【課題】所要の流動性と反応性を確保しつつ硬化物のガラス転移温度と弾性率を低いものとすることができ、高温環境に曝された後においてもガラス転移温度と弾性率の上昇を抑制できる封止用液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分として含有する封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂として、エポキシ樹脂全量に対して５〜３０質量％のポリエチレングリコールジグリシジルエーテルを含有し、硬化剤として、エポキシ樹脂全量に対して１０〜２０質量％のヒドラジド化合物およびエポキシ樹脂全量に対して１０〜２０質量％のアジピン酸を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の表面に形成される耐屈曲性に優れた光導波路の提供。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ化合物、（Ｂ）固体状エポキシ化合物、及び（Ｃ）カチオン硬化開始剤を含有し、前記液状エポキシ化合物（Ａ）として、下記一般式（Ｉ）：


（一般式（Ｉ）中、Ｒ_１及びＲ_２はそれぞれ水素原子又はメチル基を、Ｒ_３からＲ_６はそれぞれ水素原子、メチル基、塩素原子、又は臭素原子を、Ｒ_７は炭素原子数１〜１５のアルキレンオキシ基又はアルキレン基を示す。ｐは０または１，ｑは１〜２５、ｒ及びｓはｐが０のときは０，ｐが１のときは１であり、ｎは自然数でありその平均は１〜５である）で表される液状エポキシ化合物（Ａ１）を含有するエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板の提供。
【解決手段】樹脂組成物からなる絶縁樹脂層を基材表面に備える絶縁性樹脂フィルムにおいて、前記樹脂組成物が、多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有する、絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板。好ましくは前記樹脂組成物が、更に水酸化アルミニウムを含有し、多環式構造が、ビフェニル構造、ナフタレン構造、アントラセン構造、ジヒドロアントラセン構造のいずれかである。 （もっと読む）

本発明は、会合基を含む分岐分子から形成される材料の衝撃吸収材としての使用に関する。前記分岐分子は、エステルまたはチオエステル橋単独またはアミドもしくはウレア橋との組合せにより一緒に結合している少なくとも二官能性であるフラグメントおよび少なくとも三官能性であるフラグメントからそれぞれ構成される。
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【課題】十分な厚さを有する粘着剤層を有し、且つ適度の皮膚接着性と柔軟性を有し、皮膚に貼付した際に貼付材又は貼付製剤が皮膚と接着する面の反対側、すなわち貼付材又は貼付製剤の支持体の露出面に加重がかかったとしても、皮膚から脱落し難く、皮膚に対して低刺激性である貼付材又は貼付製剤を提供することを目的とする。
【解決手段】架橋反応可能な官能基を分子内に有する液状ゴムを、官能基数が３以下の架橋剤及び触媒の存在下に架橋させてなる粘着剤層を、支持体の少なくとも一方の面に形成させて貼付材とし、また粘着剤層に薬剤を含有させて貼付製剤とする。 （もっと読む）

【課題】耐光性に優れ、且つ、安価な光学用レンズを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、
【化１】


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））
硬化剤と、
硬化促進剤と、を硬化させて得られる光学用レンズ。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装の半導体装置の封止に際し、基板、素子等の間の隙間侵入性と硬化後のチップクラック防止性に優れた半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれをアンダーフィル材として用いて封止したフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）特定のシリコーン変性フェノール硬化剤：（Ａ）成分中のエポキシ基に対するフェノール性水酸基の比が０．８〜１．１となる量、（Ｃ）平均粒子径が０．１〜１．０μｍである無機充填材：（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の合計質量に対して１０〜４０質量％となる量を含有することを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物をアンダーフィル材として用いて封止したフリップチップ型半導体装置。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１つの環状ジアミン、（ｂ）非複素環式アミン分子中の、最も塩基性のアミン基に対して、２５℃で、約９．５〜約１２のｐＫａ値を有する、少なくとも１つの非複素環式アミン、（ｃ）少なくとも１つのエポキシ樹脂及び（ｄ）少なくとも１つのアルキル化フェノールを含む硬化性組成物であって；（ｉ）前記環状ジアミンからのアミン水素の当量が、組成物中の環状ジアミン及び非複素環式アミンの両方からの総アミン水素と比較して、約５％超であり；(ii)前記組成物中の総エポキシの当量に対する組成物中の総アミン水素の当量比が、約１と等しいか又はそれ以上であり；そして(iii)アルキル化フェノールは硬化性組成物の約１０重量％超の量である。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐熱性に優れ、光学部材に適した光学成型用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式からなる群より選択される化合物と、特定の反応性シリコーン化合物と、カチオン重合開始剤とを含有する光学成型用樹脂組成物。
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【課題】塗工性及び透明性に優れ、かつ、基材や光学部材との光学歪みがほとんど生じない光学部材用接着剤を得ることができる光学部材用光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光学部材用光硬化性樹脂組成物を用いてなる接着剤、及び、該接着剤を用いてなるタッチパネルを提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１個の光カチオン重合性官能基を有し、かつ、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下である化合物と、フルオレン骨格、ナフタレン骨格、及び、ビフェニル骨格から選ばれる少なくとも一種の構造、並びに、オキセタニル基及び／又はエポキシ基を有する化合物と、カチオン重合開始剤とを含有し、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓであり、かつ、厚みを５０μｍとした場合の硬化物の屈折率が１．５０以上である光学部材用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

