【課題】孔壁粗度を低減でき、コーティング層の表面の孔縮み、魚眼、接着性等の問題を解決した印刷回路基板材料である穿孔用蓋板の製造方法を提供する。
【解決手段】ジイソシアネート、ポリエステルジオール又はポリエーテルポリオール（Ｉ）、触媒及び溶剤を反応器で反応させ、そして、適量のジイソシアネート、ポリエーテルポリオール（ＩＩ）、溶剤を添加して反応器で反応させ、そして、適量の鎖延長剤及びジイソシアネートを添加して反応させ続けて、最後に接着性のポリウレタン溶液を得るステップと、ポリウレタン溶液を高速撹拌しながら一定量の除イオン水を添加し、ポリウレタン分散液を調製し、均一に混合した後、静置して脱泡するステップと、ポリウレタン分散液をローラーコーティング又はコンマコーティングの方式により一定の厚みのアルミニウム箔の上表面に塗布し、乾燥、冷却して、穿孔用アルミニウム基蓋板製品を得るステップを含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐汗性、柔軟性などの物性のバランスに優れ、さらに保管時に割れや皺を生じることもなく、ざらつき感やべたつき感の無い、自動車シートや内装材等に利用できる合成皮革の提供。
【解決手段】式（Ａ）で表される繰り返し単位と末端ヒドロキシル基からなるポリカーボネートジオールであって、式（Ａ）で表される繰り返し単位の６０〜１００モル％は１，５−ペンタンジオールカーボネートＢ又は１，６−ヘキサンジオールカーボネートＣで表される繰り返し単位であり、Ｂの繰り返し単位とＣの繰り返し単位の割合が９０：１０〜１０：９０（モル比）であり、数平均分子量が８００〜３５００であり、１級末端ＯＨ比率が９５〜９９．５％であるポリカーボネートジオールと、有機ジイソシアネート、鎖延長剤の反応生成物を含むポリウレタン樹脂から形成する。
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【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】硬度、耐熱性などに優れたフルオレン骨格を有する新規なウレタン（メタ）アクリレートを提供する。
【解決手段】３以上のヒドロキシル基を有する特定のフルオレン骨格を有する化合物｛例えば、９，９−ビス［３，４−ジ（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［３，４，５−トリ（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンなど｝と、ポリイソシアネート化合物（例えば、ジイソシアネート、ポリマージオール化合物とジイソシアネートとが反応した両末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーなど）と、イソシアネート基に対する反応性基を有する（メタ）アクリル系化合物（例えば、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなど）とを反応成分としてウレタン（メタ）アクリレートを得る。 （もっと読む）

【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（ｂ）次式
【化１】


で表される２，２´-ジメチル-４，４´-ジアミノビフェニルイミドジカルボン酸および（ｃ）芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、研磨特性に優れる、即ち、高研磨レート、非スクラッチ性、平坦性に優れるＣＭＰ法の研磨パッドを提供することである。
【解決手段】 イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤と、イソシアネート基反応性化合物（Ｂ）を含有する硬化剤とを含む研磨パッド用ウレタン樹脂組成物であって、更にヒュームドシリカ（Ｃ）を含有することを特徴とする研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の硬質（乾式）研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂成形体を有する研磨層を備える半導体デバイス研磨用の研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の独泡率が、６０〜９８％であり、前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の貯蔵弾性率Ｅ’に対する損失弾性率Ｅ”の割合（損失弾性率／貯蔵弾性率）ｔａｎδが、０．１５〜０．３０であり、前記貯蔵弾性率Ｅ’が、１〜１００ＭＰａであり、且つ
前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の密度Ｄが、０．４〜０．８ｇ／ｃｍ^３であることを特徴とする、前記半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】ケミカルメカニカル研磨にて重要な役割を果たすコンディショニングの性能を高める研磨パッド材質を提供し研磨中の欠陥率を低減する。
【解決手段】アクリレートポリウレタン研磨層を含むケミカルメカニカル研磨パッドで、研磨層が６５〜５００MPaの引張り弾性率、５０〜２５０％の破断点伸び、２５〜２００MPaの貯蔵弾性率Ｇ′、２５〜７５のショアーＤ硬さ及び１〜１０μm/minの湿式切削速度を示すものであるケミカルメカニカル研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】接着性が良好であり、損失係数（ｔａｎδ）が大きくて制振性に優れるとともに、弾性率と損失係数のバランスが良く、且つ伸びも良好である制振材用ウレタン樹脂を製造できる方法を提供する。
【解決手段】ポリオール（Ａ）とポリイソシアネート化合物（Ｂ）とを反応させて得られるイソシアネート基末端プレポリマーを、湿気硬化させて制振材用ウレタン樹脂を製造する方法であって、前記ポリオール（Ａ）が、触媒（ｘ）の存在下で、開始剤（ａ）に対して、ポリカルボン酸無水物（ｂ）およびアルキレンオキシド（ｃ）を共重合して得られるポリエステルエーテルポリオール（Ａ１）を含むことを特徴とする制振材用ウレタン樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高強度かつ柔軟な物性および耐熱性を有し、低温速硬化性を有する、自動車のルーフ部用１成分型ウレタン系接着剤を提供することを課題とする。
【解決手段】
２種類のウレタンプレポリマー、アミン系潜在性硬化剤および硬化触媒を含む１成分型ウレタン系接着剤。 （もっと読む）

