【課題】低粘度で、低温短時間での硬化が可能であり、優れた耐熱性、耐電圧性、電気絶縁性、耐湿性、機械強度、密着性を具備し、封止時のはんだボール補強性に優れ、かつ、ポットライフが長いエポキシ樹脂組成物、および、それを用いた半導体封止材の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、（Ｃ）イミダゾール系潜在性硬化剤、および、（Ｄ）フェノール樹脂よりなり、前記（Ａ）エポキシ樹脂および前記（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの合計質量に対する前記（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量が０．５〜８０質量％であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対する前記（Ｃ）イミダゾール系潜在性硬化剤の含有量が５〜２５質量％であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の全成分の合計質量に対する前記（Ｄ）フェノール樹脂の含有量が０．５〜２５質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、基板への接着性、硬化したときの曲げ特性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされるアダマンタン化合物。式中、Ｃｙは脂環構造であり、Ｒはそれぞれ水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基であり、ｎはそれぞれ１〜１０の整数である。ｎがそれぞれ２以上の場合、Ｒは同一でも異なっていてもよい。
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【課題】活性エネルギー線の照射によって得られる硬化物が良好な表面硬化性と機械強度、柔軟性を示し、速硬化可能なポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を含有し、活性エネルギー線の照射１時間後にゲル分率５０％以上を示す硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｘ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ_ａ（１）で表される反応性ケイ素基を分子内に有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】吸湿性が低く、過酷な使用環境においても優れた光学特性を維持することができ、更に、金型転写性にも優れた光学レンズを得ることが可能な光学レンズ用カチオン硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、オキセタン化合物及びカチオン硬化触媒を必須成分とする光学レンズ用カチオン硬化性樹脂組成物であって、該エポキシ化合物の総量１００質量％中の６０質量％以上が水添エポキシ化合物である光学レンズ用カチオン硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び脆さの問題を解決し、耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）成分；酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる１種又は２種以上の硬化剤を含有し、（Ａ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して９９〜５０質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１〜５０質量％である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐水性、密着性、低温硬化性、速硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物用の硬化剤、およびその硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物からなる封止剤、およびそのエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式中の記号は明細書に記載の通り。）
で示される芳香族エーテル系多官能チオール化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤、それを用いたエポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物からなる封止剤、およびそのエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】シリカを含有するエポキシ樹脂組成物であって、低粘度であり、保存性（貯蔵安定性）に優れた液状硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、シリカ（Ｂ）と、亜リン酸エステル（Ｃ）とで構成される液状硬化性エポキシ樹脂組成物。前記液状硬化性エポキシ樹脂組成物は、例えば、分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）：５〜８０重量部、シリカ（Ｂ）：２０〜９５重量部、亜リン酸エステル（Ｃ）：０．００１〜５．０重量部を配合（成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量は１００重量部である）してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】比較的簡易なプロセスによって、水系溶媒を含むゲル化反応系を均質かつ直接ゲル化することによって相分離等の問題が生じないゲル状組成物を得るための方法を提供すること。
【解決手段】ポリエチレンイミン系ポリマーからなる水溶性ポリマーを、水系溶媒中において、均一ゲル化条件下で架橋反応させることによって、前記水系溶媒を含む反応系を、実質的に均質相からなるゲル状物質に直接ゲル化させることを特徴とする、ゲル状組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 加熱プレス時に回路と接着シート接合面と間の気泡を短時間で抜くことができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、１５０〜１８０℃での加熱プレス時における引張弾性率が１０^５〜１０^６Ｐａであることを特徴とする。また、熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ基含有ビニルモノマーを含むアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用の硬化剤とを含有し、硬化剤として有機酸ジヒドラジドを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱老化性と耐水性を有し、高い溶融粘度でありながら、溶融滞留時のゲルかが少なく、また溶融粘度の低下の少なく、押出成形やブロー成形等の成形加工性に優れた熱可塑性ポリエステルエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 芳香族ジカルボン酸と脂肪族又は脂環族ジオールとから構成されたポリエステルからなるハードセグメントと、脂肪族ポリカーボネートからなるソフトセグメントが結合されてなる熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ａ）１００重量部と、エポキシ基含有エチレン系共重合化合物（Ｂ）３〜２０重量部、２官能以上のエポキシ化合物（Ｃ）０．３〜１．０重量部、及びカルボジイミド化合物（Ｄ）１〜５重量部とが反応してなるポリエステルエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性を持ち、塗膜の耐水性を損なうことなく塗膜に親水性を付与できる樹脂改質剤の提供。
【解決手段】式（１）〜（３）のいずれかで表されるポリオキシアルキレン化合物を必須成分としてなる樹脂改質剤を用いる。（Ｇ-）_ｔＳ…（１）、（Ｇ-）_ｔ-１-Ｓ-Ｌ｛-Ｓ（-Ｇ）_ｔ-２-Ｌ｝_ｑ-Ｓ（-Ｇ）_ｔ-１…（２）、（Ｇ-）_ｔ-１-Ｓ-Ｌ｛-Ｕ-Ｌ-Ｓ（-Ｇ）_ｔ-２-Ｌ｝_ｑ-Ｕ-Ｌ-Ｓ（-Ｇ）_ｔ-１…（３）［Ｓは式４の基、ｔは２〜４、Ｌはジグリシジルエーテル残基、Ｕは式５の基、ｑは０〜１、Ｇはグリシジル・水素原子、少なくとも一つのＧはグリシジル、Ｑ｛-（ＯＡ-）_ｎ｝_ｔ…（４）、Ｚ｛-（ＯＡ-）_ｍＯ-｝_２…（５）、Ｑは非還元性の二・三糖類残基、ＯＡはオキシアルキレン、Ｚはアルキレン・アリーレン、ｎは５〜３０、ｔは２〜４、ｍは５〜２０、式４の基（Ｓ）に含まれるＯＡの総数は２０〜１００］ （もっと読む）

