【課題】被着体表面の極性の高低に関わらず十分な粘着力を有すると共に、高温環境下において、被着体として樹脂板を用いた際に樹脂板と粘着剤層との界面に発生する発泡を抑制し得る優れた耐久性を備え、十分な粘着力を維持することができ、更に、透明性に優れ、且つ、高温高湿度下で放置後常温常湿度下に戻した直後のヘイズ値と通常時のヘイズ値との差が小さく、光学特性の変化を抑制し得る粘着剤、及び粘着シートを提供する。
【解決手段】アクリル系ポリマー（Ａ）、及び架橋剤（Ｂ）を含む粘着剤であって、アクリル系ポリマー（Ａ）は、炭素数４〜２０のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマー由来の構成単位（ａ１）を３０〜７７質量％、脂環式基含有（メタ）アクリレートモノマー由来の構成単位（ａ２）を２０〜６０質量％、及び（メタ）アクリル酸由来の構成単位（ａ３）を０．１〜１０．０質量％含む粘着剤、及びそれを用いた粘着シート。 （もっと読む）

【課題】ロール状に巻かれた粘着テープからの粘着剤のはみ出しを抑制する。
【解決手段】粘着テープ１０は、微粒子及び／又は気泡を少なくとも含有し、両面が粘着面となる粘着剤層１２と、粘着剤層の一方の面上に設けられ、一方の面と接する第１のはく離層と、第１のはく離層と反対側の第２のはく離層とを有するはく離ライナー１４と、を有する。粘着剤層は、厚みが０．２〜２．０ｍｍである。はく離ライナーの第２のはく離層は、所定の方法で測定したときの保持時間が２５００分以上となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】剥離速度依存性が小さい剥離剤層を有し、且つ基材と剥離剤層とが接触したときにブロッキングを有効に抑制することができる離型材を提供すること。
【解決手段】基材の片面に、非反応性ポリオレフィン（Ａ）、イソシアネート（Ｂ）およびポリオレフィンポリオール（Ｃ）を含有する剥離剤から形成された剥離剤層を有し、非反応性ポリオレフィン（Ａ）の含有量が剥離剤中８０質量％以上であり、非反応性ポリオレフィン（Ａ）が、２３℃における引張弾性率が１０ＭＰａ以下であり、且つ２３℃における引張破壊応力が８ＭＰａ以下である非反応性ポリオレフィン（Ａ−１）を含有し、非反応性ポリオレフィン（Ａ−１）の含有量が非反応性ポリオレフィン（Ａ）中９０質量％以上であり、剥離剤層が形成されていない基材の他方の面の表面粗さＲａが０．１μｍ以上である離型材。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層と剥離剤層とを有する粘着テープにおいて、小さい剥離力で剥離剤層を剥離することができ、且つ粘着剤層への剥離剤層の移行を抑制すること。
【解決手段】基材、粘着剤層、および粘着剤層と接触する剥離剤層を有する粘着テープであり、粘着剤層が、Ｃ_6-12アルキル（メタ）アクリレート系粘着剤から形成されたものであり、剥離剤層が、非反応性ポリオレフィン（Ａ）が、２３℃における引張弾性率が１０ＭＰａ以下であり、且つ２３℃における引張破壊応力が８ＭＰａ超２０ＭＰａ以下である非反応性ポリオレフィン（Ａ−１）を含有する剥離剤から形成されたものである粘着テープは、小さい剥離力および剥離剤層の移行の抑制を両立することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体部品の製造工程において、被着体（部品）への転写異物が少ない表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】少なくとも基材フィルム、粘着剤層、剥離ライナーから構成される粘着テープにおいて、基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、該粘着剤層上に離型層を含有しない未処理プラスチックフィルムが用いられた剥離ライナーが形成されている表面保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】押出機による共押出を行った場合に粘着層を基材層上に延展不足を生じることなく積層可能であり、保護フィルムと貼付けた際にフィルムとの接触面積が小さいプリズムシート等の被覆体に使用可能である粘着剤の提供。
【解決手段】スチレン成分が５〜１５重量％であり、スチレン系重合体ブロックとオレフィン系重合体ブロックとのブロック共重合体、スチレン系重合体ブロックとスチレンとオレフィンのとのランダム共重合体ブロックとのブロック共重合体、及びまたはこれらの水素添加物を主成分としてなるスチレン系エラストマー１００重量部に対して、粘着付与樹脂２重量部以上、１０重量部未満、ポリオレフィン系樹脂２重量部以上、１０重量部未満を含む樹脂組成物からなることを特徴する粘着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 １００℃を超える高温においても、セパレータ基材の融解や変形が無く、しかも、セパレータの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じない、ポリ乳酸系基材を有するセパレータを提供する。
【解決手段】 本発明のセパレータは、セパレータ基材が、ポリ乳酸（Ａ）を含み、且つ該ポリ乳酸（Ａ）１００重量部に対して、粒子状のゴムの外部にグラフト層を持つコアシェル構造重合体（Ｂ）を１〜２０重量部含有するとともに、下記式（１）
ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ （１）
［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されている。 （もっと読む）

