【課題】光制御膜の原料として好適に用いることができる新規な光硬化性組成物を提供し、この光硬化性組成物を硬化させることにより、光制御膜を提供する。
【解決手段】重合性化合物として、分子内に重合性の炭素−炭素二重結合を有するビスフェノールＦ系化合物（Ａ）と、該ビスフェノールＦ系化合物（Ａ）と屈折率が異なるカチオン重合性化合物（Ｂ）を用い、光カチオン重合開始剤（Ｃ）を配合して、光硬化性組成物とする。この光硬化性組成物の膜に光を照射して硬化させることにより、光制御膜とする。 （もっと読む）

【課題】不飽和結合を有したダイマージオール骨格のエポキシ樹脂の提供。
【解決手段】一般式（１）（R1〜R8は炭素数４〜12のアルキル基でそのうちの少なくとも１つは不飽和２重結合、R1〜R8の２個以上が同一であっても良い。ｎは０から３の整数）で表される、加水分解性ハロゲン量が0.2重量％以下であるエポキシ樹脂及び硬化物。
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【課題】光制御膜の原料として好適に用いることができる新規な光硬化性組成物を提供し、この光硬化性組成物を硬化させることにより、光制御膜を提供する。
【解決手段】重合性化合物として、分子内に重合性の炭素−炭素二重結合を有するフルオレン系化合物（Ａ）と、該フルオレン系化合物（Ａ）と屈折率が異なるカチオン重合性化合物（Ｂ）を用い、光カチオン重合開始剤（Ｃ）を配合して、光硬化性組成物とする。この光硬化性組成物の膜に光を照射して硬化させることにより、光制御膜とする。 （もっと読む）

【課題】水現像又は印刷機上現像が可能でかつ、多数枚印刷しても印刷汚れが発生しないプロセスレス感光性平版印刷版を提供する事である。
【解決手段】プラスチックフィルム支持体上に、少なくとも一般式（Ｉ）で示されるポリマー、エポキシ基を２つ以上有する化合物、コロイダルシリカ、及びイミダゾール化合物を含有する親水性層を有し、更にその上に側鎖にビニル基が置換したフェニル基を有するカチオン性水溶性重合体または側鎖にビニル基が置換したフェニル基及びスルホン酸基を含有する水溶性重合体、及び光重合開始剤を含有する感光層を有する事を特徴とするプロセスレス感光性平版印刷版。
【化１】
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【課題】保存安定性に優れ、硬化物の耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）および／または下記式（２）でのポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香環上の隣接する２箇所の位置において、炭素原子又は酸素原子を介して２つの芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格にグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。




（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】基板との接着強度に優れ、液晶に対する汚染性が低減されており、配線等により影になる部分であっても、十分な硬化性が得られ、狭額縁化に対応できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基を有し、エポキシ基を有さない分子量１，０００未満の化合物、（Ｂ）分子量１，０００未満の部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ硬化剤、（Ｄ）光ラジカル重合開始剤及び（Ｅ）少なくとも１つの反応性基を有する、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量が１，０００〜１００，０００の化合物を含有する硬化性組成物；それからなる液晶シール剤及び液晶表示素子。 （もっと読む）

【課題】硬化物において優れた難燃性能を発現するエポキシ樹脂組成物及び新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記構造式（Ｅ−１）
【化１】


（式中、Ｘはメトキシナフタレン骨格、Ｘ’はメトキシナフタレン骨格又はクレゾール骨格、Ｅはｏ−グリシジルオキシメチルフェニレン基である。）
で表される分子構造を有するものを主成分としており、かつ、下記構造式
【化２】


で表される構造に該当する化合物の含有率が５質量％以下であるエポキシ樹脂、及び、硬化剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、各種基材に対する密着性、はんだ耐熱性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のエポキシ基と、下記一般式（１）で表わされる構造を有するエポキシ樹脂（Ａ−１）、及び（Ｂ）フェノール性水酸基及び／又はカルボキシル基を有する化合物を含有し、別の態様においては、（Ａ’）上記エポキシ樹脂（Ａ−１）及び／又は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ−２）、（Ｂ）フェノール性水酸基及び／又はカルボキシル基を有する化合物、（Ｃ）酸、及び（Ｄ）カルボニル基含有溶剤を含有する。好適にはさらに（Ｅ）硬化促進剤を含有する。上記エポキシ樹脂（Ａ−１）は、多官能エポキシ樹脂にカルボニル基含有化合物を部分的に付加反応させて得られる。
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フルオロカーボンコーティング組成物中で使用される超分散剤が開示される。このフルオロカーボンコーティング組成物は一般的にフルオロカーボン樹脂、バインダー樹脂、架橋剤、及び超分散剤を含む。超分散剤はポリグリシジルオリゴマー及び少なくとも１つのアミノ化合物の反応生成物を含む。ポリグリシジルオリゴマーは、少なくとも１つの内部エーテル結合及び内部エステル結合を有する炭素数１から２５までの炭素鎖と複数のエポキシ基とを含む。少なくとも１つのアミノ化合物は環状、複素環状、アルキル、又はヘテロアルキル構造を有し、該構造は、少なくとも１つのエポキシ基と反応し且つ該基を開環させるために、少なくとも１つの第１級又は第２級アミン基で置換されている。 （もっと読む）

