【課題】燃焼時間の短縮を実現することができる射出成形体を提供すること。
【解決手段】本発明の射出成形体は、（Ａ）乳酸系樹脂と、（Ｂ）乳酸系樹脂とジオール及びジカルボン酸との共重合体と、（Ｃ）シランカップリング剤で表面処理を施された金属水酸化物と、（Ｄ）脂肪酸とからなる樹脂組成物であり、この樹脂組成物中に占める（Ｃ）シランカップリング剤で表面処理された金属水酸化物の割合が１０〜３０質量％、（Ｄ）脂肪酸の割合が０．１〜５．０質量％である樹脂組成物を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等の表面実装型誘電体アンテナの材料として好適なポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂と、ルチル型繊維状酸化チタンとを溶融混練してなり、含有されているルチル型繊維状酸化チタンの平均直径が０．２〜２μｍであり、平均アスペクト比が４．５以上であることを特徴とする誘電体用ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリブチレンテレフタレート樹脂とポリ乳酸系樹脂とを含有したガラス系無機充填材強化ポリエステル樹脂組成物の機械的強度を改善する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリ乳酸樹脂５〜１００重量部、（Ｃ）機械的強度改良剤１〜２０重量部、（Ｄ）シラン系或いはチタネート系カップリング剤から選ばれた少なくとも１種の表面処理剤で処理されたガラス系無機充填材３〜２００重量部を配合する。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有し、かつ成形流動性と耐熱性とのバランスも良好なポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２，３，６−トリメチルフェノール１５〜２８質量％と、２，６−ジメチルフェノール８５〜７２質量％と、を重合してなるポリフェニレンエーテル共重合体（Ａ）：１０〜９０質量％と、
スチレン系樹脂（Ｂ）：９０〜１０質量％と、を含有し、
前記（Ａ）、（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、シラン化合物で表面処理した無機フィラー（Ｃ）：５〜１２０質量部、
前記（Ａ）〜（Ｃ）成分、及びホスファゼン系難燃剤（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、ホスファゼン系難燃剤（Ｄ）：３〜４５質量部、
を、含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放射線によって硬化し、高硬度、耐擦傷性、密着性、透明性に優れ、マジック拭取り性、指紋拭取り性が良く、低屈折率で反射防止フィルムに使用した場合、反射率の低い感光性樹脂組成物、更にはその硬化皮膜を有する反射防止フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）
Ｒ_eＳｉ（ＯＲ₁）₃ （１）
（式中Ｒ_eは、エポキシ基を有する置換基を示す。Ｒ₁はC₁〜C₄のアルキル基を示す。）で表されるエポキシ基を有するアルコキシケイ素化合物を、塩基性触媒の存在下に、縮合させて得られるケイ素化合物（Ａ）、平均粒子径が１〜２００ナノメートルのナノポーラス構造を有するコロイダルシリカ（Ｂ）、分子内に感光性基を有するフッ素化合物（Ｃ）、分子内に少なくとも３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（Ｄ）、光カチオン重合開始剤（Ｅ）、及び光ラジカル重合開始剤（Ｆ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができ、特に絶縁樹脂シートの形態で使用する場合のラミネート性に優れ、熱膨張率が低く、しかも、それを硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても高いピール強度を有する導体層の形成を可能にする樹脂組成物及び絶縁樹脂シートの提供。
【解決手段】（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び／又はポリビニルアセタール樹脂、並びに（Ｄ）シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ｄ）の含有量が５０〜８０質量％である樹脂組成物。また、かかる樹脂組成物の層が支持フィルム上に形成されてなる接着フィルム。また、かかる樹脂組成物が繊維からなるシート状繊維基材中に含浸されてなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤により高度に難燃化されており、かつ、ポリアミド樹脂本来の優れた機械的性質を有する成形品を与える電離放射線照射用ポリアミド樹脂組成物を提供しようとするものである。
【解決手段】
（Ａ）ポリアミド樹脂及びこれに対して３０重量％以下の他の樹脂を含有していてもよい熱可塑性樹脂成分１００重量部に対し、
（Ｂ）アニオン部分が特定の（ジ）ホスフィン酸のカルシウム又はアルミニウム塩であるホスフィン酸塩及び燐酸メラミン化合物からなる複合難燃剤 ２０〜８０重量部
（Ｃ）電離放射線により重合する架橋剤 ５〜１５重量部
（Ｄ）ホウ酸金属塩 ５〜２０重量部
（Ｅ）シアヌル酸メラミン化合物 ０〜１５重量部、及び
（Ｆ）繊維状無機充填材 ０〜１５０重量部
を含有させたことを特徴とする、電離放射線照射用難燃性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐ガソリン透過性、耐サワーガソリン性および耐圧縮永久ひずみ性に優れたゴム架橋物を与えるニトリル共重合体ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】α，β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位４３〜６０重量％を有するニトリル共重合体ゴム（Ａ）と、主面の平均面積が１μｍ^２以上であるガラスフレーク（Ｂ）と、を含有し、前記ガラスフレーク（Ｂ）の含有割合が、前記ニトリル共重合体ゴム（Ａ）１００重量部に対して、１〜３０重量部であるニトリル共重合体ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】練工程の簡素化のための加工性・動特性に優れるゴム組成物およびゴム用充填剤を提供する。
【解決手段】シリカ系充填材、シランカップリング剤、ヒドロキシ酸及び／又はヒドロキシ酸の塩を含む充填剤組成物、充填剤組成物を反応させて得られる充填剤、当該充填剤を含むゴム組成物、及びその架橋物、又はジエン系ゴム、シリカ、シランカップリング剤、ヒドロキシ酸及び／又はヒドロキシ酸の塩を含む組成物及びその架橋物。該架橋物はタイヤ及び防振ゴムに用いられる。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、高い接着性及び引張りせん断強度を有し、かつ、耐熱性に優れるシリコーン樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、該組成物の透明感圧接着シートを提供すること。
【解決手段】微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子と、分子末端にアルコキシシリル基を有するポリメチルシルセスキオキサン誘導体とを重合反応させた重合物に、式(II)：


