【課題】従来のフェノールアラルキル樹脂と同等の難燃性と軟化点を持ち、著しく低粘度であるフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で示されるフェノール類、下記式（２）で示される芳香族化合物、およびｍ−キシレン・ホルムアルデヒド・メタノールの縮合物との反応において、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比が０．１０〜０．２０、酸素含有率が１０〜２０ｗｔ％、２５℃における粘度が７０〜１５０ｍＰａ・ｓ、数平均分子量が２００〜３５０であるｍ−キシレン・ホルムアルデヒド・メタノールの縮合物がフェノール類重量の３５〜５０ｗｔ％使用される条件で反応させて得られるフェノール系重合体。
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【課題】一液性エポキシ樹脂で、保存安定性が良好であり、かつ比較的低温で硬化性が良好で接着強度にも優れている熱硬化型粘接着剤組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）として特定の固体状トリアジン誘導体（Ｔ）、及びイオン性液体（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化型粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーであり、かつ比誘電率および誘電正接のバラツキの小さい熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有し、平均粒径が０．５〜３μｍであるジエチルホスフィン酸のアルミニウム塩（Ａ）、分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（Ｂ）、６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドからなる硬化剤（Ｃ）および、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｄ）を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。
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【課題】アスファルト合材においてエポキシ樹脂に生じるブロッキング、エポキシ樹脂と硬化剤の反応性の高いことによる硬化時間の速さという課題がある。
【解決手段】アスファルト合材製造所でエポキシアスファルト合材を製造する際に、エポキシ当量４００〜６００、融点７０℃以下のエポキシ樹脂１００重量部に対して、酸化鉄顔料５〜１０重量部、滑石粉４〜１０重量部を混合した主剤と、ヨウ素価が３５〜６０の脂肪族一級アミンである硬化剤２４〜３６重量部とを別々に梱包し、梱包した主剤と硬化剤とをアスファルト合材製造機に投入することによるアスファルト合材製造所におけるエポキシアスファルト合材の製造方法を提供することで解決する。 （もっと読む）

【課題】光によって効果的に硬化し、そのため厚い膜厚の樹脂でも硬化が可能で、得られる硬化樹脂の光透過率が低い、光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】光硬化性樹脂及び該光硬化性樹脂の硬化物の屈折率との屈折率の差が０．０１以上となる屈折率を有し、該光硬化性樹脂に対して非相溶性で分散性を有する化合物を含む光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化剤、ならびにそれらを用いた各製品を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂硬化剤が、アミノ基を有するリグニン、または、アミノ基を有するリグノフェノールであることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物を用いることにより、エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化剤、ならびにそれらを用いた各製品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムキレート−シラノール硬化触媒系を含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に、エポキシ成分として末端エポキシ樹脂を含有した場合でも、重合反応を停止することなく、低温速硬化することができるようにする。
【解決手段】アルミニウムキレート−シラノール硬化触媒系とエポキシ樹脂とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に、アニオントラップ剤を併用する。アニオントラップ剤としては、芳香族フェノール誘導体が好ましい。具体的には、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４,４′−ジヒドロキシフェニルエーテル等を挙げることができる。アルミニウムキレート−シラノール硬化触媒系は、アルミニウムキレート剤とシランカップリング剤とから構成される。アルミニウムキレート剤としては、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなる潜在性アルミニウムキレート硬化剤が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ現像性、難燃性に優れ、且つ部品実装時の反り、低反発及び作業性に優れた感光性樹脂組成物とそれを用いたレジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）リン含有化合物、及び（Ｅ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）ポリウレタン化合物は、二重結合当量が６００〜２０００ｇ/ｍｏｌであり、重量平均分子量が８０００〜１６０００である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化剤及び／又は硬化促進剤の放出性に優れ、硬化性樹脂組成物に配合された場合に優れた速硬化性を発揮することができ、貯蔵安定性にも優れた硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子の製造方法を提供する。また、該硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子の製造方法により得られる硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子、並びに、該硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シェルを構成する化合物を含有する液滴が水性媒体に分散している乳化液を調製する工程と、前記シェルを構成する化合物を含有する液滴に、硬化剤及び／又は硬化促進剤を含浸させる工程と、前記硬化剤及び／又は硬化促進剤を内包するシェルを形成する工程とを有する硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）分子内にラジカル重合性基を含有するリン系化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、かつポットライフが長く、さらに低コストで製造できるエポキシ樹脂硬化剤、該エポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を硬化させた、機械特性に優れたエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】分子内に２個以上のアミノ基を有し、且つ該アミノ基に由来する活性水素を有する非変性ポリアミノ化合物（Ａ）と、下記一般式（２）で示されるフェネチル化ポリアミノ化合物（Ｂ）とを含有する、エポキシ樹脂硬化剤。


