【課題】得られる硬化膜が良好な絶縁性、薬品耐性を有し、かつ熱処理時の収縮応力が小さい熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）一般式（１）を含む３種の構造単位から選ばれる構造単位を少なくとも１つ有する樹脂と、（ｂ）熱架橋剤を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^３は４〜１４価の有機基、Ｒ^２、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は２〜１２価の有機基を示す。Ｘは独立に炭素数３〜５０の有機基を示す。Ｚ、Ａは、ＮＨ、Ｏ、Ｓ、ＣＯ、ＰＯまたはＳｉ（ＣＨ_３）_２を示す。ｍ、ｎ、ｐは１〜１００００の範囲を示す。α、βはそれぞれ０〜１０の整数を示す。ただし、α＋βは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】導電性に優れた複合材料を提供することを課題とする。また、当該材料を用いた工業化に有利な発光素子用複合材料を提供することを課題とする。またその複合材料を用いた発光素子、並びに発光装置を提供することを課題とする。
【解決手段】アリールアミン骨格を有する高分子化合物と、前記高分子化合物に対して電子受容性を有する無機化合物とを含む複合材料であり、その複合材料の吸収スペクトルが、当該複合材料を構成する高分子化合物、無機化合物のどちらの吸収スペクトルとも異なる、すなわち、当該複合材料を構成する高分子化合物、無機化合物のどちらの吸収スペクトルにも吸収ピークが現れない波長に吸収ピークを有する複合材料が導電性やキャリア輸送、注入性に優れ、好ましい。なお、これらの複合材料はゾルーゲル法による湿式法により作製されるため、作製工程における基板の大面積化が比較的容易であり、工業化に有利である。 （もっと読む）

【課題】 色素増感型太陽電池の負極における半導体多孔質膜形成材料として使用され、安定して高い変換効率を確保できるような半導体多孔質膜を形成させ得る半導体微粒子分散用バインダー組成物を提供する。
【解決手段】 テトライソプロポキシチタンと、該テトライソプロポキシチタンと反応性を有する有機溶媒とからなり、該テトライソプロポキシチタンの一部が該有機溶媒との反応によって変性された変性物を含んでいるとともに、ゲル化により形成される固形分が、赤外分光分析（ＩＲ）により、下記式： Ａ_{６００ｃｍ−１}／Ａ_{４００ｃｍ−１} 式中、Ａ_{６００ｃｍ−１}は、ＴｉＯ_２に由来する波数６００ｃｍ^−１でのピーク高さ を示し、 Ａ_{４００ｃｍ−１}は、ＴｉＯＨに由来する波数４００ｃｍ^−１でのピーク高さ を示す、で表されるピーク強度比が１．０９以上となる赤外線吸収スペクトルを示すことを特徴とする。 （もっと読む）

二酸化チタンを含有する高温ポリ（１，４−シクロヘキサンジメタノールテレフタレート）組成物を含む発光ダイオードアセンブリハウジング。 （もっと読む）

【課題】通常の温／湿度環境下における安定性を有する乾燥剤を含み、およびレオロジー的挙動安定性を有するスクリーン印刷可能なゲッター組成物の提供。
【解決手段】（ａ）ガラスフリット、（ｂ）事前水和された乾燥剤、および（ｃ）有機媒体を含み、（ａ）および（ｂ）が（ｃ）に分散されたゲッター組成物。ガラスフリットは、１〜５０％のＳｉＯ₂、０〜８０％のＢ₂Ｏ₃、０〜９０％のＢｉ₂Ｏ₃、０〜９０％のＰｂＯ、０〜９０％のＰ₂Ｏ₅、０〜６０％のＬｉ₂Ｏ、０〜３０％のＡｌ₂Ｏ₃、０〜１０％のＫ₂Ｏ、０〜１０％のＮａ₂Ｏ、および０〜３０％のＭＯ（ＭはＢａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｍｇおよびそれらの混合物から選択される）を含む低軟化温度ガラスであってもよい。 （もっと読む）

