【課題】剥離不良をなくしつつ、剥離剤による汚染を防止し、電子部品に対する接着強度の低下を抑制することができる異方性導電フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】基材と、前記基材上に形成され、ポリマー成分を含む剥離層と、前記剥離層上に形成され、絶縁性樹脂、硬化剤、及び導電性微粒子を含む導電性粒子含有層と、を有し、前記ポリマー成分の９０質量％以上が１種のポリオレフィン共重合体である異方性導電フィルムである。 （もっと読む）

【課題】剥離ライナーを有した状態で、屈曲や湾曲した部分を有する被着体に対して、幅方向に曲げた状態で貼り付けても、剥離ライナーにシワや浮きが生じない両面粘着テープを提供する。また、当該両面粘着テープを屈曲及び／又は湾曲した部分を有する被着体に対して貼り付ける貼付方法を提供する。
【解決手段】本発明の両面粘着テープは、粘着体の少なくとも片面側に、幅方向の少なくとも片側の端部に切欠き及び／又はスリットを有する剥離ライナーを有することを特徴としている。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種のアルケニル置換有機ポリシロキサンを含む配合物をベースとする、剥離ライナーの分離層の製造方法であって、配合物が溶液中に存在しており、この溶液にメタセシス触媒が添加され、触媒を含む溶液が支持材料上にコーティングされ、そして支持材料上で、配合物を架橋するためアルケニル置換有機ポリシロキサンのメタセシス反応が行われる方法、ならびにこのような方法に基づき入手可能な分離層に関する。 （もっと読む）

【課題】液状の感圧性接着剤をシート材に直接塗布し乾燥することによって感圧性接着剤層を形成することができる感圧性接着シート用の剥離機能を有するシート材、ならびにそれを用いた感圧性接着剤層とシート材との間の剥離性にすぐれる感圧性接着シートを提供する。
【解決手段】単層または積層のシート材であって、単層の場合には当該シート材自体が、また積層の場合にはその少なくとも一方の最外層が、密度が０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３、メルトフローインデックスが１５ｇ／１０ｍｉｎ以下、かつ結晶化度が３０〜６０％である直鎖状エチレン系共重合体を含有し、当該シート材の厚みが３０〜３００μｍであることを特徴とする感圧性接着シート用の剥離機能を有するシート材、ならびにそのシート材と感圧性接着剤層とを有する感圧性接着シート。 （もっと読む）

【課題】加工性及び段差追従性に優れた、フレキシブル印刷回路基板固定用途やハードディスクドライブ部品固定用途に有用な両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の両面粘着シートは、プラスチックフィルム基材の両面側に粘着剤層を有する粘着体と、粘着体の両側の表面上に設けられた非シリコーン系の剥離ライナーとを少なくとも含む両面粘着シートであって、粘着剤層が炭素数が２〜１４の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルと極性基を含有する単量体を必須の単量体成分とするアクリル系ポリマーから形成されており、粘着体の厚みが６０〜１６０μｍであり、プラスチックフィルム基材の片面側の粘着剤層の厚みがそれぞれ２０μｍ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーマーキングを行わなくてもチップに種類等の識別性を付与することのできるチップ用保護膜形成用シート、ならびにレーザーマーキングを行わなくても種類等の識別性を有する半導体チップの製造方法および保護膜付半導体チップを提供する。
【解決手段】チップ６に積層され、当該チップ６の保護膜３’を形成するためのチップ用保護膜形成用シート４であって、剥離シート１と、剥離シート１の剥離面上に形成された硬化性の保護膜形成層３とを有し、保護膜形成層３は平面方向に２色以上の色を有するように着色されている、チップ用保護膜形成用シート４。 （もっと読む）