（式中、Ｗは、フェニレン基又はシクロへキシレン基である。Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、少なくとも１つは水素原子であり、水素原子ではないものはフェネチル基である。） （もっと読む）

【課題】１分子中に炭素−炭素２重結合基とエポキシ基とを有しており、ポリマーを製造する際において反応や構造を容易に制御することができるかご型シルセスキオキサン樹脂及び該かご型シルセスキオキサン樹脂を高収率で製造する方法を提供すること。
【解決手段】不飽和基を含む基Ｒ^１含有シラン（１）：Ｒ^１ＳｉＸ_３・・・（１）｛Ｘは加水分解性基を示す。｝で表わされるケイ素化合物（ａ）、下記一般式（５）：Ｒ^２ＳｉＸ_３・・・（５）｛式（５）中、Ｒ^２は、エポキシ基を含む基、Ｘは加水分解性基を示す。｝で表わされるケイ素化合物（ｃ）を、水と有機極性溶媒と有機非極性溶媒とからなる混合溶媒及び塩基性触媒存在下で加水分解せしめると共に縮合せしめてかご型シルセスキオキサン樹脂を得、前記加水分解反応工程後に９０℃を超えて加熱する工程を備えないことを特徴とするかご型シルセスキオキサン樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保護膜や層間絶縁膜に対する要求特性を高水準でバランスよく両立させた硬化膜を形成可能であり、かつ無機アルカリ現像液でも現像可能な感放射線性組成物の提供。
【解決手段】［Ａ¹］下記式（１）で表される加水分解性シラン化合物又はその部分加水分解物と、下記式（２）で表される加水分解性シラン化合物又はその部分加水分解物とを加水分解縮合させて得られるポリシロキサン［Ｂ］（Ｂ¹）カルボキシル基を有する構造単位及び（Ｂ²）エポキシ基を有する構造単位を含む共重合体、［Ｃ］エチレン性不飽和基を２個以上有する化合物（但し成分［Ａ¹］を除く）［Ｄ］光ラジカル重合開始剤を含有する感放射線性組成物。


〔式中、Ｒ¹及びＲ³は炭素数１〜６のアルキル基を示し、Ｒ²は炭素数１〜２０のアルキル基等を示し、ｍは０〜３の整数を示し、ｎは０〜６の整数を示し、ｘは１〜３の整数を示し、ｙは１〜６の整数を示し、ｚは０〜３の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】低温においても優れた反応性を有し、なおかつ長期保存安定性に優れ、ＦＯ-ＷＬＰ用半導体装置の封止に適した、圧縮成形用固形封止樹脂組成物及び半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形用固形封止樹脂組成物をエポキシ樹脂と、硬化剤と、ホスフィン化合物及びキノン化合物の付加反応物と含んで構成する。前記圧縮成形用固形封止樹脂組成物は、示差走査熱量測定において、１３０℃におけるエポキシ樹脂と硬化剤との反応率が４０％以上になる時間が４００秒以内、又は１２０℃におけるエポキシ樹脂と硬化剤との反応率が４０％以上になる時間が６００秒以内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低線膨張で耐熱性に優れ、かつ、耐水性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び熱酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、かつ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】電気部品、電子部品または集積回路の被覆、絶縁または封止に用いられるエポキシ樹脂組成物であって、所定一般式で示されるエポキシ樹脂（Ａ）、所定の一般式で示されるフェノール樹脂（（Ｂ）および（Ｃ））、硬化促進剤（Ｄ）、及び無機充填材（Ｄ）を必須成分とし、（Ｂ）と（Ｃ）との重量比［（Ｂ）／(Ｃ)］が１〜１０であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】電気特性、耐水性、耐熱性及び絶縁信頼性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明における課題は、ＮＭＰ耐性（色度変化、塗膜の膨潤、塗膜の耐クラック性）・耐熱性を充足したフィルタセグメントおよび／またはブラックマトリクスを製造可能とするカラーフィルタ用着色組成物、該カラーフィルタ用着色組成物を用いて形成された、高品質のカラーフィルタを提供することである。
【解決手段】
少なくとも顔料を含む着色剤［Ａ］と、シアナート化合物［Ｂ］とを含有することを特徴とするカラーフィルタ用着色組成物により解決される。 （もっと読む）

【課題】エポキシ硬化剤として有用なポリアミン化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるポリアミン化合物、その製造方法およびエポキシ硬化剤。


一般式（１）において、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。 （もっと読む）