【課題】 活性エネルギー線、ラジカル等による硬化性や熱硬化性に富む（メタ）アクリロイル基と、基材との密着性に寄与する２級ヒドロキシル基と、カチオン硬化が可能なエポキシ基とを有する、安定な化合物を１段の反応で得られる製造方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ｉ）と（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ＩＩ）とをポリスタノキサン系触媒（ＩＩＩ）の存在下で、生成するアルコール量を追跡しながらエステル交換反応を行い、エポキシ樹脂（Ｉ）中の２級ヒドロキシル基の一部に（メタ）アクリロイル基を導入する（メタ）アクリレート変性エポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】新規熱硬化性重合液及びそれを用いた熱硬化性樹脂の提供。
【解決手段】本発明は、（メタ）アリル基と脂環式エポキシ基を1個ずつ持つ化合物（ａ）を主成分とする化合物群を重合することにより、２５℃における粘度を10 mPa・sから2,000,000mPa・sとしたことを特徴とする液状硬化性重合液を提供する。 （もっと読む）

【課題】コンクリート構造物に対する、剥落防止材、表面被覆材、不陸調整材などとして利用することができる、塗装作業性及び付着性に優れた２材型ポリマーセメントモルタルに関するものである。
【解決手段】成分として、（１）セメント、骨材、及びエポキシ当量が１２０〜３００ｇ／ｅｑである疎水性液状エポキシ樹脂をドライブレンドしてなる乳化剤を含有しない粉体セメント組成物と、（２）水溶性アミン樹脂硬化剤と、からなる。 （もっと読む）

本硬化性組成物は、エポキシ樹脂、及び約０．０３〜約０．２ｄＬ／ｇの固有粘度を有する二官能性ポリ（アリーレンエーテル）を含む。この組成物は、硬化後に、単官能性ポリ（アリーレンエーテル）から製造される対応する組成物と比較して著しく改良された衝撃強さを示す。本組成物は、電子積層板、プレプリグ、及び回路基板を製造するために特に有用である。 （もっと読む）

【課題】耐湿性と揺変性とを高いレベルで両立する一液型のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂アミンアダクト及び（Ｄ）微粉末シリカを含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分とは共に常温で液状であり、前記（Ｂ）成分は酸無水物系化合物であり、前記（Ｄ）成分は、表面をシリコーンオイルで処理した微粉末シリカである。 （もっと読む）

【課題】基板の表面状態の如何にかかわらず、レジストパターンのパターン間隙を実効的に、精度よく微細化することができ、波長限界を超えるパターンを良好かつ経済的に低コストでパターン欠陥の少ない状態で形成することができることに加え、パターン収縮率をより向上させることが可能な樹脂組成物、及びこれを用いて効率よく微細レジストパターンを形成できる微細パターン形成方法を提供する。
【解決手段】水酸基を含有する樹脂と、架橋成分と、アルコール及び全溶媒に対して１０重量％以下の水を含むアルコール系溶媒と、を含有する微細パターン形成用樹脂組成物であって、前記架橋成分として、その分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物を含有する微細パターン形成用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】結晶化や相分離等を起こさずに長期保存が可能であり、かつ、熱による黄変劣化を起こしにくい硬化物とすることができる、新規なエポキシ樹脂組成物およびその用途を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）および成分（Ｂ）からなり、前記成分（Ｂ）１００質量部に対して、前記成分（Ａ）が１０〜９００質量部混合されてなるエポキシ樹脂組成物であって、下記成分（Ａ）における変性比（下記成分（Ｂ）１モル中に含まれるカルボキシル基のモル量）が０．１〜２．０モルであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。
成分（Ａ）：カルボン酸で変性された、置換されていてもよいトリグリシジルイソシアヌレート類。
成分（Ｂ）：水素化芳香族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、および脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つのエポキシ樹脂であって、２５℃で液状であるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】従来のカチオン系硬化樹脂が有する良好な接着性をより一層向上させ、樹脂やフィルム等の軟質素材に対しても優れた接着性を発揮する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）エポキシ化合物、（ｂ）水酸基を有するビニルエーテル化合物、オキセタン類からなる群から選ばれる１種以上、（ｃ）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤、（ｄ）リン酸エステル類、を含有することを特徴とする感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な接着力を示すとともに弾性率の低い硬化物を与える液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、充填材（Ａ）、１分子内にグリシジル基を２個有する化合物（Ｂ１）と１分子内にマレイミド基を２個有する化合物（Ｂ２）とを含む熱硬化性樹脂（Ｂ）、及び添加剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 大気中の酸素により硬化反応が阻害されず優れた光硬化性を（表面硬化性、内部硬化性）有し、その光硬化物が樹脂、金属、ガラスといった様々な基材に対する良好な密着性を示す、且つ金属基材を腐食させることがないカチオン系感光性組成物を提供すること。
【解決手段】(a)カチオン重合性を有する化合物、(b)エネルギー線感受性カチオン重合開始剤、(c) 熱アミン発生剤からなるカチオン重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性、耐久性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 １，６−ジグリシジルオキシナフタレン型エポキシ樹脂に代表されるエポキシ基を１分子内に２つ有する縮合多環構造含有化合物（Ａ）、及び、１，６−ジヒドロキシナフタレンに代表されるフェノール性水酸基を１分子内に２つ有する縮合多環構造含有化合物（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＵＶリソグラフィーを用いるアルカリ現像可能なレジストは半導体製造用に開発されたものが多く、アスペクト比が比較的小さい。しかしながら、高アスペクト比パターン形成可能なアルカリ現像可能なエポキシ系レジストは、保存安定性が低下する傾向にあり、保存安定性の優れたレジスト組成物の開発が望まれている。
【解決手段】アルカリ可溶性エポキシ化合物（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）、フェノール樹脂（Ｃ）を含有してなるレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度、難燃性、密着性、及び電気特性（誘電特性）に優れ、絶縁基板用樹脂等の情報通信関連材料として適する熱硬化性樹脂組成物及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、籠状シルセスキオキサン基が共有結合した高分子（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、を少なくとも含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】無色透明で耐熱性、密着性、靭性に優れた硬化物が得られ、且つ、硬化前のエポキシ樹脂用組成物が結晶化或いは相分離等を起こさずに長期保存が可能なエポキシ樹脂用組成物を与える多官能エポキシ化合物、その製造方法、及びそれを含有するエポキシ樹脂用組成物を提供する。
【解決手段】５〜６員環の飽和脂環式基を少なくとも介して末端にエポキシ基を有する置換基を２個以上有するイソシアヌレートからなる多官能エポキシ化合物、及び、ジイソシアネート類の三量体を原料とする該多官能エポキシ化合物の製造方法、並びに、該多官能エポキシ化合物を、それ以外のエポキシ化合物１００重量部に対して、１０〜５００重量部含有してなるエポキシ樹脂用組成物。 （もっと読む）

