【課題】放熱性、連続成形性、パッケージ汚れ等に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した電子部品装置を提供する。
【解決手段】１５０℃のＩＣＩ粘度が０.２Ｐａ・s以下のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、及び一部又は全部がアルミナである無機充填剤を含み、硬化促進剤が下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物と下記一般式（II）で示されるキノン化合物との付加反応物を含む封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（式（Ｉ）中のＲ^１は炭素数１〜１２のアルキル基、Ｒ^２及びＲ^３は水素原子又は炭素数１〜１２の炭化水素基を示し、式（II）中のＲ^４〜Ｒ^６は水素原子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、Ｒ^４とＲ^５が結合して環状構造であってもよい。また、Ｒ^２及びＲ^３、Ｒ^４〜Ｒ^６はそれぞれ全て同一でも異なってもよい。Ｒ^１〜Ｒ^６は置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 優れたシール性を有し、且つ引張強さが石綿シート状ガスケットと同等の性能を示すＮＡシート状ガスケットを提供すること。
【解決手段】 有機繊維、ゴム、充填材及びゴム薬品を含有するスラリーを抄造し、乾燥後、圧延して得られる非石綿系シート状ガスケットであって、該有機繊維は、該シート状ガスケット中３０％以上含有する。 （もっと読む）

融点を有さず、及び約０．２メガパスカル（ＭＰａ）を超える湿潤引張応力の見かけのピークを有する非熱可塑性デンプン繊維。この繊維は、変性デンプン及び架橋剤を含む組成物から製造されることができる。この組成物は、約１パスカル・秒〜約８０パスカル・秒の剪断粘度、及び約１５０パスカル・秒〜約１３，０００パスカル・秒の範囲の見かけの伸長粘度を有することができる。この組成物は、約５０重量％〜約７５重量％の変性デンプン；約０．１重量％〜約１０重量％のアルデヒド系架橋剤；及び約２５重量％〜約５０重量％の水を含むことができる。架橋前に、変性デンプンは、約１００，０００ｇ／モルを超える重量平均分子量を有することができる。
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【課題】 輪成分の個数を制御可能なロタキサンを提供する。また、該ロタキサンを利用して、架橋点が自由に移動する架橋剤、すなわち、いわゆるトポロジカル架橋剤を提供する。更に、該ロタキサンの製造方法、該ロタキサンを利用した架橋方法、および該架橋方法により架橋して得られた架橋ポリマーを提供する。
【解決手段】 一般式Ｒ^１−Ｒ^２−Ｒ^１（式中、Ｒ^１は独立に、エンドキャップとして働く一価の基であり、Ｒ^２は直鎖状の二価の基からなる直鎖部である。）で表される軸成分と、
該軸成分の直鎖部を周回する状態で保持される、少なくとも一個の官能基を有するクラウンエーテル分子少なくとも二個からなる輪成分と、
を有するロタキサン、および該ロタキサンからなる架橋剤。 （もっと読む）

【目的】 感光性樹脂が示す特有の物性を維持しつつ、複合化させる熱可塑性樹脂が示す本来の物性よりもさらに高い物性値を示す新規な樹脂複合体を開発すること。
【構成】 熱可塑性樹脂と混合した感光性樹脂を硬化して複合化するに当たり、擬似均一相形成点を超える硬化速度および／または擬似均一相形成点を超えない相分離速度で感光性樹脂を硬化させることにより得られる擬似均一相溶構造を有する樹脂複合体を製造する方法を提案する。
この複合体を構成する樹脂粒子の粒径は、透過型電子顕微鏡の写真観察による測定値で０．１μｍ以下であり、かつ動的粘弾性測定による樹脂のガラス転移温度のピ−ク数が１つである。 （もっと読む）

【課題】封止材料の未充填部分の形成によるボイドの発生等の不具合を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記（Ｅ）成分の含有量を、エポキシ樹脂組成物中０．１〜１．０重量％の範囲に設定する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）昇華性物質。 （もっと読む）

