【課題】減衰性能に優れるとともに、剛性等の温度依存性が小さく広い温度範囲で安定した特性を有する高減衰部材を形成できる上、加工性にも優れた高減衰組成物を提供する。
【解決手段】高減衰組成物は、ベースポリマとしてのジエン系ゴム、充てん剤としてのシリカ、および／またはカーボンブラックに、さらに液状イソプレンゴム、および液状ブタジエンゴムからなる群より選ばれた少なくとも１種の液状ホモポリマを、ジエン系ゴム１００質量部あたり３１質量部以上の割合で配合した。 （もっと読む）

【課題】ゴム表面に積層又は塗装によりフッ素樹脂層を形成することなく、低摩擦性及び非粘着性を有するフッ素ゴム成形品を提供する。
【解決手段】フッ素ゴム（Ａ）、フッ素樹脂（Ｂ）、及び、架橋剤（Ｃ）を含み、上記フッ素樹脂（Ｂ）は、ビニリデンフルオライド単位を含む共重合体からなり、特にビニリデンフルオライド単位４０〜９０質量％、及び、テトラフルオロエチレン単位１０〜６０質量％を含む共重合体からなる架橋性フッ素ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性や耐熱性に加えて、成形性に優れ、さらに白色度や反射率を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド１００質量部、繊維状強化材１０〜８０質量部および白色顔料１０〜６０質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、ジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた１種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計で測定される過冷却度が４０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】摩耗特性及び機械的強度を高いレベルでバランスし、且つ耐水性に優れるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂を含むノボラック型フェノール樹脂、（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、（Ｄ）黒鉛、（Ｅ）繊維状のフィラーを含有するフェノール樹脂成形材料であって、前記成形材料全体に対する各成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計が３０〜４０重量％、（Ｄ）成分が３０〜５０重量％、（Ｅ）成分が５〜２０重量％である。 （もっと読む）

【課題】 低収縮で、シボ転写性、耐傷付性、成形外観性が良好であり、発泡させることなく成形体表面の触感が滑らかで且つソフトであり、さらに高剛性・高衝撃強度・高耐熱性である繊維強化ポリプロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】 メタロセン系触媒を用いて逐次重合するなどの４条件を満たすプロピレン−エチレンブロック共重合体、特定の繊維及び必要に応じ特定の変性ポリオレフィン、ＭＦＲなどの２条件を満たす熱可塑性エラストマー、特定のプロピレン系重合体樹脂、特定の脂肪酸アミドを含有した繊維強化ポリプロピレン系樹脂組成物などによる。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性に優れ、併せて、硬化力も備えもち、かつプリプレグにした際も貯蔵安定性を損なわないエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラフェニルホスホニウムチオシアネート（ＴＰＰ−ＳＣＮ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＰ−ＳＣＮ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。 （もっと読む）

【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、（B）硬化剤及び（C）無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ（D）硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数ｎ_１及びｎ_２（ｎ_１／ｎ_２＜０．５）で測定した粘度比η_１/η_２すなわちチキソトロピック指数が、０．８より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】所望の厚さが得られ、厚さ方向および面方向の熱伝導率が高く、機械的強度に優れた熱伝導シートを提供することを目的とするものである。
【解決手段】グラファイト片１３と樹脂１２とを混合してシート状に成形してなる熱伝導シート１１であって、この熱伝導シートの表面付近１１ａではグラファイト片のａ−ｂ軸が主として熱伝導シートの面方向に配向され、熱伝導シートの内部領域１１ｂではグラファイト片のａ−ｂ軸が主として熱伝導シートの厚さ方向に配向されているようにしたものであり、このようにすることにより、厚さ方向および面方向の熱伝導率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の人造大理石には見られなかった自然な格子状模様や流れ模様等を発現させることができる優美で意匠性の高い人造大理石の製造方法を提案する。
【解決手段】人造大理石用液状コンパウンドを注型して成形するに当たり、成形中の液状コンパウンドの粘度を３００〜８００ｍPa・ｓの範囲に調整し、下金型1を上金型2より温度が高く、かつ上下金型の温度差を３０℃〜５０℃の範囲とすることによりベナール対流を生じさせ、これにより製品表面に格子状模様、雲柄模様又は流れ模様を発現させるようにしたことを特徴とする模様付き人造大理石の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂の結晶の配向性を高めることにより、機械的強度が高く、線膨張性が低い樹脂成形体を提供すること及び上記樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】結晶性の熱可塑性樹脂１２を主成分とし、熱可塑性樹脂１２が層状の結晶構造を有しているシート状成形体１であって、シート状成形体１の面方向と直交する断面に向かってＸ線を照射したときの広角Ｘ線測定において、異方性を示す結晶１２ａ由来のピークを示すシート状成形体１及びシート状成形体１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高いレベルの電磁波遮蔽性を有する複合材料の提供。
【解決手段】導電性添加剤を含む弾性率が１０００MPa以上である少なくとも一つの硬質部材と、導電性添加剤を含む弾性率が５００MPa以下である少なくとも一つの軟質部材とが結合したプラスチック複合材料であり、前記複合材料の導電率は０．０１S/cmよりも大きく、表面導電率は０．１S/cmよりも大きく、さらに、複合材料の結合強度は少なくとも０.５N/mm²である。 （もっと読む）

