【課題】溶融した樹脂組成物の漏れ出しを防ぐ治具を必要とすることなく、簡便にオーバーモールドおよびアンダーフィルが可能な電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】実装基板上の電子部品搭載エリアに合わせ、上記エリアよりもやや小さいか、若干大きい、成形温度における粘度が２０〜２５０Ｐａ・ｓのシートＢを積載し、さらにその上に、上記エリアよりも大きく、上記成形温度における粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓのシートＡを積載した後、減圧状態のチャンバー内で上記成形温度に加熱し、上記シートＡがシートＢおよび電子部品を被覆した状態となるまで垂れ下がらせ、その後、上記チャンバー内の圧力を開放し、上記シートＡの被覆により実装基板との間に形成された密閉空間内で、シートＢの溶融物による電子部品のアンダーフィルを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】ゲージバンド、しわ、たるみ、巻き崩れ等の外観欠陥を抑制し、印刷特性の良好な積層シートロールを提供する。
【解決手段】樹脂組成物（Ａ）と溶剤（Ｓ）とを含む混合溶液を、アクリル樹脂基材シート（Ｂ）上に塗布する工程と、アクリル樹脂基材シート（Ｂ）を加熱乾燥することで溶剤（Ｓ）を揮発させ、アクリル樹脂基材シート（Ｂ）上に樹脂組成物（Ａ）層を形成する工程と、樹脂組成物（Ａ）層とアクリル樹脂基材シート（Ｂ）とを含む積層シートを巻き取る工程と、を含む積層シートロールの製造方法であって、加熱乾燥時のアクリル樹脂基材シート（Ｂ）の伸び率（Ｌ）が０．００１％以上、０．５％以下であり、且つ積層シートの巻き取り時における積層シートの単位幅あたりのテンション（Ｆ２）が６０Ｎ／ｍ以上、１７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】射出成形時の離型性と金型汚染を改善し、優れた耐湿性及び良好な難燃性を有し、機械特性にも優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量％において、（Ａ）ポリカーボネート樹脂；２０〜８９質量％、（Ｂ）スチレン系樹脂；０〜３０質量％、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される酸価が１以下のリン化合物；１〜３０質量％及び、（Ｄ）無機充填材；１０〜６０質量％を、含有する樹脂組成物。
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【課題】液晶ポリエステルに白色顔料とガラス繊維束とが配合されてなり、高い反射率を有する反射板を与える液晶ポリエステル組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルに、白色顔料と、ガラス繊維が下記ポリウレタンから構成される集束剤で集束されてなるガラス繊維束とを配合して、液晶ポリエステル組成物とする。
ポリウレタン：脂肪族ジイソシアネート単位及び／又は脂環式ジイソシアネート単位と下記ポリエステルポリオール単位とを有するポリウレタン。
ポリエステルポリオール単位：脂肪族多塩基酸単位及び／又は脂環式多塩基酸単位と脂肪族多価アルコール単位とを有するポリオール単位。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質なエポキシ樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの少なくとも片端に結合した柔軟ユニットと、末端のエポキシ基とを有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記柔軟ユニットは、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは４以上の整数である）からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】最低溶融粘度が低く、穴埋め性又は凹凸追従性に優れており、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さく、かつガラス転移温度を高くすることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記充填剤の含有量は７０重量％以上である。５０〜１５０℃の温度領域での上記樹脂組成物の最低溶融粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体層の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、硬化体層と金属層との接着強度を高めることができる積層体を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムを基板１２上にラミネートした後、樹脂フィルムを１００〜２００℃で予備硬化させて予備硬化体層を形成し、該硬化物層の表面を５５〜８０℃で粗化処理することにより形成された硬化体層３Ａを備える積層体１１。上記樹脂フィルムは、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、平均粒子径０．０５〜１．５μｍの無機充填材１００重量部がシランカップリング剤０．５〜３．５重量部により表面処理されている表面処理物質とを含有する樹脂組成物により形成されている。シランカップリング剤は、エポキシ基、イミダゾール基又はアミノ基を有する。 （もっと読む）