【課題】良好な剥離力、残留接着率、塗膜外観、耐溶剤性、耐摩耗性を有し、且つ加熱処理後の剥離力の増加が小さく、原材料としてシリコーンを使用しない活性エネルギー線硬化性剥離剤組成物、塗膜形成方法及びそれを用いた剥離ライナーの提供。
【解決手段】水酸基含有（メタ）アクリレート（Ａ）、有機イソシアネート（Ｂ）、および炭素数が８〜２２の高級アルコールとを反応させた反応物である活性エネルギー線硬化性剥離成分と、（メタ）アクリロイル基を一分子中に平均して３つ以上有し、且つ（メタ）アクリロイル基の濃度が１Ｋｇ当たり８当量以上である（メタ）アクリレート（Ｄ）とを含む活性エネルギー線硬化性剥離剤組成物 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】非水系インクによる画像を担持した記録媒体を用いた場合にも接着強度を十分に得ることができる感熱接着シート及びそれを用いた記録媒体を提供。
【解決手段】基材１と、基材１上に形成された接着層２とを有し、接着層２が下記一般式（１）で表される単位を有する感熱接着性樹脂を含む、感熱接着シート１０。
なお、基材１と接着層２との間には、任意に剥離層３を形成してもよい。


［一般式（１）中、Ｒは任意の２価の基であり；Ｘは２価以上のヘテロ原子である。］ （もっと読む）

【課題】剥離力の剥離速度依存性の小さい剥離剤およびそれを用いた離型材、さらに該離型材を有する粘着テープを提供すること。
【解決手段】非反応性ポリオレフィン、１分子中にイソシアネ−ト基を３個以上有する脂環式イソシアネートおよびポリオレフィンポリオールを少なくとも含有する剥離剤であって、剥離剤中の非反応性ポリオレフィンの含有量が８０重量％以上であり、該非反応性ポリオレフィン中、２３℃における引張弾性率が１０ＭＰａ以下、かつ２３℃における引張破壊応力が８ＭＰａ以下である非反応性ポリオレフィンの含有量が９０重量％以上である、剥離剤とする。 （もっと読む）

【課題】 接着剤層が薄い（１０μｍ以下の、特に５μｍ以下の）場合であっても、センサ認識性が良好であり、生産性や検査精度が良好であるウエハ加工用テープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２（２２）と、粘着フィルム１３（２３ａ、２３ｂ）とを備えている。離型フィルム１１は、面１１ａにラベル形状接着部２２の外周に沿った環状の第１切り込み部２６が形成されている。この第１切り込み部２６は、離型フィルム１１と粘着フィルム１３（２３ａ）とが積層された積層部において、第１切り込み部２６のある位置に対応した積層部２７ｂの６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ａ（％）と第１切り込み部２６の無い位置に対応した積層部２７ａの６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ｂ（％）との透過率差Ｃが、０．１％以上となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】加熱前には適度な粘弾性を有し、弱い圧力で被着体に圧着させることができ、また、短時間の加熱により成形された被加飾品に対する粘着性を高めることが可能な成形品加飾用粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の成形品加飾用粘着シートは、成形された被加飾品の加飾するために用いられ、前記粘着シートは、粘着剤層と、当該粘着剤層の少なくとも一方の面に積層された剥離可能な保護フィルム層とを有し、前記粘着剤層は、メタクリル酸エステル重合体ブロック（Ｍ）とアクリル酸エステル重合体ブロック（Ａ）とからなるＭ−Ａ−Ｍ型トリブロック共重合体を含有する粘着剤組成物からなり、前記粘着剤組成物における前記Ｍ−Ａ−Ｍ型トリブロック共重合体の占める割合が６０質量％以上であり、前記Ｍ−Ａ−Ｍ型トリブロック共重合体における前記メタクリル酸エステル重合体ブロック（Ｍ）の占める割合が１５〜２５質量％である。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムを挟んだフィルムのうち一方のフィルムのみを十分確実に選択的に剥離除去できる異方導電接続用フィルムを提供する。
【解決手段】第１のフィルムと、接着フィルムと、第２のフィルムと、がこの順に積層された積層体を備える帯状の異方導電接続用フィルムであって、前記接着フィルムが、前記第２のフィルムの長手方向の端面と前記接着フィルムの主面との交差部を面内に有しかつ前記接着フィルムの前記主面と直交する基準面よりも張り出しており、前記接着フィルムの主面の一部が露出している、異方導電接続用フィルム。 （もっと読む）