(式中、Ｘはアルコキシ基又はハロゲン原子を示す)
で表される１官能性シラン誘導体を重合反応させることにより得られる、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸化第二銅を主成分とし、優れた赤外線反射性を有すると共に耐酸性に優れる赤外線反射性黒色顔料を提供する。
【解決手段】酸化第二銅粒子の表面を表面処理剤で被覆し得られる平均粒子径が０．０２〜５．０μｍからなる黒色顔料であって、被覆層は耐酸性を有し、被覆量が酸化第二銅に対して０．１〜１０重量％であって、耐酸性に優れ、ＪＩＳ Ｒ３１０６に従い測定した日射反射率が１８％以上である。酸化第二銅粒子の表面を表面処理剤で被覆した後、所定の温度で加熱処理することで耐酸性に優れる黒色顔料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ペンタメチレンジアミン、長鎖ジアミン、テレフタル酸誘導体を主要構成成分とする、成形加工性、耐熱性、低吸水性、滞留安定性に優れるポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミンと炭素数７以上のジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体を主要成分として含有するジカルボン酸誘導体を重縮合して得られる、０．０１ｇ／ｍｌとした９８％硫酸溶液の２５℃における相対粘度が１．５〜４．５であるポリアミド樹脂およびこれを含むポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】防振ゴムが強固に取付金具に加硫接着された防振部材を提供する。
【解決手段】防振部材１０は、防振ゴム１３が加硫接着剤を介して取付金具１１，１２に加硫接着されている。防振ゴム１３は、クロロプレンゴムを原料ゴムとし、該原料ゴムに対してシランカップリング剤で表面処理されたシリカが配合されたゴム組成物で形成されている。 （もっと読む）

