【課題】再剥離性に優れ、耐久性と塗工面の平滑性と溶剤使用量の削減とをバランス良く達成できると共に、粘着剤層中のマイクロゲル発生を低減できる光学フィルム用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】モノマー単位として、アルキル（メタ）アクリレート３０〜９８．９重量％、重合性芳香環含有モノマー１〜５０重量％、ヒドロキシル基含有モノマー０．１〜２０重量％、カルボキシル基含有モノマー０〜４重量％を共重合してなる、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量が３０万〜１２０万の（メタ）アクリル系ポリマーを含有する光学フィルム用粘着剤組成物であって、（メタ）アクリル系ポリマーが、モノマー単位としてカルボキシル基含有モノマーを含まず、かつ固形分含有量が２０重量％以上であり、溶剤の含有量が８０重量％以下であることを特徴とする光学フィルム用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】複数の部材を簡便、かつ、確実に束ねることのできる、束ね材、それを用いた束ね方法および束ね構造体を提供すること。
【解決手段】複数のワイヤー５を束ねるための束ね材１であって、熱可塑性樹脂からなる基材２と、基材２の表面に形成される粘着剤層３とを備え、２ｍｍ変位時の曲げ強度が、０．１５Ｎ以上である束ね材１によって、粘着剤層３の中央部が複数のワイヤー５を挟み込み、かつ、粘着剤層３の端部同士が貼着するように、複数のワイヤー５を常温で束ねて、ワイヤーハーネス１５を作製する。 （もっと読む）

【課題】リン酸基及び／又はシラン基を有するアクリル系共重合体を含ませてリングフレームに対する粘着力を高め、優れたピックアップ成功率を有するダイシングダイボンディングフィルム用粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】アルキル基およびヒドロキシ基からなる群から選ばれる一つ以上と、リン酸基及びシラン基からなる群から選ばれる一つ以上とを有するアクリル系共重合体；及び硬化剤を含み、前記硬化剤は、アクリル系共重合体１００質量部基準で３〜１０質量部で含む粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】水や溶剤を使用せずに得られる無溶剤型組成物であって、加熱工程が不要であり、接着性能優れ、しかも接着力の経時変化がなく、さらに再剥離性に優れる活性エネルギー線硬化性組成物、及び当該組成物から得られる粘着剤の提供。
【解決手段】光架橋性の官能基を有する重合体であって、ベンゾフェノン骨格を有する光架橋性の官能基を１〜１００ｍｍｅｑ／ｇ有する重合体（Ａ）及び分子量が３００以下で１個のエチレン性不飽和を有する化合物（Ｂ）を含有する組成物であって、組成物中に（Ａ）成分を５〜６０重量％及び（Ｂ）成分を３０〜９４．９重量％を含有する活性エネルギー線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】劈開によるウエハの個片化において、個片化されたチップの劈開面の整直性と、チップへの粘着剤屑の付着の防止を両立する。
【解決手段】劈開によるウエハの個片化の際に用いるウエハ貼着用粘着シート１０を構成する基材シート１１を、ゴム状弾性を有する非晶性樹脂からなる第１の層１１１、及び第１の層より粘着剤層側に位置し結晶性樹脂からなる第２の層１１２から形成し、第１の層の厚さを、前記基材シートの厚さの５５％以上とする。 （もっと読む）