本発明は、放射線照射された時にカチオンルート及び／又はラジカルルートで重合及び／又は架橋し得る組成物に関する。より詳細には、本発明は、少なくとも１種のベース化合物と少なくとも１種の光開始剤とイソシアネート官能基を少なくとも１個含む少なくとも１種の化合物とを含む重合性且つ／又は架橋性組成物、並びにそのコーティングとしての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】セラミック溶射膜と基材間の密着力を飛躍的に向上させ、かつ高温放置後やヒートサイクル試験後での経時的な密着力の劣化を回避できる封孔処理剤、溶射被膜被覆部材およびそれを用いた軸受を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有成分と硬化剤とを含み、重合性ビニル基含有溶剤を含まない、溶射被膜の封孔処理剤であって、上記エポキシ基含有成分は、１分子中に含まれるエポキシ基の数が３個以上のポリグリシジルエーテル化合物を必須成分とし、１分子中に含まれるエポキシ基の数が２個のアルキレンジグリシジルエーテル化合物および環状脂肪族ジエポキシ化合物から選ばれた少なくとも１つを含む混合物であり、封孔処理剤は、該封孔処理剤 1 g 当りに含まれるエポキシ基を 3.0 mmol〜4.0 mmol の範囲に設定する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板におけるめっきの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なめっきの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均のエポキシ当量が１５０〜４００である第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）平均のエポキシ当量が４５０〜５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である第２のエポキシ樹脂、及び（Ｃ）トリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が４．２〜９であるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】気孔（間隙）に対する浸透性および充填性に優れ、溶射被膜材の間隙が実質的に全て充填されている状態まで封孔処理を施すことができる封孔処理剤、溶射被膜被覆部材、およびそれを用いた軸受を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有成分と硬化剤とを含む溶射被膜の封孔処理剤であって、上記硬化剤がジエチルグルタル酸無水物を含む硬化剤であり、上記エポキシ基含有成分は、１分子中に含まれるエポキシ基の数が３個以上のポリグリシジルエーテル化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】防食塗装における長期間暴露後の塗り重ね・上塗り適性に優れたエポキシ樹脂用硬化剤およびそれを用いた塗料組成物を提供する。
【解決手段】ポリオキシアルキレンポリアミンを２５−７５モル％含有するポリアミン化合物と、カルボン酸類の単独または混合物とのアミド系反応物に、グリシジルエーテル化合物を付加して得られるエポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）；ポリオキシアルキレンポリアミンとカルボン酸類の単独または混合物とのアミド系反応物（Ｂ１）と、その他の脂肪族性ポリアミンと単独または混合物とのアミド系反応物にグリシジルエーテル化合物を付加して得られる反応物（Ｂ２）とを混合してなるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）；該ＡまたはＢのエポキシ樹脂用硬化剤を含む塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性に優れ、良好な密着性を示すとともに弾性率の低い液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、充填材（Ａ）、１分子内にグリシジル基を２個有する化合物（Ｂ１）と１分子内に（メタ）アクリロイル基を２個有する化合物（Ｂ２）とを含む熱硬化性樹脂（Ｂ）、及び添加剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）