【課題】 透明性、接着性を維持しながら熱線を効率よく遮蔽し、且つ耐久性に優れた合わせガラス用中間膜を提供すること。
【解決手段】 ポリビニルアセタール（Ａ）、可塑剤（Ｂ）、加水分解性置換基を有する有機ケイ素化合物により表面処理された熱線遮蔽微粒子（Ｃ）、および、アルカリ金属塩および／またはアルカリ土類金属塩（Ｅ）を含有する樹脂組成物層を少なくとも１層含む合わせガラス用中間膜であって、該樹脂組成物層が、ポリビニルアセタール（Ａ）に対して、加水分解性置換基を有する有機ケイ素化合物により表面処理された熱線遮蔽微粒子（Ｃ）と、アルカリ金属塩および／またはアルカリ土類金属塩（Ｅ）とを、別々に混合した後、溶融成形して得られたものであることを特徴とする合わせガラス用中間膜。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料と金属鋼線との接着性に優れた樹脂−金属複合材料の製造方法、それにより得られた樹脂−金属複合材料、及び、該樹脂−金属複合材料を備えたタイヤを提供する。
【解決手段】金属鋼線の表面に、少なくともシランカップリング剤を含み且つ真鍮板に対する接触角が８０°以下である処理液を付与した後、樹脂材料を付与する樹脂材料層形成工程を有する樹脂−金属複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】酸化ケイ素粒子の分散性を良好にすることができるので、蛍光体が添加されたときに、又は蛍光体が含まれる場合に、該蛍光体が沈降し難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、第２のシリコーン樹脂と、酸化ケイ素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、アルケニル基及びアリール基を有する。上記第２のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、珪素原子に結合した水素原子及びアリール基を有する。上記酸化ケイ素粒子は、有機ケイ素化合物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】
高い剛性、機械的特性を有するとともに、良好な表面外観、ヒートサグ性、および耐熱老化性にも優れた自動車外装部品等に好適な熱可塑性樹脂組成物の製造方法および成形品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂、（Ｃ）タルク、（Ｄ）繊維状無機強化材を配合してなる熱可塑性樹脂組成物であって、（Ａ）＋（Ｂ）の合計を１００重量％として、（Ａ）を１〜９９重量％、（Ｂ）を９９〜１重量％、かつ（Ａ）＋（Ｂ）の合計１００重量部に対し、（Ｃ）を１０〜１００重量部、（Ｄ）を１〜１００重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物を８５〜１４０℃の金型温度で成形する。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有し、室温で液状のエポキシ樹脂組成物１に関する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用時のめっき剥がれに強く（めっきの密着性が高い）かつ、導電性が高い複合粒子の製造方法及び、更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、粒子表面に金属アルコキシ基を有する有機ポリマー粒子（Ａ１）と、粒子表面に金属アルコキシ基を有する金属微粒子（Ｂ１）との混合物を加水分解・縮合させることを特徴とする複合粒子の製造方法である。更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】吸水による引張強度低下を改善したポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部と、表面処理された膨潤性層状珪酸塩（Ｂ）０．５〜２０質量部とを含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、表面処理された膨潤性層状珪酸塩（Ｂ）が、膨潤性層状珪酸塩（Ｃ）１００質量部を、次式（ｉ）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）０．１〜５質量部と、次式（ii）で表されるチタネートカップリング剤（Ｅ）０．１〜５質量部とで表面処理してなるものであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３ （ｉ）
（Ｒ^３Ｏ）Ｔｉ（ＯＲ^４）（ＯＲ^５）（ＯＲ^６） （ii） （もっと読む）

【課題】環境汚染を招くブロム系難燃剤や、使用時に分解して樹脂の性能劣化を招く燐系難燃剤を配合することなく、良好な難燃性と機械的強度に優れた成形物を与えるポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量部、（Ｂ）無機充填材１〜１５０重量部及び（Ｃ）有機スルホン酸金属塩０．０１〜５重量部を配合してなる組成物。さらに、（Ｄ）芳香族ポリカーボネートオリゴマーを配合することにより、成形物の外観を改良することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージ下部への浸透性に優れ、リペア可能な、耐衝撃補強効果を高めることのできる新しい液状エポキシ樹脂組成物と、これを用いた硬化物により接着補強された半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、並びに（Ｃ）充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）充填材として組成物全体量に対して０．１〜１０質量％の範囲内の、圧縮破壊強度が５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の軟質充填材を含有する。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性エラストマー組成物の耐熱変形性を高めながらも柔軟性を損なわない方法を適用することにより、ハロゲン系材料と同等の柔軟性とを持つノンハロゲン難燃性熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）不飽和カルボン酸又はその誘導体並びにシラン化合物が共重合されたポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）シラン化合物が共重合された非晶性ポリオレフィン系樹脂、（Ｃ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｄ）金属水酸化物を含有し、（Ａ）及び（Ｂ）がシラン架橋されてなるものである。 （もっと読む）

【課題】光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える白色硬化性組成物を提供
すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくと
も２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）有機シロキサンにより表面処理された酸化チタン、を
必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂組成物
全体に占める（Ｄ）成分の量が１０重量％以上であることを特徴とする白色硬化性樹脂組
成物。 （もっと読む）

【課題】 機械特性、柔軟性及び耐熱性に優れた難燃性樹脂組成物と、それを用いた難燃性に優れた成形物品、例えば、配線材、光ファイバコード、及びその他の成形物品を提供することを課題とする。
さらにくわしくは、本発明は、配線材、光ファイバコード、及びその他の成形物品に要求される柔軟性を満足すると同時に、耐熱性を併せ持つ難燃性樹脂組成物とこれを用いた成形物品を提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体から選ばれた少なくとも１種の樹脂６０〜９７質量％、（ｂ）無水マレイン酸で変性されたポリプロピレン樹脂３０〜３質量％、（ｃ）不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性されたポリエチレン樹脂０〜２７質量％を含有する熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、金属水和物１２０〜３００質量部を含有する難燃性樹脂組成物であって、（ａ）成分中の共重合体成分である酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルの含有量が前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）中２０〜５０質量％である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）