【課題】無機質フィラーを用いてガラス転移温度以上の温度領域における熱膨張率の上昇を充分に抑制した樹脂成形部を与える絶縁性樹脂組成物を提供する。また、当該絶縁性樹脂組成物を製造する方法、及び、当該絶縁性樹脂組成物を用いて樹脂部分を形成した電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性樹脂組成物は、平均粒径が１〜５０μｍ、空隙率が０．２以上、且つ、平均空孔径が１０〜１００ｎｍである多孔質無機微粒子、及び、絶縁性樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】原子移動ラジカル重合の開始剤として用いることができ、分枝状ポリマー構造体、たとえば星形ポリマー、樹枝状ポリマー、くし形ポリマーなどの合成に適した重合開始剤を提供する。
【解決手段】α−ハロゲノカルボン酸またはその反応可能な官能性の酸誘導体を、多価の、少なくとも３価のアルコールおよびこれらの化合物の異性体、または反応可能なアルコール誘導体と反応させて得られる重合開始剤、及び該開始剤を用いて得られるポリマー又はブロックポリマー。 （もっと読む）

【課題】接着性及び加熱時の液晶の差し込み防止性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供する。また、該液晶滴下工法用シール剤を用いて製造される液晶表示素子を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有する硬化性樹脂、熱ラジカル重合開始剤、及び、ゲル化剤を含有する液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制できる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、基板２と、この基板２上に設けられたフラックス機能を有する化合物を含む樹脂層３とを備える。基板２の第一絶縁層２１の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３０ｐｐｍ／℃以下、３ｐｐｍ／℃以上である。また、第二絶縁層２３の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｂ）が（Ａ）よりも大きく、（Ａ）と、（Ｂ）との差が５ｐｐｍ／℃以上、３５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や耐光性が極めて高く、成形までの可使時間を十分に確保した材料を用いて作成した半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン樹脂、（Ｂ）フィラー、及び（Ｃ）硬化触媒を含有する樹脂成形体２、を少なくとも備える半導体発光装置用パッケージであって、前記フィラーを除いた前記樹脂成形体中における前記硬化触媒の金属成分含有量を０．４ｐｐｍ以上、２５ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、ダイボンド材を用いた光半導体装置においてクラックを生じ難くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、化学式ＭｇＣＯ_３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩、及び該炭酸マグネシウム無水塩の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体の内の少なくとも一方の物質とを含む。 （もっと読む）

【課題】キシリレンジアミン系ポリアミドペレットに含有される切り粉や破砕片等の微粉を除去するキシリレンジアミン系ポリアミド樹ペレットの取扱い方法を提供する。
【解決手段】微粉を含有するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂ペレットを、袋の最内層がキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂に対して帯電列で負側にある樹脂層である包装用袋に充填し、ペレットを取り出す際に、前記微粉を包装用袋の最内層に付着させ、包装用袋内に残留させることを特徴とするキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂ペレットの取扱い方法およびその袋による。 （もっと読む）

【課題】異方性充填剤及び熱可塑性重合体を含む成形品において、異方性充填剤の配向を所望の方向に制御する方法並びに成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明における異方性充填剤の配向方向制御方法は、熱可塑性重合体（ＡＢＳ樹脂、ジエン系エラストマー等）及び異方性充填剤（炭素繊維等）を含有する溶融混練物を用いて、熱可塑性重合体からなる相に、異方性充填剤が一軸配向しつつ分散されている混合物ペレットを得る第１工程と、混合物ペレットを、混合物ペレットに含まれる異方性充填剤の一軸配向の方向を規則的に又は不規則的にしつつ、成形用型の中に配置し、熱可塑性重合体を溶融させて型成形する第２工程とを備えるである。 （もっと読む）

