【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、第１粘着層１は、ベース樹脂とエネルギー線硬化性樹脂とエネルギー線硬化開始剤とを含む樹脂組成物で構成された層をエネルギー線照射により硬化させることにより形成された層であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】剥離シートのシリコーン系粘着剤に対する剥離性能を良好にし、かつ耐ブロッキング性を良好にする。
【解決手段】剥離シートは、基材と、基材上に設けられた剥離剤組成物の硬化物からなる剥離層とを備える。剥離剤組成物は、ポリエステル樹脂（Ａ）と、下記一般式（１）で表される構成単位を含むアクリル系ポリマー（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とを含有する。ポリエステル樹脂（Ａ）の配合量をＡ質量部とし、アクリル系ポリマー（Ｂ）の配合量をＢ質量部としたとき、質量比Ａ／Ｂを５０／５０〜９５／５とする。


（一般式（１）において、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２は炭素数１２〜１６のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】携帯電話やタッチパネルなどのモバイル製品における部材固定用などとして好適な、段差への貼合適性及び耐水性に優れ、額縁の幅の狭い携帯情報端末に防水用などとして用いられる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】芯材と、その両面に設けられた粘着剤層とを有する積層体からなる両面粘着テープであって、（ａ）前記積層体の０℃における貯蔵弾性率が０.６〜３.７ＭＰａであること、（ｂ）前記２つの粘着剤層の２３℃におけるｔａｎδ（損失正接）が、それぞれ０.６以上であること、（ｃ）前記芯材の５％引張り応力が３〜１００Ｎであり、かつ剛軟度（ガーレ法）が０.２ｍＮ以下であること、を特徴とする両面粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】支持基材の樹脂表面上に粘着剤層を有する表面保護シートであって、再剥離性と非汚染性とをより高度なレベルで両立可能な表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される表面保護シート１は、支持基材１０と、その前面１０ａ上に設けられた粘着剤層２０とを備える。支持基材１０のうち少なくとも前面１０ａを含む部分は、ポリオレフィンを主成分とし、（Ａ）脂肪酸アミドおよび脂肪酸金属塩の少なくとも一方と（Ｂ）酸化防止剤と、を含む樹脂材料により構成されている。上記（Ａ）成分の含有量Ｃ_Ａは、質量基準で５０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍである。 （もっと読む）

【課題】 接着力、追従性や柔軟性を維持しつつ、リサイクル性など環境負荷を考慮
しての再剥離性や粘着シートの剥がし易さをも付与した発泡粘着シートを提供する。
【解決手段】 平均気泡径が０．０２〜０．２ｍｍ、見掛け密度が３０〜１００ｋｇ/ｍ^３、かつ、５０％圧縮時の圧縮応力が１０〜９０KPaの範囲であるポリオレフィン系樹脂発泡体の少なくとも片面に粘着剤組成物からなる層が設けられ、発泡粘着シートの粘着力が９０度剥離試験で５．０Ｎ／２０ｍｍ幅未満であり、
上記粘着剤組成物の室温での貯蔵弾性率（G´）が２０N／ｃｍ^２未満である。 （もっと読む）

【課題】より取り扱いが簡単な表面保護シートを安価に提供する。
【解決手段】保護対象となる被貼着体の表面に貼り付けられ、外部の衝撃から上記被貼着体を保護する表面保護シートにおいて、衝撃吸収性を有する所定幅の衝撃吸収シートの両面を、手切れ性を有する手切れ性フィルムで挟み込むとともに、いずれか一方の上記手切れ性フィルムには、上記被貼着体に貼り付けるための粘着面が設けられていることを特徴とする表面保護シート。具体的には、衝撃吸収性を有する衝撃吸収シート２の両面を手切れ性を有する手切れ性フィルム３，４で挟み込み、一方の手切れ性フィルム４に被貼着体に貼り付けるための粘着面４１を設ける。 （もっと読む）

