【課題】製膜条件によらず、安定して優れた撥液性を示す撥液性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のエポキシエステル化合物と、多塩基性カルボン酸またはその無水物とを、反応させることにより得られる、縮環構造含有アルカリ可溶性樹脂（Ａ１）と、含フッ素ポリエーテル化合物（Ｂ）とを含む撥液性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多官能含フッ素化合物及び該化合物の製造方法、該化合物からなる架橋剤、該化合物を含む硬化性組成物及び該組成物を硬化させた硬化物の提供。
【解決手段】一般式（１）−Ｓ−ＣＸ₂ＣＨＦ−Ｚ−Ｏ−Ｒｆ（１）［式中、Ｘは同一又は異なってＨ又はＦであり、Ｚは−ＣＦ_２−又は単結合であり、Ｒｆは置換基を有する炭素数１〜４０の含フッ素アルキル基、又は置換基を有する炭素数２〜１００のエーテル結合を有する含フッ素アルキル基であり、該置換基は式（１−１）：


［式中、Ｔ^１は同一又は異なってＨ、Ｆ、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよい含フッ素アルキル基］で表される基等］で表される基を２以上有する化合物。 （もっと読む）

【課題】現像性および画像形成性が良好な着色感光性組成物を提供することにある。
また該着色感光性組成物を用いることにより、コントラストが良好なカラーフィルタ、及び該カラーフィルタを備えた液晶表示装置を提供することにある。
【解決手段】（ａ）着色剤、（ｂ）分子内に水酸基またはカルボン酸基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）アルカリ可溶性基を有する樹脂、および（ｅ）フルオレン骨格とグリシジル基の間にエチレンオキサイド鎖を有する重量平均分子量１０００以下の化合物、を含有することを特徴とする着色感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】低複屈折率および耐溶剤性を併せ持つ光学フィルムとして好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ビスフェノール類のエチレンオキサイドまたはプロピレンオキサイド付加物と、芳香族テトラカルボン酸二無水物または脂環式テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるカルボキシル基を有する化合物（Ａ）と、エポキシ基を有する架橋剤（Ｂ）を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温硬化が可能であり、かつ耐熱性と封止性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る一液性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、エポキシ樹脂アダクト化合物、および非潜在性イミダゾール化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層として用いるための積層板を製造する。
【解決手段】シート状繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸し、これを加熱乾燥してプリプレグを製造し、このプリプレグを１枚または複数枚重ねて形成した層を加熱加圧成形して積層板を製造する方法において、前記熱硬化性樹脂は液晶性を示す樹脂を主剤とする。また、前記加熱乾燥はプリプレグ中の樹脂が液晶相を発現するように実施する。さらに、前記加熱加圧成形は前記プリプレグ中の樹脂が液晶相を維持したまま硬化するように実施する。好ましくは、前記液晶相がスメクチック相である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性・生産性・作業性等の取扱い性に優れ、且つ二液型エポキシ樹脂組成物と同様に均質で良好な硬化物特性を与える一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子内にエポキシ基を２個以上有する液状エポキシ樹脂（Ａ）と酸無水物（Ｂ）と硬化促進剤（Ｃ）とを含むエポキシ樹脂組成物であって、一般式（１）で表されるプロトン供与体（Ｄ）と下記一般式（２）で表されるトリアルコキシシラン化合物（Ｅ）とを反応させて得られる硬化遅延成分（Ｆ）を含むことを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。


［Ａｒ¹は芳香環又は複素環を有する有機基を表す。]


［Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜１０の有機基を表し、Ｒ²は炭素数１〜１０の有機基を表す。Ｒ³は炭素数１〜４の脂肪族基を表す。］ （もっと読む）

