【課題】
良好な仕上がり外観を示し、耐候性、耐水性に優れた塗膜を常温でも形成するような硬化型水性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）脂肪酸変性重合性不飽和モノマー（ａ）及びその他の重合性不飽和モノマー（ｂ）を含むモノマー混合物を水性媒体中に平均粒子径が５００ｎｍ以下になるように微分散させ、得られる乳化物を重合することにより製造される水性脂肪酸変性樹脂分散体、（Ｂ）分散体（Ａ）以外のカルボニル基を含有する水性樹脂分散体ならびに（Ｃ）ヒドラジン誘導体を含有する硬化型水性樹脂組成物、該硬化型水性樹脂組成物を含有する水性塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】水墨等による筆記性や印刷性に優れ、環境に優しい軽量で堅固な生分解性卒塔婆を提供する。
【解決手段】見かけ密度が０．２〜１．０ｇ／ｃｍ³、かつ発泡平均セル径が１０００μｍ以下である生分解性ポリエステル樹脂組成物の発泡体で構成された生分解性卒塔婆。生分解性ポリエステル樹脂組成物が、生分解性ポリエステル（Ａ）１００質量部と、（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ１）及び／又はグリシジルエーテル（Ｂ２）０．０１〜５質量部とからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】容易な取り扱い、輸送と長時間にわたり安定な水性エマルジョンの提供と高品質なラミネ−ト木材複合材の提供。
【解決手段】一酸化炭素とオレフィン系不飽和化合物とのコポリマーおよび硬化剤を含む水中油型エマルジョンの形態における硬化性樹脂組成物；並びに、前記硬化性樹脂組成物を複合材の木材部分に施し、複合材の木材部分を合体させて硬化性樹脂組成物を隣接木材部分間に位置せしめ、硬化性樹脂を硬化させて硬化後に硬化樹脂が隣接木材部分を互いに接着させラミネート木材複合材を製造する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に富み、機械強度、成形加工性、耐油性、耐熱性、耐熱分解性、耐候性および圧縮永久歪みに優れ、さらには加工性の良好な新規なアクリル系ブロック共重合体および該アクリル系ブロック共重合体を含む熱可塑性樹脂組成物の提供を目的とする。
【解決手段】 メタアクリル系重合体ブロック（Ａ）、およびアクリル系重合体ブロック（Ｂ）からなり、少なくとも一方の重合体ブロックの主鎖中に酸無水物単位（Ｃ）を少なくとも一つ有し、さらにカルボキシル基（Ｄ）を少なくとも一方の重合体ブロックに０〜５０重量％有するアクリル系ブロック共重合体であって、該アクリル系ブロック共重合体１００重量部に対し、酸化防止剤を０．４重量部以上配合し、混練機中で２４５℃以上で熱処理することを特徴とするアクリル系ブロック共重合体により達成される。 （もっと読む）

【課題】成形性を落とすことなく、耐熱性に優れ、且つ力学物性や耐薬品性等を改善したポリ乳酸組成物を提供する。特に、ポリ乳酸の特徴である透明性を落とすことなく上記の物性の改善を可能としたポリ乳酸組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、ポリマー及び／またはプレポリマーと、多官能性架橋剤と、無機系微粒子とを含み、高エネルギー線照射により処理されてなる。ポリマー及び／またはプレポリマーは、ポリ乳酸であることが好ましく、本発明の樹脂組成物は、より好ましくは、ポリ乳酸、多官能性架橋剤及び無機微粒子を含み、高エネルギー線により処理されてなるポリ乳酸樹脂組成物等である。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、高温通電特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１５０℃を超える高温環境下での動作保証を要求される電子部品に使用される半導体装置を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される水酸化アルミニウム及び（Ｆ）一般式（２）で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ａｌ₂Ｏ₃（Ｈ₂Ｏ）_n （１）
（ｎは２＜ｎ＜３の数）
Ｍｇ_(1-x)Ｍ²⁺_x（ＯＨ）₂ （２）
（式中Ｍ²⁺は、Ｍｎ²⁺、Ｆｅ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺及びＺｎ²⁺からなる群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｘは０．０１≦ｘ≦０．５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】半導体素子を成形、封止等する際の樹脂の充填性を向上させることができる半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、成形温度におけるゲル化時間が１５秒以上２７秒以下で、かつ、（Ｄ）成分の含有量が、半導体封止用樹脂組成物全体の８６〜９５重量％の範囲内に設定されている半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

