【課題】シーズニング期間を、例えば、５日程度にまで効果的に短縮することができるとともに、ヘイズが低く光線透過率が高い粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とする粘着剤組成物等。
（Ａ）１分子中に活性水素基を２個以上有する（メタ）アクリル酸エステル重合体
１００重量部
（Ｂ）イソシアネート系多官能架橋剤 ０．０１〜３０重量部
（Ｃ）芳香族カルボン酸 ０．１〜３０重量部 （もっと読む）

【課題】作業の手間を増やすことなく、より簡便に真贋を識別することができる、偽造防止用粘着テープを提供する。
【解決手段】テープ基材の少なくとも片面に標識を有し、該標識の上に透明粘着層を積層した偽造防止用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤層と、熱収縮性フィルムと、接着剤層と、非収縮性フィルムとがこの順に積層されてなるチップ体製造用粘着シートにおいて、チップと粘着剤層との接着力を十分に低下させ、ピックアップ不良を低減し、また、接着剤層の熱収縮性フィルムからの剥離を防止すること。
【解決手段】 本発明に係るチップ体製造用粘着シートは、粘着剤層と、熱収縮性フィルムと、接着剤層と、非収縮性フィルムとがこの順に積層されてなり、該接着剤層のガラス転移温度が０℃以上、１１０℃における１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上、ＰＥＴに対する粘着力が２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 歪みの生じやすい光学フィルムを他の部材と固定する粘着テープにおいて、ＶＯＣを低減した水系粘着剤を使用した際にも、部材間を好適に固定でき、かつ光学フィルムの歪みを抑制できる両面粘着テープを提供する
【解決手段】 支持体の両面に粘着剤層が設けられ、光学フィルムに貼り付けられる粘着剤層が水分散型アクリル系粘着剤組成物からなる粘着剤層であり、アクリル系共重合体が、２−エチルヘキシルアクリレート、カルボキシル基含有モノマー、および、窒素含有ビニルモノマーをモノマー成分として含有し、炭素数４〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリレートの含有量が５０〜９８質量％、カルボキシル基含有モノマーの含有量が１〜１０質量％、アミド基を有する窒素含有ビニルモノマーの含有量が０．１〜５質量％であり、粘着剤層のゲル分率が１０〜５０％である両面粘着テープにより好適な部材間固定及び歪み防止性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】被着体表面の極性の高低に関わらず十分な粘着力を有すると共に、高温環境下において、被着体として樹脂板を用いた際に樹脂板と粘着剤層との界面に発生する発泡を抑制し得る優れた耐久性を備え、十分な粘着力を維持することができ、更に、透明性に優れ、且つ、高温高湿度下で放置後常温常湿度下に戻した直後のヘイズ値と通常時のヘイズ値との差が小さく、光学特性の変化を抑制し得る粘着剤、及び粘着シートを提供する。
【解決手段】アクリル系ポリマー（Ａ）、及び架橋剤（Ｂ）を含む粘着剤であって、アクリル系ポリマー（Ａ）は、炭素数４〜２０のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマー由来の構成単位（ａ１）を３０〜７７質量％、脂環式基含有（メタ）アクリレートモノマー由来の構成単位（ａ２）を２０〜６０質量％、及び（メタ）アクリル酸由来の構成単位（ａ３）を０．１〜１０．０質量％含む粘着剤、及びそれを用いた粘着シート。 （もっと読む）