【課題】少ない突上により、良好に半導体チップ等をピックアップすることができるダイシング用粘着シート用の粘着剤組成物を提供することができる。また、これを用いた粘着シートを提供することができる。
【解決手段】少なくとも、官能基ａを有するモノマーＡ、炭素数１０以上１７以下のアルキル基を有するメタクリレートモノマーからなるモノマーＢ及び官能基ａと反応しうる官能基ｃと重合性炭素二重結合基との双方の基を有するモノマーＣに由来する構造単位を有するベースポリマーを主たる原料として含有し、該ベースポリマーは、前記モノマーＢが、主鎖を構成する全モノマーの５０重量％以上の割合で、モノマーＡとともに主鎖を構成し、かつ前記モノマーＡにおける官能基ａの一部が前記モノマーＣにおける官能基ｃと反応して結合することにより、側鎖に重合性炭素二重結合基を有してなる放射線硬化型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ハードディスクドライブ駆動時の発生音を低減するためのハードディスクドライブ用粘着ラベルの耐久性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】ＨＤＤ用粘着ラベル１は、情報表示機能を有し、ハードディスクドライブの筐体外面に貼付されることでハードディスクドライブ駆動時の発生音を低減することが可能な粘着ラベルである。ＨＤＤ用粘着ラベル１は、金属箔で構成された基材層１２と、基材層１２の主表面を覆う防錆層１４ａ，１４ｂと、基材層１２と防錆層１４ａ，１４ｂとからなる積層体１０の一方の主表面上に設けられた、表面に印字可能な情報表示用層２０と、積層体１０の他方の主表面上に設けられた粘着剤層３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】押出機による共押出を行った場合に粘着層を基材層上に延展不足を生じることなく積層可能であり、保護フィルムと貼付けた際にフィルムとの接触面積が小さいプリズムシート等の被覆体に使用可能である粘着剤の提供。
【解決手段】スチレン成分が５〜１５重量％であり、スチレン系重合体ブロックとオレフィン系重合体ブロックとのブロック共重合体、スチレン系重合体ブロックとスチレンとオレフィンのとのランダム共重合体ブロックとのブロック共重合体、及びまたはこれらの水素添加物を主成分としてなるスチレン系エラストマー１００重量部に対して、粘着付与樹脂２重量部以上、１０重量部未満、ポリオレフィン系樹脂２重量部以上、１０重量部未満を含む樹脂組成物からなることを特徴する粘着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体に良好に粘着し、かつ、容易に再剥離をすることができ、剥離後の被着体表面に粘着剤が残留することによる汚染が抑えられた表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護シートは、基材層と粘着剤層とを備える表面保護シートであって、反射防止膜を有する透明基板の可視光線透過率Ｔ_１（％）と、該透明基板の片側に該表面保護シートを貼り付けて１６０℃で１時間放置した後に２３℃の温度環境下において該表面保護シートを剥離した後の該透明基板の可視光線透過率Ｔ_２（％）との差ΔＴ（％）（ΔＴ＝Ｔ_１−Ｔ_２）とが、ΔＴ≦１．８の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】許容可能な粘度を有し、良好な接着剤特性を提供し、かつ比較的低いレベルのモノマー系ポリイソシアナートを含む硬化性ポリウレタン接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）１種以上のポリイソシアナート、（ｂ）１種以上のポリオール、および（ｃ）１種以上の可塑剤を含む接着剤組成物であって、過剰なモノマー系ポリイソシアナートの量が前記組成物の重量を基準にして５重量％以下である、接着剤組成物。この接着剤組成物の層をポリマー膜に適用し、前記層を第２のポリマー膜と接触させ、次いで前記接着剤組成物を硬化させるかまたは前記接着剤組成物が硬化できるようにすることを含む、積層物を製造する方法、さらに、この方法により製造される積層物。 （もっと読む）

【課題】表面の粗い塗装面に対しても良好に粘着し、且つ、目視での糊残りのみならず、塗装板表面のセルフクリーニング性を損なわない表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護シートは、基材層と粘着剤層とを備える表面保護シートであって、十点平均表面粗さＲｚが８．０μｍである塗装鋼板に対する該粘着剤層の粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、該粘着剤層を構成する粘着剤に含まれる主成分が、ポリマーＡが架橋されたポリマーＰであり、ポリマーＡの重量平均分子量Ｍｗが５０００００以上であり、ポリマーＡの分散度Ｍｗ／Ｍｎが８．０以下であり、ポリマーＰの酢酸エチルへの不溶分が９０重量％以上である。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱前の仮固定剤において、この仮固定剤に含まれる樹脂成分は、その分子量が５，０００未満のものの含有量が、樹脂成分中で４％以下となっている。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を介して空気溜まりやブリスターを防止又は除去することができ、かつ、貫通孔の内部径の拡大が抑制されて良好な外観を有するとともに、コート層がなくても耐擦傷性に優れるオレフィン系の粘着シートを提供する。
【解決手段】基材１１と粘着剤層１２とを備え、一方の面から他方の面に貫通する貫通孔２が複数形成されている粘着シート１であって、基材１１が、マトリックスとしてポリオレフィン系樹脂（Ａ）を６５〜９０質量％含有するとともに、スチレン系樹脂を主成分とする微粒子およびアクリル系樹脂を主成分とする微粒子からなる群から選ばれる少なくとも１種の微粒子（Ｂ）を１０〜３０質量％含有し、その微粒子（Ｂ）の平均粒径が、２．０〜４０μｍである粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基材の片面上に蒸着薄膜層と、極薄の接着層と、シーラント層が順次積層された積層体で、強浸透性内容物であってもラミネート強度が低下せず、高度なガスバリア性を有する包装体を形成することができる積層体の提供を目的とする。
【解決手段】プラスチック基材と該プラスチック基材の少なくとも片面上に、無機酸化物からなる蒸着薄膜層と、接着層と、シーラント層が順次積層された積層体であって、前記接着層が２官能以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物と金属アルコキシドを含む組成物からなり、該組成物中におけるイソシアネート化合物と金属アルコキシドとの比（イソシアネート化合物／金属アルコキシド）が、９９／１〜６０／４０（重量比）で、且つ、前記接着層にフッ素系界面活性剤を５０〜１０００重量ｐｐｍ含有することを特徴とする積層体である。 （もっと読む）