【課題】無機フィラー（金属酸化物など）を高濃度（例えば、５０重量％以上）で含む樹脂粒子（複合樹脂粒子）を提供する。
【解決手段】無機フィラー（金属酸化物粒子など）と、高分子と、水溶性多糖類などの助剤とを溶融混合して、無機フィラーを含有する樹脂粒子を分散相とし、前記助剤を連続相とする分散体を調製する際に、前記無機フィラーとして疎水化処理された無機フィラー（例えば、ポリシロキサン、疎水性基を有するシランカップリング剤など）を選択するなどにより、無機フィラーを樹脂粒子に高濃度で含有させる。 （もっと読む）

【課題】無機フィラー（金属酸化物など）を内包する樹脂粒子（複合樹脂粒子）を提供する。
【解決手段】無機フィラー（金属酸化物粒子など）と、高分子と、水溶性多糖類などの助剤とを溶融混合して、無機フィラーを含有する樹脂粒子を分散相とし、前記助剤を連続相とする分散体を調製する際に、前記無機フィラーとして疎水性基を有するシランカップリング剤を選択ことにより、無機フィラーを樹脂粒子に確実に内包させることができる。 （もっと読む）

【課題】繊維の分散がよく、ブツやムラの外観不良が殆ど無く、射出成形法で成形可能であり、さらに成形品とした際の曲げ弾性率や耐衝撃強度等の強度性能に優れ、成形品破壊時の破断面がシャープエッジになったり、破片が飛散したりすることが殆ど無い、長繊維強化複合樹脂組成物、及び該長繊維強化複合樹脂組成物を成形した成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、有機長繊維、ガラス繊維を含有することを特徴とする長繊維強化複合樹脂組成物、およびこれから得られる長繊維強化複合樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）脂環式構造含有フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銅ピラーバンプを備える半導体装置に好適なアンダーフィル剤を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含むアンダーフィル剤組成物
（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部
（Ｂ）アミン硬化剤又は酸無水物硬化剤
［（Ａ）成分／（Ｂ）成分］の当量比が０．７〜１．２となる量
（Ｃ）無機充填剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜５００質量部
（Ｄ）下記式（１）で表されるエピスルフィド基を有するシラン
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜１０質量部。



（ここで、Ｒ^１は水素原子、メチル基もしくはエチル基であり、Ｒ^２は酸素を含んでいてよい炭素数２〜１０の有機基であり且つエピスルフィド基の炭素原子と共に環構造を形成していてもよく、Ｘは加水分解性基であり、ｋは１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】成形時の強化繊維の開繊性が良好で、優れた外観性を有する成形体が得られる長繊維強化粒子ブレンドを提供する。
【解決手段】メタロセン触媒を用いて製造された熱可塑性樹脂(A1)、不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性された変性ポリオレフィン樹脂(A2)及び強化繊維(A3)を含有してなる長繊維強化熱可塑性樹脂粒子(A)10〜90重量%と、希釈用ポリオレフィン樹脂粒子(B)90〜10重量%とからなり、下記要件(1)〜(4)を満たす。(1)(A1)及び(A2)の合計100重量%中、不飽和カルボン酸又はその誘導体の変性量が0.01〜2重量%、(2)(A1)、(A2)及び(A3)の合計100重量%中、(A1)及び(A2)が合計で20〜70重量%、(3)(2)と同様中、(A3)が30〜80重量%、(4)密閉して65℃で1時間放置したときに(A)から放散されるアセトアルデヒドの量が3.0μg/m³以下。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、機械特性、耐油性、耐摩耗性、圧接性に優れ、かつ埋立、燃焼などの廃棄時においては、重金属化合物の溶出や、多量の煙、有害性ガスの発生がなく、それを用いた成形物品が再溶融、再利用でき、折り曲げても白化することなく、また傷つきにくい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ)ポリプロピレンおよび／または不飽和カルボン酸で変性されたポリプロピレン樹脂２０〜８０質量％、（ｂ）ポリプロピレン系リアクターＴＰＯ樹脂１０〜６０質量％、(ｃ)不飽和カルボン酸で変性されたスチレン系エラストマー５〜４０質量％、および（ｄ）ポリスチレン系樹脂５〜３０質量％を含有する樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）５０〜３００質量部を含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）