【解決手段】ｐ−クレゾールを５０質量％以上含有するノボラック型フェノール樹脂に架橋剤を反応させて得られる変性ノボラック型フェノール樹脂。
【効果】本発明の変性ノボラック型フェノール樹脂の合成方法を行うことにより、既存のｐ−クレゾールを５０質量％以上含有するノボラック型フェノール樹脂の分子量を高分子量化し、フォトレジスト用フェノール樹脂として有用な耐熱性のある変性ノボラック型フェノール樹脂を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】硬化耐燃性樹脂の調製に有用な新規なホスフィン化化合物を提供する。
【解決手段】一官能性、二官能性、および多官能性フェノールの新規なホスフィン化化合物、その誘導体、ならびにその調製方法。新規なホスフィン化化合物の例を下記に示す。


（もっと読む）

【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】複数のシアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）が、２価の結節基を介して結合した構造を基本骨格とするシアネート樹脂構造を有し、かつ、該シアナト基含芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、前記シアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントラニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合であるシアネート樹脂。 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】溶剤溶解性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れる新規リン原子含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を生産性よく工業的に製造する方法を提供すると共に、溶剤溶解性や硬化物の耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該リン原子含有エポキシ樹脂を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物を多官能型フェノール化合物（ａ３）と反応させてリン原子含有フェノール化合物（α）を得、次いで、これを多官能型エポキシ樹脂（β）と反応させてリン原子含有エポキシ樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、難燃性、耐水性等の特性が付与されたエポキシ樹脂組成物を提供することが可能なリン含有硬化剤と、それを用いたプリント配線板用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板とを提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で示される化合物Ａとフェノール性水酸基を有する化合物Ｂとを反応して得られるリン含有硬化剤。（化学式（１）中、Ｒ₁は炭素数０〜６の炭化水素基を表す。なお、Ｒ₁は炭素数０の炭化水素基とは、ＣｌがＰに直接に結合していることを表す。）このリン含有硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板。
（もっと読む）

【課題】 電気・電子部品のワレ・カケを防ぐことに寄与できる特性として推察される曲げたわみ量、および電気的特性に優れた成形品を得られるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂とジアミン化合物との反応生成物を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。レゾール型フェノール樹脂とジアミン化合物との反応生成物の含有量は、成形材料全体に対して好ましくは２０〜７５重量％である。また、好ましくはさらに充填材を含有し、充填材の含有量は、成形材料全体に対して好ましくは２０〜７５重量％である。 （もっと読む）

【課題】合成時における反応性・生産性に優れ、かつ、エポキシ樹脂用硬化剤として硬化物に優れた耐熱性を与えるリン原子含有フェノール類を提供する。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物を下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒは水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基を表し、ｎは０〜１０の整数を表す。）で表されるフェノール類（ａ３）と反応させる。 （もっと読む）

【課題】優れた水希釈性を有し、かつ、残存モノマー量が低減されたレゾール型フェノール樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】フェノール類（Ｐ）、ホルムアルデヒド（Ｆ）、及びアルカノン（Ａ）を、アルカノン（Ａ）に対するフェノール類（Ｐ）の質量比［フェノール類（Ｐ）／アルカノン（Ａ）］が１００／６．２〜１００／６２となる割合であって、かつ、アルカノン（Ａ）に対するホルムアルデヒド（Ｆ）のモル比［ホルムアルデヒド（Ｆ）／アルカノン（Ａ）］が３／１〜８／１となる割合で混合し、アルカリ触媒存在下に反応させる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリルアミド基もしくはメタクリルアミド基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性のエポキシ組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ硬化剤と、該エポキシ硬化剤のための促進剤との接触生成物を含む熱硬化性のエポキシ組成物であって、該硬化剤又は促進剤が、（ａ）フェノール樹脂と（ｂ）尿素化合物との反応生成物を含み、該尿素化合物が、イソシアネートと、１つの第一級又は第二級アミン及び少なくとも２つの第三級アミンを有する以下の一般式で表されるアルキル化ポリアルキレンポリアミン


（式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及びＲ₅が独立して水素、メチル又はエチルを表し；ｎ及びｍが独立して１〜６の整数であり；Ｘが１〜１０の整数である）との反応生成物である熱硬化性のエポキシ組成物。 （もっと読む）

