【解決手段】ｐ−クレゾールを５０質量％以上含有するノボラック型フェノール樹脂に架橋剤を反応させて得られる変性ノボラック型フェノール樹脂。
【効果】本発明の変性ノボラック型フェノール樹脂の合成方法を行うことにより、既存のｐ−クレゾールを５０質量％以上含有するノボラック型フェノール樹脂の分子量を高分子量化し、フォトレジスト用フェノール樹脂として有用な耐熱性のある変性ノボラック型フェノール樹脂を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】長時間の印刷においても紙剥けの低減が出来、光沢感のある高品質の印刷物を得ることが出来る、平版印刷インキ用樹脂およびそれを含有させた平版印刷インキの提供。
【解決手段】ロジン類（ａ）、ノボラック・レゾール型フェノール樹脂（ｂ）および再生処理した植物油（ｃ）を反応させてなるロジン変性フェノール樹脂（Ａ）を含有することを特徴とする平版印刷インキであり、好ましくは、ロジン変性フェノール樹脂（Ａ）が、重量固形分比で、ロジン類（ａ）５〜７５重量％、ノボラック・レゾール型フェノール樹脂（ｂ）１５〜８５重量％および再生処理した植物油（ｃ）５〜３０重量％を反応させてなることを特徴する平版印刷インキ。 （もっと読む）

【課題】硬化耐燃性樹脂の調製に有用な新規なホスフィン化化合物を提供する。
【解決手段】一官能性、二官能性、および多官能性フェノールの新規なホスフィン化化合物、その誘導体、ならびにその調製方法。新規なホスフィン化化合物の例を下記に示す。


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【課題】低温硬化が可能で、アルカリ水溶液現像が可能であり、十分に高い感度及び解像度で、密着性及び耐熱衝撃性に優れるレジストパターンを形成することができるポジ型感光性樹脂組成物、ポジ型感光性樹脂組成物を用いたレジストパターンの製造方法、係る方法により形成されたレジストパターンを有する半導体装置、及び半導体装置を備える電子デバイスの提供。
【解決手段】フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、光により酸を生成する化合物と、熱架橋剤と、炭素数４〜２０のアルキル（メタ）アクリレート単位、（メタ）アクリル酸単位及び側鎖に１級、２級、３級アミノ基を有する（メタ）アクリレート単位を有するアクリル樹脂と、を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、強度、高温下及び高湿下における寸法安定性に優れたフェノール樹脂組成物とフェノール樹脂成形材料並びにフェノール樹脂成形品を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂とともに硬化剤、又は硬化剤と硬化助剤とを含有するフェノール樹脂組成物であって、フェノール樹脂がその全量１００質量％の内訳として、アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂３０〜６０質量％、ノボラック型フェノール樹脂１０〜３０質量％、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂１０〜５０質量％、レゾール型フェノール樹脂１０〜３０質量％の範囲内で選択されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度を有し長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる高耐熱性を備えた熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を１００〜２００℃の温度にて１〜６０分間加熱した後、さらに２２０〜３５０℃の温度で１０〜６０００分間加熱することにより上記熱硬化性樹脂組成物を硬化させ硬化物を作製する。
（Ａ）アリル化ナフトール樹脂。
（Ｂ）エポキシ樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】アミノ樹脂架橋粒子やフェノール樹脂架橋粒子において、カップリング剤処理による効果をより一層向上させうる（つまり、より多くのカップリング剤を樹脂架橋粒子に結合させうる）手段を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る樹脂架橋粒子の製造方法は、アミノ化合物および／またはフェノール化合物とホルムアルデヒドとを反応させて樹脂前駆体を得る工程と、樹脂前駆体を硬化させて樹脂架橋粒子を得る工程とを含む。そして、当該製造方法は、硬化後の樹脂架橋粒子のメチロール基率が８％以上の状態で当該樹脂架橋粒子をカップリング剤と混合して加熱するカップリング剤処理工程をさらに含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、難燃性、耐水性等の特性が付与されたエポキシ樹脂組成物を提供することが可能なリン含有硬化剤と、それを用いたプリント配線板用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板とを提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で示される化合物Ａとフェノール性水酸基を有する化合物Ｂとを反応して得られるリン含有硬化剤。（化学式（１）中、Ｒ₁は炭素数０〜６の炭化水素基を表す。なお、Ｒ₁は炭素数０の炭化水素基とは、ＣｌがＰに直接に結合していることを表す。）このリン含有硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板。
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【課題】光沢、乾燥性、耐乳化性等の諸性能のみならず、耐ミスチング性および流動性にも優れる印刷インキを製造可能なロジン変性フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】スラッシュ松に由来するロジン類（ａ−１）を含有するロジン類（Ａ）および／またはその変性物（Ａ’）、フェノールとホルムアルデヒドの縮合物（Ｂ）、ならびにポリオール類（Ｃ）の反応物であるロジン変性フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品のワレ・カケを防ぐことに寄与できる特性として推察される曲げたわみ量、および電気的特性に優れた成形品を得られるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂とジアミン化合物との反応生成物を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。レゾール型フェノール樹脂とジアミン化合物との反応生成物の含有量は、成形材料全体に対して好ましくは２０〜７５重量％である。また、好ましくはさらに充填材を含有し、充填材の含有量は、成形材料全体に対して好ましくは２０〜７５重量％である。 （もっと読む）

