【課題】ボロン含有量を制御することができる球状シリカ粒子の製造方法の提供。
【解決手段】原料シリコン粒子と酸素とを反応させて球状シリカ粒子の製造方法である。ボロン含有量がシリカの質量を基準として下限０ｐｐｍ、上限３０ｐｐｍに含まれる所定範囲に含まれる粗シリコン粒子中に含有するボロン量を制御する。ボロン含有量を小さくすることにより、樹脂との密着性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、及び（Ｅ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、（Ｅ）蛍光増白剤、及び（Ｆ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子２を基板３に実装して形成された半導体装置４に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物１を前記半導体素子２の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子２と前記基板３とが接着されている。前記半導体素子２と前記基板３との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物１が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】高度の難燃性を有し、かつ、成形性加工性、リフロー耐熱性および耐薬品性に優れた成形体を与える難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点２４０℃以上の熱可塑性ポリアミド樹脂（Ａ）に対し、特定の窒素含有化合物（トリアリル・イソシアヌレートなど）、および特定のリン含有化合物（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０ホスファフェナントレン−１０−オキシドなど）の反応生成物からなる難燃剤であって、トルエンに不溶であり、かつ、そのリン原子の含量が、５．０〜１０．０重量％である難燃剤（Ｂ）、ガラス繊維（Ｃ）およびガラス繊維以外の無機化合物（Ｄ）を含有させる。 （もっと読む）

【課題】ブタジエン系重合体ゴムにシリカ及びヒドラジド化合物を配合した、耐摩耗性、低燃費性、及びウェットグリップ性に優れたゴム組成物、及びそれを用いたタイヤを提供すること。
【解決手段】本発明のゴム組成物は、ゴム成分として、（Ａ）質量平均分子量が０．６〜１７０万である溶液重合した変性ブタジエン重合体及び／又は変性スチレン−ブタジエン共重合体からなる変性ブタジエン系重合体ゴムを１０質量％以上含み、補強充填剤として、（Ｂ）１００〜３５０ｍ^２／ｇのＢＥＴ比表面積で、表面の含水率が０．５０〜５．００質量％のシリカをゴム成分１００質量部に対して８０〜２５０質量部含み、また、（Ｃ）ヒドラジド化合物をゴム成分１００質量部に対して０．２〜４質量部を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無色透明性及び寸法安定性のバランスに優れたポリイミド樹脂組成物、及びそれを含むポリイミド系複合フィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリイミド（Ａ）と、
有機化層状珪酸塩（Ｂ）と、
を含むポリイミド樹脂組成物であって、
前記ポリイミド（Ａ）は、テトラカルボン酸二無水物と下記式（１）で表されるジアミンとを重合することにより得られる重合体であり、
【化１】


前記有機化層状珪酸塩（Ｂ）は、交換性陽イオンの一部が有機オニウムイオンにより置換された層状珪酸塩である、ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁層全体の特性（バルク特性）と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるＢステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第１樹脂層と、その第１樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の１０％以下である熱硬化性の第２樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板１１０上に設置された半導体チップ１２０を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板１１０と半導体チップ１２０との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および第１の無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、第２の無機充填材の粉末材料に対し、表面処理を行う表面処理工程と、粉砕後の前記原材料と、表面処理された前記第２の無機充填材とを混合する混合工程と、前記混合工程で混合された混合物を混練する混練工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性に優れ、リサイクル可能であり、電気回路の接触不良等を引き起こす原因となる低分子化合物が存在せず、発熱性部材や冷却部材等に好適に密着させることができる放熱シートを提供する。
【解決手段】放熱シートは、ブロック共重合体の水素添加物であり重量平均分子量１５万〜５０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部と、動粘度（４０℃）が５０〜５００ｃＳｔのゴム用軟化剤１００〜６００質量部と、オレフィン系樹脂１〜１００質量部と、水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）とゴム用軟化剤とオレフィン系樹脂との合計の１００体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウムおよび／または表面被覆酸化マグネシウムを４０〜４００体積部と、を混合した熱伝導性エラストマー組成物からなる放熱層と、放熱層の一面又は両面に積層されている粘着層とを有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、動特性に優れるとともに、加硫成形時の可塑剤のブリードに起因する融着不良、成形不良を解消することができる防振ゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する防振ゴム組成物であって、（Ｃ）成分の配合量が、（Ａ）成分１００重量部に対して５〜２０重量部の範囲である防振ゴム組成物とする。
（Ａ）キサントゲン変性クロロプレンゴム。
（Ｂ）可塑剤。
（Ｃ）アミン系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、ビニル系シランカップリング剤、メルカプト系シランカップリング剤およびスルフィド系シランカップリング剤からなる群から選ばれた少なくとも一つのシランカップリング剤で表面処理されたシリカ。 （もっと読む）

