【課題】 環境ホルモンの懸念があるビスフェノールＡを含まず、本来必要とされる特性を維持しつつ、良好な硬化性及び熱膨張特性が得られる共に爆熱時にススが発生しにくいシェルモールド用フェノール樹脂粘結剤を得ることができる製造方法及びこれを用いてなるシェルモールド用レジンコーテッドサンドを提供する。
【解決手段】 フェノール類（Ａ）と１−ナフトール（Ｂ）とアルデヒド類（Ｃ）とを、シュウ酸を含む少なくとも２種類以上のカルボン酸を触媒として反応することから得られることを特徴とするシェルモールド用フェノール樹脂粘結剤であって、前記シュウ酸以外のカルボン酸は、安息香酸、フタル酸、サリチル酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸およびマレイン酸からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化耐燃性樹脂の調製に有用な新規なホスフィン化化合物を提供する。
【解決手段】一官能性、二官能性、および多官能性フェノールの新規なホスフィン化化合物、その誘導体、ならびにその調製方法。新規なホスフィン化化合物の例を下記に示す。


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【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）がアルキリデン基又は芳香族炭化水素構造含有メチレン基を介して結合した樹脂構造（α）の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該樹脂構造（α）のフェノール性水酸基の５〜５０モル％がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】未反応のレゾルシンの残留量を少ないレゾルシンとアセトンとの縮合物の製造方法を提供する。
【解決手段】レゾルシンとアセトンとを酸の存在下で反応させる工程と、前記反応により副生した水を酸の存在下で除去する工程と、を含むレゾルシンとアセトンとの縮合物の製造方法。レゾルシンとアセトンとを酸の存在下で反応させる工程と、前記反応により副生した水を酸の存在下で除去する工程と、水を除去した後の混合物と塩基とを混合する工程と、を含む製造方法であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ベンゾオキサジンの硬化速度の改善。
【解決手段】ベンゾオキサジン：５０〜９９質量％、およびジシクロペンタジエン変性フェノール：５０〜１質量％を含有する熱硬化性樹脂組成物。さらに、所定量のノボラック樹脂、シリカなどを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】ベンゾオキサジンの硬化速度の改善。
【解決手段】ベンゾオキサジン：５０〜９９質量％、およびトリスフェノールメタン：５０〜１質量％を含有する熱硬化性樹脂組成物。さらに、所定量のノボラック樹脂、シリカなどを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 低溶融粘度、高ガラス転移温度、低吸湿性、高密着性、耐熱性、及び難燃性などに優れた新規なフェノールノボラック樹脂を提供する。
【解決手段】 一般式（１）： 式中、Ｒは一般式（２）： で示されるビフェニリレン基及びキシリレン基から選択される少なくとも１の２価のアリーレン基を表し、更に一般式（３）： 式中、Ｒ^４は、ヒドロキシル基又は炭素原子数１〜６のアルキル基である、で示される構成単位を含んでいてもよく、ｍ及びｎは、ｍ／ｎが０．０４〜２０を満たす数であり、また、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ、ヒドロキシル基又は炭素原子数１から６個のアルキル基であり、ｐ、ｑ及びｒは、それぞれ、０〜２の整数である、で示される構成単位を有し、１５０℃における溶融粘度が２０〜１００ｍＰａ・ｓである低軟化点フェノールノボラック樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率及び蛍光特性を有し、得られる硬化物が優れた耐熱性及び難燃性を発揮することができるベンゾオキサジン構造を備える新規な化合物としてのアントラセン誘導体、この化合物を含む硬化性組成物及びこの硬化物を提供する。
【解決手段】９−（３−フェニル−ベンゾ−１，３−オキサジン−６−イル）−メチル−１０−（３−フェニル−ベンゾ−１，３−オキサジン−６−イル）アントラセン等で表されるアントラセン誘導体。該アントラセン誘導体に硬化促進剤として２−フェニルイミダゾールを加え、混合して硬化性組成物とし、該硬化性組成物を金型に流し込み、加熱して硬化物が得られる。該硬化物は、屈折率１．６７８、蛍光を有し、ガラス転移温度が２０９．２℃、残炭率が５３．１７％であった。 （もっと読む）

【課題】半導体やＬＣＤを製造する際のリソグラフィーに使用されるフォトレジスト用として、高耐熱、高感度、高残膜率、高解像度なフォトレジストの製造を可能にするノボラック型フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】ｍ−クレゾール及び／又はｐ−クレゾールを含有する１価フェノール成分（ａ）と、２価フェノール類び／又は３価フェノールを含有する多価フェノール成分（ｂ）と、アルデヒド成分（ｃ）とを反応して得られるノボラック型フェノール樹脂であって、１価フェノール成分（ａ）と多価フェノール成分（ｂ）の質量割合（ａ）／（ｂ）が９９／１〜５０／５０であり、アルデヒド成分（ｃ）が、ポリアルデヒド（ｃ１）及びホルムアルデヒド（ｃ２）を含有し、アルデヒド成分（ｃ）における、ポリアルデヒド（ｃ１）とホルムアルデヒド（ｃ２）とのモル比（ｃ１）／（ｃ２）が５／９５〜９５／５であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】リグニンを利用して、機械的強度、耐熱性、電気絶縁性等の諸特性が改善された、バイオマス熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】乾燥した粉末形態である草本系リグニンを含有するリグニン添加熱硬化性樹脂、例えばノボラック系またはレゾール系のフェノール樹脂、およびこの熱硬化性樹脂を用いて所定形状に成形することによりリグニン添加熱硬化性樹脂成形品が得られる。 （もっと読む）