【課題】輝度ムラ等の光学異常を生じない粘着型光学部材の開発すること。
【解決手段】分子量が１０００以下の低分子オリゴマーの含有量を１．２重量％以下としたＰＥＴフィルムからなるポリエステルフィルムを剥離剤で表面処理したセパレータ。セパレータの形成成分の移行による粘着層での透明結晶の発生を防止でき屈折率の異常による輝点等の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】ハードディスク装置に用いた場合、ハードディスク装置へ悪影響を与えにくい離型シートおよび粘着体を提供することにある。
【解決手段】本発明の離型シートは、基材と、該基材上に設けられた離型剤層とで構成され、ハードディスク装置用粘着シートの粘着剤層に貼着される離型シートであって、前記離型剤層は、少なくとも密度が０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ³であるオレフィン系熱可塑性エラストマーと、密度が０．９０２〜０．９２５ｇ／ｃｍ³であるポリエチレン樹脂とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光源から出射された光を均一かつ平面状にして透過光を取り出すために、必要な光拡散性と粘着性との両方に優れるバランスのとれた特性を発揮することができる光拡散性粘着剤組成物、光拡散性粘着剤層、および光拡散性粘着剤シートを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系重合体（Ａ）に対し、ホモポリマーとしたときの屈折率ｎ_ｂが該（メタ）アクリル系重合体（Ａ）の屈折率ｎ_ａよりも大きくなるラジカル重合性モノマーを配合して重合することで得られる変性（メタ）アクリレート系共重合体（Ｂ）；および架橋剤とを含有してなる光拡散性粘着剤組成物であって、
厚さ２０μｍの粘着剤層とした際のヘーズ値が３０％以上であることを特徴とする光拡散性粘着剤組成物を調製し、さらに、粘着剤層、および粘着剤シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムの貼着に使用され、高温又は高温高湿の環境下においても優れた耐久性を示し、白抜けの発生を抑制すると共に、光学フィルムの貼り直しが要求される場合は容易にリワークできる光学フィルム用粘着剤、及び光学フィルムを提供する。
【解決手段】反応性官能基を含有するアクリル系共重合体（Ａ）と、前記アクリル系共重合体（Ａ）１００重量部に対して、５〜３０重量部のイソシアネート化合物（Ｂ）と、０．０５〜１重量部のポリエーテル変性シリコーン（Ｃ）と、０．０３〜１重量部のシランカップリング剤（Ｄ）とを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性の半導体用接着組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリエーテルエステルアミド、（ｂ）エポキシ化合物および（ｃ）アニオン性硬化促進剤を含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）ポリエーテルエステルアミドが５〜１００重量部、（ｃ）アニオン性硬化促進剤が２０〜５５重量部であり、（ｂ）エポキシ化合物の液状エポキシ化合物の含有量が全エポキシ化合物に対し５０重量％以上である半導体用接着組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性、半田耐熱性及び加工性のみならず優れた耐熱接着性を有し、特にフレキシブル印刷配線板に好適に使用可能な硬化物を与えることができる接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（C）硬化剤、及び（D）無機充填剤、を含有してなる接着剤組成物であって、該接着剤組成物中のナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計量が該接着剤組成物中の固形物の合計に対して質量基準で 200 ppm未満である前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルム上に設けられた上記組成物からなる接着層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を構成する硬化後の接着剤組成物中に含まれるイオン不純物の量が小さいために、高温・多湿条件下においても、良好なパッケージ信頼性（耐ＨＡＳＴ性）を発揮することができる半導体チップ積層体を提供すること。
【解決手段】複数の半導体チップが接着剤層を介して積層されてなる半導体チップ積層体であって、前記接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および熱硬化促進剤として特定の有機ホスフィン系化合物（Ｄ）を含み、前記有機ホスフィン系化合物（Ｄ）の含有量が、前記エポキシ樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）の合計１００重量部に対して、０．００１〜１５重量部である接着剤組成物からなることを特徴とする半導体チップ積層体。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物、及び前記接着剤組成物からなる接着剤層がが基材上に剥離可能に形成されてなる接着シートの提供。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、およびイソシアヌレート骨格を有するエネルギー線硬化性ウレタンアクリレート（Ｃ）を含む接着剤組成物、及び前記接着剤組成物を用いた接着シート。 （もっと読む）