【課題】 より優れた耐熱性を示すメタクリル樹脂成形体を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、以下の成分（Ａ）および成分（Ｂ）の合計含有量１００質量部あたりの含有量が成分（Ａ）３０〜６０質量部、成分（Ｂ）７０〜４０重量部、成分（Ｃ）０．１〜５質量部、成分（Ｄ）０．０１〜１質量部であることを特徴とする。樹脂粒子の粒子径は１〜１００μｍである。この樹脂組成物を賦形し、重合硬化させてメタクリル樹脂成形体を製造する。
成分（Ａ）：メタクリレート系単量体５〜７９質量％、アクリレート系単量体１〜５質量 ％および多官能不飽和単量体２０〜９０質量％
成分（Ｂ）：メチルメタクリレートを主成分とする不飽和単量体の重合体からなる樹脂粒 子であって、部分架橋樹脂粒子含有量２０〜１００重量％、非架橋樹脂粒子 含有量８０〜０重量％
成分（Ｃ）：ラジカル重合開始剤
成分（Ｄ）：ヒンダードフェノール系化合物 （もっと読む）

本発明は、厚肉成形製品または厚肉被覆、例えば注型組成物のための型、注型成形組成物、シーラント、補綴成形製品または型取、現場成形ガスケット、厚肉被覆、例えばコンフォーマル被覆の製造のための光活性化された硬化性のシリコン組成物およびそれらの製造方法に関する。 （もっと読む）

【解決課題】 高い吸水速度を有する超吸収体ポリマーを、吸収容量を低下させることなく製造することができる方法を提供すること。
【解決手段】 吸収性ポリマーの製造方法であって、複数の吸収性ポリマー粒子を液体と混合する第１の混合工程と、前記液体を前記ポリマー粒子の内部に分散させる第２の混合工程とを有し、前記第１の混合工程では、各ポリマー粒子の運動エネルギーが各ポリマー粒子間の付着エネルギーよりも大きくなる速度で前記ポリマー粒子を混合し、前記第２の混合工程では、前記第１の混合工程よりも低い速度で前記ポリマー粒子を撹拌することを特徴とする方法。
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【課題】製造工程を単純化することができ、電荷移動度の高い有機薄膜トランジスタを完全ウェット工程によって製造することができる、有機絶縁膜組成物およびこれを用いた有機絶縁膜のパターン形成方法を提供する。
【解決手段】特定の構造を有するエポキシ基含有化合物又は特定の構造を有するラジカル重合可能化合物と、光によって酸又はラジカルを発生させる開始剤と、有機高分子又は無機高分子とを含む有機絶縁膜組成物を用いる。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（１）で表されるビスフェノール型エピスルフィド変性樹脂、
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²は水素原子又はメチル基である。）
（Ｃ）マイクロカプセル型硬化促進剤
を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面やソルダーレジストとの密着性に優れた硬化物を与え、１２５℃以下での硬化温度で硬化させても吸湿後、半田特性に優れ、更にＰＣＴ（１２０℃／２．１ａｔｍ）などの高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種の以下の成分：（ｉ）グリシジルオキシプロピルアルコキシシラン、（ｉｉ）ＳｉＯ_２固体含量＞２０質量％を有する水性シリカゾル、（ｉｉｉ）有機酸加水分解触媒、および（ｉｖ）架橋剤としてのｎ−プロピルジルコネート、ブチルチタネートまたはチタニウムアセチルアセトネート、の反応に基づく組成物、その製造方法およびその使用、特に耐引掻き性被覆のための組成物としての使用を提供し、さらには、このようにして被覆された製品を提供する。 （もっと読む）

【課題】水膨張性の経時安定性が向上し、圧縮永久歪性の改善された水膨張性ゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレンオキサイド成分が７０モル％〜９５モル％、エピクロルヒドリン成分が５モル％〜３０モル％、アリルグリシジルエーテル成分が０〜１０モル％であるエピクロルヒドリン系重合体ゴムを１０〜９０重量部、（Ｂ）スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）を１０〜９０重量部、
からなるゴム成分１００重量部に対して、
（Ｃ）酸化マグネシウムを０.１〜３０重量部、（Ｄ）スルフェンアミド系化合物を０.１〜３重量部、（Ｅ）硫黄及び/または活性硫黄放出型有機加硫促進剤を０.０１〜５重量部、（Ｆ）チオウレア系化合物を０.１〜５重量部、さらに必要により（Ｇ）吸水性物質を５〜２００重量部含有する加硫用組成物。 （もっと読む）

【課題】充分な硬度を示し、リバージョン、ポーラスおよびブルームを抑制するゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴムおよび／またはエポキシ化天然ゴムからなるゴム成分を含有するゴム組成物であって、加硫促進剤および加硫剤の含有量比が、以下の式を満たすゴム組成物、および該ゴム組成物を用いた空気入りタイヤ。
３ ≦ 加硫促進剤／加硫剤 ≦ ６ （もっと読む）

