ダイシングテープおよびチップ状部品の製造方法
【課題】半導体ウエハ等の板状部材をダイシングし、チップ状部品を製造し、これをピックアップする際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、チップ状部品を破損させずにピックアップできるダイシングテープを提供する。
【解決手段】ダイシングテープＤＴは、板状部材をチップに個片化する際に該板状部材の裏面に貼付されるダイシングテープＤＴであって、支持シート１０と、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる易剥離シート２０とを積層して形成され、該熱収縮性フィルム２１に貫通孔３０が形成されている。
【解決手段】ダイシングテープＤＴは、板状部材をチップに個片化する際に該板状部材の裏面に貼付されるダイシングテープＤＴであって、支持シート１０と、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる易剥離シート２０とを積層して形成され、該熱収縮性フィルム２１に貫通孔３０が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状部材を個片化し、チップ状部品を作成する際に、板状部材を固定するために使用されるダイシングテープに関する。また、本発明は該ダイシングテープを使用したチップ状部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体ウエハなどの多数の部品が形成された板状部材を部品毎のチップ体に分割する際には、ダイシングテープにより板状部材を固定して、部品毎に切断分離（ダイシング）するダイシング工程を行なっている。そして、このダイシング工程によって分割された個々のチップ状部品を、ダイシングテープからピックアップして（取り上げて）、例えば、別途用意したＴＡＢテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープなどにダイボンディングして、半導体装置などの所望の装置を得ている。
【０００３】
チップ状部品をダイシングテープからピックアップする際には、ダイシングテープの背面から突き上げ針を突き上げて、チップ状部品をダイシングテープから剥離して、チップ状部品の上面より吸引コレットで吸引把持する方法が採用されている。近年、板状部材（例えば半導体ウエハ）は、実装効率を向上させるため、その厚さを極めて薄くするようになっている。このため、突き上げ時の衝撃で、チップ状部品が破損するおそれが高くなってきている。
【０００４】
このような状況に鑑みて、本出願人は、特許文献１（特開平１０−２３３３７３号公報）、特許文献２（特開平１０−２８４４４６号公報）、特許文献３（特開平１１−３８７５号公報）、特許文献４（特開２００４−１１９９９２号公報）に開示されるように、ピックアップの際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、吸引コレットによる吸引のみで、チップ状部品をダイシングテープからピックアップできるダイシングテープを提案した。
【０００５】
これら特許文献１〜４に開示されたダイシングテープＤＴは、非収縮性フィルムと、収縮性フィルムと、粘着剤層とからなり、非収縮性フィルムと、収縮性フィルムとは直接積層されていてもよく、接着剤層を介して積層されていてもよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２３３３７３号公報
【特許文献２】特開平１０−２８４４４６号公報
【特許文献３】特開平１１−３８７５号公報
【特許文献４】特開２００４−１１９９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
半導体チップに代表されるように、チップ状部品には、小型化、薄化、軽量化が求められ続けている。チップ状部品の小型化、薄化、軽量化が進められた結果、上記のようなダイシングテープを用いた際に、ダイシングテープからチップ状部品を剥離する際の剥離力によって、チップ状部品が破損するおそれが高くなった。
【０００８】
本発明は、上記のような状況に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハ等の板状部材をダイシングし、チップ状部品を製造し、これをピックアップする際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、チップ状部品を破損させずにピックアップできるダイシングテープを提供することを目的とする。また、該ダイシングテープを用いたチップ状部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の要旨は以下のとおりである。
〔１〕板状部材をチップに個片化する際に該板状部材の裏面に貼付されるダイシングテープであって、
支持シートと、熱収縮性フィルムおよび粘着剤層からなる易剥離シートとを積層して形成され、
該熱収縮性フィルムに貫通孔が形成されているダイシングテープ。
【００１０】
〔２〕該支持シートがリングフレームに固定可能な大きさを有し、
該易剥離シートの外径が、該リングフレームの内径よりも小さく、かつ、該板状部材の直径より０〜１０ｍｍ大きい〔１〕に記載のダイシングテープ。
【００１１】
〔３〕板状部材を〔１〕または〔２〕に記載のダイシングテープに貼付する工程、
板状部材をチップに個片化する工程、および
加熱によって熱収縮性フィルムを収縮させ、チップをダイシングテープからピックアップする工程を有するチップ状部品の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るダイシングテープによれば、半導体ウエハ等の板状部材をダイシングし、チップ状部品を製造する際に、チッピングやチップ割れを防止することができる。また、チップ状部品をピックアップする際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、チップ状部品を破損させずにピックアップできる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るダイシングテープの一実施形態の概略断面図である。
【図２】本発明に係るダイシングテープの使用態様を示す概略断面図である。
【図３】ダイシング工程を示す概略断面図である。
【図４】加熱変形工程を示す概略断面図である。
【図５】本発明に係るダイシングテープの使用態様を示す概略断面図である。
【図６】回路が形成された半導体ウエハの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係るダイシングテープについて、添付図面に基づいて説明する。
【００１５】
本発明に係るダイシングテープＤＴは、支持シート１０と、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる易剥離シート２０とを積層して形成され、該熱収縮性フィルム２１に貫通孔３０が形成されている。支持シート１０としては、図１に示すように、基材フィルム１１および接着剤層１２からなるシートを用いることが好ましい。なお、支持シート１０が接着剤層１２を介さずに熱収縮性フィルム２１と積層された構成としてもよい。支持シート１０として基材フィルム１１および接着剤層１２からなるシートを用いる場合、図１に示すように、基材フィルム１１は接着剤層１２を介して熱収縮性フィルム２１と積層される。支持シート１０が接着剤層１２を介さずに熱収縮性フィルム２１と積層された構成とする場合、基材フィルム１１と熱収縮性フィルム２１とは直接積層される。基材フィルム１１と熱収縮性フィルム２１を直接積層する方法としては、たとえば熱収縮性フィルム２１に塗布展延してフィルムを形成可能な組成物を用いて熱収縮性フィルム２１上に基材フィルム１１を形成する方法が挙げられる。このような方法では、塗布展延してフィルムを形成可能な組成物として、積極的に熱を加えずフィルムを形成できる、エネルギー線照射により硬化する組成物等を用いることが好ましい。
【００１６】
以下、図１に示すダイシングテープＤＴにおける、基材フィルム１１および接着剤層１２からなる支持シート１０と、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる易剥離シート２０のそれぞれについて詳述する。
【００１７】
（支持シート１０）
本発明に用いられる支持シート１０は、基材フィルム１１および接着剤層１２からなることが好ましい。基材フィルム１１は、特に限定はされないが、エキスパンド可能な伸張性を有し、耐水性および耐熱性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適する。
【００１８】
このような基材フィルム１１としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エチレン・塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、ポリアミドフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなどが用いられる。また、基材フィルム１１は、上記のフィルムを２種以上組み合わせて用いることもできる。
