【課題】容易に剥離することができると共に、圧縮時の反発力が小さい粘着シートを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｋ ０２３７に準拠して測定した粘着力が０．２〜１．２Ｎ／２ｍｍである弱粘着剤層（Ａ）と、厚さが０．０５〜０．５ｍｍ、発泡倍率が１．２〜１６．７ｃｍ³／ｇである熱可塑性樹脂発泡シート層（Ｂ）と、ＪＩＳ Ｋ ０２３７に準拠して測定した粘着力が弱粘着剤層（Ａ）の粘着力より０．１Ｎ／２ｍｍ以上大きい強粘着剤層（Ｃ）とがこの順に積層された粘着シートであって、前記熱可塑性樹脂発泡シートは、押出し成形により形成された熱可塑性樹脂シートを発泡させてなる独立気泡を有するものであり、特定の条件を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】充分なタック性を有し、かつテープ貼付け面に対し垂直方向の粘着力が高いだけでなく、水平方向の荷重に対する応力も高い粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなる粘着テープであって、前記粘着剤層は、（Ａ）（ａ）アルキル基の炭素数が５〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（ｂ）カルボキシル基含有単量体、（ｃ）炭素数１〜４のアルキル基及びビニル基又はイソプロペニル基を有する特定のエステル化合物、及び必要に応じて（ｄ）その他重合可能な単量体を特定の割合で含有する単量体混合物を重合することにより得られる（メタ）アクリル系共重合体、（Ｂ）粘着付与樹脂、並びに、（Ｃ）イミン又はイソシアネート系化合物を特定の割合で含有する粘着剤組成物を塗工してなるものであり、該単量体混合物における該（ｂ）成分の配合割合が、該（ａ）成分１重量部に対して、０．０４重量部未満である、粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】極薄チップからなる半導体素子であっても、接着面に空隙を生じさせることなくワイヤ埋込構造での実装を可能とし、耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性に優れたフィルム状接着剤、接着シート、及び、上記フィルム状接着剤を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）軟化点が１００℃以下であり、且つ、エポキシ当量が１４０以上であるエポキシ樹脂または水酸基当量が１４０以上であるフェノール樹脂を２０質量％以上含む熱硬化性樹脂を１００質量部、
（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり、かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分を３０〜１００質量部、
（ｃ）無機フィラーを１０〜６０質量部、
（ｄ）硬化促進剤を０〜０．０７質量部、含有することを特徴とするフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】養生シートの固定に用いても太陽光による変色の程度の違いが目立たず、問題のない遮光性テープを提供する
【解決手段】樹脂層と粘着剤層とが積層された粘着テープであって、粘着テープ中に酸化チタンが、１．８５〜１８ｇ／ｍ^２の割合で配合されることを特徴とする遮光性テープ。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性、耐熱性を有し、かつ厚みを薄くし得る架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート、及び凹凸面の凹凸吸収性に優れると共に、スリット加工又は打ち抜き加工した場合でも十分なシール性能を有する粘着テープを提供する。
【解決手段】［１］気泡のアスペクト比１（ＭＤの平均気泡径とＣＤの平均気泡径との平均Ｐ／ＶＤの平均気泡径）が２〜１８であり、アスペクト比２（ＭＤの平均気泡径／ＣＤの平均気泡径）が０．２５〜４であり、かつＭＤの平均気泡径とＣＤの平均気泡径の平均Ｐが１４０μｍ以下である、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート、及び［２］前記架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの少なくとも一面に、粘着剤層が積層されてなる粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】安定して帯電を抑制することができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】半導体ウエハ等加工用粘着テープ（ダイシングテープ）１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、該粘着層３００を硬化させる硬化成分を含有する。基層２００は、主に、樹脂から成る。樹脂には、高分子型帯電防止剤が練り込まれている。高分子型帯電防止剤のＭＦＲが、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して１９０℃、２１．１８Ｎの測定条件で測定したとき、１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以上１５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。 （もっと読む）

【課題】冷蔵ショーケース内の剥がれが無く、また電子レンジ加熱後にも糊残りせず、なおかつテープにノッチが入っていても、テープを切ったときに千切れが発生しない粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層からなる粘着テープであって、前記基材の23℃における引張弾性率が1000〜4000MPaの範囲であることを特徴とする粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 半導体加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムがエチレン−酢酸ビニル共重合体（ａ１）９０〜７０質量％と、構成成分として少なくともエチレン成分及び（メタ）アクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂（ａ２）１０〜３０質量％を含有する樹脂組成物であって、該基材樹脂フィルムの体積抵抗率が１×１０^１３Ω・ｃｍ以下の基材樹脂フィルム上に、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基が結合した重合体（Ｂ）を含有する粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】高い接着性を有しているにも拘わらず、酸の作用により分解して優れた剥離性を発現できる接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は、下記式（１）及び（２）で表される単位を繰り返し単位として有する重合体を含む。


（式中、Ｒ^１は置換基を有していてもよいアルキル基などを示し、Ｒ^２は置換基を有していてもよいアリール基などを示す）酸発生剤を含有させることにより、活性エネルギー線の照射に伴って重合体を分解できる。 （もっと読む）

