【課題】亜鉛華の分散性を改良することにより架橋度を向上させ、よってそのゴム組成物から得られるタイヤの力学特性や発熱性を向上させることができるゴム組成物及びそのタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対して、有機シラン化合物によって表面処理した表面処理亜鉛華を１〜１０質量部含有するゴム組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】成形時において封止樹脂の流動性を損なうことなく耐トラッキング性を高めることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填剤としてシリカおよび酸化マグネシウムを含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 炭酸カルシウムが均一に分散されてなることから、強度、耐久性等の力学特性等に優れる熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ウレタンプレポリマーおよびジオールの合計量１００重量部に対して、シランカップリング剤表面処理炭酸カルシウム０．１〜１０重量部を混合し、該ウレタンプレポリマーを鎖延長反応して得られる熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂組成物において、優れた可撓性及び耐熱性を得る。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂組成物の製造方法は、ポリ乳酸樹脂及び表面処理を施した無機粉体を含む混合物を同方向噛み合型二軸押出機を用い、条件1〜3を満たして混練する。条件1：バレルの原料供給口の中心位置から少なくとも6.3D〜13Dmmの範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm+50)〜(Tm+80)℃であり、且つスクリューに搬送エレメントが設けられた第1温度設定ゾーン、及び少なくとも19.3Dmm以降の範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm-20)〜(Tm+40)℃である第２温度設定ゾーンを有する。条件2：13D〜20.9Dmmの範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第1混練部を有する。条件3：20.9Dmm以降の範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第2混練部を有する。 （もっと読む）

【課題】低融点ガラスを含む難燃剤を含有し、且つ高い難燃性と高い機械特性とを共に発揮する成形体が形成され得る難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る難燃性樹脂組成物は、マトリクス樹脂、低融点ガラス、及び前記低融点ガラス以外の無機充填材を含有する。前記マトリクス樹脂１００質量部に対する前記低融点ガラスの割合が１〜４０質量部の範囲である。前記マトリクス樹脂１００質量部に対する前記無機充填材の割合が１〜４０質量部の範囲である。前記低融点ガラスと前記無機充填材との前者対後者の質量比が１：４〜１：１の範囲である。前記無機充填材の平均粒径が１００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】注入性、接着性、硬化性、保存安定性等に優れ、かつ、ボイドが発生することがなく、さらに、封止した部位の耐湿性、耐サーマルサイクル性、耐リフロー、耐クラック性、耐反り等に優れた液状封止材、および、液状封止材を用いて封止部位を封止してなる電子部品の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）金属錯体、（Ｄ）カップリング剤、および（Ｅ）シリカフィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｄ）成分のカップリング剤が少なくともビニルトリメトキシシランを含有し、前記（Ｅ）成分のシリカフィラーがシランカップリング剤にて予め表面処理されていることを特徴とする液状封止材。 （もっと読む）

【課題】塗膜を形成した際に光触媒作用による塗膜の劣化を消失又は抑制することができ、塗膜とした場合に、ヘイズ値を小さくすることができ、塗工液の分散性、分散安定性に優れ、保存性に優れ、塗工適性にも優れたコーティング組成物を提供する。
【解決手段】コーティング組成物が、少なくとも、次の（１）〜（４）の成分を含むことを特徴とする。（１）自由電子及び／又は正孔を捕捉する性質を持つコバルトがドープされた二酸化チタン微粒子に対し、自由電子及び／又は正孔を捕捉する性質を持つ亜鉛キレート化合物で表面処理することにより得られた、光触媒活性が消失又は抑制された二酸化チタン微粒子、（２）バインダー成分、（３）分散剤、（４）有機溶剤を含む。 （もっと読む）

【課題】無色透明性、寸法安定性、及び水蒸気バリア性のバランスに優れたポリイミド樹脂組成物、及びそれを含むポリイミド系複合フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリイミド（Ａ）と、
有機化層状珪酸塩（Ｂ）と、
を含むポリイミド樹脂組成物であって、
前記ポリイミド（Ａ）中に前記有機化層状珪酸塩（Ｂ）が分散し、前記ポリイミド（Ａ）１００重量部に対して、前記有機化層状珪酸塩（Ｂ）を２０重量部を超えて２５０重量部以下含む、ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気、電子部品等の放熱用部材に有用な制振性に優れた熱伝導性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）を主体とするエラストマー組成物に、ゴム用軟化剤と、オレフィン系樹脂と、水添石油樹脂と、有機系カップリング剤で表面被覆された水酸化アルミニウムからなる熱伝導性充填材および／または不活性化させた酸化マグネシウムであるマグネシアクリンカーを無機物および／または有機物で表面被覆した酸化マグネシウムからなる熱伝導性充填材を配合し、エラストマーの制振性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、従来の成形品よりも優れた柔軟性と、優れた耐熱水性とを両立し、かつ、優れたハンドリング性をも有する成形材料、成形品、床材及び成形品の製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明は、熱硬化性樹脂（ａ１）及び重合性不飽和単量体（ａ２）からなる−４０℃〜４０℃のガラス転移温度を有する硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物（Ａ）と、シランカップリング剤によって表面処理の施された充填材（Ｂ）と、強化繊維（Ｃ）と、アクリル樹脂粉末を含む増粘剤（Ｄ）とを特定の割合で含有する成形材料ならびにそれを成形して得られる成形品及び床材に関するものである。 （もっと読む）