【００１９】
基材フィルム１１の厚さは、通常５〜５００μｍであり、好ましくは１０〜３００μｍである。本発明で用いられる基材フィルム１１の２３℃における弾性率は通常１×１０9Ｎ／ｍ2未満、好ましくは１×１０7〜１×１０9Ｎ／ｍ2の範囲にあることが望ましい。２３℃における弾性率がこのような範囲にあることで、ダイシングテープＤＴをエキスパンドする際に過度の力を加えることなく引き伸ばすことが可能となり、かつ熱収縮性フィルム２１の破断を引き起こす力を熱収縮性フィルム２１に伝播させやすい。
【００２０】
基材フィルム１１の他層と接する面（例えば接着剤層１２と接する面）には、密着性を向上させるために、コロナ処理を施したり、プライマー層等の他の層を設けてもよい。
【００２１】
本発明では、後述するように、熱収縮性フィルム２１の収縮の前または後に、粘着剤層２２にエネルギー線を照射することがあるが、この場合には、基材フィルム１１を構成するフィルムは照射するエネルギー線の透過性が高いことが好ましい。
【００２２】
本発明における接着剤層１２を形成するための接着剤としては、特に制限されることなく、従来より汎用の接着剤が用いられ、アクリル系、ゴム系、シリコーン系などの接着剤；ポリエステル系、ポリアミド系、エチレン共重合体系、エポキシ系、ウレタン系等の熱可塑性または熱硬化性の接着剤；アクリル系、ウレタン系等の紫外線硬化型接着剤や電子線硬化型接着剤が挙げられる。特に弾性率が１．０×１０5Ｎ／ｍ2以上、好ましくは１．０×１０7Ｎ／ｍ2以上の接着剤を用いることが好ましい。このような接着剤を用いることにより、後述する熱収縮性フィルム２１をより均一に収縮でき、接着剤の露出が防止され、チップのピックアップを円滑に行うことができる。
【００２３】
接着剤層１２の厚みは、特に限定はされないが、通常は１〜５０μｍであり、好ましくは３〜２０μｍである。
【００２４】
基材フィルム１１の表面に接着剤層１２を設ける方法は、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した接着剤層を、基材フィルム１１の表面に転写しても構わないし、基材フィルム１１の表面に直接塗布して接着剤層１２を形成しても構わない。このようにして、支持シート１０を得ることができる。
【００２５】
（易剥離シート２０）
本発明に用いられる易剥離シート２０は、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる。
【００２６】
熱収縮性フィルム２１は、加熱によって収縮する特性を有する基材である。このような熱収縮性フィルム２１としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの一軸延伸、二軸延伸フィルム等の樹脂基材が挙げられる。熱収縮性フィルム２１は、上記樹脂基材の単層であってもよいし、複層体からなってもよい。また、架橋等の処理を施した基材であってもよい。
【００２７】
熱収縮性フィルム２１の厚さは特に限定されないが、通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍである。
【００２８】
熱収縮性フィルム２１の収縮率は、好ましくは１０〜９０％、より好ましくは２０〜８０％である。なお、ここで収縮率は、収縮前における熱収縮性フィルムの寸法（収縮前の寸法）と、１１０℃に加熱した収縮後における熱収縮性フィルムの寸法（収縮後の寸法）とから、下記の数式（１）に基づき算出する。
【００２９】
【数１】
【００３０】
また、本発明に用いられる熱収縮性フィルム２１には、図１に示すように、貫通孔３０が形成されている。貫通孔３０は、熱収縮性フィルム２１の加熱収縮により、その直径が大きくなり、その結果、熱収縮性フィルム２１上に形成されている粘着剤層２２も、熱収縮性フィルム２１の収縮および貫通孔３０の拡大に同伴して変形する。そのため、半導体チップ６と粘着剤層２２との接着面積が減少し、チップ間隔が縦・横均一に拡がると共に、チップ６のピックアップが容易になる。
【００３１】
熱収縮性フィルム２１を加熱収縮させる前の貫通孔３０の直径は、好ましくは５〜５００μｍ、より好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは３０〜１００μｍである。貫通孔３０の直径が５μｍ未満の場合は、熱収縮性フィルムが加熱により十分に収縮せず、貫通孔３０の直径も十分に拡がらないため、半導体チップのピックアップが困難になることがある。また、貫通孔３０の直径が５００μｍを超える場合は、熱収縮性フィルム２１上の粘着剤層２２に比較的大きな凹凸が形成されてしまうため、ダイシング特性が悪化し、チッピングが発生するおそれがある。
【００３２】
熱収縮性フィルム２１を加熱収縮させる前の貫通孔同士の間隔（隣接する貫通孔との平均距離）は、好ましくは０．５〜５ｍｍ、より好ましくは１〜３ｍｍである。また、熱収縮性フィルム２１を加熱収縮させる前の貫通孔３０の総面積（熱収縮性フィルム２１の総面積に占める貫通孔３０の面積割合）は、好ましくは０．００００７８〜１９．６３％、より好ましくは０．０１〜０．６５％である。熱収縮性フィルム２１を加熱収縮させる前の貫通孔同士の間隔が広すぎる、または貫通孔３０の総面積が小さすぎる場合は、熱収縮性フィルムが加熱により十分に収縮せず、貫通孔３０の直径も十分に拡がらないため、半導体チップのピックアップが困難になることがある。また、貫通孔同士の間隔が狭すぎる、または貫通孔３０の総面積が大きすぎる場合は、熱収縮性フィルム２１上の粘着剤層２２に比較的大きな凹凸が形成されてしまうため、ダイシング特性が悪化し、チッピングが発生するおそれがある。
【００３３】
貫通孔３０の形状は、円形であることが好ましいが、特に限定されることはなく、矩形であってもよい。
【００３４】
貫通孔３０は、図１および図２に示すように、ダイシングテープＤＴの全面に形成されていてもよく、ダイシングテープＤＴにおける半導体ウエハ５を貼付する面にのみ形成されていてもよい。
【００３５】
貫通孔の穿孔方法は特に限定はされず、たとえば細い針を突き刺して貫通孔を形成してもよいが、レーザー光を使用することが簡便であり好ましい。レーザー光による穿孔方法としては、ＹＡＧレーザー等の固体レーザー、ＣＯ２レーザー等の気体レーザー等による方法が挙げられるが、ＣＯ２レーザーが好ましい。この場合に使用するレーザー光は、少なくとも熱収縮性フィルム２１を熱分解しうる程度の強度および波長を有する必要がある。したがって、たとえば波長１０．６μｍ程度の赤外線レーザーが好ましく用いられる。
【００３６】
粘着剤層２２は、半導体ウエハに対する適度な再剥離性があれば、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されず、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ビニルエーテル系などの汎用粘着剤が用いられる。また、粘着剤層２２は、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤を用いて形成してもよい。
【００３７】
粘着剤層２２の厚さは特に限定されないが、通常は３〜１００μｍであり、好ましくは１０〜５０μｍである。
【００３８】
粘着剤層２２には、貫通孔が形成されていてもよく、また形成されていなくてもよいが、貫通孔が形成されているとダイシングテープＤＴの加熱によって、よりピックアップ力が低下しやすいため好ましい。図では、粘着剤層２２に貫通孔が形成された態様を示した。
【００３９】
本発明に用いる易剥離シート２０は、貫通孔３０の形成された熱収縮性フィルム２１の表面に粘着剤層２２を設ける方法や、貫通孔３０の形成されていない熱収縮性フィルム２１の表面に粘着剤層２２を設け、その後、レーザーを照射して、貫通孔３０を形成する方法等により得られる。ここで用いられるレーザーとして好ましいものは、熱収縮性フィルム２１に貫通孔３０を設けるのに用いるものと同様である。
【００４０】
貫通孔３０の形成された熱収縮性フィルム２１の表面に粘着剤層２２を設ける方法としては、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した粘着剤層を、貫通孔３０の形成された熱収縮性フィルム２１の表面に転写する方法が挙げられる。また、貫通孔３０の形成された熱収縮性フィルム２１の表面に、粘着剤を直接塗布して粘着剤層２２を形成しても構わない。
【００４１】
貫通孔３０の形成されていない熱収縮性フィルム２１の表面に粘着剤層２２を設ける方法としては、上記の方法と同様に、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した粘着剤層を、貫通孔３０の形成されていない熱収縮性フィルム２１の表面に転写する方法が挙げられる。また、貫通孔３０の形成されていない熱収縮性フィルム２１の表面に、粘着剤を直接塗布して粘着剤層２２を形成しても構わない。このようにして積層された熱収縮性フィルム２１と粘着剤層２２とに、ＣＯ２レーザー等を照射して貫通孔３０を形成することで、本発明に用いる易剥離シート２０を得ることができる。上記方法で貫通孔３０を形成することで、本発明に係るダイシングテープＤＴの製造工程を簡略化できる。