【課題】コシの強さと低粉性、優れた防汚性といったクリーン性を併せ持ち、さらには粘着力の経時安定性に優れた、金属板用、樹脂板用、木製化粧板用、銘板用、建築資材用、自動車部品用、特には液晶部材用、電気電子部品用などに好適に用いられる表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】基材層と粘着層とからなる表面保護フィルムであって、基材層が多層であり、少なくともその１層が線状ポリエチレンまたは線状ポリエチレンと熱可塑性樹脂の混合物からなり、該線状ポリエチレンが、密度が９３０ｋｇ／ｍ³ 以上、メルトマスフローレイトが０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上５０ｇ／１０ｍｉｎ以下、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで得られる数平均分子量に対する重量平均分子量の比で表される分子量分布が２以上、１０以下であり、該線状ポリエチレン中の換算分子量が１０⁵ 以上１０⁶ 以下の成分に含まれるメチル基量に対する換算分子量が１０³ 以上１０⁴ 以下の成分に含まれるメチル基量の比が１．０未満の線状ポリエチレンであることを特徴とする表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】水分散型アクリル系粘着剤において、低温粘着性及び曲面接着性が高度に両立され、且つ貯蔵安定性にも優れた粘着剤組成物、及びこれを用いてなる粘着シートを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が−７５〜−３０℃であるアクリル系共重合体の水分散体及び数平均分子量が８００〜２０００であるポリブテンの水分散体を含み、該アクリル系共重合体１００質量部に対する該ポリブテンの含有量が１〜５０質量部である水分散型粘着剤組成物、並びに該粘着剤組成物を基材の片面又は両面に塗工及び乾燥してなる粘着シート。
また、上記粘着シートは−１５℃の環境下、ポリプロピレン板を被着体としてＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて測定される粘着力が１．０Ｎ／１０ｍｍ以上、及び／又は曲面接着性試験において試験片端部の剥がれた距離が１０ｍｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性の向上させることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、個片８３を少なくとも１本のニードルにより支持フィルム４を介して突き上げるとともに、当該個片８３を支持フィルム４からピックアップするに際し、１つの個片８３の平面視での面積をＡとし、ピックアップ後の支持フィルム４の当該個片８３に対応する領域内に形成された突き上げ痕の平面視での面積をＢとしたとき、Ｂ／Ａが、０．５〜１５％である。 （もっと読む）

【課題】ａ）第１主要外面と、前記第１主要外面と向かい合う第２主要外面と、を有する光学フィルム；ｂ）基材；ｃ）光学フィルムの前記第１主要外面と基材との間に位置する光学的に透明な感圧接着剤層；を含む物品を提供する。
【解決手段】光学フィルムと、光学フィルムの少なくとも１つの外面上に光学的に透明な感圧接着剤層を適用する。さらに、ガス放出基材に付着された場合に、泡を形成しにくい感圧接着剤層であり、特殊構造の（メタ）アクリレートブロックコポリマーである。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性の向上させることができる半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と支持フィルム４とが積層されてなり、支持フィルム４の平均厚さが１００μｍ以下であり、かつ、支持フィルム４の剛性が４０Ｎ以上１，０００Ｎ以下である。この半導体用フィルム１０は、接着層３の支持フィルムとは反対側の面に半導体ウエハー７を貼着し、この状態で半導体ウエハー７および接着層３を切断して個片化し、得られた個片８３を支持フィルム４を介して少なくとも１本の突き上げピンにより突き上げつつ支持フィルム４からピックアップする際に用いるものである。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程におけるヒゲ状切削屑の付着が低減され、半導体デバイスレーザーマークを中心とした部分に粘着剤付着が低減された半導体デバイスダイシング用粘着テープ及びそれを用いた半導体デバイスチップの製造方法を提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム１０上に粘着剤層２０が形成された半導体デバイスダイシング用粘着テープ１００であって、該粘着剤層２０に接する基材樹脂フィルム１０を構成する樹脂組成物は、メルトフローレートが１〜２０でかつ重量平均分子量が１５万〜６０万のエチレン−酢酸ビニル共重合体をベース樹脂成分とする半導体デバイスダイシング用粘着テープ１００。 （もっと読む）