レオロジーが改質された、ゲルを含まない熱可塑性エラストマー組成物であって、エチレン／α−オレフィンポリマーとポリプロピレンまたはプロピレン／α−オレフィンコポリマーなどの高融点のポリマーとの溶融ブレンドを含み、過酸化物：補助剤の比が１：４〜１：２０でありかつ過酸化物の最高濃度が０．０７５ｗｔ％である過酸化物とフリーラジカル補助剤との組合せにより、レオロジーの改質が誘導される。得られる組成物には、エラストマー性相、非エラストマー性相、および過酸化物単独または１：２〜２：１の比の過酸化物と補助剤とでレオロジーが改質された同様の組成物より優れたいくつかの物理的諸特性がある。圧延、押出、およびブロー成形などの成形技法で、チューブやウェザーストリップなどの様々な製品を作製するために、その組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】 固形ジエン系ゴムにシリカを添加し混合を行った場合のシリカの分散性が改良され、加工性および架橋後における力学物性に優れるゴム組成物を提供すること。
【解決手段】 固形ジエン系ゴム（Ｉ）１００質量部、シリカ（II）０．１〜１５０質量部、および数平均分子量が３００，０００以下で少なくとも１つの分子末端に酸素原子、窒素原子、硫黄原子および燐原子から選ばれるヘテロ原子を有する特定の官能基をもつ官能化ジエン系ゴム（III）０．１〜１００質量部を含有するゴム組成物；該ゴム組成物と架橋剤とを含有する架橋性ゴム組成物；並びに該架橋性ゴム組成物を架橋してなる架橋物。 （もっと読む）

【課題】 吸水率が低く、寸法安定性、耐水強度に優れる成形用樹脂組成物と該成形用樹脂組成物を含有する成形材料を提供すること。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂（Ａ）、固形レゾール型フェノール樹脂（Ｂ）およびシランカップリング剤（Ｃ）とを含有してなる成形用樹脂組成物であり、前記成形用樹脂組成物のＩＳＯ−８６１９に規定するフロー距離が５０〜１５０ｍｍであることを特徴とする成形用樹脂組成物、前記成形用樹脂組成物と充填材とを含有してなることを特徴とする成形材料。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物において、固形エポキシ樹脂をベースとして油面接着性を向上させ、必要な形状に熱硬化温度未満で成形して、脱脂工程前の必要な部位に確実に必要量を接着・充填できること。
【解決手段】 エポキシ樹脂組成物は、固形エポキシ樹脂１００重量部に対して、硬化剤が４重量部、硬化促進剤が１重量部、油を吸収するアクリルモノマーが５重量部、酸化カルシウムが５重量部、充填材が３２重量部、その他が１０重量部である。防錆油を塗布した冷間圧延鋼板にエポキシ樹脂組成物のシート状の成形品を貼り付け、もう１枚の防錆油を塗布した冷間圧延鋼板でサンドイッチして１７０℃×２０分間焼付け、万能引張り試験機を用いて引張り、その破壊状態を目視で確認した。アクリルモノマーの組成を７種類替えて試験したところ、いずれも接着力が充分満足できるレベルにあり破壊面が凝集破壊であり、充分に実用に耐えることが判明した。 （もっと読む）