架橋がホウ酸塩化合物の存在下で行われることを特徴とする、エポキシ官能性架橋剤及びカルボン酸官能性分散剤を用いる、封入された粒状固体の製造方法。得られた固体は、例えば光学濃度の高いプリントが得られるインクジェット印刷用インクにおいて有用である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、液状又は超臨界状態の二酸化炭素を用いる樹脂粒子の製造方法において、樹脂中の残存溶剤が極めて少なく、均一な形状、狭い粒度分布を有する樹脂粒子が得られる製造方法を提供することである。
【解決手段】 疎水性分散安定剤（Ｄ）又は疎水性微粒子（Ｆ）の存在下に、液状又は超臨界状態の二酸化炭素（Ｅ）中に、エポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）及びＮ−Ｈ結合を２個以上有する化合物（Ｂ）必要により溶剤（Ｋ）を含有する樹脂前駆体溶液（Ｃ）を混合分散させて、（Ａ）と（Ｂ）の反応を行うことによりエポキシ樹脂粒子（Ｊ）を得ることを特徴とする、エポキシ樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高感度でかつ着色の少ない光重合性組成物を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物と下記一般式（１）で表されるカチオン発生剤とを含む光重合性組成物。
一般式（１） Ｄ−Ｌ−Ａ
（式中、Ｄは、３００ｎｍより長波長領域に吸収係数１０００以上の吸収を有する光吸収部を表し、Ａは、光励起された光吸収部Ｄと相互作用してカチオンを発生させる活性部を表し、Ｌは、光吸収部Ｄと活性部Ａとを連結する連結基を表す。） （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、化学式１の反復単位を有するフルオレン系樹脂重合体およびこの製造方法に関し、前記フルオレン系樹脂重合体は、分子量が高いながら酸価が低く、現像性、接着性、および安定性に優れている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

湿潤分散剤として好適な付加化合物であって、
Ａ）ポリエポキシドを、
Ｂ）一般式Ｉの少なくとも１種の脂肪族および／またはアラリファチック(araliphatic)一級アミンと反応させ、
Ｈ₂Ｎ−Ｒ Ｉ
［式中、Ｒは、アルキル、シクロアルキル、アリール、およびアラルキルであり、さらにその一級アミンは−ＯＨ、三級アミンまたはカルボキシルから選択される官能基を有してもよい］
そして、それに続いて
Ｃ）一般式ＩＩａおよび／またはＩＩｂの少なくとも一種の変性イソシアネートと付加反応させて、ウレタンを形成させる反応により得ることができる。


［式中、Ｒ³は、アルキル、シクロアルキル、アリールまたはアラルキルであり、Ｒ¹およびＲ²は、互いに独立してＨ、アルキル、および／またはアリールであり、Ｘは、アルキレン、シクロアルキレン、および／またはアラルキレンであり、Ｙは、アルキレンおよび／またはシクロアルキレンであり、そしてｎおよびｍは互いに独立していて、ｎ＋ｍの合計が２以上である］
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【課題】バイポーラプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂と；（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と；（ｃ）カルボン酸基を含有するミクロゲルと窒素含有塩基との反応生成物と；（ｄ）充填剤の総量を基準にして少なくとも７５重量％の黒鉛を含む導電性充填剤の組合せと、を含む組成物は、バイポーラプレートを製造するのに特に適する。成分（ａ）としてエポキシフェノールノボラックまたはエポキシクレゾールノボラックを含有する。成分（ｃ）中のミクロゲルが、少なくとも１種類の不飽和カルボン酸と少なくとも１種類の多官能性架橋結合剤との共重合体である。 （もっと読む）

【課題】基板上の任意の位置に細胞を配置するための方法を提供する。
【解決手段】アルブミンを架橋することにより、天然のアルブミンの有する細胞非接着性を保持した不溶性のアルブミンフィルムを作製した。このフィルムの特定の領域のみにタンパク変性処理または正電荷を有する高分子化合物溶液処理を施すことにより、その領域を細胞接着領域として基板上の任意の位置に細胞を配置した。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性に優れた硬化物を与え、ボイドの発生がなく、速硬化性で、かつ、保存安定性が極めて良好なダイボンディングペーストを提供する。
【解決手段】(A)アルキレンオキシド付加ビスフェノールＡ変性２官能（メタ）アクリレート樹脂と(B)式(2)で表されるエポキシ樹脂を含む樹脂成分、(C)ジシアンジアミド含み、有機過酸化物以外の硬化剤を含んでいてもよい硬化剤、(D)テトラキスフェノール系化合物と、イミダゾール類および／またはアミン類との包接体および(E)無機フィラーを含有し、(A)成分と(B)成分の合計量が樹脂成分基準で50質量％以上であり、樹脂成分100質量部に対して、(C)成分を0.1〜10質量部、(D)成分を0.1〜20質量部、および(E)成分を100〜5000質量部の割合で含むことを特徴とするダイボンディングペーストである。
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【課題】優れたガスバリア性、耐レトルト性、透明性、可撓性を有するガスバリア材を形成可能であると共に、より低温短時間での硬化を可能とし、プラスチック基体に影響を与えることがなく、生産性を向上することが可能なガスバリア材形成用組成物を提供することである
【解決手段】ポリカルボン酸系ポリマー（Ａ）と、少なくとも２官能の脂環式エポキシ化合物（Ｂ）を含むことを特徴とするガスバリア材形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時におけるグアナミン化合物の有機溶剤に対する溶解性を向上させ、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性及び低誘電正接性の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】６−置換グアナミン化合物（ａ）、フェノール性化合物（ｂ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｃ）及び有機溶剤（ｄ）を含有し、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）