【課題】 簡単なプロセスで製造され、トランジスタとしての特性が良好であり、さらに経時劣化が抑えられた有機半導体材料、それを用いた有機半導体膜、有機半導体デバイス及び有機薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】 ホルミル基を有する化合物を含有することを特徴とする有機半導体材料。 （もっと読む）

【課題】 トランジスタとしての特性が良好であり、さらに経時劣化が抑えられた有機半導体材料、それを用いた有機半導体膜、有機半導体デバイス及び有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるチオチオフテン構造を有する化合物を含有することを特徴とする有機半導体材料。
【化１】
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硬化性組成物は、（ｉ）ポリシラン、（ｉｉ）脂環式エポキシド、（ｉｉｉ）陽イオン塩光開始剤、（ｉｖ）導電性充填剤、及び任意に（ｖ）接着促進剤を含有する。導電性フィルムは、硬化性組成物をＵＶ硬化させることにより得ることができる。これらの導電性フィルムは、エレクトロルミネセントランプの製造における使用を含む広域の用途を有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、耐熱性などの樹脂特性を保持することのできる半導電性層を形成することのできる半導電性樹脂組成物、および、その半導電性樹脂組成物からなる半導電性層を備える配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 スルホン化イミド樹脂前駆体、および、導電性ポリマーを溶媒に配合して、スルホン化イミド樹脂前駆体および導電性ポリマーが溶解する半導電性樹脂組成物を調製する。次いで、この半導電性樹脂組成物を、回路付サスペンション基板１の、端子部６を含むカバー層５の表面、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に塗布して乾燥し、半導電性層１０を形成した後、端子部６、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に形成された半導電性層１０を除去する。 （もっと読む）

導電性ポリマーまたはコポリマーおよび有機溶剤でぬらすことができるフッ素化酸ポリマーを含む導電性ポリマー組成物が提供されている。導電性ポリマー材料は、チオフェン、ピロール、アニリンおよび多環式ヘテロ芳香族前駆体モノマーから誘導される。非導電性ポリマーはアルケニル、アルキニル、アリーレン、およびヘテロアリーレン前駆体モノマーから誘導される。有機溶剤でぬらすことができるフッ素化酸ポリマーは、フッ素化または高度にフッ素化されていると共に、コロイド形成性であり得る。酸性基としては、カルボン酸基、スルホン酸基、スルホンイミド基、リン酸基、ホスホン酸基、およびこれらの組み合わせが挙げられる。組成物を有機電子素子に用いることができる。
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【課題】硬化物の透明性に優れ、紫外線の照射による透明性の低下が少なく、また熱劣化の主たる原因である酸化による着色が抑制された光半導体用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】光路長１ｍｍにおける波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上のエポキシ樹脂成分を主たる成分とする光半導体用樹脂組成物であって、前記光半導体用樹脂組成物中の酸素濃度を減じるために、前記光半導体用樹脂組成物を構成する各原料成分を混合する際あるいは混合した後に真空脱気を行ったことを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】一分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、一分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも平均２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、ファーネスブラック法もしくはサーマルブラック法で製造されたカーボンブラックを原料とし、黒鉛化処理が１５００℃以上４０００℃以下で行われ、平均粒子径が２００ｎｍ以下かつ揮発分が０．５重量％以下の黒鉛状カーボンブラック、及び白金族金属系触媒を含む半導電性シリコーンゴム組成物を加熱硬化して、体積抵抗率が１０⁶〜１０⁸（Ω・ｃｍ）である半導電性シリコーンゴムを製造する。
【効果】シリコーンゴム組成物に、高温処理された黒鉛状カーボンを半導電性物質として使用することにより、加熱硬化して得られたシリコーンゴムがゴム弾性に富み、かつ半導電領域で安定した体積抵抗率（１０⁶〜１０⁸（Ω・ｃｍ））を持つ。 （もっと読む）