【００４２】
（ダイシングテープＤＴ）
本発明に係るダイシングテープＤＴは、上述した支持シート１０と易剥離シート２０とを積層することで形成され、積層方法は特に限定されない。
【００４３】
ダイシングテープＤＴは、図２に示すように、その粘着剤層２２上に被切断物である板状部材（例えば半導体ウエハ５）が貼付され、ダイシングテープＤＴの端部をリングフレーム７等で固定した状態で使用される。そして、図３に示すように、貼付された半導体ウエハ５をダイシングしてチップ状部品（例えば半導体チップ６）とする。次いで、図４に示すように、熱収縮性フィルム２１を収縮させると、熱収縮性フィルムに伴って粘着剤層２２も収縮し、粘着剤層２２と半導体チップ６との接触面積が低減する。その結果、半導体チップ６のピックアップが容易になる。
【００４４】
図２および図５に、本発明において用いられるダイシングテープＤＴの好ましい構成について、リングフレーム７や半導体ウエハ５との配置関係とともに示す。粘着剤層２２、熱収縮性フィルム２１、接着剤層１２および基材フィルム１１の具体例および好適な態様は上記で説明したとおりである。なお、接着剤層１２は、上述したように必ずしも必須ではない。
【００４５】
図２に示すダイシングテープＤＴは、基材フィルム１１および接着剤層１２からなる支持シート１０上全面に、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる易剥離シート２０が積層されている。ダイシングテープＤＴの端部は、粘着剤層２２上周縁部においてリングフレーム７によって固定され、粘着剤層２２上には半導体ウエハ５が貼付される。
【００４６】
本発明に係るダイシングテープＤＴにおいては、図５に示すように、支持シート１０がリングフレーム７に固定可能な大きさを有し、易剥離シート２０の外径は、リングフレーム７の内径よりも小さく、かつ、半導体ウエハ５の直径より０〜１０ｍｍ大きいことが好ましい。易剥離シート２０の外径がリングフレーム７の内径よりも大きい場合、または、易剥離シート２０の外径が半導体ウエハ５の直径より１０ｍｍを超えて大きい場合には、熱収縮性フィルムの収縮性が不安定となり、良好なピックアップ性が得られないことがある。
【００４７】
（チップ状部品の製造方法）
次に、本発明に係るチップ状部品の製造方法について、図２に示すダイシングテープＤＴを用いて説明する。
【００４８】
本発明においては、まず、表面に回路８が形成された板状部材（例えば半導体ウエハ５）を準備し、ダイシングテープＤＴの粘着剤層２２上に半導体ウエハ５を貼付し、該ダイシングテープＤＴをリングフレーム７で固定する。
【００４９】
板状部材は、半導体ウエハの他、発光素子材料板状部材、樹脂封止された半導体チップの載置された基板等が挙げられる。半導体ウエハ５はシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。図６に、半導体ウエハ５の回路面側の平面図を示す。ウエハ表面への回路８の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。半導体ウエハの回路形成工程において、所定の回路８が形成される。図６に示すように、回路８は半導体ウエハ５の内周部表面に通常格子状に形成される。半導体ウエハ５の厚みは特に限定されないが、通常は１０〜５００μｍ程度である。
【００５０】
次いで、半導体ウエハ５を半導体チップ６に個片化（ダイシング）する。ダイシングは、図６に示すダイシングラインＤＬに沿って行われる。ダイシングの際の深さは、通常図３に示すように、易剥離シート２０を完全に切断し、支持シート１０の途中までとする。熱収縮性フィルム２１を完全に切断することによって、収縮性を拘束する作用が小さくなるので、熱収縮性フィルム２１の収縮性を十分に発現させることができる。
【００５１】
一方、ダイシングソーを用いてダイシングを行う場合に、この際の切断深さを、半導体ウエハ５の厚みおよびダイシングソーの磨耗分を加味した深さにし、支持シート１０を切り込まないようにすると、支持シート１０の切削屑が発生せず、その後の加工工程における不具合を防止することができる。このような工程では、易剥離シート２０は完全に切断されないことがある。また、レーザーにより半導体ウエハ５を切断した場合に、易剥離シート２０がレーザーにより半導体ウエハ５と同時に切断される性質ではないときは、ダイシング後も切断されないままとなる。
【００５２】
また、個片化は、半導体ウエハなどの切断を予定する部分にレーザーを照射して易割断性を有する改質領域を設け、エキスパンドにより該改質領域を割断して切断分離する方法であるステルスダイシング（登録商標）であってもよい。このような方法では、厳密にはエキスパンド前に行われるのは個片化の前処理であって、個片化そのものではないが、本発明に言う個片化は、そのような個片化の前処理も含む。ステルスダイシング（登録商標）法において、半導体ウエハ５に対してのレーザーによる改質領域の形成を本発明のダイシングテープＤＴ上で行う場合、個片化の前処理の終了後も易剥離シート２０は切断されていない。
【００５３】
以上のような場合に、次いで支持シート１０のエキスパンドを行うと、本発明のダイシングテープＤＴは、熱収縮性フィルム２１に貫通孔が設けられているので、半導体チップの貼着されていない部分において貫通孔に沿って易剥離シート２０が割断される。これにより、半導体チップの間隔が拡張するので、上記の易剥離シート２０を完全に切断する場合と同様に、熱収縮性フィルム２１の収縮性が十分に発現され、半導体チップのピックアップを容易に行えるようになるため好ましい。この際、半導体チップと粘着剤層との間にずれが発生することになり、半導体チップと粘着剤層との間の密着力が減少し、半導体チップのピックアップ性が向上する。ステルスダイシング（登録商標）法により個片化の前処理を行った場合は、エキスパンドと同時に半導体ウエハのチップへの割断も行われる。
【００５４】
易剥離シート２０を個片化の際に完全に切断した場合は、エキスパンド工程は行ってもよいし、省略してもよい。
【００５５】
次いで、半導体チップ６とダイシングテープＤＴとの積層体を加熱することで、図４に示すように、熱収縮性フィルム２１を収縮させる。加熱条件は、通常６０〜１５０℃で、３０〜１２０秒間である。このようにして熱収縮性フィルム２１を収縮させると、熱収縮性フィルム２１の収縮に伴い貫通孔３０の直径が拡がる。その結果、熱収縮性フィルム２１上に形成されている粘着剤層２２も熱収縮性フィルム２１の収縮に同伴して変形するため、半導体チップ６と粘着剤層２２との接着面積が減少する。また、この際にチップ６と粘着剤層２２との間にずれ応力が生じるため、チップ６と粘着剤層２２との接着力が低下する。また、図２のように粘着剤層２２上周縁部においてリングフレーム７によって固定されている場合に、ダイシングテープＤＴの外周部の切断されていない部分を加熱すると、外周部の切断されていない熱収縮性フィルム２１が収縮するが、この部分はその一端がリングフレーム７に固定されている。その結果、この収縮力が支持シート１０に伝播し、ダイシングテープＤＴ全体にリングフレーム７の方向に引き伸ばされる張力が働く。この張力がチップ６の保持部に伝播することで、チップ間隔が縦・横均一に拡がる。つまり、これによりダイシングテープＤＴをエキスパンドしたのと同様の効果が得られる。したがって、エキスパンド工程を省略しても、良好に半導体チップ６のピックアップが行えるため、好ましい。
【００５６】
その後、半導体チップ６をダイシングテープＤＴからピックアップする。半導体チップ６のピックアップ方法は特に限定はされず、従来の突き上げ針を用いたピックアップ方法であってもよいが、本発明では、半導体チップ６と粘着剤層２２との間の接着力が低く、またチップ間隔が拡張されているため、突き上げ針を使用せずに、吸引コレットのみによって半導体チップ６のピックアップが可能になる。
【００５７】
具体的には、半導体チップ６の位置をセンサーなどで検出して、図示しない吸引コレットを左右に移動して位置決めして下降させることによって、チップ６が個々に吸引されてピックアップされる。その後、別途用意したＴＡＢテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープなどへのダイボンディング（実装）工程を経て、半導体装置が製造される。この際、従来のように突き上げ針を使用しなくてすむので、チップの損傷や、チップ下面への粘着剤の付着が防止できる。なお、粘着剤層２２をエネルギー線硬化型粘着剤で形成した場合は、ピックアップ工程の前に、粘着剤の粘着力を低下させチップを剥離しやすくするためにエネルギー線を照射することが好ましい。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、「熱収縮性フィルムの１１０℃における収縮率」は以下のように測定した。また、「ダイシング適性」および「ピックアップ性」は次のようにして評価した。