【課題】 大きさが同程度の気泡が均一に分散しているとともに、低硬度で環境に優しいシリコーンゴムスポンジ成形体を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】 本発明のシリコーンゴムスポンジ成形体の製造方法は、まず、シリコーン生ゴムと、熱可塑性樹脂中空粉体と、架橋剤と、架橋遅延剤とを含有してなる有機系発泡剤非含有のシリコーンゴムスポンジ成形体形成用組成物を準備する。ついで、前記シリコーンゴムスポンジ成形体形成用組成物を所定形状に成形して未架橋のゴム成形体Ｇを得る。そして、この未架橋のゴム成形体Ｇに対し、高温架橋処理領域Ｈにおいて温度３００〜５００℃で１〜２０分間の高温架橋処理を行ったのち、低温架橋処理領域Ｌにおいて温度２００〜３５０℃で５〜３０分間の低温架橋処理を行う。 （もっと読む）

【課題】コモノマー含量率の高いエチレン共重合体樹脂を用いて、ゲル分の発生が少なく機械強度に優れた難燃性エチレン共重合体樹脂組成物及びその製造方法を提供する。該難燃性エチレン共重合体樹脂組成物は柔軟性があり、低温特性にすぐれ、燃焼してもダイオキシンが発生しない特徴を有する。
【解決手段】下記（ａ）から（ｃ）の条件を満たすエチレン系共重合体樹脂（Ａ）１００重量部と、（ａ）コモノマー含有率が２８〜５０重量％、（ｂ）メルトマスフローレート（ｇ／１０ｍｉｎ、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７年）準拠）＜３．４×（コモノマー含有率）−９２、（ｃ）Ｍｗ／Ｍｎ（ゲルパーミエーションクロマトグラフ法）が１〜７、金属水和物（Ｂ）５〜３００重量部、及び１分間の半減期を得るための分解温度が１２０〜１９０℃の範囲である有機過酸化物（Ｃ）０．００５〜０．５重量部を特定温度で溶融混練し架橋する。 （もっと読む）

【課題】 既存のアルカリ現像設備で容易にパターン形成でき、耐衝撃性、耐熱性、密着性、電気絶縁性等に優れることらソルダーレジストとしても利用可能であり、かつ光損失が少なく種々の光集積回路または光配線板に利用できる光導波路材料用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びに光・電気混載基板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸価が４０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、重量平均分子量が２，０００〜５０，０００であるカルボキシル基含有の線状ポリマー、（Ｂ）反応性希釈剤、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する組成物であり、好ましくは前記エポキシ樹脂（Ｄ）が、芳香環又は複素環を有し、エポキシ当量が２４０ｇ／ｅｑ．以下であり、かつ重量平均分子量が３，０００以下である。 （もっと読む）

【課題】リン化合物の添加量を制約しつつ、ノンハロゲンで難燃性を付与し、且つ、銅箔引き剥がし強さ及び絶縁層のガラス転移温度を上げ、絶縁層のＺ方向熱膨張を小さくできる金属張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素原子を含むフェノールノボラック樹脂、（Ｃ）芳香族環を含む非反応性リン化合物、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）アミン系硬化促進剤とフェノールノボラック樹脂の塩である硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、樹脂固形分中のリン含有量を０．６〜１．５質量％、無機充填材を、樹脂固形分１００質量部に対して２０〜１１０質量部、好ましくは７０〜１１０質量部とする。 （もっと読む）

【課題】 電子写真方式の画像形成装置用ローラにおいて、導電性シャフト周りに設けられた弾性層とその外周に設けられた被覆層からなる導電性ローラが他部材と接触する際に、短時間で接触した部分の凹みを解消し、かつトナーへのストレスを軽減することが可能な低硬度低圧縮歪みの導電性ローラの要望されていた。
【解決の手段】金属支持部材外周面上に形成された、（Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を有する有機重合体と、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）イオン導電剤を必須とする弾性層と、被覆層より構成される導電性ローラにおいて、厚さ１５０μｍのブレードを線圧４０ｇ／ｃｍで導電性ローラ表面に押し当てた状態で、４０℃、９５％ＲＨの環境に２８日間放置後、導電性ローラ表面に生じた歪み量が２μｍ以下である導電性ローラにより前記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】封止材料の未充填部分の形成によるボイドの発生等の不具合を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記（Ｅ）成分の含有量を、エポキシ樹脂組成物中０．１〜１．０重量％の範囲に設定する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）常温・常圧下における沸点が１００℃以上２００℃未満を有する揮発性有機化合物。 （もっと読む）