【課題】剥離シートのシリコーン系粘着剤に対する剥離性能を良好にし、かつ耐ブロッキング性を良好にする。
【解決手段】剥離シートは、基材と、基材上に設けられた剥離剤組成物の硬化物からなる剥離層とを備える。剥離剤組成物は、ポリエステル樹脂（Ａ）と、下記一般式（１）で表される構成単位を含むアクリル系ポリマー（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とを含有する。ポリエステル樹脂（Ａ）の配合量をＡ質量部とし、アクリル系ポリマー（Ｂ）の配合量をＢ質量部としたとき、質量比Ａ／Ｂを５０／５０〜９５／５とする。


（一般式（１）において、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２は炭素数１２〜１６のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】巻き巣の発生が抑制又は防止され、外観性が良好な両面粘着テープを得る。
【解決手段】両面粘着テープは、支持体の両面に粘着剤層が形成された構成を有している両面粘着テープであって、多孔性基材を支持体とし、且つ支持体の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層が、（ａ）アルキル基の炭素数が４〜１２の(メタ)アクリル酸アルキルエステルをモノマー主成分とするポリマー：１００重量部に対して、（ｂ）分子中に２個以上のイソシアネート基を含有する化合物：０．５〜１０重量部、（ｃ）分子中に２個以上のヒドロキシル基を含有するとともに分子中に窒素原子を含有する化合物：０．０１〜１０重量部、および（ｄ）分子中に少なくとも１個の水酸基を含有するキシレンホルムアルデヒド系粘着付与樹脂：１０〜１００重量部を含む粘着剤組成物により構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨部材を定盤に固定するための両面粘着テープの滑り性を向上させる。
【解決手段】両面粘着テープ１０は、基材２０、アクリル系粘着剤層３０、ゴム系粘着剤層４０、剥離ライナー５０ａ、剥離ライナー５０ｂとを備える。剥離ライナー５０ａは、それぞれ、ポリマー層５２ａ、紙基材層５４ａを有する。また、剥離ライナー５０ｂは、それぞれ、ポリマー層５２ｂ、紙基材層５４ｂを有する。ＪＩＳ Ｋ７１２５に従って評価されたポリマー層５２ａ、５２ｂの表面の動摩擦係数は１．０未満である。 （もっと読む）

【課題】膨れ防止性および凹凸追従性が共に優れた両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の両面粘着シート１０は、第１の粘着剤層１１と、第１の粘着剤層１１の片面１１ａ側に設けられた第２の粘着剤層１２とを備え、第１の粘着剤層１１はアクリル系２液架橋型粘着剤（Ｉ）を主成分とし、該アクリル系２液架橋型粘着剤（Ｉ）の質量平均分子量は３５万〜８０万であり、第２の粘着剤層１２はアクリル系２液架橋型粘着剤（ＩＩ）を主成分とし、該アクリル系２液架橋型粘着剤（ＩＩ）の質量平均分子量は９０万〜２００万である。 （もっと読む）

【課題】偏光板等の光学部材に適用したときに、耐光漏れ性と耐久性の両方に優れた粘着性組成物、当該粘着性組成物の製造方法、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】質量平均分子量が１００万〜２５０万のカルボキシル基を含有する第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部と、質量平均分子量が２万〜１５万の水酸基を含有する第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１０〜３０質量部と、架橋性基が前記第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）の水酸基の量に対して０．３〜０．９当量となる量含有するイソシアネート系架橋剤（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）とを含有する粘着性組成物１１。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ型半導体裏面用フィルムの切断精度を高く維持することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供すること。
【解決手段】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルム２であって、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの熱硬化前の２３℃における伸び率をＡとし、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの熱硬化前の２３℃における引張貯蔵弾性率をＢとしたときに、Ａ／Ｂが１〜8×10^３（％／ＧＰａ）の範囲内であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム２。 （もっと読む）