【課題】表面硬度が高く、透明性、耐熱性、密着性などの各種の耐性に優れたカラーフィルタ用保護膜を製造するために好適に用いられる熱硬化性組成物を提供すること。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、カラーフィルタの保護膜を製造するために好適に使用することができる。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を有する重合体、および〔Ｂ〕特定の構造を有するカリックスアレーン系化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】短時間で硬化し、無色透明で、かつ耐候性にも優れる、特に紫外線照射後の色の変化の小さいエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた強化繊維の組織に基づく意匠性を備えた繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】構成要素（Ａ）：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および／または水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、構成要素（Ｂ）：芳香環を含まないカルボン酸無水物、構成要素（Ｃ）：（シュウ酸アニリドおよび／または）マロン酸エステル系紫外線吸収剤を含み、構成要素（Ａ）が全エポキシ樹脂の７０〜１００質量％であり、構成要素（Ｂ）が全カルボン酸無水物の７５〜１００質量％であり、構成要素（Ｃ）が全エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えば屋外等で使用した場合であっても視認性に優れ、かつ、液晶パネルと保護基材との密着性に優れた液晶ディスプレイを提供することである。
【解決手段】本発明は、液晶パネルの画像表示部表面に、少なくともカチオン重合性樹脂組成物を用いて形成された層（I）と、保護層（II）とが積層された液晶ディスプレイであって、前記カチオン重合性樹脂組成物が、ポリオールとポリカルボン酸とを反応させて得られる３個以上の水酸基を有するポリエステルポリオール（Ａ）、グリシジル基含有化合物（Ｂ）、及び重合開始剤（Ｃ）を含有するものであることを特徴とする液晶ディスプレイに関するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷により支持体上に樹脂組成物層が形成可能な液状の樹脂組成物であって、液状樹脂組成物の乾燥、または、乾燥および半硬化後に室温においてタックフリーであり、その後半導体素子搭載後の半導体素子保持力に優れ、且つ硬化後に低弾性で耐半田クラック性に優れるなどの信頼性に優れる液状樹脂組成物およびそれを用いて作製した半導体装置を提供することにある。
【解決手段】１分子中に二つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、１分子中に二つ以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤（Ｂ）、溶剤（Ｃ）、およびフィラー（Ｄ）を含有する半導体素子を支持体に接着させる液状樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）と液状のエポキシ樹脂（Ａ２）を含むものであることを特徴とする液状樹脂組成物およびそれを用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】硬化性エポキシ組成物から主として構成される光半導体パッケージ封止樹脂材料に、良好な透明性と高チクソ性と良好な耐クラック性とを同時に実現する。
【解決手段】 光半導体チップを半導体パッケージに封止するための光半導体パッケージ封止樹脂材料は、熱硬化性エポキシ組成物と疎水性スメクタイト粘土鉱物とを含有する。疎水性スメクタイト粘土鉱物は、親水性スメクタイト粘土鉱物をアルキルアンモニウムハライドとインターカレーション反応させて疎水化したものである。スメクタイト粘土鉱物としては、ベントナイト、サポナイト、ヘクトライト、バーミキュアライト、スチブンサイト、テニオライト、モンモリロナイト、またはノントロナイトが挙げられる。 （もっと読む）

二成分系材料として加工することができ、樹脂成分（Ａ）、硬化剤（Ｂ）ならびに樹脂成分（Ａ）中に分散されたポリマー粒子（Ｃ）を含有する、硬化可能な反応性樹脂系が記載されており、この場合ポリマー粒子（Ｃ）は、反応性樹脂系中に２５質量％を上廻り５０質量％までの割合で含有されている。 （もっと読む）

【課題】フルオレン骨格を有していても、溶融粘度を小さくできる新規なフルオレン骨格含有エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】前記エポキシ化合物を、下記式で表される化合物とする。



（式中、Ｒ^１はシアノ基、ハロゲン原子又はアルキル基を示し、Ｒ^２はプロピレン基などの分岐アルキレン基を示し、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４はアルキル基を示し、ｋは０〜４の整数、ｍは１以上の整数、ｎは２〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、従来法に比較して、煩雑な操作なく効率よく製造することができ、最外郭表面に多くの官能基を有するグリセロールハイパーブランチポリマー、およびその誘導体を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物を、酸性触媒存在下付加重合させることにより得られる、末端に水酸基を有することを特徴とするハイパーブランチポリマー。
【化１】


（式（Ｉ）中、Ｘは分子中にヘテロ原子を有していてもよい置換アルカンを示す。グリシジルエーテル基および水酸基は置換アルカンを構成する炭素のうち共通の炭素またはそれぞれ異なる炭素に結合する。ｍは２以上の整数を、ｎは１以上の整数をそれぞれ示し、ｍ＞ｎ＞０である。） （もっと読む）

【課題】Δｎが大きい光学フィルムを与える新しい重合性化合物を提供する。
【解決手段】式（１−ａ）または式（１−ｂ）で表される重合性化合物。ただし、−（Ｂ_１−Ａ_１）_ｍ−Ｅ_１−Ｄ_１−Ｇ_１−Ｑ_１に対する、−（Ｂ_２−Ａ_２）_ｎ−Ｅ_１−Ｄ_２−Ｇ_２−Ｑ_２のベンゼン環への置換位置は、パラ位またはメタ位である。
（もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、金属部材等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．９重量％、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−α−オレフィン共重合体（ｂ１），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル−無水マレイン酸共重合体（ｂ２），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル共重合体（ｂ３），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−酢酸ビニル共重合体（ｂ４），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体（ｂ５）からなる群より選択される少なくとも１種以上のポリエチレン系共重合体（Ｂ）１〜３０重量％、及び、エチレン系不飽和シラン化合物変性ポリエチレン（Ｃ）０．１〜１０重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、金属部材等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．９重量％、極性基含有ポリエチレン系共重合体（Ｂ）１〜３０重量％、及び、有機チタネート、有機アルミネートからなる群より選択される少なくとも１種以上のカップリング剤（Ｃ）０．１〜５重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたフェノール系硬化剤を使用する系において、良好な外観を呈するプリプレグを提供することであり、更に、上記プリプレグを用いた金属箔張積層板を提供し、その金属箔張積層板を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤およびシリカフィラーからなる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物であって、該シリカフィラーとして形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを用いることを特徴とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

新規な陰イオン交換ポリマーが提供される。その陰イオン交換ポリマーを製造する方法は、第三アミン、酸抑制剤及びポリエポキシドを反応させて第四アンモニウムモノマーを形成し、この第四アンモニウムモノマーを触媒の存在下で重合することを含んでいる。この交換ポリマーは、ハロゲン化アルキルを用いることなく製造され、耐薬品性で汚れが付かない改良されたイオン交換材料を製造するのに使用することができる。 （もっと読む）