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Fターム[4J004DA02]の内容

接着テープ (63,825) | 剥離層の組成 (1,205) | 高分子化合物 (1,112) | 付加系 (319)

Fターム[4J004DA02]に分類される特許

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【課題】 製造工程が少なく低コストで製造でき、また、被隠蔽材へ容易に貼着して内容や情報を不可視とできるが、一度使用した後に剥がした場合には、再度貼着することができずセキュリティ面でも優れる隠蔽ラベル10及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 充填剤及び/若しくは着色剤を含むポリオレフィン系樹脂からなる隠蔽層23、アクリル系樹脂からなる透明層11、アクリル系粘着性樹脂からなる粘着層19、及びポリオレフィン系樹脂からなる剥離層21がこの順で積層されてなることを特徴とし、また、隠蔽層23、透明層11、粘着層19及び剥離層21を多層共押出し法で製造することも特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 製造工程が少なく低コストで製造でき、かつ、被保護体101へ室温で合わせ加工ができ、透明性及び耐候性に優れる飛散防止フィルム10及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂からなる透明層11、アクリル系粘着性樹脂からなる粘着層19、及びポリオレフィン系樹脂からなる剥離層21がこの順で積層されてなることを特徴とし、また、透明層11、粘着層19及び剥離層21を多層共押出し法で製造することも特徴とする。 (もっと読む)


【課題】臭気やVOCの発生が極めて少ない光学部材用粘着テープの提供。
【解決手段】トルエン放散量が10μg/g以下であり、ホルムアルデヒド放散量が3μg/g以下であることを特徴とする光学部材用粘着テープ。さらに、好ましくはアクリル系粘着剤層を有することを特徴とする光学部材用粘着テープ。さらに、好ましくは全光線透過率が90%以上、引き剥がし粘着力(対アクリル板、180°剥離)が10N/25mm以上であり、基材レスタイプの粘着テープであることを特徴とする光学部材用粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】水分散型アクリル系粘着剤組成物を用いてなる粘着シートであって、非接触の金属を腐食させる性質が抑えられた粘着シートを提供する。
【解決手段】硫黄を構成原子として有しない連鎖移動剤を用いて合成された水分散型アクリル系重合体を含む水分散型粘着剤組成物から形成された粘着剤層を備える粘着シートであり、85℃で1時間加熱した場合における硫黄含有ガスの放散量(SO2−換算)が0.043μg/1cm以下であり、ABS板に対する粘着力が10N/20mm以上、且つ80℃保持力試験における保持時間が1時間以上である。 (もっと読む)


【課題】 ガラス製パネル等と粘着剤層を介して積層し、厚さの薄いパネルを形成した場合にも傷つきが生じ難い優れた表面保護性能を有しながらも、微細な形状の加工時にはハードコート層にクラックが生じ難い飛散防止粘着シートを提供する。
【解決手段】 特定範囲のマルテンス硬さを有するハードコート粘着フィルムに、特定の総厚さとなるよう保護フィルム、剥離フィルムを組み合わせた飛散防止粘着シートとすることで、高硬度のハードコート層を有しながらも、打ち抜き加工時のハードコート層のクラックを生じ難くでき、好適に微細な形状加工が可能となる。 (もっと読む)


【課題】帯電防止性能が高くかつUVなどによる粘着剤の硬化反応後においても高い帯電防止性能を維持し続け、更に被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なく、半導体部品およびハードディスクなどの電子部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少ない半導体固定用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、前記基材フィルムの少なくとも片面に薄膜の帯電防止層を有するか、前記基材フィルムに帯電防止処理が施してあり、帯電防止層を有するか帯電防止処理を施してある側の前記基材フィルムの粗さ(Rz)が1μm〜10μmであり、前記粘着剤層の厚みが5μm〜15μmであることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】ロールに巻き付けられた平坦ウェブ材料のフライイング・ロール交換用の光学的に検出可能な接着テープを提供すること。
【解決手段】本発明は、少なくとも1つの担体層と、接着剤層を含む、ロールに巻き付けられた平坦ウェブ材料のフライイング・ロール交換用の接着テープであって、担体層の接着剤層の方に向く表面の少なくとも一部が光学的に検出可能であり、または担体層と接着剤層との間に光学的に検出可能な手段が設けられ、かつ接着剤層が、接着剤層を通して光学的検出が達成できるように形成される、接着テープに関する。本発明によれば、この接着テープは、接着剤層の外側の表面のところのその光沢値、すなわちその表面に入射する光束のうちの指向性成分と散乱反射成分との商が、同じ構造であるが調整されていな接着テープと比べて、少なくとも20%減少するように調整されている。 (もっと読む)