【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）を含むポリアミド樹脂５０〜９５質量部および難燃剤５〜５０質量部を合計１００質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い表面硬度と高い耐衝撃性を併せ有し、かつ透明性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量２０，０００〜３５，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ）及び一般式（２）で表される特定の構造単位を有する粘度平均分子量１６，０００〜２８，０００のポリカーボネート樹脂（Ｂ）を、（Ａ）／（Ｂ）の質量比で８０／２０〜２０／８０の割合で含有し、ＡＳＴＭ Ｄ２７９４に従って測定した２５℃におけるデュポン衝撃強度が１０Ｊ以上、ＪＩＳ Ｋ５６００に従って測定した鉛筆硬度がＦ以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れており、更に腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有する光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式（１）で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、下記式（５１）で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおけるアリール基の含有比率はそれぞれ、３０モル％以上、７０モル％以下である。上記第１のオルガノポリシロキサンの全構造単位１００モル％中、メチルモノフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は２０モル％以上、８０モル％以下である。
【化１】
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【課題】優れた加工性を有しつつ、低燃費性、耐摩耗性及び耐破壊性能をバランスよく改善できる複合体の製造方法を提供する。また、該製造方法により得られる複合体を含むゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ケン化天然ゴムラテックスと、シリカ分散液と、シリカに結合する官能基を有する結合剤とを混合して配合ラテックスを調製する工程（Ｉ）、該工程（Ｉ）で得られた配合ラテックスを凝固させる工程（ＩＩ）、及び該工程（ＩＩ）で得られた凝固物を洗浄し、ゴム中のリン含有量を２００ｐｐｍ以下に調整する工程（ＩＩＩ）を含む複合体の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、一般式（１）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ１）及び一般式（２）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ２）とを含むフェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】混合、混練不足によるケーブル外観異常の出ない塩化ビニル系樹脂組成物の製造方法及び電線ケーブルを提供する。
【解決手段】添加剤を混合装置に投入し、可塑剤とＰＶＣレジンとを、それらの配合割合が１：１となるように前記混合装置に投入し、これら投入した材料を混合してドライブレンドＡを作製した後、前記混合装置に、残りのＰＶＣレジンを投入し、ドライブレンドＡと残りのＰＶＣレジンとを混合してドライブレンドＢを作製する混合工程Ｓ１と、混練機に、前記ドライブレンドВを投入して練り込む混練工程Ｓ２と、造粒機に練り込んだ溶融物を投入し、ペレット状に造粒する造粒工程Ｓ３と、造粒したペレットを冷却装置にて冷却する冷却工程Ｓ４とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】低硬度、高伸張性で、引張り強度及び引裂き強度が高く、しかも良好なゴム弾性、タック感のないゴム感触を有する硬化物（シリコーンゴム）を与える付加硬化性シリコーンゴム組成物、並びに該組成物を加熱硬化してなるシリコーンゴム硬化物、哺乳瓶用乳首及び赤ちゃん用おしゃぶりを提供する。
【解決手段】室温で液状のアルケニル基含有短鎖オルガノポリシロキサンと、アルケニル基含有のシリコーンレジンとを組み合わせた付加硬化性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】低硬度、高伸張性で、引張り強度及び引裂き強度が高く、しかも良好なゴム弾性、タック感のないゴム感触を有する硬化物（シリコーンゴム）を与える付加硬化性シリコーンゴム組成物及び該組成物を加熱硬化してなるシリコーンゴム硬化物、並びに該硬化物からなる哺乳瓶用乳首及び赤ちゃん用おしゃぶりを提供する。
【解決手段】室温で液状の分子鎖末端ケイ素原子結合アルケニル基含有短鎖オルガノポリシロキサンと、アルケニル基含有のシリカ表面処理剤により表面処理されたシリカとを組み合わせた付加硬化性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な加硫速度を得ながら、加工性、操縦安定性、低燃費性及び破断強度をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】イソプレン系ゴムと、下記式（１）で表される化合物とを含み、ゴム成分１００質量％中の前記イソプレン系ゴムの含有量が７０質量％以上であり、
前記ゴム成分１００質量部に対して、前記式（１）で表される化合物の含有量が０．５〜６質量部であるタイヤ用ゴム組成物に関する。
また、アルキルフェノール・塩化硫黄縮合物と、下記式（１）で表される化合物とを含み、ゴム成分１００質量部に対して、前記アルキルフェノール・塩化硫黄縮合物の含有量が０．４〜６質量部、前記式（１）で表される化合物の含有量が０．５〜６質量部であるタイヤ用ゴム組成物に関する。
［化１］


（式中、Ｒ^１は炭素数２〜１６のアルキル基を表す。Ｒ^２は炭素数３〜１６のアルキル基、ベンゾチアゾリルスルフィド基又はシクロアルキル基を表す。） （もっと読む）