【課題】 本発明の目的は、高屈折率、透明性および耐光性を有し、光学部品に適用可能な複合粒子を提供することにある。
また、本発明の目的は、上述のような複合粒子を用いた樹脂組成物、樹脂成形体、光学部品および光学デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の複合粒子は、光学部品に用いるための複合粒子であって、樹脂（ａ）が粒子（ｂ）にグラフト化されていることを特徴とする。
また、本発明の樹脂組成物は、前記複合粒子及びバインダー樹脂を含むものである。また、本発明の樹脂成形体は、前記樹脂組成物を成形して得られるものである。また、本発明の光学部品は、上記に記載の樹脂成形体を有する。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有する。 （もっと読む）

【課題】透明性及び導電性に優れる有機ＥＬ素子用封止剤を提供する。
【解決手段】導電性微粒子、環状エーテル化合物、及び、熱硬化剤を含有する有機ＥＬ素子用封止剤であって、前記導電性微粒子は、平均一次粒子径が１０〜３００ｎｍであり、前記環状エーテル化合物は、水酸基を含有し水酸基当量が５０〜１５０であるエポキシ化合物又はオキセタン化合物を含有し、前記環状エーテル化合物と前記熱硬化剤との合計量１００重量部に対する前記導電性微粒子の含有量が１００〜４００重量部であり、前記水酸基を含有し水酸基当量が５０〜１５０であるエポキシ化合物又はオキセタン化合物の含有量が、前記環状エーテル化合物と前記熱硬化剤との合計量に対して５〜３０重量％である有機ＥＬ素子用封止剤。 （もっと読む）

【課題】無機粒子の凝集を抑制しつつ、確実に、無機粒子の表面に処理液を付着させることができる粒子製造装置、粒子製造方法および半導体封止用樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】粒子製造装置１は、無機粒子の表面に処理液を付着させる処理室３と、処理室３の下流側に連通し、粉末材料と空気とを分離するチャンバ４と、供給部５および供給装置６等を有し、処理室３内に粉末材料を供給する粉末材料供給手段５０と、ノズル７、ポンプ８、供給装置９および高圧空気発生装置１１等を有し、処理室３内に供給された直後の粉末材料に処理液を液滴として噴霧する処理液噴霧手段７０とを備えている。処理室３の容積は、チャンバ４の容積よりも小さく設定されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が少なく，優れた可とう性および低摩擦性を持つノンハロゲン難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）酢酸ビニル量が３０ｍａｓｓ％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、（Ｂ）結晶性ポリオレフィン系樹脂とからなり、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体が架橋されてなるベースポリマに、（Ｃ）金属水酸化物を含有してなる樹脂組成物であって、前記樹脂組成物に、（Ｄ）アクリル系加工助剤および（Ｅ）脂肪酸アミド系滑剤を添加したものである。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、力学特性、成形性を具備する、水酸化マグネシウム粒子とセルロース系樹脂を含有する難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物は、セルロース系樹脂を含む熱可塑性樹脂と難燃剤を含む。難燃剤は、エポキシ系のシランカップリング剤によって粒子表面が修飾された粒径１０ｎｍ〜５０ｎｍの第１の水酸化マグネシウム粒子を難燃剤全体の４０重量％〜６０重量％含み、アミノ系のシランカップリング剤によって粒子表面が修飾された粒径１００ｎｍ〜１０００ｎｍの第２の水酸化マグネシウム粒子を難燃剤全体の６０重量％〜４０重量％含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、射出成形などのせん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくい樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ナノフィラー（Ａ）、２種以上の樹脂（Ｂ）、および官能基を有する化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物であり、
該樹脂組成物は、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された分散相と、残りの１種以上の樹脂（Ｂ１）により形成された連続相とを備え、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在し、
前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙが２０容量％以上であり、Ｙ／Ｘが１．２以上であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に、表面の平滑性を高めることができる成形体を得ることを可能とする樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、シアネート化合物と、平均粒子径が０．１μｍ以上、１０μｍ以下の第１のシリカと、平均粒子径が１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満の第２のシリカとを含む。本発明に係る成形体は、上記樹脂組成物がシート状に成形された成形体である。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、加工性に優れるポリエステル樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（ａ）１００重量部に対して、エチレンビステトラブロモフタルイミド（ｂ）１〜８重量部、平均粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ以下である三酸化アンチモン（ｃ）１〜５重量部を含有するポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分に由来する分解生成物の発生量を少なくすることができる樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、硬化促進剤とを含む。上記硬化促進剤は、４−ジメチルアミノピリジンを含有する。本発明に係る成形体は、上記樹脂組成物がシート状に成形された成形体である。 （もっと読む）

【課題】穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に、表面の平滑性を高めることができる成形体を得ることを可能とする樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、平均粒子径が０．１μｍ以上、１０μｍ以下の第１のシリカと、平均粒子径が１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満の第２のシリカとを含む。本発明に係る成形体は、上記樹脂組成物がシート状に成形されたものである。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して硬化促進剤を３．５重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子１ｇ当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量Ｂ（ｇ）が、下記式（Ｘ）により算出されるシリカ粒子１ｇ当たりの値Ｃ（ｇ）に対して１０〜８０％の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
Ｃ（ｇ）／シリカ粒子１ｇ＝［シリカ粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）］ ・・・式（Ｘ） （もっと読む）

