【課題】 接着フィルムの形態で、真空ラミネーターにより簡便にプリント配線板に高誘電絶縁層を導入することができ、また小粒径の誘電体粉末を使用した場合でも、該高誘電絶縁層上に、密着強度に優れたメッキ導体層が形成可能な、高誘電樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）芳香族系エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族系シアネートエステル化合物、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び（Ｄ）表面がシリカで被覆され、さらにカップリング剤で処理されている誘電体粉末、を含有する高誘電樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 樹脂成分の低揮発化による封止樹脂中に発生するボイドの対策、半導体チップと半導体チップを接合する構造（ＣＯＣ構造）において半田接続性が良好で信頼性、作業性に優れ、半導体装置の製造工程が簡略化可能な半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ナフタレン型エポキシ樹脂又は液状ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の１種又は２種以上から選択される液状エポキシ樹脂を７０〜１００質量％含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を３０〜８０質量％以上含有する酸無水物硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物、更には（Ｄ）フラックス剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物により達成される。 （もっと読む）

【課題】日本薬局方 一般試験の規格を満足し、優れた耐熱性、剛性、耐衝撃性、射出成形性、透明性、ガスバリヤー性を有するプロピレン系樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）ＭＦＲが２〜８０ｇ／１０分、且つ全エチレン含有量が０．５〜１２重量％、エチレン−プロピレンブロック共重合体中に占めるエチレン・プロピレン共重合体セグメント量が１〜３０重量％であるエチレン−プロピレンブロック共重合体６０〜９９重量部と、（ｂ）ＭＦＲが２〜１２０ｇ／１０分、密度が０．８６０〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３であるポリエチレン１〜４０重量部とからなる重合体混合物１００重量部に対して、（ｃ）下記一般式（１）で示される造核剤（Ａ）が０．００５〜０．３重量部配合されていることを特徴とするプロピレン系樹脂組成物などを提供した。
Ｒ^１（ＣＯＮＨＲ^２）_ａ …（１） （もっと読む）

【課題】 ハイドロタルサイトを高濃度で配合した場合であってもハイドロタルサイト粒子の凝集を防止し、しかも生産性に優れた、オキシアルキレン基含有ビニルエステル系樹脂の液性組成物の製造方法、並びに当該方法により得られるオキシアルキレン基含有ビニルエステル系樹脂及びハイドロタルサイトを含有している有機溶剤液及び水性液を提供する。
【解決手段】 オキシアルキレン基含有ビニルエステル系樹脂の有機溶剤溶液を、ハイドロタルサイトの存在下でケン化し、さらに必要に応じて、ケン化後に、前記溶液の溶媒を置換する。あるいは、ケン化度が０モル％又はケン化後のオキシアルキレン基含有ビニルエステル系樹脂の有機溶剤溶液に、ハイドロタルサイトを配合した後、前記溶液の溶媒置換する。 （もっと読む）

ポリマー発泡体層であって、第一の表面および反対側の第二の表面と；前記ポリマー発泡体層の前記第一の表面および前記反対側の第二の表面の間にある複数のセルであって、前記第一の表面および前記反対側の第二の表面の間の前記ポリマー発泡体層の厚さが、前記複数のセルの平均高さの１．０〜１．５倍であるセルと；前記ポリマー発泡体層の前記第一の表面と前記反対側の第二の表面との間で本質的に連続的に前記層の橋渡しをする互いに孤立したチェーンへと整列された複数の磁性導電性粒子とを含む層を含む物品が開示されている。前記発泡体は、電磁気シールド用のガスケット、接地パッド、または電池接点用導電性バネ素材等として有用である。
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【課題】電子、電気機器用の放熱部材として利用出来る、高熱伝導率と絶縁性を併せ持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、及び直径が９０ｎｍ以下である繊維からなる樹脂組成物。さらに、繊維が、シランカップリング剤及び／又はチタンカップリング剤で表面処理された繊維である樹脂組成物。さらに、熱可塑性樹脂９８〜４０重量％、直径が９０ｎｍ以下である繊維２〜６０重量％からなる樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、シラン化環状コアポリスルフィドカップリング剤を含む、新規の自由流動性充填剤組成物、およびその充填剤組成物を含有するラバーに関する。
なし （もっと読む）