【課題】レール引き現象を発生し難く、実用性に優れた清掃用粘着テープロール及びロール式清掃具を提供すること。
【解決手段】本発明の清掃用粘着テープロール1は、基材2の一面2aに粘着部3を有する多数枚の粘着テープTnが切り取り線5を介して一方向に連続して繋がっている長尺の帯状テープ4を、粘着部3を外側に向けて巻回してなる。切り取り線5及びその近傍に切り取り線5に沿って、実質的に粘着性を有していない非粘着部7が存しており、該非粘着部7の該切り取り線5から巻回方向Rに延出している部分の延出長さL1が1〜10mmである。隣接する切り取り線5,5の間隔が、巻回方向Rの周長にして360°を超えている。最外層の粘着テープT1における粘着部3が、該最外層に隣接する下層において、該粘着テープT1の巻回方向Rの後端T1bから前端に向けて延出しており、その延出部31の後端T1bからの延出長さが10〜20mmである。 (もっと読む)


【課題】新規異方導電性接着フィルムの提供。
【解決手段】導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂よりなる導電層と、該導電層の少なくとも片面に絶縁性接着剤を積層した異方導電性接着フィルムの製造方法において、該導電粒子の中心間距離の変動係数は、0.05以上0.5以下であり、該絶縁性接着剤の180℃溶融粘度は、該バインダー樹脂の180℃溶融粘度よりも低く、そして該方法は、以下の工程:
熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子とを含有する該絶縁性接着剤を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を調製する工程、
剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、
該塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程、
を含むことを特徴とする前記異方導電性接着フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】アクリル系粘着剤を使用しながらも、貼り付け時に粘着剤層の被着対象への濡れが好適に進行し、被着対象の表面に貼り付ける際に気泡が抜けやすく、かつ、長期にわたる湿熱環境下においても、粘着剤層中の可塑剤による剥離後の被着対象表面に汚染が生じ難い保護粘着フィルムを提供する。
【解決手段】基材と粘着剤層とを有する保護粘着フィルムであって、粘着剤層がアクリル系共重合体と可塑剤とを含有するアクリル系粘着剤組成物からなり、可塑剤が飽和又は不飽和炭化水素基を有するモノ又はジカルボン酸と、炭素数1〜20の飽和又は不飽和炭化水素基を有するアルコールとから形成されるエステル、あるいは、不飽和炭化水素基中の不飽和基がエポキシ化されたエステルからなり、溶解度パラメーター(SP値)が8.5以下である保護フィルム。 (もっと読む)


【課題】離型剤の塗布を行わないタイプの剥離フィルムでありながら、かつ、粘着樹脂からなる層に対する十分な剥離性を有する剥離フィルム層と、粘着樹脂からなる層から構成される粘着部材を得ること。
【解決手段】プロピレン系樹脂を含む層(X1)、およびエチレン系樹脂を含む層(X2)が積層された剥離フィルム層と、前記層(X2)と隣接して積層された粘着樹脂からなる層(Z1)と、を含む粘着部材。 (もっと読む)


【課題】フィッシュアイが非常に少なく、アンチブロッキング剤を用いなくてもブロッキング性に優れ、柔軟性に優れ、剥離力の制御と繰り出し性能が改良された、プロピレン系表面保護用フィルムの提供。
【解決手段】基材層の一方の面に粘着層が形成され、他方の面に剥離処理層が形成された表面保護用フィルムで、基材層および粘着層がメタロセン触媒を用い、第1工程でプロピレン単独又はプロピレン−エチレンランダム共重合体と第2工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体が逐次重合して得られ、特定のMFR、DMA特性を有するプロピレン−エチレンブロック共重合体で形成され、剥離処理層が剥離処理層表面の中心面平均粗さ(SRa)が特定の測定条件下において0.2〜1.5μmの範囲内であることを特徴とする表面保護用フィルム。 (もっと読む)


【課題】本発明は、明所においては意匠性に優れた色調を呈し、暗所においては明所における色調を残しつつ発光する塗膜を形成する塗膜形成方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基材上に蓄光顔料を含有する蓄光ベース塗料を塗装して得られた塗膜上に、鱗片状光輝性顔料及び/又は着色顔料を含有する着色クリヤー塗料を塗装して複層塗膜を形成する塗膜形成方法であって、着色クリヤー塗料を塗装して得られた着色クリヤー塗膜の波長400nm〜700nmの範囲内における入射光に対する透過光の比率である可視光領域における光線透過率が60%以上である塗膜形成方法に関する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハのダイシング工程及びダイボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、半導体ウエハのダイシング時におけるフィルム状接着剤からのチップの剥離を防止でき、チップのピックアップにフリップチップボンダーを用いた場合であってもチップを確実にピックアップできる、フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】第一のプラスチック層10上に、粘着剤層12、熱硬化性樹脂層30及び第二のプラスチック層20が、この順に積層されたフィルム状接着剤100であって、粘着剤層12の面積が熱硬化性樹脂層30の面積より大きく、粘着剤層12と熱硬化性樹脂層間30の90°ピール剥離力が、剥離速度300mm/min及び500mm/minのいずれにおいても、10〜50N/mである、フィルム状接着剤100。 (もっと読む)