【課題】紫外線を効率的に遮蔽しながら、低吸水性、かつ、高絶縁信頼性を有する回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、また、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）硬化性樹脂、並びに（Ｃ）硬化剤及び／又は（Ｄ）硬化触媒を少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物であって、該（Ａ）ビスマレイミド化合物、該（Ｂ）樹脂、並びに該（Ｃ）硬化剤及び／又は該（Ｄ）硬化触媒の合計質量に対する該（Ａ）ビスマレイミド化合物の質量の割合が、２質量％から１２質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】作業性、汎用接着性、耐熱接着性に優れると共に、スポット溶接が可能であり、高温環境下においても流動することがない、湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤として有用な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に、反応性ケイ素基を有するオキシアルキレン系重合体（Ａ）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系（共）重合体（Ｂ）および／または粘着付与樹脂（Ｃ）、導電性材料（Ｄ）、硬化触媒（Ｅ）を含むことを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等に優れるポリ乳酸の射出成型品を提供する。
【解決手段】ポリイソシアネートによりアミド結合を介して鎖延長されたポリ乳酸を含むステレオコンプレックスポリ乳酸の射出成型品である。
ステレオコンプレックスポリ乳酸としては、Ｌ−乳酸を主成分とするポリＬ−乳酸（ａ−１）とＤ−乳酸を主成分とするポリＤ−乳酸（ａ−２）を含有する組成物を、ポリイソシアネートと反応させて得られたアミド結合を有するポリ乳酸樹脂（Ａ）などの射出成型品である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等に優れるポリ乳酸の押出成型品を提供する。
【解決手段】ポリイソシアネートによりアミド結合を介して鎖延長されたポリ乳酸を含むステレオコンプレックスポリ乳酸の押出成型品である。
ステレオコンプレックスポリ乳酸としては、Ｌ−乳酸を主成分とするポリＬ−乳酸（ａ−１）とＤ−乳酸を主成分とするポリＤ−乳酸（ａ−２）を含有する組成物を、ポリイソシアネートと反応させて得られたアミド結合を有するポリ乳酸樹脂（Ａ）などの押出成形品である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等に優れるポリ乳酸の発泡成型品を提供する。
【解決手段】ポリイソシアネートによりアミド結合を介して鎖延長されたポリ乳酸を含むステレオコンプレックスポリ乳酸の発泡成型品である。
ステレオコンプレックスポリ乳酸としては、Ｌ−乳酸を主成分とするポリＬ−乳酸（ａ−１）とＤ−乳酸を主成分とするポリＤ−乳酸（ａ−２）を含有する組成物を、ポリイソシアネートと反応させて得られたアミド結合を有するポリ乳酸樹脂（Ａ）などの発泡成型品である。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で且つ黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマー、（Ｂ）式（１）で表される化合物からなる酸化防止剤、


（式中、ＲはＣ_nＨ_2n+1で示されるアルキル基、ｎは１〜１０の整数）（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒、を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】制振性が改善されており、軽量かつ耐熱性に優れ、成形性が良好で高品質な制振材を提供する。
【解決手段】平均粒子径が０．０５〜３．０μｍの微粒子を０．５〜３０重量％含有するメタ型芳香族ポリアミド繊維と樹脂とからなることを特徴とする制振材とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、高い寸法安定性と優れた切削加工性を両立できる治具素材を提供することである。
【解決手段】ポリオール（Ａ）、ポリイソシアネート（Ｂ）、ガラス厚みが０．３〜１．０μｍの中空ガラスバルーン（Ｃ１）、ガラス厚みが１．１〜１．６μｍの中空ガラスバルーン（Ｃ２）及びモース硬度が１〜３の無機フィラー（Ｄ）を含有してなる切削加工用ポリウレタン樹脂形成性組成物を反応硬化させ、成型して切削加工用成型品を得る。（Ｃ１）の体積平均粒径は５０〜７０μｍが好ましく、（Ｃ２）の体積平均粒径は３０〜４９μｍが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、更に耐熱・耐光性に優れた硬化物を得ることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体２と導電層４とを有する基板の導電層４上に光半導体素子５を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置１を得る際に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。上記硬化性化合物は、脂環式エポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】透明封止樹脂との接着性に優れ、かつ耐熱性、耐紫外線性が良好な硬化物を与える光半導体ケース形成用のシリコーン樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）Ｒ^２ＳｉＯ_３／２単位、Ｒ^２_２ＳｉＯ単位、及びＲ^３_ａＲ^４_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}単位（ここで、Ｒ^２は水酸基または、アルケニル基を除く炭素数１〜１０の一価炭化水素基であり、Ｒ^４は炭素数２〜８のアルケニル基であり、Ｒ^３はＲ^２またはＲ^４であり、ａは０、１又は２であり、ｂは１又は２であり、かつａ＋ｂは２又は３である）を含有し、下記式で表される単位を含んでいるオルガノポリシロキサン３〜３００質量部


（０≦ｍ≦１００、０≦ｎ≦１００、５≦ｍ＋ｎ≦１００）、（Ｅ）硬化触媒０．０１〜１０質量部を含有するシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、かつ耐衝撃性、難燃性、曲げ弾性率、及び曲げ強度に優れる成形体を得ることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】セルロースエステル、及び例えば下記構造単位を含有する環状リンオリゴマーを含有する樹脂組成物。
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【課題】気体遮断性に優れ、疲労に伴う気体遮断性の低下が低減された熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ｉ）エチレン−ビニルアルコール共重合体中に（ｉｉ）酸無水物変性またはエポキシ変性ゴムが分散してなる熱可塑性エラストマー組成物と、（Ｂ−１）（ｉ）未変性ポリアミド樹脂および変性ポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む樹脂組成物、または（Ｂ−２）（ｉ）未変性ポリアミド樹脂および変性ポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂中に（ｉｉ）酸無水物変性またはエポキシ変性ゴムが分散してなる熱可塑性エラストマー組成物と、を溶融混合することを含む、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）