【課題】常温保存が可能である接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム等のフレキシブル印刷配線板用材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）官能基を有する合成ゴム、及び（Ｃ）硬化剤、を含有する接着剤組成物において、前記（Ｂ）成分の官能基を有する合成ゴムが官能基としてエポキシ基のみを有する合成ゴムのみからなることを特徴とする前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】基材フィルムと、その一方の面に設けられた粘着剤層を有する再剥離性工程フィルムであって、多層プリント配線板に用いられるフレキシブルプリント配線基板作製用基材シートに使用した場合、該再剥離性工程フィルムを剥がした際に、被着体である基材シート側の汚染が抑制され、接着性シートと該基材シートとの接着力が充分に高くなる再剥離性工程フィルム、あるいはＣＣＤやＣＭＯＳのガラス部に適用した場合、２６０℃近辺の高温が付与されても、被着体に対する糊残りや基材フィルムの変形が少ない耐熱性に優れる再剥離性工程フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムと、その一方の面に設けられた粘着剤層を有する再剥離性工程フィルムであって、前記粘着剤層が（Ａ）特定の単量体単位を特定の割合で有するアクリレート系共重合体、及び（Ｂ）イソシアネート系架橋剤を含むと共に、上記アクリレート系共重合体の重量平均分子量Ｍｗが３０万〜１００万であり、分子量分布（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）が３.０以下である粘着剤を用いて形成されてなる再剥離性工程フィルムである。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の素子と基板との接着に用いられたときに、高温に加熱後及び溶剤浸漬後でも十分な接着力を維持することが可能な両面接着フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１０と、支持フィルム１０の両面にそれぞれ積層された接着剤層２１，２２と、を備える両面接着フィルム１。接着剤層２１，２２は、支持フィルム１０にワニスを直接塗布し、塗布されたワニスを乾燥する工程を含む方法によって形成することのできる層である。接着剤層２１，２２のフロー量は０〜２０００μｍであり、硬化後の接着剤層２１，２２は１００℃以下のガラス転移温度を有する。 （もっと読む）

【課題】ポリピロールの分散性に優れ、充分な導電性を発揮できる導電性粘着剤およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性粘着剤は、アクリル系粘着剤とポリピロール粒子とを含有し、ポリピロール粒子の含有量は、アクリル系粘着剤の固形分１００質量部に対して１〜１５質量部であり、アクリル系粘着剤と、該アクリル系粘着剤の固形分１００質量部に対して１〜１５質量部のポリピロール粒子とを含有し、アクリル系粘着剤は、アクリル重合体がイソシアネート架橋剤によって架橋されたものであり、アクリル重合体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位と（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル単位および／または（メタ）アクリル酸単位とを含有し、カチオン性単量体単位を含有しない。 （もっと読む）

【課題】パネルの収縮などにより歪みを発生した場合、その応力などにより接合を解除することが可能な接合体、ルーフ構造体、それに用いる積層シート及び積層シートの使用方法を提供する。
【解決手段】本発明は、部材と、該部材とは別の部材とを積層シート１で接合してなる接合体であって、該接合体を変形させる力が加わるときに、積層シート１の一部が剥離して該変形が防止される接合体、ルーフ構造体、該接合体に用いる積層シート１であって、基材Ａ２、剥離層３、基材Ｂ４、粘着剤層５の順に積層され、剥離層３と基材Ｂ４との間の剥離力が最も小さい積層シート１、剥離層３と基材Ａ２との間の剥離力が最も小さい積層シート１、剥離層３の層内剥離力が最も小さい積層シート１、並びに、積層シート１の使用方法。 （もっと読む）

【課題】被着体への貼付時に皺が発生し難い半導体加工用粘着シートおよび半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】長尺の剥離シート２と、剥離シート２の剥離面上の幅方向中央部に複数並列して設けられた粘着シート３と、剥離シート２の剥離面上の幅方向両側部に設けられた補助シート４とを備えた半導体加工用テープ１であり、粘着シート３は、半導体加工用テープ１の幅方向両側部にそれぞれ近接する、互いに平行な直線状の側辺３１と、その側辺３１の端部から、鈍角をもって半導体加工用テープ１の内方に向かって斜めに延びている直線状の中間辺３２と、２つの中間辺３２を結ぶ先端辺３３および後端辺３４とを備えている。先端辺３３は、粘着シート３の繰り出し方向に山状の凸になっており、当該凸には凹状部は存在しない。 （もっと読む）