【００５９】
＜熱収縮性フィルムの１１０℃における収縮率＞
実施例および比較例に用いた熱収縮性フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍの正方形に裁断し、試験片とした（収縮前の寸法：１００ｍｍ）。試験片を、１１０℃のオイルバスに浸し、１０秒後に取り出して、ＭＤ方向の辺とＣＤ方向の辺の収縮後の長さを測定し、平均値を収縮後の寸法とした。下記式より収縮率を求めた。
【数２】
【００６０】
＜ダイシング適性＞
実施例および比較例で作製したダイシングテープに、８インチのシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ３０μｍ）を貼付し、ダイシングテープをリングフレームに固定した。次いで、公知のブレードダイシングによる切断方法により、シリコンウエハをチップ（サイズ：５ｍｍ×５ｍｍ）に個片化した。なお、個片化時におけるダイシングブレードのダイシングテープへの切り込み量としては、支持シートの基材フィルムに対して２０μｍ切り込んだ。すなわち、全体の厚み１３０μｍのダイシングテープに対して７０μｍ切り込み、基材フィルムを６０μｍ残すようにした。その後、ダイシングテープに紫外線照射（２３０ｍＷ／ｃｍ２、１９０ｍＪ／ｃｍ２）を行い、別のテープにチップを転写し、ダイシングテープを剥離して、チップ裏面側から、チッピング、チップ割れの有無を目視にて確認した。
【００６１】
＜ピックアップ性＞
実施例および比較例で作製したダイシングテープに、８インチのシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ５０μｍ）を貼付し、ダイシングテープをリングフレームに固定した。次いで、公知のブレードダイシングによる切断方法により、シリコンウエハをチップ（サイズ：５ｍｍ×５ｍｍ、１０ｍｍ×１０ｍｍ）に個片化した。なお、個片化時におけるダイシングブレードのダイシングテープへの切り込み量は、ダイシング適性の評価と同様に、支持シートの基材フィルムに対して２０μｍとした。その後、ダイシングテープに紫外線照射（２３０ｍＷ／ｃｍ２、１９０ｍＪ／ｃｍ２）を行い、１１０℃に加熱した板（８インチウエハと同サイズ）を準備し、ダイシングテープの支持シートを下にして、板の上に乗せ、１分間熱処理を行った。その後、ピックアップ装置により、ダイシングテープが張る程度にエキスパンド（２ｍｍ引き落とし）した。ダイシングテープの裏面からピックアップピンによる突き上げを行うことなく、チップ表面をバキュームピンセットで吸着し、チップをダイシングテープからピックアップした。チップのピックアップについて、バキュームピンセットですぐにピックアップできた場合を「良好」、３秒の吸着時間をおき、ゆっくりピックアップできた場合を「可」、ピックアップできなかった場合を「不可」と評価した。
【００６２】
（実施例１）
＜易剥離シートの作製＞
ブチルアクリレート６０重量部、メチルメタクリレート２０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２８重量部からなる共重合体１００ｇに対して、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート３３．６ｇを反応させて得られたポリマー１００重量部、紫外線硬化型反応開始剤３重量部、および架橋剤（イソシアナート系）１重量部を反応させて、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。
【００６３】
剥離シートとして、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）を準備し、その上に、上記の粘着剤組成物を粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱した。次いで、貫通孔の形成されていない熱収縮性フィルムとして、熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３０μｍ、１１０℃における収縮率が５０％）を準備し、剥離シート上の粘着剤層に貼合した。その後、剥離シートを剥離し、熱収縮性フィルムに貫通孔の形成されていない易剥離シートを得た。
【００６４】
炭酸ガス（ＣＯ２）レーザー加工装置（松下電器製、ＹＢ−ＨＣＳ０３Ｔ０４、波長１０．６μｍ）を用いて、熱収縮性フィルムに貫通孔の形成されていない易剥離シートの粘着剤層側からレーザーを入射し、粘着剤層面の孔径（貫通孔の直径）が４５μｍ、貫通孔同士の間隔が２ｍｍとなるように貫通孔を形成し、易剥離シートを得た。なお、易剥離シートの熱収縮性フィルムにおける貫通孔の総面積は、０．０４％であった。
【００６５】
＜支持シートの作製＞
ブチルアクリレート９１重量部、アクリル酸９重量部からなる共重合体１００重量部と、架橋剤（イソシアナート系）１重量部を反応させて、接着剤組成物を得た。
【００６６】
剥離シートとして、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）を準備し、その上に、上記の接着剤組成物を接着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱した。次いで、基材フィルムとして、非収縮性エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（厚さ８０μｍ、１１０℃における収縮率が０．１％）を準備し、剥離シート上の接着剤層に貼合した。その後、剥離シートを剥離し、支持シートを得た。
【００６７】
＜ダイシングテープの作製＞
上記易剥離シートの熱収縮性フィルム側に、上記支持シートの接着剤層を貼合し、リングフレームのサイズに型抜きして、図２に示す構成のダイシングテープを得た。このダイシングテープについて、「ダイシング適性」および「ピックアップ性」を評価した。結果を表１に示す。
【００６８】
（実施例２）
粘着剤層面の孔径（貫通孔の直径）を３０μｍ、貫通孔同士の間隔を３ｍｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてダイシングテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、易剥離シートの熱収縮性フィルムにおける貫通孔の総面積は、０．０１％であった。
【００６９】
（実施例３）
粘着剤層面の孔径（貫通孔の直径）を１００μｍ、貫通孔同士の間隔を１ｍｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてダイシングテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、易剥離シートの熱収縮性フィルムにおける貫通孔の総面積は、０．６５％であった。
【００７０】
（実施例４）
実施例１の易剥離シートを直径２１０ｍｍの円形に型抜きした。また、実施例１の支持シートをリングフレームのサイズに型抜きした。上記の易剥離シートの熱収縮性フィルム側に、上記支持シートの接着剤層を熱収縮性フィルムと支持シートが同心円状になるように貼合し、図５に示す構成のダイシングテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、易剥離シートの熱収縮性フィルムにおける貫通孔の総面積は、０．０４％であった。
【００７１】
（比較例１）
熱収縮性フィルムに貫通孔の形成されていない易剥離シートを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてダイシングテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７２】
（比較例２）
熱収縮性フィルムに貫通孔の形成されていない易剥離シートを用いたこと以外は、実施例４と同様にしてダイシングテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７３】
【表１】
【符号の説明】
【００７４】
ＤＴ ： ダイシングテープ
１０ ： 支持シート
１１ ： 基材フィルム
１２ ： 接着剤層
２０ ： 易剥離シート
２１ ： 熱収縮性フィルム
２２ ： 粘着剤層
３０ ： 貫通孔
５ ： 半導体ウエハ
６ ： 半導体チップ
７ ： リングフレーム
８ ： 回路
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状部材を個片化し、チップ状部品を作成する際に、板状部材を固定するために使用されるダイシングテープに関する。また、本発明は該ダイシングテープを使用したチップ状部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体ウエハなどの多数の部品が形成された板状部材を部品毎のチップ体に分割する際には、ダイシングテープにより板状部材を固定して、部品毎に切断分離（ダイシング）するダイシング工程を行なっている。そして、このダイシング工程によって分割された個々のチップ状部品を、ダイシングテープからピックアップして（取り上げて）、例えば、別途用意したＴＡＢテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープなどにダイボンディングして、半導体装置などの所望の装置を得ている。