【課題】本発明により、粘着剤層に、界面活性剤や、硬化促進剤としての有機スズ化合物を含まず、表面糊残り、側面糊残りにおいて優れた防止性能を発揮し、かつ、ＬＭ糊残りについても優れた防止性能を発揮する半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、少なくとも一層の粘着剤層が積層された半導体ウエハ加工用テープであって、前記粘着剤層が放射線硬化型粘着剤を含み、元素の周期表における第４族の金属元素の有機金属化合物が、前記放射線硬化型粘着剤の全重量に対して、０．００１〜１０重量％の割合で含まれていることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜が形成された透明導電性積層体のＩＴＯ表面に貼合される粘着テープにおいて、透明導電膜の抵抗値の変化を抑制し、且つ、高温高湿度での環境試験後に、白濁が生じない粘着テープの粘着剤組成物の製造方法、粘着剤組成物、それを用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】ＩＴＯからなる透明導電膜の該ＩＴＯ表面に貼合される粘着テープの、粘着剤組成物の製造方法であって、少なくとも次の（１）〜（２）の工程を経ることにより、粘着剤組成物を得ることを特徴とする粘着剤組成物の製造方法。（１）アクリル系樹脂からなる感圧型粘着剤組成物に、ヒドロキシル基含有の（メタ）アクリレートのモノマーの少なくとも１種類と、光重合開始剤と、を混合してなる粘着剤用原料混合物を調整する工程。（２）前記粘着剤用原料混合物を用い、光照射による重合反応をさせて、粘着剤組成物を得る工程。 （もっと読む）

【課題】剥離紙を用いず、資源節約の観点から耐環境性に優れ、粘着性が発現する活性化エネルギーを低下させた粘着ラベルを提供する。
【解決手段】粘着ラベル１は、支持体３と、この支持体３の上に設置された粘着層４と、この粘着層４の上に設置され、非粘着性を有し、無機フィラーを含有する樹脂層５とを有する。無機材料は、熱伝導性が樹脂材料よりも高く、樹脂層５に含有させて樹脂層５の熱伝導率を高め、樹脂層５が速やかに均一に加熱されるようにした。その結果、樹脂層５が低活性化エネルギーで安定して開口でき、携帯型のラベル発行装置に好適である。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性が付与され、ガラスに貼合したときに過酷な環境下での耐久性に優れる粘着剤層が光学フィルムに設けられた粘着剤付き光学フィルムを提供する。
【解決手段】アクリル樹脂１００重量部に、イオン性化合物０.３〜１２重量部及び架橋剤０.１〜５重量部を配合した組成物から得られる粘着剤層を光学フィルムに設けた、粘着剤付き光学フィルム。上記アクリル樹脂は、下式（Ｉ）で示される（メタ）アクリル酸エステル８０〜９６重量％、および下式（II）で示されるＮ−アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミド０.１〜５重量％を少なくとも含む単量体混合物の共重合体である。
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【課題】 表面保護用シートを用いて、バンプ付ウエハの回路面を保護しつつ、裏面を研削する際に、回路面のバンプが潰れることを防止し、しかも研削面におけるディンプルやクラックの発生を抑制すること。
【解決手段】 本発明に係る基材フィルムは、半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとチオール基含有化合物とを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物からなる層と、（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層とから構成される。 （もっと読む）