【課題】実用上十分な生産性を確保しつつ、優れた搬送性及び耐久性を有する搬送用円筒型回転体用部品を提供する。
【解決手段】対向する回転体と面圧１０〜１０００ｋＰａで圧接しながら、線速０．５〜１０ｍ／ｓｅｃで回動する搬送用円筒型回転体を具備し、最大厚みが０．０５〜５ｍｍのシート状物を、前記回動によって搬送する搬送装置を構成する前記搬送用円筒型回転体の一部又は全部である搬送用円筒型回転体用部品であって、
前記搬送用円筒型回転体用部品は、コモノマーユニットの導入量が、オキシメチレン１モル当たり０．２５〜１．３５モル％であるポリオキシメチレン（Ａ）、アミン系物質（Ｂ）、 充填剤（Ｃ）を含み、かつメルトフローレートが１．８〜３０ｇ／１０分であるオキシメチレン樹脂組成物により構成されている搬送用円筒型回転体用部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】パッケージと封止樹脂との密着性に優れ、パッケージと封止樹脂との剥離が生じにくいランプおよびランプの製造方法を提供する。
【解決手段】凹部状の封止部４ａを備えたパッケージ４と、前記封止部４ａ内に配置された発光素子５とを備え、前記封止部４ａ内に封止樹脂８が充填されたランプ１であって、前記パッケージ４が、前記封止樹脂８と反応するカップリング剤少なくとも一部が処理されたフィラーを含むパッケージ樹脂６からなるものであり、前記フィラーのカップリング剤で処理された部分の少なくとも一部が前記封止部４ａの内面に露出しているランプ１とする。 （もっと読む）

【課題】架橋効率の良いＥＰＤＭ組成を採用することにより架橋剤である有機化酸化物の含有量を減量して架橋残渣を少なくすることができ、架橋後の乾燥時間を短縮し製造効率を高めることができると共に、優れた耐熱性、電気絶縁特性、機械的特性、及び、良好な外観を有する電線・ケーブルを提供すること。
【解決手段】エチレン含有量５０〜６０重量％、共重合後末端に二重結合を持つジエン成分含有量１〜５重量％のエチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム１００重量部に対し、有機化酸化物０．１〜２重量部及び焼成された無機充填剤５０重量部以上を配合してなるエチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム組成物を絶縁体２及び／またはシース９を構成する被覆材料として用いた電線・ケーブル。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐（湿）熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能な光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、表面処理が施されたノイブルグ珪土粒子とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可視光領域での透明性に優れ、かつ、紫外線遮断性を有し、さらに、耐熱性及び耐候性に優れるシリコーン樹脂組成物、及び該組成物の成形体を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基及び／又はシラノール基を有し、ゲルろ過法による重量平均分子量(Mw)が300〜6000であるシロキサン誘導体と、微粒子表面にシラノール基を有するシリカ微粒子とを反応させて得られるシリコーン樹脂に、金属酸化物微粒子が分散されてなる、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンスルフィド樹脂が本来有する耐薬品性、耐熱性や機械的強度を大きく損なうことなく靭性に優れ、且つ成形時のガス発生量が少なく、モールドデポジット発生を著しく抑制したポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を得る。
【解決手段】（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂９９〜９０重量％、（ｂ）カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、メルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有するオレフィン系樹脂１〜１０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対して、（ｃ）アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有するアルコキシシラン化合物を０．１〜１０重量部配合してなる（Ａ）樹脂組成物であって、（ａ）が連続相（海相）を形成し、（ｂ）が数平均分散粒子径５００ｎｍ以下で分散した分散相（島相）を形成した海−島構造を有し、再び射出成形を行った成形片においても、前記（ｂ）が数平均分散粒子径５００ｎｍ以下で分散している樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化途上で揮発する低沸分やブリードアウトするオイル分が少ない熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有し、ケイ素原子結合の水酸基およびアルコキシ基を有さない、４量体〜２０量体の環状シロキサンの含有量が質量単位で１,０００ｐｐｍ以下であるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合のアルケニル基、水酸基およびアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、（Ｃ）接着性付与剤、（Ｄ）熱伝導性充填剤、および（Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒からなり、上記（Ｂ）成分および上記（Ｃ）成分の合計量が、上記（Ａ）成分、上記（Ｂ）成分および上記（Ｃ）成分の合計量に対して０.５〜１０質量％である熱伝導性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】マトリックス中へのセルロース繊維の分散性に優れ、引張り強度、曲げ強度などの機械強度や低線膨張特性に優れ、家電品の筺体や電子デバイスの基板材料、自動車用部品、住宅内装材料、包装・容器材料等の広範囲な用途に適用できる繊維複合材料を得ること。
【解決手段】繊維複合材料が、平均繊維径が２ｎｍ以上２００ｎｍ以下であるセルロース繊維、熱可塑性樹脂および多官能性化合物の反応物を含有し、該セルロース繊維が、ラジカル重合性二重結合、環状エーテル基及びメルカプト基から選ばれる少なくとも１種の反応性基を有するセルロース繊維成分及び反応性基を有しないセルロース繊維成分の混合物であることを特徴とする繊維複合材料。 （もっと読む）

【課題】ウェットグリップ性能、ドライグリップ性能及び耐摩耗性をバランス良く改善できるトレッド用ゴム組成物、及びそれを用いて作製したトレッドを有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分と、シリカ及び金属水酸化物を含む充填剤成分と、流動点が−２０〜３０℃である液状レジンとを含有するトレッド用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）