【課題】耐久性及び透明性に優れており、プラスチック基板などに貼り合わせた際に優れた外観を呈する両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の両面粘着シートは、アルキル基の炭素数が1〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステル及び/又は(メタ)アクリル酸アルコキシアルキルエステルを含むモノマー成分から構成されたアクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物から形成された粘着剤層を有する粘着シートであって、前記粘着剤層の、酢酸エチル抽出における可溶分(ゾル分)の重量平均分子量が5万〜50万であり、粘着剤層の全面厚さムラが0.030μm以下であることを特徴とする。
粘着剤層の全面厚さムラ:レーザー干渉計にて得られた干渉縞をフリンジスキャン法(縞走査法)にて粘着剤層厚さhiに変換し、30mmφの範囲において得られたhiから下記式(1)により計算した値。(iは1〜Nの整数であり、Nはサンプリング数である。)
【数1】
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【課題】高速ラベリングを必要とする分野に適用するための粘着シートを提供すること。
【解決手段】(A)(a1)(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび(a2)架橋化基点として作用する反応性官能基を有するエチレン性不飽和単量体を含む混合物を乳化重合して得られるアクリル系共重合体、および(B)架橋剤を含む水分散型アクリル系粘着剤組成物であって、該粘着剤組成物の乾燥皮膜が、(i)引張り試験における破断応力が0.3〜2.5MPaであり、かつ破断伸度が2000%以下、(ii)ガラス転移点が−70℃〜−20℃および(iii)ゲル分率が50〜90%を満足する水分散型アクリル系粘着剤組成物および同組成物から形成された粘着層を有する粘着シート、ならびに粘着シートの繰り出し速度が30m/分以上である粘着シートの使用方法。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハのダイシング時、あるいは個片化された半導体チップの収容・搬送時に用いることで、半導体チップをフリップチップ実装する際にアンダーフィル材が半導体チップの裏面に這い上がることを抑制することができる粘着シート及び該粘着シートを用いる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着シート10は、基材1と、その片面に形成された粘着剤層2とからなる粘着シートであって、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に該粘着剤層を貼付し、24時間後に該粘着剤層を半導体ウエハから剥離した後の半導体ウエハの裏面におけるターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルの接触角が32.0°以上となる。 (もっと読む)


【課題】偏光板などの光学部材を被着体に積層する際に用いられる、帯電防止性能を有すると共に、良好な粘着力と再剥離性及び耐久性を備え、かつ透明性及び帯電防止剤のブリード防止性(非析出性)をも兼ね備えた光学用粘着剤、それを用いた光学用粘着シートと粘着剤付き光学部材を提供する。
【解決手段】(A)アクリル系共重合体、(B)一分子中に、炭素数2〜4のオキシアルキレン基を3〜40個有するオキシアルキレン変性多官能(メタ)アクリレート系モノマー、及び(C)アルカリ金属塩を含む粘着性材料に、活性エネルギー線を照射してなる光学用粘着剤、2枚の剥離シートの剥離層側に接するように上記光学用粘着剤を挟持してなる光学用粘着シート、及び光学部材上に、上記光学用粘着剤からなる層を有する粘着剤付き光学部材である。 (もっと読む)


【課題】剥離層の生産性を向上させると伴に、粘着層と剥離層との間にある程度の剥離抵抗を持たせることにより、剥離層を粘着層から剥がす時に安定した剥離が可能な表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】基材層、粘着層および剥離層がこの順で積層された表面保護フィルムであって、剥離層がポリプロピレン樹脂とシリコーン樹脂とを含む、前記表面保護フィルム。
光学部材用の表面保護フィルムである前記表面保護フィルム。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得るのに用いられるダイシングテープであって、離型層を中間層から無理なく剥離でき、従って剥離の際の作業性を高めることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】中間層4と、中間層4の一方の面4a側に配置された離型層2と、中間層4の他方の面4bに積層されたダイシング層5とを備え、中間層4が、中間層4の少なくとも一部の領域に、粘着性を有する第1の粘着部4Bと、第1の粘着部4Bを取り囲む外周縁の領域に、第1の粘着部4Bよりも低い粘着性を有する第2の粘着部又は非粘着性を有する第1の非粘着部4Cとを有し、離型層2と中間層4の第1の粘着部4Bとが貼り付けられており、かつ離型層2と第2の粘着部又は第1の非粘着部4Cとが積層されているダイシングテープ1。 (もっと読む)


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