【課題】本発明は、流動性および機械特性に優れる樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）末端構造の少なくとも１個がアミノ基であり、分子中にアルキレンオキシド単位を少なくとも１個含む３個以上の官能基を有する多官能性化合物を０．１〜１０重量部配合してなる樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、末端構造の３個以上が、アミノ基であり、分子中にアルキレンオキシド単位を２〜５０個含むことが好ましく、さらに（Ｃ）末端封鎖剤を配合してなることが好ましく、さらに（Ｅ）充填剤を配合してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】異種材料からなり微視的スケールで混合された硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱及び／又は光硬化性樹脂からなる液状の硬化性樹脂材料と、その硬化性樹脂材料に対して相溶性が低く且つ表面に極性官能基が導入された体積平均粒径が１０μｍ以下の粒子としてその硬化性樹脂材料中に分散された、液状の又は分散後に固体化した有機成分と、その硬化性樹脂材料及び有機成分の界面に偏析し且つ体積平均粒径が１ｎｍ〜１００ｎｍであるシリカからなる微粒子材料とを有する。微粒子材料が界面に偏析することで、相溶性が低い異種材料の混合物であってもミクロドメイン構造を安定して形成可能になった。微粒子材料の粒径として１ｎｍ〜１００ｎｍを採用することで相溶性が低い樹脂材料を混合してミクロドメイン構造を形成することが可能になった。つまり、微粒子材料は界面活性剤に類似する作用によって相溶性の低い材料を混合するものと考えられる。 （もっと読む）

【課題】
カーボンナノチューブは少量添加で高い導電性を持つことが知られているが樹脂中に分散させることが非常に難しい。特別な分散機を新たに設置することなくカーボンナノチューブを樹脂中に容易に均一に分散させ、高温でも安定性な導電性組成物およびそれを含んでなる高導電性の樹脂組成物やその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
常温溶融塩とシラン系表面処理剤とカーボンナノチューブからなることを特徴とするカーボンナノチューブ分散体および前記導電性組成物を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工性、成形性、層間密着性に優れ、デスミア処理を良好に行うことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを含有するエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂及びノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を用いる。硬化剤として、ビフェニル骨格を有するフェノール樹脂硬化剤を用いる。無機フィラーとして、エポキシシランにより表面処理された球状シリカ及び水酸化アルミニウムを用いる。エポキシ樹脂組成物全量に対して前記球状シリカの含有量が２０〜５０質量％である。前記球状シリカ全量に対して水酸化アルミニウムの含有量が２〜１５質量％である。 （もっと読む）

【課題】陶器調の重量感、質感、光沢を有し、且つ耐薬品性、機械特性、流動性に優れる、陶磁器代替成形品用ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂成分１００重量部に対し、（Ｃ）３つ以上の官能基を有する多官能性化合物を０．０１〜５重量部、（Ｄ）平均粒子径が５μｍ以下である無機充填材を１０〜１２０重量部配合することを特徴とする陶磁器代替成形品用樹脂組成物。樹脂成分として、さらに（Ｂ）ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂から選ばれた１種以上の樹脂を含有する。 （もっと読む）

熱可塑性成形材料の使用であって、Ａ）別のポリエステルをＡ）１００質量％に対して最大６５質量％含有してもよいポリエチレンテレフタレート１０〜８９質量％と、Ｂ）０．０１〜５０質量％の、Ｂ１）ヒドロキシル価１〜６００ｍｇ ＫＯＨ／ｇ（ポリカーボネート）を有する少なくとも１種の高分岐または超分岐ポリカーボネート（ＤＩＮ ５３２４０、第２部に準拠）、またはＢ２）少なくとも１種のＡ_xＢ_y型の高分岐または超分岐ポリエステル（式中、ｘは少なくとも１．１であり、ｙは少なくとも２．１である）、あるいはそれらの混合物と、Ｃ）繊維状または粒状充填剤１０〜６０質量％と、Ｄ）その他の添加剤０〜２０質量％とを含有し、成分Ａ）〜Ｄ）の質量％は合計１００％になる熱可塑性成形材料の、ガス圧入法または／および水射出法を用いて成形品を製造するための使用を開示する。 （もっと読む）

【課題】水分散性、分散安定性が良好であり、液体マグネトグラフィにおいて高解像度の画像形成及び紙等の記録媒体への非加熱定着が可能な液体マグネトグラフィ用磁性重合体粒子、及び、それを用いた液体マグネトグラフィ用現像剤を提供することである。
【解決手段】少なくとも吸水性樹脂及び磁性粉を含んで構成される液体マグネトグラフィ用磁性重合体粒子である。 （もっと読む）

【課題】少量あるいは多量の添加であっても効率よく耐熱性、機械特性および寸法安定性を向上させたポリフェニレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリフェニレン樹脂１００重量部と窒化ホウ素ナノチューブ０．０１〜１００重量部とからなるポリフェニレン樹脂組成物。 （もっと読む）