【０００３】
チップ状部品をダイシングテープからピックアップする際には、ダイシングテープの背面から突き上げ針を突き上げて、チップ状部品をダイシングテープから剥離して、チップ状部品の上面より吸引コレットで吸引把持する方法が採用されている。近年、板状部材（例えば半導体ウエハ）は、実装効率を向上させるため、その厚さを極めて薄くするようになっている。このため、突き上げ時の衝撃で、チップ状部品が破損するおそれが高くなってきている。
【０００４】
このような状況に鑑みて、本出願人は、特許文献１（特開平１０−２３３３７３号公報）、特許文献２（特開平１０−２８４４４６号公報）、特許文献３（特開平１１−３８７５号公報）、特許文献４（特開２００４−１１９９９２号公報）に開示されるように、ピックアップの際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、吸引コレットによる吸引のみで、チップ状部品をダイシングテープからピックアップできるダイシングテープを提案した。
【０００５】
これら特許文献１〜４に開示されたダイシングテープＤＴは、非収縮性フィルムと、収縮性フィルムと、粘着剤層とからなり、非収縮性フィルムと、収縮性フィルムとは直接積層されていてもよく、接着剤層を介して積層されていてもよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２３３３７３号公報
【特許文献２】特開平１０−２８４４４６号公報
【特許文献３】特開平１１−３８７５号公報
【特許文献４】特開２００４−１１９９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
半導体チップに代表されるように、チップ状部品には、小型化、薄化、軽量化が求められ続けている。チップ状部品の小型化、薄化、軽量化が進められた結果、上記のようなダイシングテープを用いた際に、ダイシングテープからチップ状部品を剥離する際の剥離力によって、チップ状部品が破損するおそれが高くなった。
【０００８】
本発明は、上記のような状況に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハ等の板状部材をダイシングし、チップ状部品を製造し、これをピックアップする際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、チップ状部品を破損させずにピックアップできるダイシングテープを提供することを目的とする。また、該ダイシングテープを用いたチップ状部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の要旨は以下のとおりである。
〔１〕板状部材をチップに個片化する際に該板状部材の裏面に貼付されるダイシングテープであって、
支持シートと、熱収縮性フィルムおよび粘着剤層からなる易剥離シートとを積層して形成され、
該熱収縮性フィルムに貫通孔が形成されているダイシングテープ。
【００１０】
〔２〕該支持シートがリングフレームに固定可能な大きさを有し、
該易剥離シートの外径が、該リングフレームの内径よりも小さく、かつ、該板状部材の直径より０〜１０ｍｍ大きい〔１〕に記載のダイシングテープ。
【００１１】
〔３〕板状部材を〔１〕または〔２〕に記載のダイシングテープに貼付する工程、
板状部材をチップに個片化する工程、および
加熱によって熱収縮性フィルムを収縮させ、チップをダイシングテープからピックアップする工程を有するチップ状部品の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るダイシングテープによれば、半導体ウエハ等の板状部材をダイシングし、チップ状部品を製造する際に、チッピングやチップ割れを防止することができる。また、チップ状部品をピックアップする際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、チップ状部品を破損させずにピックアップできる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るダイシングテープの一実施形態の概略断面図である。
【図２】本発明に係るダイシングテープの使用態様を示す概略断面図である。
【図３】ダイシング工程を示す概略断面図である。
【図４】加熱変形工程を示す概略断面図である。
【図５】本発明に係るダイシングテープの使用態様を示す概略断面図である。
【図６】回路が形成された半導体ウエハの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係るダイシングテープについて、添付図面に基づいて説明する。
【００１５】
本発明に係るダイシングテープＤＴは、支持シート１０と、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる易剥離シート２０とを積層して形成され、該熱収縮性フィルム２１に貫通孔３０が形成されている。支持シート１０としては、図１に示すように、基材フィルム１１および接着剤層１２からなるシートを用いることが好ましい。なお、支持シート１０が接着剤層１２を介さずに熱収縮性フィルム２１と積層された構成としてもよい。支持シート１０として基材フィルム１１および接着剤層１２からなるシートを用いる場合、図１に示すように、基材フィルム１１は接着剤層１２を介して熱収縮性フィルム２１と積層される。支持シート１０が接着剤層１２を介さずに熱収縮性フィルム２１と積層された構成とする場合、基材フィルム１１と熱収縮性フィルム２１とは直接積層される。基材フィルム１１と熱収縮性フィルム２１を直接積層する方法としては、たとえば熱収縮性フィルム２１に塗布展延してフィルムを形成可能な組成物を用いて熱収縮性フィルム２１上に基材フィルム１１を形成する方法が挙げられる。このような方法では、塗布展延してフィルムを形成可能な組成物として、積極的に熱を加えずフィルムを形成できる、エネルギー線照射により硬化する組成物等を用いることが好ましい。
【００１６】
以下、図１に示すダイシングテープＤＴにおける、基材フィルム１１および接着剤層１２からなる支持シート１０と、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる易剥離シート２０のそれぞれについて詳述する。
【００１７】
（支持シート１０）
本発明に用いられる支持シート１０は、基材フィルム１１および接着剤層１２からなることが好ましい。基材フィルム１１は、特に限定はされないが、エキスパンド可能な伸張性を有し、耐水性および耐熱性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適する。
【００１８】
このような基材フィルム１１としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エチレン・塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、ポリアミドフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなどが用いられる。また、基材フィルム１１は、上記のフィルムを２種以上組み合わせて用いることもできる。
【００１９】
基材フィルム１１の厚さは、通常５〜５００μｍであり、好ましくは１０〜３００μｍである。本発明で用いられる基材フィルム１１の２３℃における弾性率は通常１×１０9Ｎ／ｍ2未満、好ましくは１×１０7〜１×１０9Ｎ／ｍ2の範囲にあることが望ましい。２３℃における弾性率がこのような範囲にあることで、ダイシングテープＤＴをエキスパンドする際に過度の力を加えることなく引き伸ばすことが可能となり、かつ熱収縮性フィルム２１の破断を引き起こす力を熱収縮性フィルム２１に伝播させやすい。
【００２０】
基材フィルム１１の他層と接する面（例えば接着剤層１２と接する面）には、密着性を向上させるために、コロナ処理を施したり、プライマー層等の他の層を設けてもよい。
【００２１】
本発明では、後述するように、熱収縮性フィルム２１の収縮の前または後に、粘着剤層２２にエネルギー線を照射することがあるが、この場合には、基材フィルム１１を構成するフィルムは照射するエネルギー線の透過性が高いことが好ましい。
【００２２】
本発明における接着剤層１２を形成するための接着剤としては、特に制限されることなく、従来より汎用の接着剤が用いられ、アクリル系、ゴム系、シリコーン系などの接着剤；ポリエステル系、ポリアミド系、エチレン共重合体系、エポキシ系、ウレタン系等の熱可塑性または熱硬化性の接着剤；アクリル系、ウレタン系等の紫外線硬化型接着剤や電子線硬化型接着剤が挙げられる。特に弾性率が１．０×１０5Ｎ／ｍ2以上、好ましくは１．０×１０7Ｎ／ｍ2以上の接着剤を用いることが好ましい。このような接着剤を用いることにより、後述する熱収縮性フィルム２１をより均一に収縮でき、接着剤の露出が防止され、チップのピックアップを円滑に行うことができる。