【課題】軽量かつ線膨張係数が小さく、耐耐衝撃性および表面外観に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂の合計を１００重量％として、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１〜９９重量％、（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂１〜９９重量％であり、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂の合計を１００重量部として、（Ｃ）ゴム質重合体にビニル系単量体をグラフト重合させて得られたグラフト共重合体が１〜５０重量部、（Ｄ）タルクが３０〜２００重量部を配合してなる樹脂組成物であり、
（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂とが構造周期０．００１〜１．０μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．００１〜１μｍの分散構造を有する熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高度の難燃性とともに、耐熱性、機械特性、可撓性の耐摩耗性が優れる耐摩耗性難燃性樹脂組成物、成形物品及び耐摩耗性絶縁電線を提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）エチレン含有量が６５質量％以上７５質量％未満のエチレンプロピレンゴムを５０〜９０質量％、（ｂ）酢酸ビニル含有量が２８質量％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体を５〜４５質量％、及び（ｃ）マレイン酸で変性された直鎖状低密度ポリエチレンを５〜３０質量％を含有するベース樹脂成分１００質量部に対し、（ｄ）水酸化アルミニウムを５０〜１２０質量部、（ｅ１）架橋剤１〜５質量部を含有する耐摩耗性難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高度の難燃性とともに、耐熱性、機械特性、可撓性及び押出加工性に優れたノンハロゲン難燃性樹脂組成物、成形物品及びノンハロゲン難燃性絶縁電線を提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）エチレン含有量が６５質量％以上７５質量％未満のエチレンプロピレンゴムを５０〜７０質量％、及び（ｂ）エチルアクリレート含有量が５以上２５質量％以下のエチレン−エチルアクリレート共重合体を３０〜５０質量％を含有するベース樹脂成分１００質量部に対し、（ｃ）シランカップリング剤で表面処理された金属水和物を２００〜２５０質量部、（ｄ１）架橋剤１〜５質量部を含有するノンハロゲン難燃性樹脂組成物であって、該組成物の１００℃におけるムーニー粘度が３０以上８０以下であるノンハロゲン難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】射出成形性に優れ、複雑な形状の金型においても離型性に優れた無機充填材強化ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水分量が０〜０．２０重量％のポリブチレンテレフタレート樹脂および（Ｂ）水分量が０〜０．２０重量％ポリ乳酸樹脂を用いて得られるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物であり、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリ乳酸樹脂５〜１００重量部、（Ｃ）窒化ホウ素０．００１〜５重量部、（Ｄ）脂肪酸エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックスより選ばれる少なくとも１種の化合物０．１〜１０重量部、（Ｅ）ガラス系無機充填材３〜２００重量部を添加混合してなり、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠した示差走査熱量測定における樹脂組成物中の（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の結晶化ピーク温度が２００〜２１０℃である無機充填材強化ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ゴム発泡や、ホースの亀裂の発生を抑制することができる冷媒輸送ホース用樹脂組成物を目的とする。
【解決手段】冷媒と接する管状の樹脂層に用いられる冷媒輸送ホース用樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂を主成分とし、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、（Ｃ）または（Ｄ）成分を下記の割合で含有している。
（Ａ）ブチル系ゴム。
（Ｂ）接着付与剤。
（Ｃ）表面処理されていない未処理タルク。
（Ｄ）シランカップリング剤で表面処理された表面処理タルク。
〔ただし、（Ｃ）成分の含有量が（Ａ）成分１００重量部に対して３〜９重量部、（Ｄ）成分の含有量が（Ａ）成分１００重量部に対して２〜１５重量部である。〕 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の絶縁性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、表面処理されたシリカと、チタネート系カップリング剤により表面処理されたマイカとを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記シリカと上記マイカとの合計の含有量が４１〜８５重量％であり、かつ上記マイカの含有量が１．０〜５．０重量％である。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽機能と難燃性を有し、流動性の低下を抑制できるチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、無機充填材としてソフトフェライトを含有し、難燃剤としてシラン系カップリング剤で表面処理された金属水和物を含有する。樹脂組成物中におけるソフトフェライトの含有量は５０〜８５質量％が好ましく、金属水和物は水酸化アルミニウムが好ましい。チップインダクタが搭載された電子回路は、前記チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物により封入されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】キシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物の成形サイクルを短縮し、成形効率のよい成形方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸とから得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、融点が、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５１〜１２０℃高いポリアミド樹脂（Ｂ）３〜５０質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物を、ポリアミド樹脂（Ｂ）の融点以下で、かつ、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点以上の樹脂温度で成形することを特徴とする、ポリアミド樹脂組成物の成形方法による。 （もっと読む）

【課題】穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に、凹凸追従性が高く、かつ表面の平滑性を高めることができる成形体を得ることを可能とする樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、平均粒子径が０．１μｍ以上、１０μｍ以下の第１のシリカと、平均粒子径が１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満の第２のシリカとを含む。上記第１のシリカ１００重量部に対する上記第２のシリカの含有量は０．６〜３０重量部である。本発明に係る成形体は、上記樹脂組成物がシート状に成形された成形体である。 （もっと読む）