【課題】 水分を透過し難く耐湿性に優れ、有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する封止剤として好適に用いることができる光硬化型樹脂組成物、該光硬化型樹脂組成物を用いてなる有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び、板状の微粒子無機フィラーを含有する光硬化型樹脂組成物であって、前記微粒子無機フィラーは、マイクロトラック法により測定した平均粒子径が５〜５０μｍであり、長径（ａ）と短径（ｂ）との比（ａ／ｂ）の平均値が１０以下、かつ、長径（ａ）と厚さ（ｃ）との比（ａ／ｃ）の平均値が１０以上である光硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、導電性ポリマまたは有機金属であって、１００ｎｍ未満の粒径を持つ上記ポリマまたは金属から作られたナノスケールの粒子は異方性形態を有し、この異方性形態は球形でなく、長さ／直径（“Ｌ／Ｄ”）比が１．２より大きい、ことを特徴とする導電性ポリマまたは有機金属に関する。本発明は、そのようなポリマの製造方法、および導電性を有する付形部品、自立箔または塗膜の調製へのそれらの使用であって、特に異方性支持体上または異方性媒体および界での使用にも関する。 （もっと読む）

本発明は、共役ポリマーを製造するために使用されるモノマーであって、前記モノマーは一般式（２）で示される構造を有し、
【化１】


Ａｒ_１、Ａｒ_２及びＡｒ_３は、任意に置換されるアリール又はヘテロアリールから独立して選択され、Ｘ_１及びＸ_３は共に重合に参加することができる離脱基を含み、Ｚは直接結合又は任意に置換される架橋原子を表すモノマーを提供する。 （もっと読む）

本発明は、２重又は複数架橋ビフェニレン繰返し単位を含む発光ポリマーで、特に電子発光ポリマーとして適切なポリマーを提供する。本発明は、また、これらポリマーを利用する電子発光装置として多数架橋ビフェニレンポリマーの合成に必要なモノマーを提供する。 （もっと読む）

【課題】シリコーン系ポリマー及びポリマー組成物、前記シリコーン系ポリマー及びポリマー組成物の製造方法ならびに発光ダイオード（ＬＥＤ）との併用方法を提供する。
【解決手段】前記ポリマーは、（１）特定のＳｉ−Ｈ含有シクロシロキサンオリゴマーと（２）式ＸＩ：


で表されるビニルシロキサンオリゴマーとを、貴金属ヒドロシリル化触媒の存在下に、反応させる方法により製造される。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、接着強度、導電性に優れ、ダイボンド用としてＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ基板等に接着するのに好適な、銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂（Ａ）と導電性フィラー（Ｂ）を含む導電性樹脂ペースト組成物において、導電性フィラー（Ｂ）が、銀粉（Ｂ１）に加えて、耐マイグレーション性を向上させるに十分な量のカーボンナノチューブ（Ｂ２）を含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト組成物；この導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板が接着され、ついで封止されてなる半導体装置により提供。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのドープした導電性ポリマーを含む第１層と、コロイド形成ポリマー酸、コロイド形成ポリマー酸の塩、非ポリマーフッ素化有機酸、および非ポリマーフッ素化有機酸の塩から選択される少なくとも１つの物質を含む第２層とを含有する導電性ポリマー複合体に関する。
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本発明は式（Ｉ）の構造を含むシクロメタル化錯体を提供する：式中、Ｍはｄ−ブロック遷移金属であり；Ｂは５員または６員のアリールまたはヘテロアリール環であり、それは場合によっては置換されていてもよく、そして場合によっては一つまたはそれ以上の別のアリールまたはヘテロアリール環に縮合していてもよい；Ａは少なくとも３個の窒素原子を含む５員または６員のヘテロアリール環であり；Ｒ_１は水素以外の基であり；ｎは０であるか又は１以上の整数であり；そしてＡとＢは場合によっては縮合していてもよいし又は一つまたはそれ以上の共有結合によって結合していてもよい。本発明はまた、かかる錯体の、オプトエレクトロニクス素子での使用、特に有機発光素子での使用、を提供する。
【化１】

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