【００２３】
接着剤層１２の厚みは、特に限定はされないが、通常は１〜５０μｍであり、好ましくは３〜２０μｍである。
【００２４】
基材フィルム１１の表面に接着剤層１２を設ける方法は、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した接着剤層を、基材フィルム１１の表面に転写しても構わないし、基材フィルム１１の表面に直接塗布して接着剤層１２を形成しても構わない。このようにして、支持シート１０を得ることができる。
【００２５】
（易剥離シート２０）
本発明に用いられる易剥離シート２０は、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる。
【００２６】
熱収縮性フィルム２１は、加熱によって収縮する特性を有する基材である。このような熱収縮性フィルム２１としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの一軸延伸、二軸延伸フィルム等の樹脂基材が挙げられる。熱収縮性フィルム２１は、上記樹脂基材の単層であってもよいし、複層体からなってもよい。また、架橋等の処理を施した基材であってもよい。
【００２７】
熱収縮性フィルム２１の厚さは特に限定されないが、通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍである。
【００２８】
熱収縮性フィルム２１の収縮率は、好ましくは１０〜９０％、より好ましくは２０〜８０％である。なお、ここで収縮率は、収縮前における熱収縮性フィルムの寸法（収縮前の寸法）と、１１０℃に加熱した収縮後における熱収縮性フィルムの寸法（収縮後の寸法）とから、下記の数式（１）に基づき算出する。
【００２９】
【数１】
【００３０】
また、本発明に用いられる熱収縮性フィルム２１には、図１に示すように、貫通孔３０が形成されている。貫通孔３０は、熱収縮性フィルム２１の加熱収縮により、その直径が大きくなり、その結果、熱収縮性フィルム２１上に形成されている粘着剤層２２も、熱収縮性フィルム２１の収縮および貫通孔３０の拡大に同伴して変形する。そのため、半導体チップ６と粘着剤層２２との接着面積が減少し、チップ間隔が縦・横均一に拡がると共に、チップ６のピックアップが容易になる。
【００３１】
熱収縮性フィルム２１を加熱収縮させる前の貫通孔３０の直径は、好ましくは５〜５００μｍ、より好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは３０〜１００μｍである。貫通孔３０の直径が５μｍ未満の場合は、熱収縮性フィルムが加熱により十分に収縮せず、貫通孔３０の直径も十分に拡がらないため、半導体チップのピックアップが困難になることがある。また、貫通孔３０の直径が５００μｍを超える場合は、熱収縮性フィルム２１上の粘着剤層２２に比較的大きな凹凸が形成されてしまうため、ダイシング特性が悪化し、チッピングが発生するおそれがある。
【００３２】
熱収縮性フィルム２１を加熱収縮させる前の貫通孔同士の間隔（隣接する貫通孔との平均距離）は、好ましくは０．５〜５ｍｍ、より好ましくは１〜３ｍｍである。また、熱収縮性フィルム２１を加熱収縮させる前の貫通孔３０の総面積（熱収縮性フィルム２１の総面積に占める貫通孔３０の面積割合）は、好ましくは０．００００７８〜１９．６３％、より好ましくは０．０１〜０．６５％である。熱収縮性フィルム２１を加熱収縮させる前の貫通孔同士の間隔が広すぎる、または貫通孔３０の総面積が小さすぎる場合は、熱収縮性フィルムが加熱により十分に収縮せず、貫通孔３０の直径も十分に拡がらないため、半導体チップのピックアップが困難になることがある。また、貫通孔同士の間隔が狭すぎる、または貫通孔３０の総面積が大きすぎる場合は、熱収縮性フィルム２１上の粘着剤層２２に比較的大きな凹凸が形成されてしまうため、ダイシング特性が悪化し、チッピングが発生するおそれがある。
【００３３】
貫通孔３０の形状は、円形であることが好ましいが、特に限定されることはなく、矩形であってもよい。
【００３４】
貫通孔３０は、図１および図２に示すように、ダイシングテープＤＴの全面に形成されていてもよく、ダイシングテープＤＴにおける半導体ウエハ５を貼付する面にのみ形成されていてもよい。
【００３５】
貫通孔の穿孔方法は特に限定はされず、たとえば細い針を突き刺して貫通孔を形成してもよいが、レーザー光を使用することが簡便であり好ましい。レーザー光による穿孔方法としては、ＹＡＧレーザー等の固体レーザー、ＣＯ２レーザー等の気体レーザー等による方法が挙げられるが、ＣＯ２レーザーが好ましい。この場合に使用するレーザー光は、少なくとも熱収縮性フィルム２１を熱分解しうる程度の強度および波長を有する必要がある。したがって、たとえば波長１０．６μｍ程度の赤外線レーザーが好ましく用いられる。
【００３６】
粘着剤層２２は、半導体ウエハに対する適度な再剥離性があれば、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されず、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ビニルエーテル系などの汎用粘着剤が用いられる。また、粘着剤層２２は、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤を用いて形成してもよい。
【００３７】
粘着剤層２２の厚さは特に限定されないが、通常は３〜１００μｍであり、好ましくは１０〜５０μｍである。
【００３８】
粘着剤層２２には、貫通孔が形成されていてもよく、また形成されていなくてもよいが、貫通孔が形成されているとダイシングテープＤＴの加熱によって、よりピックアップ力が低下しやすいため好ましい。図では、粘着剤層２２に貫通孔が形成された態様を示した。
【００３９】
本発明に用いる易剥離シート２０は、貫通孔３０の形成された熱収縮性フィルム２１の表面に粘着剤層２２を設ける方法や、貫通孔３０の形成されていない熱収縮性フィルム２１の表面に粘着剤層２２を設け、その後、レーザーを照射して、貫通孔３０を形成する方法等により得られる。ここで用いられるレーザーとして好ましいものは、熱収縮性フィルム２１に貫通孔３０を設けるのに用いるものと同様である。
【００４０】
貫通孔３０の形成された熱収縮性フィルム２１の表面に粘着剤層２２を設ける方法としては、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した粘着剤層を、貫通孔３０の形成された熱収縮性フィルム２１の表面に転写する方法が挙げられる。また、貫通孔３０の形成された熱収縮性フィルム２１の表面に、粘着剤を直接塗布して粘着剤層２２を形成しても構わない。
【００４１】
貫通孔３０の形成されていない熱収縮性フィルム２１の表面に粘着剤層２２を設ける方法としては、上記の方法と同様に、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した粘着剤層を、貫通孔３０の形成されていない熱収縮性フィルム２１の表面に転写する方法が挙げられる。また、貫通孔３０の形成されていない熱収縮性フィルム２１の表面に、粘着剤を直接塗布して粘着剤層２２を形成しても構わない。このようにして積層された熱収縮性フィルム２１と粘着剤層２２とに、ＣＯ２レーザー等を照射して貫通孔３０を形成することで、本発明に用いる易剥離シート２０を得ることができる。上記方法で貫通孔３０を形成することで、本発明に係るダイシングテープＤＴの製造工程を簡略化できる。
【００４２】
（ダイシングテープＤＴ）
本発明に係るダイシングテープＤＴは、上述した支持シート１０と易剥離シート２０とを積層することで形成され、積層方法は特に限定されない。
【００４３】
ダイシングテープＤＴは、図２に示すように、その粘着剤層２２上に被切断物である板状部材（例えば半導体ウエハ５）が貼付され、ダイシングテープＤＴの端部をリングフレーム７等で固定した状態で使用される。そして、図３に示すように、貼付された半導体ウエハ５をダイシングしてチップ状部品（例えば半導体チップ６）とする。次いで、図４に示すように、熱収縮性フィルム２１を収縮させると、熱収縮性フィルムに伴って粘着剤層２２も収縮し、粘着剤層２２と半導体チップ６との接触面積が低減する。その結果、半導体チップ６のピックアップが容易になる。
【００４４】
図２および図５に、本発明において用いられるダイシングテープＤＴの好ましい構成について、リングフレーム７や半導体ウエハ５との配置関係とともに示す。粘着剤層２２、熱収縮性フィルム２１、接着剤層１２および基材フィルム１１の具体例および好適な態様は上記で説明したとおりである。なお、接着剤層１２は、上述したように必ずしも必須ではない。
【００４５】