【課題】充てん性、密着性、形状維持性に優れる封止フィルム及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ１）架橋性官能基を含み、重量平均分子量が１０万以上でかつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量樹脂と、（Ａ２）エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分と、を含む（Ａ）樹脂成分、（Ｂ）フィラー、および（Ｃ）着色剤、を含有し、８０℃におけるずり粘度が１４０００〜２５０００Ｐａ・ｓである樹脂層を有する封止フィルム及びそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 ６−チタン酸カリウム繊維を充填材とするブリスターの発生を抑え、且つ機械的強度とりわけ衝撃強度を向上させたサーモトロピック液晶ポリマー組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】 （ａ）表面自由エネルギーが２０〜５０ｍＮ／ｍとなる表面処理剤を用いて表面処理後の吸油量が１３０ｍｌ／１００ｇ以下に調製された６−チタン酸カリウム繊維と、（ｂ）サーモトロピック液晶ポリマーとを含むことを特徴とする成形用サーモトロピック液晶ポリマー樹脂組成物、及びこれより得られる成形体。 （もっと読む）

【課題】ゴムに配合した場合に、加工性（ハンドリング）が良好で、かつゴムの補強性を低下させることなく、耐スリップ性等、炭酸カルシウムに起因するメリットを最大限に発現さもることができる加硫活性成分処理炭酸カルシウムを得る。
【解決手段】脂肪酸類または樹脂酸類とケイ酸類を表面処理した、平均一次粒子径が０．０１〜０．５μｍである改質炭酸カルシウムに、常温で液体の加硫活性成分を、その含有量が９．１〜３５重量％となるように混合したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン樹脂組成物
【解決手段】以下の成分ａ）結晶性ポリプロピレンホモポリマー、ランダムコポリマー、交互又はセグメントコポリマー、ブロックコポリマー、またはポリプロピレンと他の合成ポリマーのブレンド、及びｂ）成分（ａ）の重量に対して０．００１ないし５％の特異的なトリメシン酸誘導体を含むポリプロピレン組成物 （もっと読む）

【課題】 押出加工性、剛性、難燃性、耐衝撃性、熱安定性の全てが向上し、物性バランスに優れた熱可塑性樹脂組成物およびこれを成形してなる樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ１成分）５０〜１００重量％と芳香族ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂（Ａ２成分）５０〜０重量％の合計１００重量％よりなる樹脂成分（Ａ成分）４０〜９９重量部、平均粒子径０．１〜１０μｍのタルクを嵩密度０．４〜１．５ｇ／ｍｌに造粒した顆粒状タルク（Ｂ成分）１〜６０重量部の合計１００重量部に、有機アルカリ（土類）金属塩（Ｃ１成分）、有機リン系難燃剤（Ｃ２成分）、シリコーン系樹脂（Ｃ３成分）から選ばれた一種の難燃剤（Ｃ成分）０．０１〜４０重量部、及びフッ素化ポリオレフィン（Ｄ成分）０．０１〜５重量部を含有し、Ｂ成分の粒度が目開き５００μｍ篩上の割合で５５重量％以上の熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたウエルド特性、エポキシ接着性、耐薬品性、熱伝導性を高位でバランス化し、成形時の滞留安定性にも優れた射出成形に好適なポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を得る。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンスルフィド５０〜９９重量％と（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体５０〜１重量％からなり、（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合組成比が７７／２３〜９０／１０重量％であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）シリコーン重合体粒子、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 Ａｌ金属等の半導体素子への腐食に対し、シリカ同等の優れた腐食抑制効果をもち、フェライトに含まれる可溶性イオンが少なく、さらに、体積固有抵抗が高く、細孔が極めて少なく、且つ、粒子サイズが１〜４５μｍの範囲で自由に制御できると共に、高周波数帯域での磁気損失μ”の高い電波吸収材用球状複合体粒子、その製造方法、および、電波吸収材用球状複合体粒子を含む半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
Ｓｉイオンを除く可溶性イオンが５ｐｐｍ以下であって平均粒径が１〜４５μｍの球状複合体粒子粉末であって、該フェライト粒子は結晶構造がスピネル型又はガーネット型であって、フェライト粒子の表層部がＳｉＯ_２からなり、ＳｉＯ_２の含有量が前記球状複合体粒子粉末に対して１〜３０重量％である電波吸収材用球状複合体粒子粉末である。 （もっと読む）