【課題】基材層と粘着層を一回の製膜で一体的に作り出すことが出来、鋏やナイフなどの刃物を用いずに必要な形状にカットでき、表面保護フィルムとしての機能である適度の接着強度を有し、塗装面を保護し、粘着剤の剥離痕跡の残らない表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも、物品の表面に貼着される内層の粘着層と、外層の基材層とからなり、粘着層は、スチレン系ブロックコーポリマーであり、基材層は、ポリオレフィンであり、粘着層側あるいは基材層側よりキズ加工が施されていて、キズ加工によるキズの深さが、表面保護フィルムの厚みの３分の１以上である。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性に優れ、ダイシング時の切り屑の発生が少ないポリオレフィン系半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】半導体ウエハ加工用粘着テープの基材として用いるシートであって、高分子型帯電防止剤５〜３０重量％、ポリオレフィン系樹脂３０〜８５重量％、ゴム状弾性体１０〜４０重量％含まれる事を特徴とするシート及び該シートを基材として用い、該シートの片面に粘着層を施したポリオレフィン系半導体ウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングの際の保持力を維持しつつ、ピックアップの際の剥離性を向上させることを可能とするとともに、ダイシング・ダイボンドフィルムがダイシングリングから剥がれることを抑制することを可能とするダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 粘着剤層は、特定のアクリル系ポリマーに、特定のイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、特定の架橋剤とを含み、粘着剤層のダイシングリングを貼り付ける部分の特定の引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以上１０．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以下であり、ダイシングリングを貼り付ける部分の２３℃における引張貯蔵弾性率が０．０５ＭＰａ以上０．４ＭＰａ未満であり、ダイボンドフィルムは、紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】低極性被着体に対する接着性が向上したアクリル系粘着テープを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマ−（Ａ）１００質量部と、重量平均分子量が１０００以上３００００未満の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）１〜７０質量部と、水素添加型粘着付与樹脂（Ｃ）１〜５０質量部とを含む。（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）は、粘着性組成物としてのアクリル系ポリマ−（Ａ）より重量平均分子量が小さい重合体であり、水素添加型粘着付与樹脂（Ｃ）とともに粘着付与樹脂として機能する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、及び導電性粒子５の表面に絶縁被覆２を有する絶縁被覆導電性粒子からなる異方導電性接着シートであって、該絶縁被覆２が、ガラス転移温度が２５℃以上１５０℃以下で、かつ、厚みが０．０１μｍ以上０．５μｍ以下の樹脂からなり、異方導電性接着シートの片側表面のみにおいて一部または全部の絶縁被覆導電性粒子の一部分が露出しており、該露出している一部分を有する絶縁被覆導電性粒子の一部又は全部が、その露出している部分に絶縁被覆を有しない表面部分が存在する部分絶縁被覆導電性粒子６であり、かつ近接する該絶縁被覆導電性粒子同士の平均粒子間隔が該絶縁被覆導電性粒子の平均粒径の１倍以上５倍以下であることを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】被着体表面への傷付きを防止でき、優れた柔軟性を有することで貼り合せ性や密着性が良好であり、かつ、被着体表面の汚染性も抑制できる、新規な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、クロス分別法による０℃以上２０℃未満での樹脂溶出量が全樹脂量の１重量％以上２０重量％未満であるポリオレフィン系樹脂を含む基材層の片面に粘着剤層を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貼付作業性および屈曲部追従性に優れた粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともウレタンポリマーを含有するフィルムを備えた基材層と、粘着剤層とを有する粘着シートであって、当該基材層は、（ａ）２００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で伸長させた場合に、１０％伸張までの移動量と応力の積から求められる仕事量が３５〜１６０Ｎ・ｍｍであり、かつ（ｂ）２００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で１０％まで伸張させ、その状態で伸長を停止した時の応力が、最大応力の３６．８％まで減衰する緩和時間が６０秒以下である基材層であることを特徴とする粘着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる粘着テープ、すなわち、貼着後にテープ表面が熱融着し難い粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープは、耐熱層と基材層と粘着剤層とをこの順に備え、２５℃における弾性率（ヤング率）が１５０ＭＰａ以下であり、該耐熱層がメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を含み、該ポリプロピレン系樹脂の融点が１１０℃〜２００℃であり、該ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である。 （もっと読む）

【課題】巻き巣の発生が抑制又は防止され、外観性が良好な両面粘着テープを得る。
【解決手段】両面粘着テープは、支持体の両面に粘着剤層が形成された構成を有している両面粘着テープであって、多孔性基材を支持体とし、且つ支持体の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層が、（ａ）アルキル基の炭素数が４〜１２の(メタ)アクリル酸アルキルエステルをモノマー主成分とするポリマー：１００重量部に対して、（ｂ）分子中に２個以上のイソシアネート基を含有する化合物：０．５〜１０重量部、（ｃ）分子中に２個以上のヒドロキシル基を含有するとともに分子中に窒素原子を含有する化合物：０．０１〜１０重量部、および（ｄ）分子中に少なくとも１個の水酸基を含有するキシレンホルムアルデヒド系粘着付与樹脂：１０〜１００重量部を含む粘着剤組成物により構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被着体への汚染が少なく、粘着力と剥離性とが両立され、かつ、共押し出し成形により製造し得る粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープは、粘着剤層と基材層とを備え、該粘着剤層が、メタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含み、該プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２以下であり、該基材層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際に、転写痕が接着フィルムに発生することを抑制することが可能な半導体装置用フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、２３℃における接着フィルムの引張貯蔵弾性率Ｅａと、２３℃におけるカバーフィルムの引張貯蔵弾性率Ｅｂとの比Ｅａ／Ｅｂが０．００１〜５０の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）

【課題】水蒸気透過率が非常に低く、優れたガスバリア性能を有し、長時間の駆動や屋外での駆動環境によっても粘着剤層が劣化せず、封止している素子の特性の劣化を抑制しうる封止用粘着シート、並びに、この封止用粘着シートを具備する電子デバイス及び有機デバイスを提供すること。
【解決手段】基材の少なくとも片面にガスバリア層と粘着剤層とを有する封止用粘着シートであって、前記粘着剤層が、第１成分として重量平均分子量３０万〜５０万のポリイソブチレン系樹脂（Ａ）、第２成分として重量平均分子量１０００〜２５万のポリブテン樹脂（Ｂ）、第３成分としてヒンダードアミン系光安定剤（Ｃ）及び／又はヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｄ）を含み、ポリイソブチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、ポリブテン樹脂（Ｂ）を１０〜１００質量部含む粘着剤組成物からなる、封止用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】基材層（Ａ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該基材層（Ａ）と該粘着剤層（Ｂ）との密着性が高い粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材層（Ａ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該積層体は共押出成形によって一体に形成されたものであり、測定温度２３℃、引張速度０．３ｍ／分、剥離角度１８０度の条件下における、該基材層（Ａ）から該粘着剤層（Ｂ）を剥離する際の剥離力が２．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。 （もっと読む）