図２に示すダイシングテープＤＴは、基材フィルム１１および接着剤層１２からなる支持シート１０上全面に、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる易剥離シート２０が積層されている。ダイシングテープＤＴの端部は、粘着剤層２２上周縁部においてリングフレーム７によって固定され、粘着剤層２２上には半導体ウエハ５が貼付される。
【００４６】
本発明に係るダイシングテープＤＴにおいては、図５に示すように、支持シート１０がリングフレーム７に固定可能な大きさを有し、易剥離シート２０の外径は、リングフレーム７の内径よりも小さく、かつ、半導体ウエハ５の直径より０〜１０ｍｍ大きいことが好ましい。易剥離シート２０の外径がリングフレーム７の内径よりも大きい場合、または、易剥離シート２０の外径が半導体ウエハ５の直径より１０ｍｍを超えて大きい場合には、熱収縮性フィルムの収縮性が不安定となり、良好なピックアップ性が得られないことがある。
【００４７】
（チップ状部品の製造方法）
次に、本発明に係るチップ状部品の製造方法について、図２に示すダイシングテープＤＴを用いて説明する。
【００４８】
本発明においては、まず、表面に回路８が形成された板状部材（例えば半導体ウエハ５）を準備し、ダイシングテープＤＴの粘着剤層２２上に半導体ウエハ５を貼付し、該ダイシングテープＤＴをリングフレーム７で固定する。
【００４９】
板状部材は、半導体ウエハの他、発光素子材料板状部材、樹脂封止された半導体チップの載置された基板等が挙げられる。半導体ウエハ５はシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。図６に、半導体ウエハ５の回路面側の平面図を示す。ウエハ表面への回路８の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。半導体ウエハの回路形成工程において、所定の回路８が形成される。図６に示すように、回路８は半導体ウエハ５の内周部表面に通常格子状に形成される。半導体ウエハ５の厚みは特に限定されないが、通常は１０〜５００μｍ程度である。
【００５０】
次いで、半導体ウエハ５を半導体チップ６に個片化（ダイシング）する。ダイシングは、図６に示すダイシングラインＤＬに沿って行われる。ダイシングの際の深さは、通常図３に示すように、易剥離シート２０を完全に切断し、支持シート１０の途中までとする。熱収縮性フィルム２１を完全に切断することによって、収縮性を拘束する作用が小さくなるので、熱収縮性フィルム２１の収縮性を十分に発現させることができる。
【００５１】
一方、ダイシングソーを用いてダイシングを行う場合に、この際の切断深さを、半導体ウエハ５の厚みおよびダイシングソーの磨耗分を加味した深さにし、支持シート１０を切り込まないようにすると、支持シート１０の切削屑が発生せず、その後の加工工程における不具合を防止することができる。このような工程では、易剥離シート２０は完全に切断されないことがある。また、レーザーにより半導体ウエハ５を切断した場合に、易剥離シート２０がレーザーにより半導体ウエハ５と同時に切断される性質ではないときは、ダイシング後も切断されないままとなる。
【００５２】
また、個片化は、半導体ウエハなどの切断を予定する部分にレーザーを照射して易割断性を有する改質領域を設け、エキスパンドにより該改質領域を割断して切断分離する方法であるステルスダイシング（登録商標）であってもよい。このような方法では、厳密にはエキスパンド前に行われるのは個片化の前処理であって、個片化そのものではないが、本発明に言う個片化は、そのような個片化の前処理も含む。ステルスダイシング（登録商標）法において、半導体ウエハ５に対してのレーザーによる改質領域の形成を本発明のダイシングテープＤＴ上で行う場合、個片化の前処理の終了後も易剥離シート２０は切断されていない。
【００５３】
以上のような場合に、次いで支持シート１０のエキスパンドを行うと、本発明のダイシングテープＤＴは、熱収縮性フィルム２１に貫通孔が設けられているので、半導体チップの貼着されていない部分において貫通孔に沿って易剥離シート２０が割断される。これにより、半導体チップの間隔が拡張するので、上記の易剥離シート２０を完全に切断する場合と同様に、熱収縮性フィルム２１の収縮性が十分に発現され、半導体チップのピックアップを容易に行えるようになるため好ましい。この際、半導体チップと粘着剤層との間にずれが発生することになり、半導体チップと粘着剤層との間の密着力が減少し、半導体チップのピックアップ性が向上する。ステルスダイシング（登録商標）法により個片化の前処理を行った場合は、エキスパンドと同時に半導体ウエハのチップへの割断も行われる。
【００５４】
易剥離シート２０を個片化の際に完全に切断した場合は、エキスパンド工程は行ってもよいし、省略してもよい。
【００５５】
次いで、半導体チップ６とダイシングテープＤＴとの積層体を加熱することで、図４に示すように、熱収縮性フィルム２１を収縮させる。加熱条件は、通常６０〜１５０℃で、３０〜１２０秒間である。このようにして熱収縮性フィルム２１を収縮させると、熱収縮性フィルム２１の収縮に伴い貫通孔３０の直径が拡がる。その結果、熱収縮性フィルム２１上に形成されている粘着剤層２２も熱収縮性フィルム２１の収縮に同伴して変形するため、半導体チップ６と粘着剤層２２との接着面積が減少する。また、この際にチップ６と粘着剤層２２との間にずれ応力が生じるため、チップ６と粘着剤層２２との接着力が低下する。また、図２のように粘着剤層２２上周縁部においてリングフレーム７によって固定されている場合に、ダイシングテープＤＴの外周部の切断されていない部分を加熱すると、外周部の切断されていない熱収縮性フィルム２１が収縮するが、この部分はその一端がリングフレーム７に固定されている。その結果、この収縮力が支持シート１０に伝播し、ダイシングテープＤＴ全体にリングフレーム７の方向に引き伸ばされる張力が働く。この張力がチップ６の保持部に伝播することで、チップ間隔が縦・横均一に拡がる。つまり、これによりダイシングテープＤＴをエキスパンドしたのと同様の効果が得られる。したがって、エキスパンド工程を省略しても、良好に半導体チップ６のピックアップが行えるため、好ましい。
【００５６】
その後、半導体チップ６をダイシングテープＤＴからピックアップする。半導体チップ６のピックアップ方法は特に限定はされず、従来の突き上げ針を用いたピックアップ方法であってもよいが、本発明では、半導体チップ６と粘着剤層２２との間の接着力が低く、またチップ間隔が拡張されているため、突き上げ針を使用せずに、吸引コレットのみによって半導体チップ６のピックアップが可能になる。
【００５７】
具体的には、半導体チップ６の位置をセンサーなどで検出して、図示しない吸引コレットを左右に移動して位置決めして下降させることによって、チップ６が個々に吸引されてピックアップされる。その後、別途用意したＴＡＢテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープなどへのダイボンディング（実装）工程を経て、半導体装置が製造される。この際、従来のように突き上げ針を使用しなくてすむので、チップの損傷や、チップ下面への粘着剤の付着が防止できる。なお、粘着剤層２２をエネルギー線硬化型粘着剤で形成した場合は、ピックアップ工程の前に、粘着剤の粘着力を低下させチップを剥離しやすくするためにエネルギー線を照射することが好ましい。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、「熱収縮性フィルムの１１０℃における収縮率」は以下のように測定した。また、「ダイシング適性」および「ピックアップ性」は次のようにして評価した。
【００５９】
＜熱収縮性フィルムの１１０℃における収縮率＞
実施例および比較例に用いた熱収縮性フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍの正方形に裁断し、試験片とした（収縮前の寸法：１００ｍｍ）。試験片を、１１０℃のオイルバスに浸し、１０秒後に取り出して、ＭＤ方向の辺とＣＤ方向の辺の収縮後の長さを測定し、平均値を収縮後の寸法とした。下記式より収縮率を求めた。
【数２】
【００６０】
＜ダイシング適性＞
実施例および比較例で作製したダイシングテープに、８インチのシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ３０μｍ）を貼付し、ダイシングテープをリングフレームに固定した。次いで、公知のブレードダイシングによる切断方法により、シリコンウエハをチップ（サイズ：５ｍｍ×５ｍｍ）に個片化した。なお、個片化時におけるダイシングブレードのダイシングテープへの切り込み量としては、支持シートの基材フィルムに対して２０μｍ切り込んだ。すなわち、全体の厚み１３０μｍのダイシングテープに対して７０μｍ切り込み、基材フィルムを６０μｍ残すようにした。その後、ダイシングテープに紫外線照射（２３０ｍＷ／ｃｍ２、１９０ｍＪ／ｃｍ２）を行い、別のテープにチップを転写し、ダイシングテープを剥離して、チップ裏面側から、チッピング、チップ割れの有無を目視にて確認した。
【００６１】
＜ピックアップ性＞