【課題】水分散性および取扱性に優れ、また、耐水性に優れるポリウレタン樹脂組成物を得ることができる水分散性イソシアネート組成物、および、その水分散性イソシアネート組成物を含む水性ポリウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】水分散性イソシアネート組成物は、低分子量モノオールおよび１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサンとの反応より得られ、アロファネート変性体およびトリマーを含有するとともに、それらの総量に対するアロファネート変性体の含有量が１５〜７５質量％のアロファネート−トリマー変性イソシアネートと、少なくとも１つの活性水素基とポリオキシエチレンユニットとを含む親水性化合物との反応により得られる水分散性イソシアネートを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、研磨対象物の表面にスクラッチを生じさせ難く、かつドレッシング性を向上させた研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の研磨パッドは、無発泡ポリウレタン樹脂からなる研磨層を有しており、前記無発泡ポリウレタン樹脂は、原料成分として、（Ａ）イソシアネート成分、（Ｂ）ポリオール成分、及び（Ｃ）水酸基を１つ有する芳香族化合物及び／又はアミノ基を１つ有する芳香族化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、硬度を維持したままドレッシング性を向上させた研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の研磨パッドは、独立気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有しており、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、原料成分として、（Ａ）イソシアネート成分、（Ｂ）ポリオール成分、及び（Ｃ）水酸基を１つ有する芳香族化合物及び／又はアミノ基を１つ有する芳香族化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、硬度を維持したままドレッシング性を向上させた研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の研磨パッドは、ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有しており、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、原料成分として、（Ａ）イソシアネート成分、（Ｂ）ポリオール成分、（Ｃ）水酸基を１つ有する芳香族化合物及び／又はアミノ基を１つ有する芳香族化合物、及び（Ｄ）中空微小球体を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、硬度を維持したままドレッシング性を向上させた研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の研磨パッドは、連続気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有しており、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、原料成分として、（Ａ）イソシアネート成分、（Ｂ）ポリオール成分、及び（Ｃ）水酸基を１つ有する芳香族化合物及び／又はアミノ基を１つ有する芳香族化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 破断伸び及び破断強度等の機械物性に優れるポリウレタン系シーラント及びその製造を可能とするポリオール組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表される化合物（Ｓ）と、水酸基価が２０〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、モル平均官能基数が２〜８である前記（Ｓ）以外のポリオール（ａ１）とを含有することを特徴とするポリウレタン系シーラント用ポリオール組成物（Ａ）。
【化１】


［一般式（１）中、Ｘ¹及びＸ²は特定の活性水素含有化合物から特定数の活性水素を除いた残基を表し、ａ、ｂ及びｃは特定の整数を表し、Ｙは特定の芳香族ポリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いた残基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 着色が低減され、耐溶剤性が向上したイミド変性エラストマーを得ることができ、製造時の生産効率が高く、環境に配慮し、反応工程が短く、コストが低減された、イミド変性エラストマーの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ウレタンプレポリマーと、ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物とを、溶媒非存在下で加熱下に混合して重合させる第一の工程、及び
ジアミン化合物及びテトラカルボン酸二無水物の固体を粉砕して、平均粒子径が１０μｍ以下の微粒子として、前記微粒子を含む混合物を生成する第二の工程、
を含むポリウレタンアミック酸合成工程、並びに
前記ポリウレタンアミック酸合成工程で得られたポリウレタンアミック酸を加熱処理することにより閉環反応を起こさせるポリウレタンアミック酸閉環工程を含み、
イミド変性エラストマーを得ることを特徴とするイミド変性エラストマーの製造方法、を提供する。 （もっと読む）

【課題】プレポリマー組成物及びそれから製造されるシーラントの提供。
【解決手段】１成分の、湿分で硬化するシーラント、接着剤又はコーティングを製造するプレポリマー組成物と、そのようなプレポリマー組成物を製造する方法を提供する。プレポリマー組成物は、シラン基により、もしくはシラン基とアルコール及び２０００より少ない分子量を有するある量の（以下「過剰」と言う）未反応の芳香族アルコールからなるエンドキャップ基との組み合わせによりエンドキャップされるポリウレタンプレポリマーを含む。組成物における未反応の芳香族アルコールの過剰分は、プレポリマー内の元のＮＣＯ基の個数の０ｍｏｌ％より多く約１５ｍｏｌ％までである。元のＮＣＯ基の５０％〜１００％はシラン基によりエンドキャップされ、元のＮＣＯ基の０％〜５０％は芳香族アルコール、脂肪族アルコール、或いはその両方からなるエンドキャップ基によりエンドキャップされる。 （もっと読む）

【課題】ポリウレタンを分解して断熱性に優れ機械強度も高い再生ポリウレタンの製造にそのままで利用できるポリウレタン分解液を提供する。
【解決手段】メチレンジアニリン（ＭＤＡ）の含有量が＝３〜６質量％及びトルエンジアミン（ＴＤＡ）の含有量が０〜０．３質量％であり、ウレタンフォームの分解剤の含有量が２０〜５０質量％であり、残部がウレタンフォームの分解物であるオリゴマー、液体状物質などからなるポリウレタン分解液。 （もっと読む）

【課題】研磨速度安定性に優れる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】中空微小体を含むポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドであって、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、原料として下記一般式（１）で表されるポリシロキサン基含有ジオールを含み、前記ポリシロキサン基含有ジオールの含有量は、ポリウレタン樹脂発泡体の全原料に対して１〜１０重量％である。


（式中、Ｒ_１は炭素数が１〜１２のアルキル基であり、ｎは１０〜３８０の整数であり、ｍは１〜１２の整数である。） （もっと読む）