ａ）分子中に少なくとも２つのビニル基を有する化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２つのＳｉ―Ｈ基を有する化合物、および（Ｃ）ヒドロシリル化触媒とを含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分の化合物および／又は（Ｂ）成分の化合物が、下記一般式（１）で表わされる基を有する化合物であることを特徴とする。
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【課題】樹脂組成物中のサイズが特定の範囲のものであるヘクトライト、炭素繊維、シランカップリング剤を併用することにより、ポリアミド樹脂の機械物性に優れ、特に引張強度、低ソリ性をバランスよく兼ね備えた、低密度かつ高弾性率のポリアミド樹脂組成物を得ること、さらに、該ポリアミド樹脂組成物の製造方法、および該ポリアミド樹脂組成物を用いてなる成形体を得る。
【解決手段】ポリアミド樹脂１００質量部に対し、ヘクトライト０．５〜２０質量部、炭素繊維２０〜２００質量部、およびシランカップリング剤０．０１〜３質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、前記ヘクトライトのポリアミド樹脂組成物中でのサイズが平均厚み１〜１０ｎｍ、かつ短辺の平均長さ１０〜７０ｎｍであり、長辺の平均長さと短辺の平均長さ比率が、長辺の平均長さ／短辺の平均長さ＝１．０〜１．４であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面どうしが接触した状態で高温に放置された後に、表面どうしを剥離することが可能な剥離性を有する難燃性組成物、難燃性樹脂の製造方法、および絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂にシランカップリング剤をグラフト重合させたシラン変性ポリエチレン系樹脂４０〜８０質量部をポリマー成分として含有するＡ成分と、ポリエチレン系樹脂０〜５６質量部とデュロメータ硬さＡ８０以上のポリプロピレン系樹脂３〜２０質量部をポリマー成分として含有し、金属水酸化物系難燃剤３０〜２００質量部配合してなるＢ成分と、ポリエチレン系樹脂１〜２０質量部をポリマー成分として含有し、シラン架橋触媒０．００５〜０．３質量部配合してなるＣ成分とを、混練して成形して難燃性樹脂を得た。 （もっと読む）

【課題】 均一性が高く、短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での吸湿性が低いため、エポキシ樹脂組成物と基板の間での剥離を抑制する、耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）スルフィド構造を含むエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）硬化促進剤を含み、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｂ）成分を１〜５０質量部含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】硫化防止性に優れ、かつ光学用途において発光効率の高い付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、
（Ａ）下記一般式（１）で表される化合物、
【化１】


（Ｂ）ケイ素に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも２つ有し、かつ脂肪族不飽和基を有さない、下記ヒドロシリル化触媒の存在下本組成物を硬化させるのに十分な量の有機ケイ素化合物、
及び
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒
を含む付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】末端にケイ素原子結合アリール基とアルケニル基を有する低ガス透過性を示す光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を提供し、信頼性の高い光半導体装置を提供する。
【解決手段】(Ａ)平均組成式(１)で示され、１分子中に２個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(Ｒ¹ＳｉＯ_3/2)_a(Ｒ²₂ＳｉＯ)_b(Ｒ¹Ｒ²Ｒ³ＳｉＯ_1/2)_c (１)
(Ｒ¹はアリール基、Ｒ²は１価炭化水素基、Ｒ³はアルケニル基、ａは０．３〜０．９、ｂは０〜０．５、ｃは０．０５〜０．７の正数、ａ＋ｂ＋ｃ＝１．０)
(Ｂ)平均組成式(２)で示され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
Ｒ¹_dＲ²_eＨ_fＳｉＯ_{(4-d-eーf)/2} (２)
(Ｒ¹、Ｒ²は上記と同じ、ｄは０．６〜１．５、ｅは０〜０．５、ｆは０．４〜１．０の正数、ｄ＋ｅ＋ｆ＝１．０〜２．５)
(Ｃ)付加反応用触媒
を含有してなる低ガス透過性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 シートの柔軟性が良好である電磁波吸収性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 シリコーンゴムと、カップリング剤と、カップリング剤で表面処理された磁性金属粉末とを含有し、磁性金属粉末の体積率が５０〜８０ｖｏｌ％であり、カップリング剤は、炭素数が１０〜１８の長鎖アルキル基を有機官能基として有し、かつ、磁性金属粉末の表面にカップリング剤の単分子層を形成するのに必要な量の０．５〜５倍の重量が含有されている。 （もっと読む）