実施例および比較例で作製したダイシングテープに、８インチのシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ５０μｍ）を貼付し、ダイシングテープをリングフレームに固定した。次いで、公知のブレードダイシングによる切断方法により、シリコンウエハをチップ（サイズ：５ｍｍ×５ｍｍ、１０ｍｍ×１０ｍｍ）に個片化した。なお、個片化時におけるダイシングブレードのダイシングテープへの切り込み量は、ダイシング適性の評価と同様に、支持シートの基材フィルムに対して２０μｍとした。その後、ダイシングテープに紫外線照射（２３０ｍＷ／ｃｍ２、１９０ｍＪ／ｃｍ２）を行い、１１０℃に加熱した板（８インチウエハと同サイズ）を準備し、ダイシングテープの支持シートを下にして、板の上に乗せ、１分間熱処理を行った。その後、ピックアップ装置により、ダイシングテープが張る程度にエキスパンド（２ｍｍ引き落とし）した。ダイシングテープの裏面からピックアップピンによる突き上げを行うことなく、チップ表面をバキュームピンセットで吸着し、チップをダイシングテープからピックアップした。チップのピックアップについて、バキュームピンセットですぐにピックアップできた場合を「良好」、３秒の吸着時間をおき、ゆっくりピックアップできた場合を「可」、ピックアップできなかった場合を「不可」と評価した。
【００６２】
（実施例１）
＜易剥離シートの作製＞
ブチルアクリレート６０重量部、メチルメタクリレート２０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２８重量部からなる共重合体１００ｇに対して、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート３３．６ｇを反応させて得られたポリマー１００重量部、紫外線硬化型反応開始剤３重量部、および架橋剤（イソシアナート系）１重量部を反応させて、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。
【００６３】
剥離シートとして、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）を準備し、その上に、上記の粘着剤組成物を粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱した。次いで、貫通孔の形成されていない熱収縮性フィルムとして、熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３０μｍ、１１０℃における収縮率が５０％）を準備し、剥離シート上の粘着剤層に貼合した。その後、剥離シートを剥離し、熱収縮性フィルムに貫通孔の形成されていない易剥離シートを得た。
【００６４】
炭酸ガス（ＣＯ２）レーザー加工装置（松下電器製、ＹＢ−ＨＣＳ０３Ｔ０４、波長１０．６μｍ）を用いて、熱収縮性フィルムに貫通孔の形成されていない易剥離シートの粘着剤層側からレーザーを入射し、粘着剤層面の孔径（貫通孔の直径）が４５μｍ、貫通孔同士の間隔が２ｍｍとなるように貫通孔を形成し、易剥離シートを得た。なお、易剥離シートの熱収縮性フィルムにおける貫通孔の総面積は、０．０４％であった。
【００６５】
＜支持シートの作製＞
ブチルアクリレート９１重量部、アクリル酸９重量部からなる共重合体１００重量部と、架橋剤（イソシアナート系）１重量部を反応させて、接着剤組成物を得た。
【００６６】
剥離シートとして、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）を準備し、その上に、上記の接着剤組成物を接着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱した。次いで、基材フィルムとして、非収縮性エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（厚さ８０μｍ、１１０℃における収縮率が０．１％）を準備し、剥離シート上の接着剤層に貼合した。その後、剥離シートを剥離し、支持シートを得た。
【００６７】
＜ダイシングテープの作製＞
上記易剥離シートの熱収縮性フィルム側に、上記支持シートの接着剤層を貼合し、リングフレームのサイズに型抜きして、図２に示す構成のダイシングテープを得た。このダイシングテープについて、「ダイシング適性」および「ピックアップ性」を評価した。結果を表１に示す。
【００６８】
（実施例２）
粘着剤層面の孔径（貫通孔の直径）を３０μｍ、貫通孔同士の間隔を３ｍｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてダイシングテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、易剥離シートの熱収縮性フィルムにおける貫通孔の総面積は、０．０１％であった。
【００６９】
（実施例３）
粘着剤層面の孔径（貫通孔の直径）を１００μｍ、貫通孔同士の間隔を１ｍｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてダイシングテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、易剥離シートの熱収縮性フィルムにおける貫通孔の総面積は、０．６５％であった。
【００７０】
（実施例４）
実施例１の易剥離シートを直径２１０ｍｍの円形に型抜きした。また、実施例１の支持シートをリングフレームのサイズに型抜きした。上記の易剥離シートの熱収縮性フィルム側に、上記支持シートの接着剤層を熱収縮性フィルムと支持シートが同心円状になるように貼合し、図５に示す構成のダイシングテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、易剥離シートの熱収縮性フィルムにおける貫通孔の総面積は、０．０４％であった。
【００７１】
（比較例１）
熱収縮性フィルムに貫通孔の形成されていない易剥離シートを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてダイシングテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７２】
（比較例２）
熱収縮性フィルムに貫通孔の形成されていない易剥離シートを用いたこと以外は、実施例４と同様にしてダイシングテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７３】
【表１】
【符号の説明】
【００７４】
ＤＴ ： ダイシングテープ
１０ ： 支持シート
１１ ： 基材フィルム
１２ ： 接着剤層
２０ ： 易剥離シート
２１ ： 熱収縮性フィルム
２２ ： 粘着剤層
３０ ： 貫通孔
５ ： 半導体ウエハ
６ ： 半導体チップ
７ ： リングフレーム
８ ： 回路
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状部材をチップに個片化する際に該板状部材の裏面に貼付されるダイシングテープであって、
支持シートと、熱収縮性フィルムおよび粘着剤層からなる易剥離シートとを積層して形成され、
該熱収縮性フィルムに貫通孔が形成されているダイシングテープ。
【請求項２】
該支持シートがリングフレームに固定可能な大きさを有し、
該易剥離シートの外径が、該リングフレームの内径よりも小さく、かつ、該板状部材の直径より０〜１０ｍｍ大きい請求項１に記載のダイシングテープ。
【請求項３】
板状部材を請求項１または２に記載のダイシングテープに貼付する工程、
板状部材をチップに個片化する工程、および
加熱によって熱収縮性フィルムを収縮させ、チップをダイシングテープからピックアップする工程を有するチップ状部品の製造方法。
【請求項１】
板状部材をチップに個片化する際に該板状部材の裏面に貼付されるダイシングテープであって、
支持シートと、熱収縮性フィルムおよび粘着剤層からなる易剥離シートとを積層して形成され、
該熱収縮性フィルムに貫通孔が形成されているダイシングテープ。
【請求項２】
該支持シートがリングフレームに固定可能な大きさを有し、
該易剥離シートの外径が、該リングフレームの内径よりも小さく、かつ、該板状部材の直径より０〜１０ｍｍ大きい請求項１に記載のダイシングテープ。
【請求項３】
板状部材を請求項１または２に記載のダイシングテープに貼付する工程、
板状部材をチップに個片化する工程、および
加熱によって熱収縮性フィルムを収縮させ、チップをダイシングテープからピックアップする工程を有するチップ状部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−２０９３８４（Ｐ２０１２−２０９３８４Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７３０９５（Ｐ２０１１−７３０９５）
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
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