多層チップキャリアにおいて誘電体ビルドアップ層として使用するのに適した架橋ポリマー膜を提供する。この膜は、温度変化に対して寸法的に安定な膜が用いられる任意の用途で使用するのに適している。
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【課題】難燃性、耐熱性、耐候性に優れ、強度を保ちつつ、浸水後における絶縁体の体積固有抵抗の低下を抑制した絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂及び／又はエチレン系共重合体及び／又はアクリルゴムを主成分とする樹脂成分より形成され、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、および不飽和力ルボン酸の成分の合計が樹脂成分中、３１〜６６質量％含有する樹脂成分１００質量部に対して、リン酸エステル化合物とビニル基及び／又はエポキシ基を有するシランカップリング剤との両方で表面処理された水酸化マグネシウムを７０〜３２０質量部含有する絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化時間の短縮を図りつつ成形後のアニールが不要な光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂に対し平均粒径が１〜３０ｎｍの無機微粒子を添加して有機無機複合材料を得る工程と、前記有機無機複合材料を加熱・硬化させて成形する工程と、を有する光学素子１の製造方法が開示されている。また無機微粒子がシランカップリング剤により表面修飾されており、熱硬化性樹脂がシリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、アリルエステル系樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】 接着フィルムの形態で、真空ラミネーターにより簡便にプリント配線板に高誘電絶縁層を導入することができ、また小粒径の誘電体粉末を使用した場合でも、該高誘電絶縁層上に、密着強度に優れたメッキ導体層が形成可能な、高誘電樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）芳香族系エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族系シアネートエステル化合物、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び（Ｄ）表面がシリカで被覆され、さらにカップリング剤で処理されている誘電体粉末、を含有する高誘電樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】燃焼時の遮炎性が非常に良好で、安定した難燃性を示して垂直燃焼試験をクリアし、しかも耐熱性、機械的強度、低温性に優れた耐熱架橋ポリエチレン電線を提供する。
【解決手段】エチレン系共重合体を主体とする樹脂成分１００質量部に対し、ポリブロモフェニルエーテル及びポリブロモビフェニールを除く臭素系難燃剤１５〜８０質量部、三酸化アンチモン１０〜７０質量部および金属水和物１０〜６０質量部を含む樹脂組成物が導体の周りに被覆されており、当該被覆樹脂が架橋されている難燃性絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】ペレット内からガラス繊維の抜け落ちが少なく、取り扱い性、成形性に優れ、かつ長繊維強化材料としての機械的強度、耐熱性などの優位性をも併せ持つ長繊維強化ポリアミド樹脂材料の提供。
【解決手段】（Ａ）脂肪族結晶性ポリアミド樹脂、（Ｂ）非晶性ポリアミド樹脂および／またはＴｃ２が１８５℃以下の半芳香族結晶性ポリアミド樹脂および（Ｃ）ガラス長繊維を含有する長繊維強化ポリアミド樹脂組成物であって、前記（Ａ）脂肪族結晶性ポリアミド樹脂のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ：ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠）が７０ｇ／１０分以上であることを特徴とする長繊維強化ポリアミド樹脂組成物であり、（Ａ）成分が２０〜８５重量％、（Ｂ）成分が１〜２５重量％および（Ｃ）成分が２０〜７５重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性に優れた液晶ディスプレイ等のフラットディスプレイ用基板に用いられる光学フィルムを提供する。
【解決手段】フマル酸ジエステル系樹脂および平均粒子径が２００ｎｍ以下であるコロイダルシリカ等の球状無機粒子からなることを特徴とする透明フィルムであり、該球状無機粒子は、有機シラン化合物、もしくは（メタ）アクリロイル基、スチリル基、ビニル基等の重合性基を含む有機化合物によって表面処理されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 マトリックス樹脂中にナノサイズの無機粒子を高度に分散する製造方法を提供し、硬化物の透明性が高い成形品が得られる透明樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 マトリックス樹脂中に、金属酸化物、金属炭酸塩、金属、又はそれらの複合物からなるナノサイズの無機粒子が分散された透明樹脂組成物であって、前記マトリックス樹脂が熱硬化性樹脂又は光エネルギー線硬化型樹脂であり、硬化後の状態において前記無機粒子の径が電子顕微鏡又はＳＰＭによる計測により５０ｎｍ以下であり、かつ硬化後の１ｃｍ厚みの成形品で波長３８０〜７８０ｎｍにおける光線透過率が９０％以上である透明樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 樹脂成分の低揮発化による封止樹脂中に発生するボイドの対策、半導体チップと半導体チップを接合する構造（ＣＯＣ構造）において半田接続性が良好で信頼性、作業性に優れ、半導体装置の製造工程が簡略化可能な半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ナフタレン型エポキシ樹脂又は液状ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の１種又は２種以上から選択される液状エポキシ樹脂を７０〜１００質量％含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を３０〜８０質量％以上含有する酸無水物硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物、更には（Ｄ）フラックス剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物により達成される。 （もっと読む）

【課題】安定した難燃性を有し、機械的特性、特に衝撃性、耐クリープ性に優れ、かつ射出成形によって得られた成形品において、成形収縮率が流動方向と直角方向の異方性や反りが少ない繊維強化難燃性ポリアミド樹脂ペレット及びそれからなる電磁開閉器部品やブレーカー部品を提供すること。
【解決手段】ポリアミド樹脂、臭素系難燃剤、難燃助剤、繊維状無機質強化材を、一括で溶融混練した繊維強化ポリアミド樹脂組成物ペレット。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐衝撃性に優れることから、各種成形体用途としての展開に適したポリ３−ヒドロキシブチレート系重合体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ３−ヒドロキシブチレート系重合体及びアクリル酸エステル−メタクリル酸エステルブロック共重合体、好ましくはタルクからなるポリ３−ヒドロキシブチレート系重合体樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、滑り性に優れ、特に高い絶縁破壊電圧を有する高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体に、平均粒径が０．５μｍ以上３．０μｍ以下、粒径比が１．０以上１．３以下の球状架橋高分子樹脂粒子Ａを０．０１重量％以上１．５重量％以下含有する延伸フィルムであって、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上１．６５５０以下であることを特徴とする高絶縁性フィルム。 （もっと読む）