【課題】改良されたメチレン受容体により、ゴム組成物の硬化時間を短縮する。
【解決手段】（ａ）ゴム成分；（ｂ）メチレン供与体化合物；及び（ｃ）高オルト−オルト結合フェノールノボラック樹脂及びレゾルシノール樹脂を含有するメチレン受容体を含有する加硫性ゴム組成物。（ｃ）のメチレン受容体は、式で表される１以上のフェノール化合物とアルデヒドとをオルト配向性触媒の存在下で反応させ、次いで、レゾルシノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂と結合させ、フェノール及びレゾルシノールノボラック樹脂配合物を得ることによって製造することができる：


（ＲはＨ、炭素原子１〜１６個を有するアルキル基、及び炭素原子８〜１２個を有するアラルキルから選択）。 （もっと読む）

【課題】 ゴムに添加した場合、ゴムとの相溶性に優れるため、発熱性の悪化が無く、硬さや弾性率を大幅に向上することができるカルボン酸エステル変性フェノール樹脂と、これを配合してなるゴム組成物を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂が有するフェノール性水酸基の少なくとも一部が、不飽和二重結合を有するカルボン酸及び／又はその無水物によってエステル化されたものであることを特徴とするカルボン酸エステル変性フェノール樹脂と、このカルボン酸エステル変性フェノール樹脂を配合してなるゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）ナフタレン環含有エポキシ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ミスチングの発生を抑え、光沢感のある高品質の印刷物を得ることが出来る印刷インキ用組成物の合成方法並びにそれを用いたインキの提供。
【解決手段】ロジン類とレゾール型フェノール樹脂及び、ポリオールを合成反応させてなるロジン変性フェノール樹脂の製造方法において、合成反応が進行し、酸価が８０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）以下になった時に、更に酸触媒を添加する事を特徴とするロジン変性フェノール樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた水希釈性を有し、かつ、残存モノマー量が低減されたレゾール型フェノール樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】フェノール類（Ｐ）、ホルムアルデヒド（Ｆ）、及びアルカノン（Ａ）を、アルカノン（Ａ）に対するフェノール類（Ｐ）の質量比［フェノール類（Ｐ）／アルカノン（Ａ）］が１００／６．２〜１００／６２となる割合であって、かつ、アルカノン（Ａ）に対するホルムアルデヒド（Ｆ）のモル比［ホルムアルデヒド（Ｆ）／アルカノン（Ａ）］が３／１〜８／１となる割合で混合し、アルカリ触媒存在下に反応させる。 （もっと読む）

【課題】導電性材料でドーピングした、導電性アルカリ塩を含む、エステル硬化させたアルカリ性フェノール系レゾール樹脂を含んでなる電極、電解質および／またはセパレータプレートを提供する。
【解決手段】本発明によるセパレータプレートは、ガス流を導くための一個以上のフローフィールドを有する燃料電池で使用するのに好適なセパレータプレートであって、前記プレートが、導電性アルカリ塩を含み、エステル硬化させたアルカリ性フェノール系レゾール樹脂を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリルアミド基もしくはメタクリルアミド基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性のエポキシ組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ硬化剤と、該エポキシ硬化剤のための促進剤との接触生成物を含む熱硬化性のエポキシ組成物であって、該硬化剤又は促進剤が、（ａ）フェノール樹脂と（ｂ）尿素化合物との反応生成物を含み、該尿素化合物が、イソシアネートと、１つの第一級又は第二級アミン及び少なくとも２つの第三級アミンを有する以下の一般式で表されるアルキル化ポリアルキレンポリアミン


（式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及びＲ₅が独立して水素、メチル又はエチルを表し；ｎ及びｍが独立して１〜６の整数であり；Ｘが１〜１０の整数である）との反応生成物である熱硬化性のエポキシ組成物。 （もっと読む）