【課題】半導体加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を著しく低減でき、放射線照射によりテープの弛みが少なく、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に特定の粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが少なくとも２層以上からなり、
該基材樹脂フィルムの粘着剤層に接する層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ａ１）と、構成成分として少なくともエチレン成分及び（メタ）アクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂（ａ２）を含有する樹脂組成物であり、前記粘着剤層に接する層以外の層が、高密度ポリエチレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物である放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】研削時のチャックテーブル吸着性に優れ、薄厚研削においても半導体ウエハが割れることがなく、また、そのときの反り量や撓み量についても抑制することが可能となる半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層が積層されており、前記基材が、ポリエステル層および、ポリオレフィン層を含む２層以上からなり、前記基材の最外層がポリオレフィン層であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】記録スポットを小さくすることのできる多層光記録媒体製造用シート、光記録媒体用多層構造体および多層光記録媒体を提供する。
【解決手段】光記録層１１と、粘着剤層１２とを積層してなる多層光記録媒体製造用シート１であって、粘着剤層１２が、少なくとも長鎖アルキル（メタ）アクリレートと高屈折率モノマーとを共重合した（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含有する粘着剤によって構成され、高屈折率モノマーが、芳香族環を２個以上含む芳香族モノマーおよび多環芳香族骨格を有するモノマーから選ばれる少なくとも１種であり、粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率が、０.０４〜５ＭＰａである多層光記録媒体製造用シート１。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、人の手によって容易に切断することができ且つ切断面にフラットヤーンクロスを構成しているフラットヤーンの切断端部が殆ど突出することがない積層シートを提供する。
【解決手段】 本発明の積層シートＡは、ポリエチレン系樹脂を含むフラットヤーン1aを並設してなる第一フラットヤーン列1Aと、上記第一フラットヤーン列1Aのフラットヤーン1aに交差するようにポリエチレン系樹脂を含むフラットヤーンを並設してなる第二フラットヤーン列1Bとを含み、フラットヤーン1a、1bとの交差部を一体化することにより形成されたフラットヤーンクロス１と、このフラットヤーンクロス１の両面に積層一体化されたポリエチレン系樹脂を含む表面層とからなり、第一フラットヤーン列1Aを構成しているフラットヤーン1aが熱劣化により人手によって破断可能に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハや半導体パッケージ等の裏面の汚染および半導体ウエハや半導体パッケージ等の表面への糊付着を低減することができる半導体加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】少なくとも基材層と粘着層とを有する半導体加工用粘着シートであって、保持力試験（ＪＩＳＺ０２３７準拠、せん断荷重：１ｋｇ、測定時間：３０ｍｉｎ）における変位量が１００μｍ以上８００μｍ以下である半導体加工用粘着シート。さらに好ましくは１８０度引きはがし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７準拠、被着体：シリコンウエハ鏡面）が５００ｃＮ／２５ｍｍ以上である半導体加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材をダイシングし、チップ状部品を製造し、これをピックアップする際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、チップ状部品を破損させずにピックアップできるダイシングテープを提供する。
【解決手段】ダイシングテープＤＴは、板状部材をチップに個片化する際に該板状部材の裏面に貼付されるダイシングテープＤＴであって、支持シート１０と、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる易剥離シート２０とを積層して形成され、該熱収縮性フィルム２１に貫通孔３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。カルボキシル基含有ポリマーは、ウレタンアクリレートを含有する。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。 （もっと読む）

【課題】作業の手間を増やすことなく、より簡便に真贋を識別することができる、偽造防止用粘着テープを提供する。
【解決手段】テープ基材の少なくとも片面に標識を有し、該標識の上に透明粘着層を積層した偽造防止用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤層と、熱収縮性フィルムと、接着剤層と、非収縮性フィルムとがこの順に積層されてなるチップ体製造用粘着シートにおいて、チップと粘着剤層との接着力を十分に低下させ、ピックアップ不良を低減し、また、接着剤層の熱収縮性フィルムからの剥離を防止すること。
【解決手段】 本発明に係るチップ体製造用粘着シートは、粘着剤層と、熱収縮性フィルムと、接着剤層と、非収縮性フィルムとがこの順に積層されてなり、該接着剤層のガラス転移温度が０℃以上、１１０℃における１１Ｈｚで測定したときの貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上、ＰＥＴに対する粘着力が２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 歪みの生じやすい光学フィルムを他の部材と固定する粘着テープにおいて、ＶＯＣを低減した水系粘着剤を使用した際にも、部材間を好適に固定でき、かつ光学フィルムの歪みを抑制できる両面粘着テープを提供する
【解決手段】 支持体の両面に粘着剤層が設けられ、光学フィルムに貼り付けられる粘着剤層が水分散型アクリル系粘着剤組成物からなる粘着剤層であり、アクリル系共重合体が、２−エチルヘキシルアクリレート、カルボキシル基含有モノマー、および、窒素含有ビニルモノマーをモノマー成分として含有し、炭素数４〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリレートの含有量が５０〜９８質量％、カルボキシル基含有モノマーの含有量が１〜１０質量％、アミド基を有する窒素含有ビニルモノマーの含有量が０．１〜５質量％であり、粘着剤層のゲル分率が１０〜５０％である両面粘着テープにより好適な部材間固定及び歪み防止性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】被着体表面の極性の高低に関わらず十分な粘着力を有すると共に、高温環境下において、被着体として樹脂板を用いた際に樹脂板と粘着剤層との界面に発生する発泡を抑制し得る優れた耐久性を備え、十分な粘着力を維持することができ、更に、透明性に優れ、且つ、高温高湿度下で放置後常温常湿度下に戻した直後のヘイズ値と通常時のヘイズ値との差が小さく、光学特性の変化を抑制し得る粘着剤、及び粘着シートを提供する。
【解決手段】アクリル系ポリマー（Ａ）、及び架橋剤（Ｂ）を含む粘着剤であって、アクリル系ポリマー（Ａ）は、炭素数４〜２０のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマー由来の構成単位（ａ１）を３０〜７７質量％、脂環式基含有（メタ）アクリレートモノマー由来の構成単位（ａ２）を２０〜６０質量％、及び（メタ）アクリル酸由来の構成単位（ａ３）を０．１〜１０．０質量％含む粘着剤、及びそれを用いた粘着シート。 （もっと読む）