【課題】 熱水にさらされるという過酷な条件下でも長期にわたって接着力を維持することができる固体高分子型燃料電池用付加反応硬化型シリコーンゴム接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）イソシアヌレート化合物、
（Ｂ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも二個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）ＳｉＨ基を少なくとも二個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）白金族金属系触媒、
（Ｅ）SiO_4/2単位とR⁴₃SiO_1/2単位（R⁴は独立に、脂肪族不飽和結合を含有しない非置換もしくは置換の一価炭化水素基またはアルケニル基）とを有するオルガノポリシロキサンレジン、および
（Ｆ）ＳｉＨ基を有し、かつケイ素原子に結合したアルコキシ基および／またはケイ素原子に結合したオキシラン基含有有機基を有する有機ケイ素化合物
を含んでなる固体高分子型燃料電池用付加反応硬化型シリコーンゴム接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において短時間で硬化し、ボイドレスの優れた接着性を備えた硬化樹脂層を形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有すると共に室温で液状であるエポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として、２−メチルイミダゾールと下記化学式（１）で示される脂環式エポキシとの付加反応物を用いる。このエポキシ樹脂組成物を用いてフリップチップ実装を行えば、動作信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することができる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】電子部品などへの悪影響を与えることなく、耐溶剤性、耐熱性および基材密着性に優れるとともに、剥離力の調整が可能な長鎖アルキル基を含有するアクリル樹脂系剥離剤組成物、および該組成物からなる剥離層を有する剥離材を提供すること。
【解決手段】本発明に係る剥離剤組成物は、下記一般式（１）で表わされる構成単位を含有する（メタ）アクリル酸エステルからなるポリマー（Ａ）と、アミノ樹脂からなる架橋剤（Ｂ）とを含み、該ポリマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との重量比（Ａ）／（Ｂ）が、９９．９／０．１〜３０／７０であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｒ¹は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ²は、炭素数１２〜２８の長鎖アルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】
本発明は、非常に柔軟であり、かつ高温領域での耐油性および圧縮永久歪み特性ならびに成形加工性に優れる熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】
本発明の熱可塑性エラストマー組成物は、
（ａ）不飽和ニトリルと共役ジエンとの共重合体ゴム １００重量部、
（ｂ）ポリオレフィン系樹脂 １０〜１５０重量部、
（ｃ）極性エチレン系共重合体 ５〜８０重量部、
（ｄ）非芳香族系ゴム用軟化剤 ２０〜１６０重量部、および
（ｅ）架橋剤０．５〜２５重量部
を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を成形、封止等する際の樹脂の充填性を向上させることができる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、成形温度における熱時硬度（ショアーＤ硬度）が７０以上８０以下である半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】
従来は、硬化剤をＢ−ステージ樹脂系に適用することが検討されていたが、フラックス作用を有する硬化剤がエポキシ樹脂との反応性が高く、Ｂ−ステージ状態を維持することが困難であった。本発明の課題は、Ｂ−ステージ化可能なエポキシ樹脂組成物により製造工程を大幅に改良でき、かつ封止層にボイドが無いバンプ付半導体装置及び組立工程を提供することにある。
【解決手段】
１分子あたりエポキシ基を２個以上含む２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、１分子あたりエポキシ基を２個以上含み２５℃で固体であり且つエポキシ当量が２００以上のエポキシ樹脂（Ｂ）、芳香族カルボキシル基、芳香族水酸基をともに有し、且つ融点が１８０℃以上の硬化剤（Ｃ）を含むることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 高い難燃性を示し、かつ、引張強度にも優れており、燃焼時にハロゲンガスの発生がなく、環境に対する安全性に優れたノンハロゲン難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）カルボン酸無水物基を含有しない１種又は２種以上の熱可塑性樹脂100質量部に対して、（B）カルボン酸無水物基を含有する樹脂0.1〜30質量部、（C）無機系難燃剤40〜300質量部、（D）オルガノポリシロキサン0.1〜100質量部、からなる。 （もっと読む）

硬化可能な熱可塑性エラストマーブレンドが開示されており、該ブレンドは、（ａ）１５〜６０重量パーセントのポリアルキレンフタレートポリエステルのポリマーまたはコポリマーと、（ｂ）４０〜８５重量パーセントのポリアクリレートまたはポリエチレン／アクリレートゴムとを、架橋のための有効量のペルオキシドフリーラジカル開始剤および有機ジエン助剤と組合せて含み、押出成形または射出成形の際に動的に架橋して、ポリアルキレンフタレートポリエステルのポリマーまたはコポリマーの連続相と、架橋されたポリアクリレートまたはポリエチレン／アクリレートゴムの分散相とを有する、溶融加工可能な熱可塑性エラストマー組成物が得られる。このような組成物は、潤滑油およびグリースに対して優れた耐性を有するゴム部品を製造するのに有用である。
（もっと読む）

【課題】機械的強度及び接着性に優れた樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ゴム状重合体、（Ｂ）熱可塑性樹脂、（Ｃ）熱可塑性樹脂単位とポリエーテル単位との共重合体および（Ｄ）架橋剤を含む樹脂組成物組成物。 （もっと読む）