【課題】大きなＨＴＰを有し、他の重合性の液晶性化合物との優れた相溶性を示し、有機溶媒に対する溶解性が良く、空気中においても熱および光により重合することが出来る、重合性基を有する光学活性化合物の提供。
【解決手段】式（１）または（２）で表される、重合性基を有する光学活性化合物。
Ｐ¹−Ｑ¹−（Ａ¹−Ｚ¹）_m−Ｘ¹−（Ｚ¹−Ａ¹）_m−Ｑ¹−Ｐ² （１）
Ｐ¹−Ｑ¹−（Ａ¹−Ｚ¹）_m−Ｘ² （２）
例えば、環Ａ¹は独立して１，４−シクロへキシレン、１，４−フェニレンであり、Ｚ¹は独立して単結合、−Ｏ−であり、ｍは独立して１〜５の整数であり、Ｑ¹は独立して炭素数１〜２０のアルキレンであり、Ｘ¹はカイラリティーを有する２価の基であり、Ｘ²はカイラリティーを有する１価の基であり、Ｐ¹およびＰ²は重合性基である。 （もっと読む）

【課題】新規な硬化物及び該硬化物を与え得るジエポキシ化合物が求められている。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わす。）
で表わされるジエポキシ化合物、
前記式（１）で表わされるジエポキシ化合物及び硬化剤を含むことを特徴とする組成物、並びに、前記組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】紫外線に対して高い反射率を有し、さらに、機械特性および密着性（耐熱変形性と熱処理による不良品発生率）に優れる光半導体用反射材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および(Ｃ)無機粒子および/または架橋粒子を含む樹脂組成物および同樹脂組成物を硬化物層として設けてなる光半導体用反射材である。 （もっと読む）

【課題】エピハロヒドリンを用いて製造されたエポキシ樹脂であって、全ハロゲン含有量が著しく低減された高純度エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られ、全ハロゲン含有量が８０重量ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂。活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られたエポキシ樹脂を、昇華法、蒸留法、晶析法、アルカリ洗浄法により精製する。各種絶縁材料や積層板などの電気、電子材料として有用な、ハロゲンの溶出の問題のない高信頼性のエポキシ樹脂硬化物を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】金属触媒を使用せず、かつ残存モノマー等の除去工程を必要とせずに、開環重合性モノマーから、１段階の工程で、残存モノマーの少ない任意の分子量のポリマーを高収率で製造できる方法の提供。
【解決手段】（１）圧縮性流体中で、金属原子を含まない有機触媒を用いて、開環重合性モノマーを重合させるポリマーの製造方法。
（２）前記開環重合性モノマーのポリマー転化率が９５重量％以上である（１）に記載のポリマーの製造方法。
（３）前記圧縮性流体が二酸化炭素からなる（１）又は（２）に記載のポリマーの製造方法。
（４）前記有機触媒が、塩基性を有する求核性の窒素化合物である（１）〜（３）のいずれかに記載のポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ実装に際しての接続補強において、補強効果の低下を伴わず、耐温度サイクル性との両立を図ることのできる新しい液状樹脂組成物と、これを用いて接続補強された半導体装置を実現する。
【解決手段】
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂もしくはエポキシアクリレート樹脂、（Ｂ）硬化剤並びに（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とする液状樹脂組成物であって、（Ｄ）エポキシ樹脂とメタクリル酸との反応生成物であるビニルエステル樹脂と（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を発現させるとともに揮発性成分の含有量が極めて少ない硬化性樹脂を提供し、それら樹脂を硬化剤として含むエポキシ樹脂組成物を封止材料として用いて耐熱性等の信頼性に優れた電子部品装置を実現する。
【解決手段】（ａ）下式(I-1)で示されるシラン化合物及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物と、（ｂ）フェノール化合物とを反応させて得られる硬化性樹脂であり、残存揮発性成分の含有量が硬化性樹脂の全重量基準で１０重量％以下である樹脂を硬化剤として用いる。


（式中、ｎは０〜２の数であり、Ｒ^１は水素原子、又は炭素数１〜１８の置換あるいは非置換の炭化水素基であり、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換のオキシ基、アミノ基、又はカルボニルオキシ基であり、Ｒ^１及びＲ^２の２以上が結合し環状構造を形成してもよい） （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の接着性に優れている硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いたダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、極性基を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ基含有アクリル樹脂とを含む。上記エポキシ基含有アクリル樹脂の重量平均分子量は１万〜４０万であり、かつ上記エポキシ基含有アクリル樹脂のガラス転移温度は６０℃以上である。ダイシング−ダイボンディングテープ１は、硬化性組成物により形成された粘接着剤層３と、粘接着剤層３の片面３ａに積層された基材層４とを備える。 （もっと読む）