【課題】硬化後の耐インク滲み性が良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、硬化触媒と、酸化チタンとを含有し、
前記酸化チタンが、アルミニウム、亜鉛およびケイ素で表面処理された平均粒子径が０．１〜１．０μｍのルチル型酸化チタンであり、
前記酸化チタンの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して３０〜１５０質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の分散性に優れ、少量の配合で添加剤の機能を発現できるフルオレン系組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表される化合物又はその誘導体と、添加剤とを含有するフルオレン系組成物を調製し、この組成物で成形体を形成する。


［式中、Ｘ^１及びＸ^２は同一又は異なって、ヒドロキシル基、−Ｏ(ＡＯ)_ｐＨ基（式中、Ａは、Ｃ_２−３アルキレン基を表し、ｐは１以上の整数を表す）、アミノ基又はＮ−モノ置換アミノ基を表し、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一又は異なって、非反応性基を表し、ｍ１及びｍ２は同一又は異なって０又は１〜３の整数、ｍ１＋ｍ２＝１〜６の整数であり、ｎ１〜ｎ４は同一又は異なって０〜４の整数である。ただし、ｍ１＋ｎ１及びｍ２＋ｎ２は、０〜５の整数である。］ （もっと読む）

【課題】樹脂調製時の作業性に優れ、強化繊維への注入時に低粘度を保持し含浸性に優れ、かつ成形時に短時間で硬化し、表面品位と寸法精度の高い繊維強化複合材料を与えるＲＴＭ成形用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂［Ａ］、酸無水物［Ｂ］、１位に置換基を有するイミダゾール誘導体［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物で、［Ｃ］が全エポキシ樹脂１００質量部に対して５〜２０質量部含まれる、ＲＴＭ成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】封止性と耐ヨウ素染色性とに優れる色素増感型太陽電池用封止剤を提供する。また、該色素増感型太陽電池用封止剤を用いて製造される色素増感型太陽電池を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する色素増感型太陽電池用封止剤であって、前記カチオン重合性化合物は、主鎖にエーテル構造を有し、かつ、分子内にオキセタニル基を２官能以上有する飽和炭化水素化合物を１０〜５０重量％、及び、下記一般式（１）で示される構造を有するフェノキシ樹脂を５〜３０重量％含有する色素増感型太陽電池用封止剤。
〔化１〕


式（１）中、Ｘは、Ｏ、Ｓ、ＣＨ_２、又は、Ｃ（ＣＨ_３）_２を表し、ｎは５以上の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】回折効率が高く、硬化収縮率の小さく、保存安定性に優れたホログラム記録媒体を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物（Ｃ）と熱酸発生剤（Ｆ）とを含有する三次元架橋ポリマーマトリックス前駆体材料（Ｉ）と、２種以上のラジカル重合性化合物（Ｘ）と、光ラジカル重合開始剤（Ｅ）と、増感色素（Ｇ）とを含有することを特徴とする体積ホログラム記録用感光性組成物を提供する。好ましくは、前記ラジカル重合性化合物（Ｘ）が、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有し、且つヒドロキシル基またはカルボシキシル基を１つ以上有するラジカル重合性化合物（Ｂ）と、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有し、且つヒドロキシル基及びカルボキシル基を有していないラジカル重合性化合物（Ａ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた接続信頼性及び透明性を有するエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた接合体の製造方法、並びに接合体を提供する。
【解決手段】ノボラック型フェノール系硬化剤と、ジメチルアクリルアミドとヒドロキシエチルメタクリレートとを含む共重合体からなるアクリルエラストマーと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上２０質量部未満配合された無機フィラーとを含有するエポキシ樹脂組成物２をプリント基板１上にシート状に貼付する貼付工程と、エポキシ樹脂組成物２上に半導体チップ３及びコンデンサ４ａ〜４ｄを仮搭載する仮搭載工程と、半導体チップ３及びコンデンサ４ａ〜４ｄを熱圧着ヘッド２０により押圧し、半導体チップ３及びコンデンサ４ａ〜４ｄを本圧着させる本圧着工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の寸法安定性に優れ、半硬化（Ｂ−ステージ化）時の低温溶融性にも優れ、Ｂ−ステージ化時のフィルム状に形成した際に屈曲性が良好でカールしにくいフィルムが得られ、しかも、粘度の経時変化が少ない熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該組成物を用いて得られるプリント配線板用層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環状イミド骨格中の窒素原子に直結するビフェニル骨格を有し、重量平均分子量（Mw）が３，０００〜１５０，０００である熱硬化型ポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香環を有し、分子量が２００〜１，０００であるポリマレイミド化合物（Ｂ）とを含有する熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、非石油原料由来であるバイオマス由来の樹脂を用いて、ＰＨＡの硬くて脆い性質と成形時の熱分解を改善し、広い温度範囲で柔軟性を有するバイオマス由来のポリエステル樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】ポリアルキレンテレフタレートセグメントとポリアルキレンエーテルセグメントからなる融点が１５５℃〜２００℃のブロック共重合体（Ａ）と、３−ヒドロキシブチレートと４−ヒドロキシブチレートの共重合体からなる融点が１００℃〜１５０℃の脂肪族ポリエステル（Ｂ）と、エポキシ基を分子内に１〜２個有するエポキシ化合物（Ｃ）とが、重量比率５５〜７０ ／ ２０〜４０ ／ ５〜２５（重量％）で配合され、２３０℃以下の溶融温度でコンパウンドされたことを特徴とするポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）