【課題】硬化物において優れた耐熱性と難燃性に優れた性能を発現し、更に、プリント配線基板用途における層間密着強度に優れる硬化性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂用硬化剤として好適に用いることのできるフェノール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（２）
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に水素原子、アルキル基、アルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ２）と、ホルムアルデヒド（ｆ）とを酸触媒下に、生成物の軟化点が１１５〜１５０℃の範囲であって、かつ、前記化合物（ａ２）の残存量がＧＰＣ測定におけるピーク面積基準で１〜６％となる割合となるように反応させることを特徴とするフェノール樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性、低線膨張係数を兼備させる。
【解決手段】アミノ基含有トリアジン化合物とフェノール化合物とアルデヒドとを反応させて得られるトリアジン環含有フェノール樹脂構造を主骨格としており、かつ、その芳香核上の置換基として特定な新規リン原子含有フェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】光沢、乾燥性、耐乳化性等の諸性能のみならず、耐ミスチング性および流動性にも優れる印刷インキを製造可能なロジン変性フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】スラッシュ松に由来するロジン類（ａ−１）を含有するロジン類（Ａ）および／またはその変性物（Ａ’）、フェノールとホルムアルデヒドの縮合物（Ｂ）、ならびにポリオール類（Ｃ）の反応物であるロジン変性フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】半導体やＬＣＤを製造する際のリソグラフィーに使用されるフォトレジスト用として、高耐熱、高感度、高残膜率、高解像度なフォトレジストの製造を可能にするノボラック型フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】ｍ−クレゾール及び／又はｐ−クレゾールを含有するフェノール成分（ａ）と架橋成分（ｂ）とを反応して得られるノボラック型フェノール樹脂であって、架橋成分（ｂ）が、カルボニルオキシ基を有するアルデヒド及び／またはケトン（ｂ１）並びにポリアルデヒド（ｂ２）を含有し、架橋成分（ｂ）における、カルボニルオキシ基を有するアルデヒド及び／またはケトン（ｂ１）とポリアルデヒド（ｂ２）とのモル比（ｂ１／ｂ２）が５／９５〜９５／５であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】低軟化点で成形時の流動性が高くて成形加工性に優れ、しかも植物由来率が高いバイオマスフェノール樹脂を低コストで提供する。
【解決手段】本発明のバイオマスフェノール樹脂の製造方法は、糖質類として澱粉誘導体と、植物由来不飽和アルキルフェノール類及び化石燃料由来フェノール類を含有するフェノール類とを、酸性条件下で反応させる。また本発明では、澱粉誘導体１００質量部に対して、フェノール類を２００〜８００質量部使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張率が低減され、寸法安定性に優れた、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（２）で表される構造（Ｂ）を含む、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、一官能又は二官能のフェノール化合物と、を含む熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】改良されたメチレン受容体により、ゴム組成物の硬化時間を短縮する。
【解決手段】（ａ）ゴム成分；（ｂ）メチレン供与体化合物；及び（ｃ）高オルト−オルト結合フェノールノボラック樹脂及びレゾルシノール樹脂を含有するメチレン受容体を含有する加硫性ゴム組成物。（ｃ）のメチレン受容体は、式で表される１以上のフェノール化合物とアルデヒドとをオルト配向性触媒の存在下で反応させ、次いで、レゾルシノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂と結合させ、フェノール及びレゾルシノールノボラック樹脂配合物を得ることによって製造することができる：


（ＲはＨ、炭素原子１〜１６個を有するアルキル基、及び炭素原子８〜１２個を有するアラルキルから選択）。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い線膨張係数を達成できる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びこれに用いるリン原子含有フェノール類の製造方法、並びに、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物を、ビス（ヒドロキシフェニレン）スルホン構造を有するフェノール樹脂（ａ３）と反応させて得られるリン原子含有フェノール類（Ａ）、及びエポキシ樹脂（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】アントラセン特有の特性と共に反応多様性を兼ね備えたアントラセン誘導体、及びこのアントラセン誘導体を用いて得られる高い機能性を有し多岐の技術分野での応用展開が可能な樹脂及びこれらを含む組成物等を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記式（１）にて表されるアントラセン誘導体、このアントラセン誘導体から得られる樹脂、これらを含む組成物及びこの組成物の硬化物である。


（式（１）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、芳香環上の１又は２以上の水素原子がＣＨ_２ＯＺで置換されているヒドロキシアリール基である。複数のＺは、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】硬化物の耐熱性、低熱膨張性に優れ、良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】下記構造式（ｉ）


で表される骨格を有する化合物（ａ）を主たる成分として含有するエポキシ樹脂（Ａ）、及びナフトールノボラック樹脂（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）