【課題】低温硬化における高接着強度を達成するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】コアと当該コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤；及び
エポキシ樹脂：
を含むマスターバッチ型硬化剤であって、
該エポキシ樹脂が少なくとも３官能以上の多官能エポキシ樹脂を含むことを特徴とする
マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線導体の回路を有する基板上に、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル基含有化合物、及び（Ｄ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物によって設けられた絶縁樹脂層を熱硬化し、これに紫外線を照射後、この絶縁樹脂層上に、配線をめっきで形成して得られる配線板である。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】吸湿時の硬化性、流動性及び耐リフロークラック性に優れるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂及び（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物を必須成分とし、成形品のガラス転移温度が１５５℃未満であるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や基材と剥離が生じず、真空下に置かれても発泡しない高信頼性なエポキシ樹脂組成物及び半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂：１００質量部、（Ｂ）アミン系硬化剤：［（Ａ）成分中のエポキシ基のモル量／（Ｂ）成分中のエポキシ基と反応性を有する基のモル量］が０．７〜１．２となる量、（Ｃ）平均粒径が０．１〜２μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下の無機充填剤：５０〜３００質量部、及び（Ｄ）平均粒径が０．１〜１０μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下であり、シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなるシリコーン微粒子：１〜２０質量部を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、１００〜２００Ｐａの減圧下で１００℃、３０分加熱した後の減少量が３質量％以下であり、表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（２）で表されるシリコーン化合物と、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒは、それぞれ独立に、１価の炭化水素基を表し、Ｒ′はエポキシシクロヘキシル基を有する有機基を表し、ｃは３〜５の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】ｉ線に光感応性が高く重合性化合物への相溶性と配合後の貯蔵安定性に優れたスルホニウム塩を含む酸発生剤の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるスルホニウム塩。


〔式（１）中，Ｒ^１〜Ｒ^４は，互いに独立して，アルキル基，等を表し，Ｒａ，Ｒｂ及びＲｃは互いに独立して，置換されていてもよいフェニル基または置換されていてもよいアルキル基を表し，ｍ^１〜ｍ^４，はそれぞれＲ^１〜Ｒ^４の個数を表し，ｍ^１，ｍ^２及びｍ^４は０〜４の整数，ｍ^３は０〜５の整数を表す。Ｘ⁻は一価の多原子アニオンを表す。〕 （もっと読む）

【課題】本発明の液晶滴下工法用シール剤を液晶滴下工法に使用することにより、表示パネルに対してシール幅が安定した精密な塗布が行われると共に、２５℃放置に於けるシール剤の粘度変化も低い。さらには液晶に触れた状態で行われる光照射の時に液晶汚染性を最小限に抑えられると共に、熱硬化後に完成した表示パネルは信頼性試験においてもシール部が剥離せず液晶漏れも発生しない。
【解決手段】（Ａ）成分および（Ｂ）成分を必須成分として含み、熱硬化及び光硬化する液晶滴下工法用シール剤
（Ａ）成分：フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂
（Ｂ）成分：イソシアヌル骨格を有する（メタ）アクリル樹脂 （もっと読む）

ポリマーアクチュエータコンポーネント及びポリマーアクチュエータアセンブリ、活性剤を用いる動力供給及び方法が開示されている。前記アクチュエータアセンブリはアノード電極及びカソード電極と、電解質及び前記アノード電極又は前記カソード電極と接触する体積変化型ポリマーアクチュエータとを含み、前記電極どうしが、電荷分離又はイオン分離によりｐＨの調節を促進する多孔質膜により互いに分離している。 （もっと読む）

【課題】高い圧縮特性を有するシンタクチックフォーム用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂（ａ）と、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）と、液状アミン硬化剤（ｃ）と、を含み、前記多官能型エポキシ樹脂（ｂ）が全エポキシ樹脂中５質量部以上５０質量部以下の比率で配合されることを特徴とするシンタクチックフォーム用樹脂組成物である。脂環式エポキシ樹脂（ａ）と多官能型エポキシ樹脂（ｂ）とを混合することにより、高い圧縮剛性および高い圧縮伸度を兼ね備え、高い圧縮特性を有すると共に、作業温度において低粘度性を有し、ＲＴＭ成形に適した樹脂粘度を有するシンタクチックフォーム用樹脂組成物を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】靭性が高く、固形ゴムとエポキシ樹脂との混合性に優れ、粘度が適切であり作業性に優れ、ゲル化し難いハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のエポキシ樹脂Ａと、ゴムマスターバッチと、充填剤と、硬化剤とを含有し、前記ゴムマスターバッチが、前記エポキシ樹脂Ａと反応し得る官能基を有した固形ゴムと、液状ゴムとを少なくとも含むハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物、これを用いるハニカムサンドイッチパネル用プリプレグ、およびハニカムサンドイッチパネル。 （もっと読む）

【課題】耐チッピング性および耐水性に優れた塗膜を形成することができる耐チッピング性塗料組成物を提供すること。また、該耐チッピング性塗料組成物が塗装された物品を提供すること。
【解決手段】ヌレート構造を有する環状ポリオール化合物（ａ１）およびその他のポリオール化合物（ａ２）からなるポリオール成分（ａ）とポリイソシアネート化合物（ｂ）との反応によって得られる水酸基含有ウレタン樹脂（Ａ）並びに硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とする耐チッピング性塗料組成物。 （もっと読む）