【課題】より高度な耐熱性および耐放射線性を有し、燃焼した場合にもハロゲンガス等の有毒または腐食性のガスを発生することのない、ノンハロゲン難燃性ゴム組成物、およびそれを用いてなるノンハロゲン難燃性電線またはケーブルを提供する。
【解決手段】ジエン含有量が１０質量％以下のエチレン・プロピレン・ジエンゴムを含有し、ポリマー全体のジエン含有量が０．５質量％〜３．０質量％であるポリマーと、シラン処理水酸化マグネシウムおよび、脂肪酸またはリン酸エステル処理水酸化マグネシウムを含有させて、ノンハロゲン難燃性ゴム組成物とする。 （もっと読む）

【課題】白色無機粒子粉末の粒子表面からの有機顔料の脱離が抑制されており、且つ、有害な元素を含有しない有機無機複合粒子粉末からなる有機無機複合顔料及び該有機無機複合顔料を用いた塗料及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】白色無機粒子粉末の粒子表面が糊剤によって被覆されていると共に該被覆に有機顔料が付着している平均粒子径０．０１〜１０．０μｍの複合粒子粉末からなり、前記有機顔料の付着量が前記白色無機粒子粉末１００重量部に対して１〜５００重量部である有機無機複合粒子粉末は、白色無機粒子粉末と糊剤とを混合攪拌して白色無機粒子粉末の粒子表面に糊剤を被覆させた後、有機顔料を添加し、混合攪拌して上記糊剤被覆の表面に有機顔料を付着させて得ることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐トラッキング性、耐熱性、耐熱水性及び難燃性を併せ持ち、かつＳＰＳが本来有する良好な成形性、耐薬品性、機械的強度を有する難燃性スチレン系樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体７０〜９９質量％及び（Ｂ）スチレン系エラストマー３０〜１質量％からなるスチレン系重合体混合物１００質量部に対して、（Ｃ）酸化マグネシウム、アルミナ１水和物及びタルクから選択される少なくとも１種５〜４０質量部、（Ｄ）難燃剤５〜３０質量部、（Ｅ）難燃助剤１〜１０質量部並びに（Ｆ）繊維強化材２０〜２００質量部を含む難燃性スチレン系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ろ過処理したときに粒径が大きなシリカを精度よく除去し、塗工性に優れたろ過処理樹脂ワニスを得ることができ、かつ該ろ過処理樹脂ワニスの量産性を高めることができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂ワニスは、エポキシ樹脂と、硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理されたシリカとを含有する。本発明に係る樹脂ワニスでは、２３℃及び３．８３［１／ｓ］での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以上、１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、２３℃及び３．８３［１／ｓ］での粘度（ｍＰａ・ｓ）の２３℃及び１９１．５［１／ｓ］での粘度（ｍＰａ・ｓ）に対する粘度比が、１．０以上、３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】熱分解温度やガラス転移温度が高い有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】トリアジン環を含む熱硬化性樹脂に無機ナノ粒子が分散した構造であり、可視光に対して透明である有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を特徴とする。熱硬化性樹脂は、耐熱性が高い２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンに代表されるシアネート樹脂、あるいはビスマレイミドジフェニルエタンと２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンの共重合体であることが望ましい。樹脂中に分散する無機ナノ粒子はシリカ，チタニア，アルミナ，ジルコニアの少なくとも１種類以上の金属酸化物粒子から成り、無機ナノ粒子の粒径は、無機ナノ粒子の高い比表面積効果が得られる１ｎｍ〜１００ｎｍであることが望ましい。本発明により、ガラス転移温度や熱分解温度が高く、硬化温度が低い有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルパッケージ、とりわけ圧縮成形でウエハー状に形成されたウエハーレベル工程で製造される半導体装置において、高信頼性を提供すること。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を含む液状樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材が全液状樹脂組成物中に、８０重量％以上９５重量％以下含まれ、２５℃での粘度が５０Ｐａｓ以上で５００Ｐａｓ以下である事を特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、機械特性、耐油性及び耐磨耗性に優れ、さらに高温下における熱変形に優れた難燃性樹脂組成物及び成形物品を提供する。
【解決手段】（ａ）密度９００ｋｇ／ｍ^３以上のエチレン−α−オレフィン共重合体３０〜８０質量％、（ｂ）ポリプロピレン樹脂２０〜７０質量％、（ｃ）密度９００ｋｇ／ｍ^３未満のエチレン−α−オレフィン共重合体３〜３５質量％、（ｄ）不飽和カルボン酸で変性されたスチレン系エラストマー０〜３０質量％からなる樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）１００〜２８０質量部を含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）