【課題】ホウ素吸着容量が高く、アルカリや酸に対し耐性のある新規な吸着剤を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂にエポキシ基を付加させた当該エポキシ基またはエポキシ樹脂の当該エポキシ基にポリヒドロキシアルキルアミノ基を含む化合物を反応させ、エーテル結合を介して当該ポリヒドロキシアルキルアミノ基を結合させて得られる特定のホウ素吸着性樹脂。 （もっと読む）

【課題】 ロジン変性フェノール樹脂の酸化安定性と印刷後の乾燥性との両立を図る。
【解決手段】 ロジン類(ａ)とレゾール型フェノール樹脂(ｂ)とポリオール類(ｃ)とを反応して得られるロジン変性フェノール樹脂において、４,４′−ビス（６−ｔ−ブチルメタクレゾール）スルフィドなどの特定の有機イオウ化合物(ｄ)の存在下で上記成分(ａ)〜(ｃ)を反応させるとともに、有機イオウ化合物のロジン類(ａ)に対する添加量が０.０１〜３.０重量％である酸化安定型のロジン変性フェノール樹脂である。特定の有機イオウ化合物が適正量存在する条件にて製造することで、ロジンの不均化反応が促進されて、酸化安定性に優れ、印刷後の乾燥性にも良好なロジン変性フェノール樹脂が得られる。 （もっと読む）

【課題】ヘキサメチレンテトラミンを別途配合する必要なく硬化させることが可能になる変性フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂にヘキサメチレンテトラミンを反応させて変性フェノール樹脂を得る。ヘキサメチレンテトラミンがフェノール骨格に付加するなどして含有されているため、加熱すると分子中のヘキサメチレンテトラミンが分解して硬化剤として作用し、別途ヘキサメチレンテトラミンを配合する必要なく、硬化させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】リン原子含有化合物をフェノール類の芳香核に反応させる際の反応性に著しく優れるリン原子含有フェノール類の製造方法を提供すると共に、該フェノール類として多価フェノール又はフェノール樹脂を用いた場合にはエポキシ樹脂用硬化剤として硬化物に優れた耐熱性を与える新規リン原子含有フェノール類、これを用いた硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該新規リン原子含有フェノール類を用いたプリント配線基板用樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】酸素原子、硫黄原子、及び窒素原子から成る群から選択される原子をヘテロ原子として有する複素環と該複素環に結合するホルミル基を有するアルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物をフェノール類（ａ３）と反応させる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１のスルホン酸を触媒として使用するホスファート化重縮合生成物の製造方法及びこの得られるホスファート化重縮合生成物の水硬性及び／又は潜在水硬性結合剤の水性懸濁物のための添加剤としての使用に関する。 （もっと読む）

１押出機中で、構造（Ａ１）及び／又は（Ａ２）による化合物及びフェノール樹脂をベースとしている反応性ポリマーを製造するための連続的方法及びこの方法により製造された反応性ポリマー及び複合材料の製造のためのその使用が記載されている。
（もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿熱性、密着性、低吸水性、機械特性、電気特性等の様々な特性に優れた高性能な硬化膜（ソルダーレジストパターン、永久パターン）を得ることができる感光性組成物、及び前記感光性組成物を利用した感光性フィルム、並びに、前記感光性組成物又は前記感光性フィルムを利用した永久パターン形成方法、及び永久パターンを提供すること。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、熱架橋剤、及び光重合開始剤を含んでなり、前記バインダーが、特定のフェノール化合物から誘導されるエポキシ化合物に、感光性基及び酸基を導入して得られる特定の化合物を含有することを特徴とする感光性組成物、及び前記感光性組成物を利用した感光性フィルム、並びに、前記感光性組成物又は前記感光性フィルムを利用した永久パターン形成方法、及び永久パターンである。 （もっと読む）

【課題】
硬化時にアンモニアガス発生の無い熱硬化性フェノール樹脂組成物および、それによって得られるフェノール樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】
本発明は、熱硬化性フェノール樹脂組成物であって、硬化反応として酸化カップリング反応を利用し、遷移金属系酸化カップリング触媒を０．０１〜１０重量％含有することを特徴とする。また、酸素源の存在下、前記熱硬化性フェノール樹脂組成物によってフェノール樹脂硬化物を得る事ができる。 （もっと読む）