多価フェノール又は多価脂肪族アルコールを、シッフ塩基金属錯体を含む触媒の存在下でエピハロヒドリンと接触させることを含む方法が開示される。 （もっと読む）

少なくとも１種のエポキシ樹脂、少なくとも１種の立体障害アミン硬化剤、並びに、硬化性組成物及び硬化性組成物から得られた硬化製品に対して靭性特性を与える少なくとも１種の非立体障害アミン硬化剤を含む、硬化性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物硬化体及びそれらを形成する方法。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、熱に対しても安定で、耐黄変性も優れる光学部材用硬化物の製造が可能となる無機微粒子分散液の製造方法の提供。
【解決手段】遠心分離によりメディアを分離する機構を備えた湿式撹拌粉砕機を用い、下記（Ａ）〜（Ｄ）を湿式撹拌粉砕機に供給するに際し、少なくとも（Ｄ）を最後に供給する無機微粒子分散液の製造方法、
（Ａ）酸化ジルコニウムナノ粒子
（Ｂ）分散剤
（Ｃ）分散媒
（Ｄ）シランカップリング剤
（但し、（Ｄ）シランカップリング剤は、一括で全量を供給しないものとする。）
及び、当該製造方法により製造される無機微粒子分散液を含む紫外線硬化性組成物、該紫外線硬化性組成物を硬化して得られる光学部材用硬化物の提供。 （もっと読む）

【課題】所定のエポキシ化合物および誘電体を所定量含有することにより、硬化させた場合に所望の誘電特性、可撓性および接着性を示すことができる樹脂組成物、および所定のエポキシ化合物を含み、誘電体を電極等に接着させるために好適な誘電体接着用接着剤を提供する。
【解決手段】本発明にかかる樹脂組成物は、一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒはアルキレン基を、ｎは３以上１３以下の整数を表し、当該アルキレン基の主鎖の炭素数をｍ（ｍは１以上の整数）としたとき、（ｍ＋１）×ｎが９以上６５以下である。）
で表されるエポキシ樹脂（Ａ）１種類以上と、誘電体（Ｂ）とを含み、上記エポキシ樹脂（Ａ）の含有量を１００重量部としたときに、上記誘電体（Ｂ）を２５０重量部以上含有する。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、その硬化物としたときには耐光性、耐クラック性、及び表面タック性を発揮し得る組成物、その硬化物、並びにそれらを含む封止材を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、を共加水分解縮合させて得られる組成物であって、



（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、オキセタン化合物と、を含有する組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】十分な減衰係数及びエッチング選択性を有し、かつ室温においても高い溶解性を有するレジスト下層膜形成組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）：


で表される繰返し単位構造を有するポリマー及び溶剤を含むレジスト下層膜形成組成物。〔式中、Ａｒはベンゼン環を表し、Ａ_１、Ａ_２、Ａ_３、Ａ_４、Ａ_５及びＡ_６はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基又はエチル基を表し、Ｑは２つの炭素原子間の二価の有機基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】
耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基又はメトキシ基を表す。ｎは平均値であり０．１以上９以下の正数を表す）で表されるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られた硬化物は、耐熱性に優れると共に高い熱伝導率を有していた。 （もっと読む）

【課題】シアン酸エステル樹脂とエポキシ樹脂とを組み合わせてなる、貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する一液型シアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）シアン酸エステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物。前記潜在性硬化剤（Ｃ）が、（ａ−１）ポリアミン化合物及び（ａ−２）エポキシ化合物を反応させてなる（ａ）分子内に活性水素を持つアミノ基を１個以上有する変性アミンと（ｂ）フェノール系樹脂を含有してなると共に、前記（ａ−１）ポリアミン化合物がポリエーテルポリアミン化合物であるか及び／又は前記（ａ−２）エポキシ化合物がポリエーテルポリエポキシ化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低透湿性を有し、また、透明性及び高屈折率を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ化合物、及び、
（ｂ）前記エポキシ化合物と反応性の架橋性基を２個以上有する化合物、
を含むエポキシ樹脂組成物であって、
（ａ）／（ｂ）の質量比が０．３〜３であり、そして前記エポキシ樹脂組成物の屈折率が１．６以上である、
エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】イオン伝導性の高いイオン性官能基含有エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１個のエポキシ基を有し、且つイオン性官能基を有する化合物、
（Ｂ）２個以上のエポキシ基を有する化合物、および
（Ｃ）下記式（１）で表される化合物


（上記式（１）において、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴は、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜２０の置換もしくは非置換アルキル基を示し、Ｒ⁵およびＲ⁶は、それぞれ独立に炭素数２〜２０の置換もしくは非置換アルキレン基を示す。ｎは５〜１００の整数である。）を反応させてなる樹脂。 （もっと読む）