【課題】樹脂に配合した際に、樹脂成形体の難燃性が高く、樹脂成形体の燃焼時に一酸化炭素発生量及び発煙量も少ない水酸化マグネシウム系の難燃剤、それを含有する難燃性樹脂組成物、及びその成形体を提供すること。
【解決手段】難燃剤は、遷移金属化合物を含有する水酸化マグネシウム粒子からなり、前記遷移金属化合物は、銅化合物、コバルト化合物、ニッケル化合物、亜鉛化合物及びチタン化合物から選ばれる少なくとも１種であり、前記遷移金属化合物のうちいずれか1種は、金属換算で１００〜１０００質量ｐｐｍ含有され、前記銅化合物、コバルト化合物及びニッケル化合物の合計量が金属換算で１０００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、前記亜鉛化合物及びチタン化合物の合計量が金属換算で１０００質量ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂本来の成形性、機械物性、熱安定性、耐熱性、電気特性などの特徴を維持しつつ、且つ難燃性とレーザーマーキング性に優れた、ポリアミド樹脂組成物、及びこれを成形してなるレーザーマーキング用樹脂成形体を提供する。
【解決手段】レーザーマーキング用ポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、ハロゲン含有有機化合物および／またはアンチモン化合物を０．１〜１００重量部の割合で含有して成り、ポリアミド樹脂成形体にしてレーザー照射によるレーザーマーキングを施した際、マーキング色調がレーザー未照射部分のポリアミド樹脂成形体表面の色調より暗色であることを特徴とするレーザーマーキング用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
難燃性を要求される電気製品もしくは精密機器の組立用等の接着剤、固着剤として優れた性能を有する難燃性湿気硬化型組成物、該組成物を有効成分とする難燃性湿気硬化型接着剤組成物及びそれを用いた接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）反応性珪素基含有有機重合体、（Ｂ）平均粒径０．１〜２００μｍの金属水酸化物、（Ｃ）親水性シリカ、及び（Ｄ）平均粒径０．０１〜１０μｍの表面処理された炭酸カルシウムを必須成分として含有し、前記重合体（Ａ）１００質量部に対して、前記金属水酸化物（Ｂ）１５０〜３５０質量部、前記親水性シリカ（Ｃ）０．１〜１５質量部、前記炭酸カルシウム（Ｄ）1〜５０質量部を配合するようにした。 （もっと読む）

【課題】耐熱安定性及び光透過性の向上を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物を２５０℃の温度で２時間加熱した時点において、作製工程で添加される又は作製工程で熱可塑性樹脂若しくは無機微粒子の分解反応によって生ずる揮発性を有する揮発性物質の揮発量の割合が、組成物全体に対して２％以下である。 （もっと読む）

【課題】無機微粒子を光学樹脂中に均一に分散させることのできる無機有機複合熱可塑性材料の作製方法を提供する。
【解決手段】 一次粒子径が１〜３０ｎｍの無機微粒子に対して表面処理を施す表面処理工程と、非極性溶媒中又は非極性溶媒と極性溶媒との混合溶媒中で分散剤を用いて前記無機微粒子を分散させてスラリーを調整する分散工程と、前記スラリーと樹脂とを混合させる混合工程と、を順番に行うことを特徴とする。 （もっと読む）