【課題】水洗使用した場合や一定時間水に浸漬した場合でも、乾燥後において、粘着力に加えて繰返し粘着性をも低下し難い粘着性ハイドロゲルを提供することを課題とする。
【解決手段】高分子マトリックスに水と多価アルコールとが含まれてなる粘着性ハイドロゲルであって、前記高分子マトリックスが、特定量の、（メタ）アクリル酸、その誘導体又はカルボキシル基を２つ有する炭素数４〜５のビニル誘導体と、イオン性の（メタ）アクリルアミド又はその誘導体と、特定の非イオン性の（メタ）アクリルアミド誘導体とを含む重合性単量体混合物と架橋性単量体との共重合体であることを特徴とする粘着性ハイドロゲルにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品の製造工程において、粘着剤層の加熱発泡後においては表面抵抗値が大きくなりすぎるために、電子部品に静電気が溜まりやすくなり、その静電気によって電子部品の性能に支障をきたすことがあった。
【解決手段】少なくとも支持基材フィルムとその片面に熱膨張性粘着剤層を設けてなる粘着テープにおいて、該熱膨張性粘着剤層は熱膨張性微小球とイオン性液体を含有し、該イオン性液体の含有量は該熱膨張性粘着剤層に含有されるポリマー100重量部に対して0.01〜10重量部であり、該熱膨張性粘着剤層の表面抵抗が1.0×10¹³Ω/□以下であり、発泡加熱前後の表面抵抗の変化率が5.0倍以下であることを特徴とする電子部品仮固定用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】アクリル系ポリマーの架橋構造体中に放射線硬化型化合物など移動可能な分子を含有しながら、輸送、保管時の温度によるピックアップ特性の変動の少ないアクリル系ポリマーの架橋構造および放射線硬化型化合物の分散状態を得た放射線硬化型粘着剤組成物を提供することなどである。
【解決手段】アクリル系ポリマーと、放射線硬化型化合物と、架橋剤と、光重合開始剤とを含有し、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における最大発熱ピーク温度が１４０℃以上１８０℃未満であり、６０℃で２４時間の処理をした後のＤＳＣにおける最大発熱ピーク温度のシフト量が３０℃以内であることを特徴とする放射線硬化型粘着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、優れた熱接着性を有し、特にポリオレフィン材料に対する熱接着性が向上された熱接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱接着シートは、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、１，６−ヘキサンジオールを５０モル％以上含有するジオール成分とを含み、かつ融点Ｔｍが１００〜１５０℃の共重合ポリエステルからなる長繊維から構成された不織布の表面に、ポリオレフィン樹脂組成物および／または酸変性ポリオレフィン樹脂組成物を、不織布全体に対して、固形分付着量で１〜４０質量％担持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水分散型アクリル系粘着剤組成物を用いてなる粘着剤層を備え、プラスチック基材に対する投錨性が改善された両面粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート１は、プラスチック基材１０と、その各面それぞれに設けられた粘着剤層１４，１５と、を備えた両面接着性の粘着シートである。粘着剤層１４，１５は、水系溶媒にアクリル系重合体が分散した水分散型粘着剤組成物から形成されたものである。基材１０の少なくとも一方の面１０Ａと粘着剤層１４との間には、有機溶剤に溶解したポリエステル−ポリウレタンを含有するアンカー組成物から形成されたアンカー層１２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記化学式（Ｉ）で表される４，４’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式（ＩＩ）で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、１００℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
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【課題】
高い耐熱性とネッキングしにくい高く均一な拡張性とを併せ持つフィルムを提供する。
【解決手段】
４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）とを含む拡張性基材フィルムであって、前記（Ｂ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して３〜５０重量部であり、かつ前記フィルムについて示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される前記（Ｂ）に由来する融点ＴｍＢ２が１００℃以下または前記融点ＴｍＢ２が実質的に観測されない拡張性基材フィルム。 （もっと読む）

【課題】被着体への密着力と対比して粘着面同士の接着力が極めて高く、透明性、環境対応性、適度の柔軟性に優れた表面保護フィルムにて表面保護される被着体を挟み込み、周囲を包み込む形態を取ることで、真空包装やヒートシール包装の方法を採ることなく、被着体の全体を完全密封し、開封時における被着体への粘着層からの糊残り現象の懸念が無く、封止性・密閉性・信頼性の高い、被着体の表面保護を可能とならしめるポリプロピレン系表面保護フィルムの装着方法を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系表面保護フィルムの粘着面同士を貼合した際の引き剥がし時の剥離強度（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を（ｉ）、粘着面と被着体を貼合した際の引き剥がし時の剥離強度（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を（ii）とした時、（ｉ）値が５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、（ｉ）値の（ii）値に対する比が３．０以上の関係にあるものとする。 （もっと読む）

【課題】高い親水性を有し、取り扱い性に優れた接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の接着シートは、基材と、上記基材の少なくとも一方の主面上に形成された接着層とを含む接着シートであって、上記接着層は、ホットメルト接着剤と、ＨＬＢが１０以上である非イオン性界面活性剤とを含み、加熱により上記ホットメルト接着剤が軟化して接着性を発揮するものであり、上記ホットメルト接着剤１００重量部に対して上記非イオン性界面活性剤の添加量は、２重量部以上２０重量部以下であり、上記接着層の表面は、水に対する接触角が２０度以下であり、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠した傾斜角２０度のボールタック試験でボールナンバー２未満であることを特徴とする。 （もっと読む）